JPH077266A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH077266A JPH077266A JP16837793A JP16837793A JPH077266A JP H077266 A JPH077266 A JP H077266A JP 16837793 A JP16837793 A JP 16837793A JP 16837793 A JP16837793 A JP 16837793A JP H077266 A JPH077266 A JP H077266A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- insulating resin
- resin layer
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ビルドアップ法により多層プリント配線板を
製造するにあたり、絶縁層とメッキ層との間の接着強度
を向上させる。 【構成】 銅張基板にスルーホール及びパタン回路形成
を行った後、該基板上に絶縁樹脂層を形成し、その後こ
の絶縁樹脂層表面を粗化し、スルーホール内を触媒処理
し、さらにこの絶縁樹脂層の上に無電解メッキを行って
パタン形成した後、無電解メッキ層の上に電解メッキを
行うことを特徴とするビルドアップ法において、無電解
メッキ後に乾燥処理しから電解メッキを行う。
製造するにあたり、絶縁層とメッキ層との間の接着強度
を向上させる。 【構成】 銅張基板にスルーホール及びパタン回路形成
を行った後、該基板上に絶縁樹脂層を形成し、その後こ
の絶縁樹脂層表面を粗化し、スルーホール内を触媒処理
し、さらにこの絶縁樹脂層の上に無電解メッキを行って
パタン形成した後、無電解メッキ層の上に電解メッキを
行うことを特徴とするビルドアップ法において、無電解
メッキ後に乾燥処理しから電解メッキを行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板の
製造方法に関するものであり、特に多層プリント配線板
の製造コスト低減が期待できるビルドアップ法の改良に
関する。
製造方法に関するものであり、特に多層プリント配線板
の製造コスト低減が期待できるビルドアップ法の改良に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の多層プリント配線板の製造方法と
しては、積層接着法が一般的であるが、製造コスト低減
が期待されるビルドアップ法も、特公昭５９−２１９８
号などで古くから検討されている。
しては、積層接着法が一般的であるが、製造コスト低減
が期待されるビルドアップ法も、特公昭５９−２１９８
号などで古くから検討されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のビルド
アップ法で多層プリント配線板を製造する場合、メッキ
層と絶縁樹脂層との間の接着強度が劣るなど品質上の信
頼性に欠けるという欠点があるので、普及せず一般的に
は積層接着法が使用されている。本発明はビルドアップ
法の持つ欠点を解消し、メッキ層と絶縁樹脂層との間の
接着強度を向上せしめ、低コストでかつ信頼性の高い多
層プリント配線板を提供することを目的とする。
アップ法で多層プリント配線板を製造する場合、メッキ
層と絶縁樹脂層との間の接着強度が劣るなど品質上の信
頼性に欠けるという欠点があるので、普及せず一般的に
は積層接着法が使用されている。本発明はビルドアップ
法の持つ欠点を解消し、メッキ層と絶縁樹脂層との間の
接着強度を向上せしめ、低コストでかつ信頼性の高い多
層プリント配線板を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
めに本発明者は鋭意研究を重ねた結果、無電解メッキ後
に乾燥しその後電解メッキするとメッキ層と絶縁樹脂層
との間の接着強度が向上することを知見し、本発明を完
成した。
めに本発明者は鋭意研究を重ねた結果、無電解メッキ後
に乾燥しその後電解メッキするとメッキ層と絶縁樹脂層
との間の接着強度が向上することを知見し、本発明を完
成した。
【０００５】すなわち本発明は、銅張基板にスルーホー
ル及びパタン回路形成を行った後、該基板上に絶縁樹脂
層を形成し、その後この絶縁樹脂層表面を粗化すると共
に、スルーホール内を触媒処理し、さらにこの絶縁樹脂
層の上に無電解メッキを行ってパタン形成した後、該基
板を乾燥し、その後前記無電解メッキ層の上に電解メッ
キを行う。
ル及びパタン回路形成を行った後、該基板上に絶縁樹脂
層を形成し、その後この絶縁樹脂層表面を粗化すると共
に、スルーホール内を触媒処理し、さらにこの絶縁樹脂
層の上に無電解メッキを行ってパタン形成した後、該基
板を乾燥し、その後前記無電解メッキ層の上に電解メッ
キを行う。
【０００６】本発明の製造方法において、無電解メッキ
後の乾燥は１２０〜２００℃、好ましくは１５０〜１７
０℃で１０〜６０分間行うが、６０分間以上行っても差
しつかえない。通常、乾燥は熱風循環式乾燥機を用いる
が真空下で行ってもよい。
後の乾燥は１２０〜２００℃、好ましくは１５０〜１７
０℃で１０〜６０分間行うが、６０分間以上行っても差
しつかえない。通常、乾燥は熱風循環式乾燥機を用いる
が真空下で行ってもよい。
