JPS6155994A - 銅張りフレキシブルプリント回路用基板 - Google Patents
銅張りフレキシブルプリント回路用基板Info
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- JPS6155994A JPS6155994A JP59177867A JP17786784A JPS6155994A JP S6155994 A JPS6155994 A JP S6155994A JP 59177867 A JP59177867 A JP 59177867A JP 17786784 A JP17786784 A JP 17786784A JP S6155994 A JPS6155994 A JP S6155994A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/025—Abrading, e.g. grinding or sand blasting
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
（産業上の利用分野ン
本発明はすぐれた接着強側を有する銅張りフレキシブル
プリント回路用基板＋ＪＪするものであろう（従来の技
術） フレキシブルプリント回路用基板については近年その需
要がますます増加しており、折り曲げのくり返しに対す
る耐久性がいままで以上Ｃ二必要とされる使用方法が増
えている。このため下地蒸機とその面
プリント回路用基板＋ＪＪするものであろう（従来の技
術） フレキシブルプリント回路用基板については近年その需
要がますます増加しており、折り曲げのくり返しに対す
る耐久性がいままで以上Ｃ二必要とされる使用方法が増
えている。このため下地蒸機とその面
【二設けられるＭ
ｌ！膜とが強固に接着したかつ可とう性に富む一段と耐
久性の高い銅張りフレキシブルプリント回路用基板の開
発が強く望まれている。 しかして、従来のフレキシブルプリント回路用基板の製
造方法としては、ポリエステル、ポリイミド等のフィル
ムに直接電解銅箔あるいは圧延銅箔を接着剤により接着
していたが、この方法では接着強就が上がらないことお
よび接Ｍ剤の選択が離しい等の不利がある。 また本発明者らはポリエステル、ポリイミド等のプラス
チックフィルムを使用してアディティブ形のフレキシブ
ルプリント回路用基板を得る検討を行ったが、その際に
導体とプラスチックフィルムとの接着強度を２．２１１
り／（１）以上に高めることが雌しいこと、および可と
う性試駐における接着強度の維持が雌しいことを知見し
た。 （発墾の要旨） 本発明はこのような問題点を解決したものであって、研
摩材液によるホーニング処理で粗面化したプラスチック
フィルムｌ：、＠＊Ｉ９を接着一体化してなる絹張リフ
レキシブルプリント回路用基板に関するものである。 本発明Ｃ：よればフィルムの該粗面化面は表面積が大幅
に増加していることとホーニング処理により形成された
孔の接着剤に対するアンカー効果が相まってＭ薄膜のき
わめて強固な接着一体化が達成され、耐屈曲性の大幅Ｃ
二向上したフレキシブルプリント回路用基板を提供する
ことができる。 これを説明すると１本発明ではプラスチックフィルムと
して従来よりフレキシブルプリント回路用基板に使用さ
れているポリエステル、ポリイミド等の耐熱性のよい厚
さ約】２〜】２５μｍの範囲にあるプラスデックフィル
ムを使用する。 このフィルムについて研摩材液（二よるホーニング処理
で粗面化を行うが、このための処Ｆ！！装ＷとしてはＭ
ｅタンクおよび水圧噴射ノズルを備えた液体ホーニング
装置を使用することが望ましく、またＦｉＦＩｌＩｌ材
液としてはアルミナ、カーボランダム、エメリー、微粒
ガラスピーズ等の研摩材を界面活性剤ととも１：水Ｃ；
混合すること（二より調製したものが使用されるつ研摩
材の粒匣はＪＩＳの２８０番〜５００６番のものが好適
とされ、また界面活性剤はおおむね３％前後の濃度で使
用される。 フィルムの粗面化を行う具体的方法としては、まず上記
のよう１；シて調製した研摩材液を液体ホーニング装置
の給液タンク１：仕込み、コンプレッサーを運転するこ
とにより給液タンクの水圧を約２ Ｋｙ ／ｄｌ Ｇあ
るいは必要であればさらに高い圧力に上げる。つぎに給
液タンクと連設している噴射ノズルから該研摩材液を噴
射せしめ、被処理物であるフィルムを移動させながらこ
