JP2003283142A - 樹脂組成物および樹脂組成物の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明の目的は、レーザー加工が可能であ
り、強度に優れた多層プリント配線板に用いることが可
能な樹脂組成物を得ること。 【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、多層プリント配
線板の絶縁層に用いる樹脂組成物であって、熱硬化性樹
脂および／または熱可塑性樹脂と、超音波振動により分
散処理された分散型硬化剤と、無機充填材とを含むもの
である。また、本発明の樹脂組成物の製造方法は、多層
プリント配線板の絶縁層に用いる樹脂組成物の製造方法
であって、熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂を
溶剤に溶解して第１の中間体を得る工程と、分散型硬化
剤および無機充填材を溶剤に分散して第２の中間体を得
る工程と、前記第２の中間体を周波数が２０ＫＨｚ以上
の振動で攪拌する工程と、前記第１の中間体および前記
攪拌工程で得られた第２の中間体を混合する工程とを有
するものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の絶縁層に用いる樹脂組成物およびその製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】近年、多層プリント配線板は、回路が形
成された内層回路基板上に、銅箔上に樹脂をコーティン
グした樹脂付き銅箔と呼ばれるものを１枚重ね、熱版プ
レスにて加圧一体成形して製造される。そして、レーザ
ー加工にて絶縁層にブラインドバイアホール（ＢＶＨ）
が形成される。一般的にレーザー加工にてＢＶＨが形成
される絶縁層には無機充填材が配合されていない樹脂が
採用されている。しかし、樹脂のみでは弾性率が低くプ
リント配線基板となった場合の強度に劣っていた。一
方、絶縁層のクラック防止のために無機充填材を配合す
る場合がある。また樹脂の使用可能期間を長くするため
に溶剤に溶解しにくい硬化剤を分散させ樹脂に配合する
場合もある。これらの場合に、通常は攪拌羽、ディスパ
ーザー、ホモミキサー等にて攪拌を実施し分散する。し
かし、凝集性の高い無機充填材、分散型硬化剤を樹脂に
配合する場合、二次凝集物が残ってしまうことがあっ
た。

【０００３】そこで、これらの問題を解決するためスト
レナ−等で凝集物を取り除いている。しかしながらスト
レナ−に凝集物がたまるためストレナーを通過させるの
に多くの時間を要してしまうこと、樹脂に配合している
無機充填材や分散型硬化剤の配合量が変わってしまう問
題があった。また、絶縁層に凝集物が混入した場合、耐
熱性、レーザーの加工性、微細配線加工に影響を及ぼす
ことも考えられる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、レー
ザー加工が可能であり、かつ強度に優れた多層プリント
配線板を製造するために用いる樹脂組成物を提供するこ
とを目的とする。また、本発明の目的は、分散型硬化剤
および無機充填材を樹脂組成物中に均一に分散してなる
樹脂組成物の製造方法を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
（１）〜（４）記載の本発明により達成される。 （１）多層プリント配線板の絶縁層に用いる樹脂組成物
であって、熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂
と、超音波振動により分散処理された分散型硬化剤と、
無機充填材とを含むことを特徴とする樹脂組成物。 （２）多層プリント配線板の絶縁層に用いる樹脂組成物
の製造方法であって、熱硬化性樹脂および／または熱可
塑性樹脂を溶剤に溶解して第１の中間体を得る工程と、
分散型硬化剤および無機充填材を溶剤に分散して第２の
中間体を得る工程と、前記第２の中間体を超音波振動で
攪拌ないし分散する工程と、前記第１の中間体および前
記攪拌工程で得られた第２の中間体を混合する工程とを
有することを特徴とする樹脂組成物の製造方法。 （３）多層プリント配線板の絶縁層に用いる樹脂組成物
の製造方法であって、熱硬化性樹脂および／または熱可
塑性樹脂、分散型硬化剤および無機充填材、を溶剤に添
加して第１の中間体を得る工程と、前記第１の中間体を
超音波振動で攪拌ないし分散する工程とを有することを
特徴とする樹脂組成物の製造方法。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の樹脂組成物および
樹脂組成物の製造方法について詳細に説明する。本発明
の樹脂組成物は、多層プリント配線板の絶縁層に用いる
樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂および／または熱可
塑性樹脂と、分散型硬化剤と、無機充填材とを含むこと
を特徴とするものである。また、本発明の樹脂組成物の
製造方法は、多層プリント配線板の絶縁層に用いる樹脂
組成物の製造方法であって、熱硬化性樹脂および／また
は熱可塑性樹脂を溶剤に溶解して第１の中間体を得る工
程と、分散型硬化剤および無機充填材を溶剤に分散して
第２の中間体を得る工程と、前記第２の中間体を超音波
振動で攪拌ないし分散する工程と、前記第１の中間体お
よび前記攪拌工程で得られた第２の中間体を混合する工
程とを有することを特徴とするものである。さらには、
本発明の樹脂組成物の製造方法は、多層プリント配線板
の絶縁層に用いる樹脂組成物の製造方法であって、熱硬
化性樹脂および／または熱可塑性樹脂、分散型硬化剤お
よび無機充填材、を溶剤に添加して第１の中間体を得る
工程と、前記第１の中間体を超音波振動で攪拌ないし分
散する工程とを有することを特徴とするものである。

