JPH0711450A - メッキ用接着剤組成物 - Google Patents
メッキ用接着剤組成物Info
- Publication number
- JPH0711450A JPH0711450A JP17597293A JP17597293A JPH0711450A JP H0711450 A JPH0711450 A JP H0711450A JP 17597293 A JP17597293 A JP 17597293A JP 17597293 A JP17597293 A JP 17597293A JP H0711450 A JPH0711450 A JP H0711450A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- epoxy resin
- caco3
- weight
- pts
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ビルドアップ法により多層基板を製造するに
あたり、絶縁層とメッキ層との間の接着強度（剥離強
度）を向上させる。 【構成】 エポキシ樹脂１００重量部に対し、アクリロ
ニトリルブタジエンゴムを０．５〜４．０重量部と、粒
径が５μｍ以下で含有水分が０．１重量％以下の炭酸カ
ルシウムまたは硫酸バリウムあるいは炭酸カルシウムと
硫酸バリウムの両方の混合物を５０〜１５０重量部と、
さらにエポキシ樹脂の硬化に必要な量のアニリン・ホル
ムアルデヒド縮合物とをそれぞれ加える。
あたり、絶縁層とメッキ層との間の接着強度（剥離強
度）を向上させる。 【構成】 エポキシ樹脂１００重量部に対し、アクリロ
ニトリルブタジエンゴムを０．５〜４．０重量部と、粒
径が５μｍ以下で含有水分が０．１重量％以下の炭酸カ
ルシウムまたは硫酸バリウムあるいは炭酸カルシウムと
硫酸バリウムの両方の混合物を５０〜１５０重量部と、
さらにエポキシ樹脂の硬化に必要な量のアニリン・ホル
ムアルデヒド縮合物とをそれぞれ加える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性プラスチックに
無電解メッキを施す場合に使用するメッキ用接着剤組成
物に関する。
無電解メッキを施す場合に使用するメッキ用接着剤組成
物に関する。
【０００２】
【従来の技術】無電解メッキ用接着剤組成物自体は、特
開昭６０−７９０７５号公報などにより公知である。か
かる組成物を、ロールコーター法，スクリーン印刷法な
どによってプラスチック基板などに塗布し、その後、硬
化，研磨，クリーナーコンディショナー，湯洗い，水洗
い，ソフトエッチング，水洗い，酸洗い，及び水洗いな
どを順次行った後、無電解メッキを行う。
開昭６０−７９０７５号公報などにより公知である。か
かる組成物を、ロールコーター法，スクリーン印刷法な
どによってプラスチック基板などに塗布し、その後、硬
化，研磨，クリーナーコンディショナー，湯洗い，水洗
い，ソフトエッチング，水洗い，酸洗い，及び水洗いな
どを順次行った後、無電解メッキを行う。
【０００３】また、銅張り基板の上に絶縁層を形成し、
この絶縁層の上にメッキ層を形成して多層化する、ビル
ドアップ法による多層基板は、特公昭５９−２１９８号
公報などで古くから検討されている。
この絶縁層の上にメッキ層を形成して多層化する、ビル
ドアップ法による多層基板は、特公昭５９−２１９８号
公報などで古くから検討されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、特開昭６０−
７９０７５号公報などに記載の無電解メッキ被着用組成
物は、メッキ後の金属膜の付着力が弱いという欠点があ
る。また特公昭５９−２１９８号公報などに記載のビル
ドアップ法で多層プリント配線板を製造する場合、メッ
キ層と絶縁層との間の接着強度（剥離強度）が劣るなど
品質上の信頼性に欠けるという欠点がある。本発明は上
記の諸欠点を解消し、メッキ層と絶縁層との間の接着強
度を向上せしめるメッキ用接着剤組成物を提供すること
を目的にする。
７９０７５号公報などに記載の無電解メッキ被着用組成
物は、メッキ後の金属膜の付着力が弱いという欠点があ
る。また特公昭５９−２１９８号公報などに記載のビル
ドアップ法で多層プリント配線板を製造する場合、メッ
キ層と絶縁層との間の接着強度（剥離強度）が劣るなど
品質上の信頼性に欠けるという欠点がある。本発明は上
記の諸欠点を解消し、メッキ層と絶縁層との間の接着強
度を向上せしめるメッキ用接着剤組成物を提供すること
を目的にする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、エポキシ樹脂１００重量部に対し、アクリ
ロニトリルブタジエンゴムを０．５〜４．０重量部と、