のフィルム面Ｉ：該噴射研摩材液を当てることによりホ
ーニング処理（粗面化処理）を行う。処理はパッチ式あ
るいは連続式のいずれでもよい。このホーニング処理の
後水洗（望ましくは高圧水による水洗）を行い、熱風等
により乾燥する。このホーニング処理による粗面化は孔
の深さがおおむね１〜５μｍ、孔の深さの２分の１の位
置における孔幅（以下適宜中心幅という）がおおむね０
．５〜２ａｍであるような孔が形成されるように噴射圧
力等を調節して行うことが望ましい。 本発明はこのようにしてバツヅ一式あるいは連続式で粗
面化したフィルム面に銅ｉＪｇ！を接看一体化するので
あるが、このＭ薄膜としては電解銅箔あるいは圧延銅箔
等の厚さ約２５〜１２５μｍ程度のものが使用される。 また接着剤としては一般的なエポキシ樹脂、フェノール
樹脂等を主体とする接着剤が基板となるプラスチックフ
ィルムに合せて使用される。 上記接着剤を液体ホーニング処理によって粗面化したプ
ラスチックフィルムに厚さ１０〜２５μｍに塗布しその
上（二電解鋼箔あるいは圧ｆｆｉ銅箔な加圧接着させ一
体化して銅張りフレキシブルプリント回路用基板を作成
する。 つぎ（二具体的実施例をあげる。 実施例１ 厚さ１００μｍのポリエステルフィルムを３００Ｘ６０
０ｍｌニカットし、このものをバッチ式でホーニング処
理した。 すなわち、該カットしたフィルム片を液体ホーニング！
ｌ１ｌＩ内【：セットし、給液タンクに界面活性剤３％
混入のエメリー３００番を水と混合した研摩材液を仕込
んでコンプレッサーを運転することにより水圧を２１ｒ
Ｊ’／ｃｙｌ ａまで上げた。つぎにバルブを開くこと
により噴射ノズルより該研摩材液を噴射させ、これをポ
リエステルフィルムを移１せながらこの面に当てること
にょリホーニングイ理を行い、っぎに高圧水で水洗し、
熱風を用い′乾燥したう この上プにして処理することにより、ポリエステルフィ
ルムの表面（二深さ約２ｔ１ｒｎ、中心幅約０．７μｍ
の孔が形成された粗面を得た。 このポリエステルフィルムの粗面ζ二、厚さ３！μｍの
電解Ｍ箔を接着剤としてエポキシ樹脂系性着剤を用いて
張り合せ、銅張リフレキシブルプ已ント回路用基板を作
製した。 このＨ４張りフレキレプルプリント回路用基板Ｃ：つい
て、フィルム基板と銅箔との間の接着強に略測定したと
ころ、値は２．９１１ｙ ／ ａ６であった。また折り
曲げ半径５−で折り曲げによる可とぅ試験を折り曲げ回
数１０００回まで行ったが、接着強度の低下は見られｆ
Ｃがった。 比較例］ さ 実施例１で使用したと全く同じポリエステ
ルフ凸 イルムに、研摩材液によるホーニング処
理を全く行なわず「：、ｊ７さ３５μｍの電解銅箔を実
施例１と同様にして張り合せた。 ζ このものについて前例と同様にフィルム基
板と銅箔との間の接着強度を測定したところ、値は１．
７１Ｆ／（至）と低く、また折り曲げ回数５００回で一
部Ｃ二ふくれが生じ接着強度は０．８にり／ｃｌＩ＋と
半減した。折り曲げ試験をさら１：続けたところ６５０
回で銅箔（：切れが生じた。 実施例２ ０−ル巻きにしたポリエステルフィルム（厚さ１００
μｍ、幅３００ｍ）を連続式でホーニング処理した。 すなわち、上記ロール巻きにされたポリエステルフィル
ムを液体ホーニング装置内ｆ二セットし、給岐タンクＣ
：界面活性剤３％混入のアルミｆ３２０番を水と混合し
た研摩材液を仕込んでコンブレラチーを運転すること（
二より水圧を２Ｋｐ／ｃｄｏまで上げた。つぎにパルプ
を開くことにより噴射ノズルよりＭＨＩ摩材液を噴射さ
せ、これをポリエステルフィルムを移動させながらこの
面に当てることにより連続的ｌニホーニング処理を行い
、高圧水で水洗し熱風を用いて乾燥した。 このようにして処理することにより、ポリエステルフィ
ルムの表面に深さ約２．７ｔｔｍ、中心幅約０．７μｍ
の孔が形成された粗面を得た。 このポリエステルフィルムの粗面に、厚さ３５μｍの電
解銅箔を接Ｍ剤としてフェノール樹脂系接着剤を用いて
張り合せ、鋼張リフレキシブルプリント回路用基板を作
製した。 この銅張リフレキシブルプリント回路用基板について、
フィルムへ板とｆ１１箔との間の接着強度を測定したと
ころ、値は２．８ ｆｆｙ ／ ｃ＋ｎで占った。また
折り曲げ半径５軸で折り曲げによる可とぅ試験を折り曲
げ回数１０００回まで行ったが、接着強度の低下は見ら
れなかったう
ｌ！膜とが強固に接着したかつ可とう性に富む一段と耐