【０００７】以下、樹脂組成物について説明する。本発
明の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂および／または熱硬化
性樹脂を含む。前記熱可塑性樹脂としては、例えばポリ
ビニルエーテル樹脂、アセタール樹脂、フェノキシ樹
脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリサルフォン樹脂
等が挙げられる。これらの中でもフェノキシ樹脂、ポリ
エーテルサルフォン樹脂、ポリサルフォン樹脂から選ば
れる１種以上の樹脂が好ましい。これにより、樹脂組成
物から得られる多層プリント配線板の耐熱性と可撓性と
を向上することができる。

【０００８】前記熱硬化性樹脂としては、例えばフェノ
ール樹脂、シアネート樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられ
る。これらの中でもエポキシ樹脂が好ましい。これによ
り、良好な耐熱性および電気絶縁性を得ることができ
る。エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビ
スフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹
脂等が挙げられる。エポキシ樹脂の中でも、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂が好ましい。これにより、柔軟性および密着性を向上
することができる。また、耐燃性を付与するために臭素
化した樹脂も使用することができる。

【０００９】前記熱可塑性樹脂の含有量は、特に限定さ
れないが、樹脂組成物全体の３０〜９５重量％が好まし
く、特に５０〜９０重量％が好ましい。熱可塑性樹脂の
含有量が前記下限値未満であると多層成形時に粘度が低
下してしまい、成形後に絶縁樹脂層の厚さの確保が困難
になる場合がある。また、前記上限値を超えると粘度が
高くなりすぎ、樹脂組成物を銅箔またはキャリアフイル
ムへの塗布が困難となる場合がある。また、前記熱硬化
性樹脂の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全
体の５〜７０重量％が好ましく、特に１０〜５０重量％
が好ましい。熱硬化性樹脂の含有量が前記下限値未満で
あると樹脂組成物の耐熱性が低下する場合があり、前記
上限値を超えると可撓性が低下する場合がある。

【００１０】前記熱可塑性樹脂および／または熱硬化性
樹脂は、特に限定されないが、重量平均分子量１０，０
００以上のエポキシ樹脂またはフェノキシ樹脂と、エポ
キシ当量が１，０００以下のエポキシ樹脂とを併用して
用いるのが好ましい。重量平均分子量１０，０００以上
のエポキシ樹脂またはフェノキシ樹脂は、成形時の樹脂
流れを小さくし、絶縁層の厚みを維持すること、および
組成物に可撓性を付与するものである。エポキシ当量が
１，０００以下のエポキシ樹脂は、前記エポキシ樹脂ま
たはフェノキシ樹脂の欠点である可撓性が大きいこと、
高粘度で、作業性がよくないことを改善するために好ま
しく配合されるものである。すなわち、重量平均分子量
１０，０００以上のエポキシ樹脂またはフェノキシ樹脂
と、エポキシ当量が１，０００以下のエポキシ樹脂とを
併用することにより、内層回路の凹凸を埋め込むための
適切なフロー量を確保することができる。