粒径が５μｍ以下で含有水分が０．１重量％以下の炭酸
カルシウムまたは／および硫酸バリウムを５０〜１５０
重量部と、さらにエポキシ樹脂の硬化に必要な量のアニ
リン・ホルムアルデヒド縮合物とを加える。
に本発明は、エポキシ樹脂１００重量部に対し、アクリ
ロニトリルブタジエンゴムを０．５〜４．０重量部と、
粒径が５μｍ以下で含有水分が０．１重量％以下の炭酸
カルシウムまたは／および硫酸バリウムを５０〜１５０
重量部と、さらにエポキシ樹脂の硬化に必要な量のアニ
リン・ホルムアルデヒド縮合物とを加える。
【０００６】本発明のメッキ用接着剤組成物は、必要に
応じてレベリング剤，界面活性剤，顔料，粘度調整用溶
剤等を添加する。
応じてレベリング剤，界面活性剤，顔料，粘度調整用溶
剤等を添加する。
【０００７】エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ
・ジグリシジルエーテル型のエポキシ樹脂が一般的であ
るが、ジフェニルメタンジグリシジルエーテル，ビフェ
ニルジグリシジルエーテル等の芳香族ジグリシジルエー
テル、フタル酸ジグリシジルエステル，イソフタル酸ジ
グリシジルエステル，テレフタル酸ジグリシジルエステ
ル，２，６−ナフタレンジカルボン酸ジグリシジルエス
テル等の芳香族ジカルボン酸ジグリシジルエステル、さ
らにはトリメリット酸トリグリシジルエステル，イソシ
アヌル酸トリグリシジルエステル等の多価グリシジル化
合物を１種または２種以上で用いてもよい。
・ジグリシジルエーテル型のエポキシ樹脂が一般的であ
るが、ジフェニルメタンジグリシジルエーテル，ビフェ
ニルジグリシジルエーテル等の芳香族ジグリシジルエー
テル、フタル酸ジグリシジルエステル，イソフタル酸ジ
グリシジルエステル，テレフタル酸ジグリシジルエステ
ル，２，６−ナフタレンジカルボン酸ジグリシジルエス
テル等の芳香族ジカルボン酸ジグリシジルエステル、さ
らにはトリメリット酸トリグリシジルエステル，イソシ
アヌル酸トリグリシジルエステル等の多価グリシジル化
合物を１種または２種以上で用いてもよい。
【０００８】上記メッキ用接着剤組成物を構成するアク
リロニトリルブタジエンゴム（以降，ＮＢＲと略す。）
は、エポキシ樹脂１００重量部あたり０．５〜４．０重
量部、好ましくは１〜３重量部の量で用いる。
リロニトリルブタジエンゴム（以降，ＮＢＲと略す。）
は、エポキシ樹脂１００重量部あたり０．５〜４．０重
量部、好ましくは１〜３重量部の量で用いる。
【０００９】ＮＢＲを０．５重量部未満用いたのでは、
絶縁層とメッキ層との間の接着強度改善効果が充分では
なく、他方４重量部を越えて用いると、メッキ用接着剤
組成物の粘度上昇が著しく作業性が悪くなるばかりでな
く接着強度（剥離強度）も低下する。
絶縁層とメッキ層との間の接着強度改善効果が充分では
なく、他方４重量部を越えて用いると、メッキ用接着剤
組成物の粘度上昇が著しく作業性が悪くなるばかりでな
く接着強度（剥離強度）も低下する。
【００１０】上記メッキ用接着剤組成物を構成する炭酸
カルシウムまたは／および硫酸バリウムは、含有水分を
０．１重量％以下、好ましくは０．０５重量％以下に調
整する必要がある。
カルシウムまたは／および硫酸バリウムは、含有水分を
０．１重量％以下、好ましくは０．０５重量％以下に調
整する必要がある。
【００１１】すなわち、含有水分が０．１重量％を越え
る炭酸カルシウムまたは／および硫酸バリウムを用いる
と、基板をハンダ浴に浸漬した際、メッキ層のフクレに
繋がるばかりでなく、絶縁層とメッキ層との間の接着強
度（剥離強度）を低下させる。
る炭酸カルシウムまたは／および硫酸バリウムを用いる
と、基板をハンダ浴に浸漬した際、メッキ層のフクレに
繋がるばかりでなく、絶縁層とメッキ層との間の接着強
度（剥離強度）を低下させる。
【００１２】上記メッキ用接着剤組成物を構成するアニ
リン・ホルムアルデヒド縮合物は、エポキシ樹脂の硬化
剤であり、相対的に高い接着強度（剥離強度）に寄与す
る。
リン・ホルムアルデヒド縮合物は、エポキシ樹脂の硬化
剤であり、相対的に高い接着強度（剥離強度）に寄与す
る。
【００１３】本発明のメッキ用接着剤組成物は、スルー
ホール及びパターン回路が形成された基板のパターン回
路上にスクリーン印刷法等により印刷され、加熱により
熱硬化したエポキシ樹脂の絶縁層を形成する。
ホール及びパターン回路が形成された基板のパターン回
路上にスクリーン印刷法等により印刷され、加熱により
熱硬化したエポキシ樹脂の絶縁層を形成する。
【００１４】続いて、絶縁層の表面を機械的研磨、化学
的酸化処理、あるいはプラズマ処理等により、エポキシ
樹脂の膜を脱落せしめた後、露出した炭酸カルシウム等
の粒子を溶出させて絶縁層の表面に無数の細孔を形成す