久性の高い銅張りフレキシブルプリント回路用基板の開
発が強く望まれている。 しかして、従来のフレキシブルプリント回路用基板の製
造方法としては、ポリエステル、ポリイミド等のフィル
ムに直接電解銅箔あるいは圧延銅箔を接着剤により接着
していたが、この方法では接着強就が上がらないことお
よび接Ｍ剤の選択が離しい等の不利がある。 また本発明者らはポリエステル、ポリイミド等のプラス
チックフィルムを使用してアディティブ形のフレキシブ
ルプリント回路用基板を得る検討を行ったが、その際に
導体とプラスチックフィルムとの接着強度を２．２１１
り／（１）以上に高めることが雌しいこと、および可と
う性試駐における接着強度の維持が雌しいことを知見し
た。 （発墾の要旨） 本発明はこのような問題点を解決したものであって、研
摩材液によるホーニング処理で粗面化したプラスチック
フィルムｌ：、＠＊Ｉ９を接着一体化してなる絹張リフ
レキシブルプリント回路用基板に関するものである。 本発明Ｃ：よればフィルムの該粗面化面は表面積が大幅
に増加していることとホーニング処理により形成された
孔の接着剤に対するアンカー効果が相まってＭ薄膜のき
わめて強固な接着一体化が達成され、耐屈曲性の大幅Ｃ
二向上したフレキシブルプリント回路用基板を提供する
ことができる。 これを説明すると１本発明ではプラスチックフィルムと
して従来よりフレキシブルプリント回路用基板に使用さ
れているポリエステル、ポリイミド等の耐熱性のよい厚
さ約】２〜】２５μｍの範囲にあるプラスデックフィル
ムを使用する。 このフィルムについて研摩材液（二よるホーニング処理
で粗面化を行うが、このための処Ｆ！！装ＷとしてはＭ
ｅタンクおよび水圧噴射ノズルを備えた液体ホーニング
装置を使用することが望ましく、またＦｉＦＩｌＩｌ材
液としてはアルミナ、カーボランダム、エメリー、微粒
ガラスピーズ等の研摩材を界面活性剤ととも１：水Ｃ；
混合すること（二より調製したものが使用されるつ研摩
材の粒匣はＪＩＳの２８０番〜５００６番のものが好適
とされ、また界面活性剤はおおむね３％前後の濃度で使
用される。 フィルムの粗面化を行う具体的方法としては、まず上記
のよう１；シて調製した研摩材液を液体ホーニング装置
の給液タンク１：仕込み、コンプレッサーを運転するこ
とにより給液タンクの水圧を約２ Ｋｙ ／ｄｌ Ｇあ
るいは必要であればさらに高い圧力に上げる。つぎに給
液タンクと連設している噴射ノズルから該研摩材液を噴
射せしめ、被処理物であるフィルムを移動させながらこ
のフィルム面Ｉ：該噴射研摩材液を当てることによりホ
ーニング処理（粗面化処理）を行う。処理はパッチ式あ
るいは連続式のいずれでもよい。このホーニング処理の
後水洗（望ましくは高圧水による水洗）を行い、熱風等
により乾燥する。このホーニング処理による粗面化は孔
の深さがおおむね１〜５μｍ、孔の深さの２分の１の位
置における孔幅（以下適宜中心幅という）がおおむね０
．５〜２ａｍであるような孔が形成されるように噴射圧
力等を調節して行うことが望ましい。 本発明はこのようにしてバツヅ一式あるいは連続式で粗
面化したフィルム面に銅ｉＪｇ！を接看一体化するので
あるが、このＭ薄膜としては電解銅箔あるいは圧延銅箔
等の厚さ約２５〜１２５μｍ程度のものが使用される。 また接着剤としては一般的なエポキシ樹脂、フェノール
樹脂等を主体とする接着剤が基板となるプラスチックフ
ィルムに合せて使用される。 上記接着剤を液体ホーニング処理によって粗面化したプ
ラスチックフィルムに厚さ１０〜２５μｍに塗布しその
上（二電解鋼箔あるいは圧ｆｆｉ銅箔な加圧接着させ一
体化して銅張りフレキシブルプリント回路用基板を作成
する。 つぎ（二具体的実施例をあげる。 実施例１ 厚さ１００μｍのポリエステルフィルムを３００Ｘ６０
０ｍｌニカットし、このものをバッチ式でホーニング処
理した。 すなわち、該カットしたフィルム片を液体ホーニング！
ｌ１ｌＩ内【：セットし、給液タンクに界面活性剤３％
混入のエメリー３００番を水と混合した研摩材液を仕込
んでコンプレッサーを運転することにより水圧を２１ｒ
Ｊ’／ｃｙｌ ａまで上げた。つぎにバルブを開くこと
により噴射ノズルより該研摩材液を噴射させ、これをポ
リエステルフィルムを移１せながらこの面に当てること
にょリホーニングイ理を行い、っぎに高圧水で水洗し、
熱風を用い′乾燥したう この上プにして処理することにより、ポリエステルフィ