【０００７】１２０℃以下の低い温度では、化学メッキ
までの各工程で絶縁樹脂層が吸着した水分を長時間かけ
ても充分除去できないため、電気メッキ後のメッキ層と
絶縁樹脂層との間の接着強度が弱くなる。他方２００℃
を越える高い温度で長時間乾燥することは異種材料間の
応力が大きくなり、ディラミネーションやブリスタリン
グ等の欠陥の原因となり好ましくない。従って、乾燥は
上記の温度範囲で行うのが好ましい。
までの各工程で絶縁樹脂層が吸着した水分を長時間かけ
ても充分除去できないため、電気メッキ後のメッキ層と
絶縁樹脂層との間の接着強度が弱くなる。他方２００℃
を越える高い温度で長時間乾燥することは異種材料間の
応力が大きくなり、ディラミネーションやブリスタリン
グ等の欠陥の原因となり好ましくない。従って、乾燥は
上記の温度範囲で行うのが好ましい。
【０００８】絶縁樹脂層を形成するには、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を主体とする絶縁
樹脂層を形成する材料をパタン回路上にスクリーン印刷
して熱処理する。あるいは光硬化性樹脂を含む絶縁樹脂
層形成材料を基板上に全面コートし、パタン回路部を露
光させ硬化し、未硬化部分をエッチングして除去する。
必要な場合には光硬化と熱硬化とを併せ実施して絶縁樹
脂層を形成することもできる。
脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を主体とする絶縁
樹脂層を形成する材料をパタン回路上にスクリーン印刷
して熱処理する。あるいは光硬化性樹脂を含む絶縁樹脂
層形成材料を基板上に全面コートし、パタン回路部を露
光させ硬化し、未硬化部分をエッチングして除去する。
必要な場合には光硬化と熱硬化とを併せ実施して絶縁樹
脂層を形成することもできる。
【０００９】形成された絶縁樹脂層を、機械的な研磨、
化学的な酸化処理あるいはプラズマ処理等によって表面
粗化し、ソフトエッチング、水洗い、酸洗い、水洗い等
の通常のメッキ前処理後、触媒活性化して、無電解メッ
キを行う。そして、無電解メッキ後、前記のとおり基板
を乾燥して電解メッキを行う。
化学的な酸化処理あるいはプラズマ処理等によって表面
粗化し、ソフトエッチング、水洗い、酸洗い、水洗い等
の通常のメッキ前処理後、触媒活性化して、無電解メッ
キを行う。そして、無電解メッキ後、前記のとおり基板
を乾燥して電解メッキを行う。
【００１０】また、パタン回路と絶縁樹脂層との間に、
必要であれば下塗りを行うこともできる。
必要であれば下塗りを行うこともできる。
【００１１】
【実施例】絶縁樹脂層形成材料の製造例 熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂（昭和シェル社製エピ
コート８２８）を１５０重量部、充填剤として炭酸カル
シウム（平均粒径０．４８μｍ，最大粒径２．５μｍ）
を１５０重量部、レベリング剤としてモダフロー（モン
サント社製）を５重量部、着色剤としてシアニングリー
ンを５重量部、及び粘度調整用溶剤としてカルビトール
アセテートを１０重量部を、それぞれ撹拌機付容器に入
れて、回転数１５００ｒｐｍで１２時間攪拌混練して絶
縁樹脂層形成材料を調製した。
コート８２８）を１５０重量部、充填剤として炭酸カル
シウム（平均粒径０．４８μｍ，最大粒径２．５μｍ）
を１５０重量部、レベリング剤としてモダフロー（モン
サント社製）を５重量部、着色剤としてシアニングリー
ンを５重量部、及び粘度調整用溶剤としてカルビトール
アセテートを１０重量部を、それぞれ撹拌機付容器に入
れて、回転数１５００ｒｐｍで１２時間攪拌混練して絶
縁樹脂層形成材料を調製した。
【００１２】無電解メッキ基板の製造例 スルーホール及びパタン回路が形成されているガラス・
エポキシ基板のパタンに沿って太陽インキ製造社製ソル
ダーレジストインキＳ−２２２をＸ軸方向に４０μｍの
厚さで下塗り剤として塗布し、１３５℃で２０分間乾燥
し硬化する。
エポキシ基板のパタンに沿って太陽インキ製造社製ソル
ダーレジストインキＳ−２２２をＸ軸方向に４０μｍの
厚さで下塗り剤として塗布し、１３５℃で２０分間乾燥
し硬化する。
【００１３】続いて前記下塗り層の上に、前記絶縁樹脂
層形成材料１００重量部に硬化剤として４，４´−ジア
ミノ・ジフェニル・メタンを１２重量部加え混合して、
Ｙ軸方向に４０μｍの厚さにスクリーン印刷で塗布し、
１５０℃で３０分間乾燥し硬化する。
層形成材料１００重量部に硬化剤として４，４´−ジア
ミノ・ジフェニル・メタンを１２重量部加え混合して、
Ｙ軸方向に４０μｍの厚さにスクリーン印刷で塗布し、
１５０℃で３０分間乾燥し硬化する。
【００１４】形成された絶縁樹脂層の表面をバフ研磨
後、クリーナーコンディショナー，湯洗い、水洗い，ソ
フトエッチング，水洗い，酸洗い，及び水洗いを順次行
った後、シープレット社製３２８Ａの無電解メッキ液を
用いて２０℃で２０分間無電解メッキを行う。
後、クリーナーコンディショナー，湯洗い、水洗い，ソ
フトエッチング，水洗い，酸洗い，及び水洗いを順次行
った後、シープレット社製３２８Ａの無電解メッキ液を
用いて２０℃で２０分間無電解メッキを行う。
【００１５】実施例１〜４及び比較例１ 上記無電解メッキ基板を表１で示す各条件（実施例１は