る。
的酸化処理、あるいはプラズマ処理等により、エポキシ
樹脂の膜を脱落せしめた後、露出した炭酸カルシウム等
の粒子を溶出させて絶縁層の表面に無数の細孔を形成す
る。
【００１５】上記細孔は、メッキ層に対する投錨効果に
よって、接着強度（剥離強度）の向上に寄与する。また
必要であれば、スルーホール及びパターン回路が形成さ
れた基板と絶縁層の間に、下塗り剤を用いてもよい。
よって、接着強度（剥離強度）の向上に寄与する。また
必要であれば、スルーホール及びパターン回路が形成さ
れた基板と絶縁層の間に、下塗り剤を用いてもよい。
【００１６】
【作用】基板の絶縁層の表面に形成された細孔は、絶縁
層とメッキ層との間の接着強度（剥離強度）の向上に寄
与するものであるが、ＮＢＲを前述の範囲で用いると、
スクリーン印刷等の作業性を損なうことなく、さらに接
着強度（剥離強度）を改善できる。また、アニリン・ホ
ルムアルデヒド縮合物はエポキシ樹脂の硬化剤である
が、接着強度（剥離強度）の改善にも寄与する。
層とメッキ層との間の接着強度（剥離強度）の向上に寄
与するものであるが、ＮＢＲを前述の範囲で用いると、
スクリーン印刷等の作業性を損なうことなく、さらに接
着強度（剥離強度）を改善できる。また、アニリン・ホ
ルムアルデヒド縮合物はエポキシ樹脂の硬化剤である
が、接着強度（剥離強度）の改善にも寄与する。
【００１７】
実施例１〜４及び比較例１〜３ エポキシ樹脂（昭和シェル社製エピコート８２８）を１
５０重量部、充填剤として炭酸カルシウム（平均粒径
０．４８μｍ，最大粒径２．５μｍ）を１５０重量部、
レベリング剤としてモダフロー（モンサント社製）を５
重量部、着色剤としてシアニングリーンを５重量部、及
び粘度調整用溶剤としてカルビトールアセテートを１０
重量部を採り、さらにエポキシ樹脂１００重量部あた
り、表１に示す量のＮＢＲ（日本ゼオン社製ＦＮ４００
１）を加えて混練して、メッキ用接着剤組成物の主剤を
調整した。
５０重量部、充填剤として炭酸カルシウム（平均粒径
０．４８μｍ，最大粒径２．５μｍ）を１５０重量部、
レベリング剤としてモダフロー（モンサント社製）を５
重量部、着色剤としてシアニングリーンを５重量部、及
び粘度調整用溶剤としてカルビトールアセテートを１０
重量部を採り、さらにエポキシ樹脂１００重量部あた
り、表１に示す量のＮＢＲ（日本ゼオン社製ＦＮ４００
１）を加えて混練して、メッキ用接着剤組成物の主剤を
調整した。
【００１８】続いて、表１に示す量のエポキシ樹脂硬化
剤を加えて３０分間攪拌して、メッキ用接着剤組成物を
調整した。下塗り剤として太陽インキ製造社製レジスト
インキＳ−２２２を銅張りガラスエポキシ基板に塗布し
熱硬化後、メッキ用接着剤組成物をスクリーン印刷し、
熱硬化して絶縁層を形成した。
剤を加えて３０分間攪拌して、メッキ用接着剤組成物を
調整した。下塗り剤として太陽インキ製造社製レジスト
インキＳ−２２２を銅張りガラスエポキシ基板に塗布し
熱硬化後、メッキ用接着剤組成物をスクリーン印刷し、
熱硬化して絶縁層を形成した。
【００１９】形成された絶縁層の表面をサンドブラスト
して炭酸カルシウム粒子を露出後、１０％硫酸水溶液に
浸漬して、炭酸カルシウム粒子を溶出せしめ、前述の無
電解メッキの前処理を行い、無電解メッキ，乾燥．電解
メッキを行い、続いて絶縁層とメッキ層との間の剥離強
度（接着強度）を測定して表１に示す結果を得た。
して炭酸カルシウム粒子を露出後、１０％硫酸水溶液に
浸漬して、炭酸カルシウム粒子を溶出せしめ、前述の無
電解メッキの前処理を行い、無電解メッキ，乾燥．電解
メッキを行い、続いて絶縁層とメッキ層との間の剥離強
度（接着強度）を測定して表１に示す結果を得た。
【００２０】表１
【表１】 表１中、硬化剤Ａはアニリン・ホルムアルデヒド縮合物
（日本火薬社製カヤハードＡＳ）、硬化剤Ｂはジシアン
ジアミドである。
（日本火薬社製カヤハードＡＳ）、硬化剤Ｂはジシアン
ジアミドである。
【００２２】表１に示す剥離強度は、メッキ層を２５ｍ
ｍ幅で、カッターナイフを用いて帯状にカットし、引張
り試験機で、板面に対し９０度の方向に５０ｍｍ／分の
速度で引っ張って、測定した。メッキ用接着剤組成物の
粘度は、２０℃の温度で、ブルックフィールド粘度計を
用いて測定した。
ｍ幅で、カッターナイフを用いて帯状にカットし、引張
り試験機で、板面に対し９０度の方向に５０ｍｍ／分の
速度で引っ張って、測定した。メッキ用接着剤組成物の
粘度は、２０℃の温度で、ブルックフィールド粘度計を
用いて測定した。
【００２３】
【発明の効果】表１から明らかなように、本発明のメッ
キ用接着剤組成物は、相対的に低い粘度でスクリーン印
刷の作業性は良好であり、かつメッキ層との間で剥離強
度が大幅に向上するものである。本発明のメッキ用接着