ルムの表面（二深さ約２ｔ１ｒｎ、中心幅約０．７μｍ
の孔が形成された粗面を得た。 このポリエステルフィルムの粗面ζ二、厚さ３！μｍの
電解Ｍ箔を接着剤としてエポキシ樹脂系性着剤を用いて
張り合せ、銅張リフレキシブルプ已ント回路用基板を作
製した。 このＨ４張りフレキレプルプリント回路用基板Ｃ：つい
て、フィルム基板と銅箔との間の接着強に略測定したと
ころ、値は２．９１１ｙ ／ ａ６であった。また折り
曲げ半径５−で折り曲げによる可とぅ試験を折り曲げ回
数１０００回まで行ったが、接着強度の低下は見られｆ
Ｃがった。 比較例］ さ 実施例１で使用したと全く同じポリエステ
ルフ凸 イルムに、研摩材液によるホーニング処
理を全く行なわず「：、ｊ７さ３５μｍの電解銅箔を実
施例１と同様にして張り合せた。 ζ このものについて前例と同様にフィルム基
板と銅箔との間の接着強度を測定したところ、値は１．
７１Ｆ／（至）と低く、また折り曲げ回数５００回で一
部Ｃ二ふくれが生じ接着強度は０．８にり／ｃｌＩ＋と
半減した。折り曲げ試験をさら１：続けたところ６５０
回で銅箔（：切れが生じた。 実施例２ ０−ル巻きにしたポリエステルフィルム（厚さ１００
μｍ、幅３００ｍ）を連続式でホーニング処理した。 すなわち、上記ロール巻きにされたポリエステルフィル
ムを液体ホーニング装置内ｆ二セットし、給岐タンクＣ
：界面活性剤３％混入のアルミｆ３２０番を水と混合し
た研摩材液を仕込んでコンブレラチーを運転すること（
二より水圧を２Ｋｐ／ｃｄｏまで上げた。つぎにパルプ
を開くことにより噴射ノズルよりＭＨＩ摩材液を噴射さ
せ、これをポリエステルフィルムを移動させながらこの
面に当てることにより連続的ｌニホーニング処理を行い
、高圧水で水洗し熱風を用いて乾燥した。 このようにして処理することにより、ポリエステルフィ
ルムの表面に深さ約２．７ｔｔｍ、中心幅約０．７μｍ
の孔が形成された粗面を得た。 このポリエステルフィルムの粗面に、厚さ３５μｍの電
解銅箔を接Ｍ剤としてフェノール樹脂系接着剤を用いて
張り合せ、鋼張リフレキシブルプリント回路用基板を作
製した。 この銅張リフレキシブルプリント回路用基板について、
フィルムへ板とｆ１１箔との間の接着強度を測定したと
ころ、値は２．８ ｆｆｙ ／ ｃ＋ｎで占った。また
折り曲げ半径５軸で折り曲げによる可とぅ試験を折り曲
げ回数１０００回まで行ったが、接着強度の低下は見ら
れなかったう
Claims (1)
- １、研摩材液によるホーニング処理で粗面化したプラス
チックフィルムに銅薄膜を接着一体化してなる銅張りフ
レキシブルプリント回路用基板２、前記プラスチックフ
ィルムの粗面を形成するホーニング処理孔が、深さ１〜
５μｍ、孔の深さの２分の１の位置における孔幅０．５
〜２μｍであることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の銅張りフレキシブルプリント回路用基板
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59177867A JPS6155994A (ja) | 1984-08-27 | 1984-08-27 | 銅張りフレキシブルプリント回路用基板 |
| EP85401770A EP0215175B1 (en) | 1984-08-27 | 1985-09-12 | A copper-foiled flexible base for printed circuit board |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59177867A JPS6155994A (ja) | 1984-08-27 | 1984-08-27 | 銅張りフレキシブルプリント回路用基板 |
| EP85401770A EP0215175B1 (en) | 1984-08-27 | 1985-09-12 | A copper-foiled flexible base for printed circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6155994A true JPS6155994A (ja) | 1986-03-20 |
Family