１５０℃で３０分間、実施例２は１５０℃で６０分間、
実施例３は１６０℃で２０分間、実施例４は１６０℃で
４０分間、乾燥する。比較例１は乾燥を行わない。）で
乾燥後、酸洗い，水洗いして硫酸銅溶液を用いて２５℃
で６０分間電解メッキを行う（目標メッキ厚さ：２５μ
ｍ）。
１５０℃で３０分間、実施例２は１５０℃で６０分間、
実施例３は１６０℃で２０分間、実施例４は１６０℃で
４０分間、乾燥する。比較例１は乾燥を行わない。）で
乾燥後、酸洗い，水洗いして硫酸銅溶液を用いて２５℃
で６０分間電解メッキを行う（目標メッキ厚さ：２５μ
ｍ）。
【００１６】防錆処理し乾燥後、メッキ層を２５ｍｍ巾
で帯状にカッターナイフでカットし、引張り試験機で、
５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で９０度方向に剥離して、表１
に示す結果を得た。
で帯状にカッターナイフでカットし、引張り試験機で、
５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で９０度方向に剥離して、表１
に示す結果を得た。
【００１７】表１
【表１】
【００１８】
【発明の効果】表１に示す結果から明らかなように、無
電解メッキ後、所定の条件で基板を乾燥することによっ
て絶縁樹脂層とメッキ層との間の接着強度が大幅に向上
する。本発明は、ビルドアップ法による低コストでかつ
信頼性の高い多層プリント配線板の提供に大きく寄与す
るものである。
電解メッキ後、所定の条件で基板を乾燥することによっ
て絶縁樹脂層とメッキ層との間の接着強度が大幅に向上
する。本発明は、ビルドアップ法による低コストでかつ
信頼性の高い多層プリント配線板の提供に大きく寄与す
るものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐佐木 新吾 神奈川県愛甲郡愛川町中津4085 ダイアボ ンド工業株式会社厚木工場内 (72)発明者 上村 知久 神奈川県愛甲郡愛川町中津4085 ダイアボ ンド工業株式会社厚木工場内 (72)発明者 萩野 俊昭 神奈川県横浜市港北区新羽町1850番地の５ 株式会社日本ドゥローイング内
Claims (1)
- 【請求項１】 銅張基板にスルーホール及びパタン回路
形成を行った後、該基板上に絶縁樹脂層を形成し、その
後この絶縁樹脂層表面を粗化すると共に、スルーホール
内を触媒処理し、さらにこの絶縁樹脂層の上に無電解メ
ッキを行ってパタン形成した後、該基板を乾燥し、その
後前記無電解メッキ層の上に電解メッキを行うことを特
徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16837793A JPH077266A (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16837793A JPH077266A (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH077266A true JPH077266A (ja) | 1995-01-10 |
Family
ID=15866977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16837793A Withdrawn JPH077266A (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH077266A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6286207B1 (en) * | 1998-05-08 | 2001-09-11 | Nec Corporation | Resin structure in which manufacturing cost is cheap and sufficient adhesive strength can be obtained and method of manufacturing it |
| KR100701353B1 (ko) * | 2005-08-19 | 2007-03-29 | 주식회사 두산 | 다층 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법 |
-
1993
- 1993-06-16 JP JP16837793A patent/JPH077266A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6286207B1 (en) * | 1998-05-08 | 2001-09-11 | Nec Corporation | Resin structure in which manufacturing cost is cheap and sufficient adhesive strength can be obtained and method of manufacturing it |
| KR100701353B1 (ko) * | 2005-08-19 | 2007-03-29 | 주식회사 두산 | 다층 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000905 |