剤組成物は、ビルドアップ法による信頼性の高い多層基
板の製造に寄与するばかりでなく、その他のプラスチッ
ク材料に接着強度（剥離強度）の高い無電解メッキを行
う際にも有利に用いることができる。
キ用接着剤組成物は、相対的に低い粘度でスクリーン印
刷の作業性は良好であり、かつメッキ層との間で剥離強
度が大幅に向上するものである。本発明のメッキ用接着
剤組成物は、ビルドアップ法による信頼性の高い多層基
板の製造に寄与するばかりでなく、その他のプラスチッ
ク材料に接着強度（剥離強度）の高い無電解メッキを行
う際にも有利に用いることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐佐木 新吾 神奈川県愛甲郡愛川町中津4085 ダイアボ ンド工業株式会社厚木工場内 (72)発明者 上村 知久 神奈川県愛甲郡愛川町中津4085 ダイアボ ンド工業株式会社厚木工場内 (72)発明者 萩野 俊昭 神奈川県横浜市港北区新羽町1850番地の５ 株式会社日本ドゥローイング内
Claims (1)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂１００重量部に対し、アク
リロニトリルブタジエンゴムを０．５〜４．０重量部
と、粒径が５μｍ以下で含有水分が０．１重量％以下の
炭酸カルシウムまたは／および硫酸バリウムを５０〜１
５０重量部と、さらにエポキシ樹脂の硬化に必要な量の
アニリン・ホルムアルデヒド縮合物とを加えてなるメッ
キ用接着剤組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17597293A JPH0711450A (ja) | 1993-06-23 | 1993-06-23 | メッキ用接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17597293A JPH0711450A (ja) | 1993-06-23 | 1993-06-23 | メッキ用接着剤組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0711450A true JPH0711450A (ja) | 1995-01-13 |
Family
ID=16005469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17597293A Withdrawn JPH0711450A (ja) | 1993-06-23 | 1993-06-23 | メッキ用接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0711450A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100497323B1 (ko) * | 2002-07-02 | 2005-06-28 | 임정열 | 수용성 에폭시 수지계 접착제 조성물 |
| JP2008297520A (ja) * | 2007-06-04 | 2008-12-11 | Aica Kogyo Co Ltd | 酸剥離エポキシ樹脂接着剤組成物 |
| CN114736615A (zh) * | 2022-05-07 | 2022-07-12 | 苏州高泰电子技术股份有限公司 | 金属基材和玻璃基材之间的粘结工艺 |
-
1993
- 1993-06-23 JP JP17597293A patent/JPH0711450A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100497323B1 (ko) * | 2002-07-02 | 2005-06-28 | 임정열 | 수용성 에폭시 수지계 접착제 조성물 |
| JP2008297520A (ja) * | 2007-06-04 | 2008-12-11 | Aica Kogyo Co Ltd | 酸剥離エポキシ樹脂接着剤組成物 |
| JP4629069B2 (ja) * | 2007-06-04 | 2011-02-09 | アイカ工業株式会社 | 酸剥離エポキシ樹脂接着剤組成物 |
| CN114736615A (zh) * | 2022-05-07 | 2022-07-12 | 苏州高泰电子技术股份有限公司 | 金属基材和玻璃基材之间的粘结工艺 |
| CN114736615B (zh) * | 2022-05-07 | 2024-01-09 | 苏州高泰电子技术股份有限公司 | 金属基材和玻璃基材之间的粘结工艺 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000905 |