ID=26100311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59177867A Pending JPS6155994A (ja) | 1984-08-27 | 1984-08-27 | 銅張りフレキシブルプリント回路用基板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0215175B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6155994A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01171581U (ja) * | 1988-05-18 | 1989-12-05 | ||
| US6738429B1 (en) | 1999-06-01 | 2004-05-18 | Harris Corporation | Decision-directed carrier frequency detector and method for QAM |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3050812B2 (ja) * | 1996-08-05 | 2000-06-12 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板 |
| DE10109786A1 (de) * | 2001-02-28 | 2002-12-12 | Fractal Ag | Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4919352A (ja) * | 1972-06-05 | 1974-02-20 | ||
| JPS4922439A (ja) * | 1972-06-23 | 1974-02-27 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49348B1 (ja) * | 1970-12-25 | 1974-01-07 | ||
| JPS5123266B2 (ja) * | 1972-04-21 | 1976-07-15 | ||
| DE2702283C3 (de) * | 1976-01-20 | 1980-12-11 | Matsushita Electric Works, Ltd., Kadoma, Osaka (Japan) | Übertragungsmaterial für rauhe Oberflächen und Verfahren zu dessen Herstellung |
| JPS59218789A (ja) * | 1983-05-06 | 1984-12-10 | 信越化学工業株式会社 | フレキシブルプリント配線基板およびその製造方法 |
-
1984
- 1984-08-27 JP JP59177867A patent/JPS6155994A/ja active Pending
-
1985
- 1985-09-12 EP EP85401770A patent/EP0215175B1/en not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4919352A (ja) * | 1972-06-05 | 1974-02-20 | ||
| JPS4922439A (ja) * | 1972-06-23 | 1974-02-27 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01171581U (ja) * | 1988-05-18 | 1989-12-05 | ||
| US6738429B1 (en) | 1999-06-01 | 2004-05-18 | Harris Corporation | Decision-directed carrier frequency detector and method for QAM |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0215175A1 (en) | 1987-03-25 |
| EP0215175B1 (en) | 1990-04-04 |
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