【００１１】重量平均分子量１０，０００以上のエポキ
シ樹脂又はフェノキシ樹脂に対するエポキシ当量１，０
００以下のエポキシ樹脂の配合量は、特に限定されな
い。例えば、重量平均分子量１０，０００以上のエポキ
シ樹脂等１００重量部に対して、エポキシ当量１，００
０以下のエポキシ樹脂を２０〜７０重量部配合すること
が好ましい。前記エポキシ当量１，０００以下のエポキ
シ樹脂の含有量が前記下限値未満であると、未硬化時の
樹脂に可撓性が低下する等、配合効果が不十分な場合が
あり、前記上限値を超えると未硬化時に樹脂のべたつき
が発生したり、硬化後の可撓性が不十分になる場合があ
る。

【００１２】重量平均分子量１０，０００以上のエポキ
シ樹脂又はフェノキシ樹脂は、難燃化のために、臭素含
有率２０重量％以上に臭素化することが好ましい。臭素
含有率が２０重量％未満であると、配合するエポキシ当
量１０００以下のエポキシ樹脂の種類によっては得られ
た多層プリント配線板が難燃性Ｖ−０を達成することが
難しくなるからである。更に、エポキシ当量１，０００
以下のエポキシ樹脂についても、臭素化したものを使用
すれば、多層プリント配線板の難燃化がより効果的に行
われる。

【００１３】使用するエポキシ当量１，０００以下のエ
ポキシ樹脂は、混合した樹脂組成物の軟化点が６０〜９
０℃の範囲であれば種類及び量は問わない。具体的に
は、銅箔またはキャリアフイルムに塗布するときの作業
性等を考慮すれば、エポキシ当量２００〜４５０程度の
ものを使用するのが適当である。但し、常温で液状であ
るエポキシ樹脂を多く配合すると乾燥後にべとつきが残
り絶縁樹脂層から液状エポキシ樹脂のシミ出しがおこる
ことがあり、そのため液状のエポキシ樹脂配合量として
は、通常エポキシ当量１，０００以下のエポキシ樹脂の
内の１０〜４０重量％が好ましい。

【００１４】本発明の樹脂組成物では、超音波振動によ
り分散処理された分散型硬化剤を含む。これにより、樹
脂組成物の保存安定性を向上することができる。すなわ
ち、分散型硬化剤は溶剤への溶解性が小さくエポキシ樹
脂との相溶性が小さいので、常温〜１００℃では反応が
進行せず、従って樹脂組成物あるいはこれを銅箔または
キャリアフイルムへ塗布した樹脂付き銅箔の保存安定性
を良好に保つことができる。従来、硬化剤には溶解型の
硬化剤と分散型の硬化剤が挙げられるが、本発明では、
分散型の硬化剤を用いるものである。分散型硬化剤は、
溶剤への溶解性が小さく、常温で固形である等の点で保
存安定性に優れるものである。分散型硬化剤は、微粒子
であることから、塗布前のワニス状態の樹脂組成物中で
凝集しやすい。このため、予め超音波振動を与えて攪拌
・分散させ、良好な分散状態とする。これにより、分散
型硬化剤の再凝集を防止することができる。前記分散型
硬化剤としては、例えばアミン化合物、イミダゾール化
合物、酸無水物などが挙げられる。これらの中でもイミ
ダゾール化合物を単独で使用すること、またはイミダゾ
ール化合物とジシアンジアミドとを併用で使用すること
が好ましい。これにより、分散型硬化剤の配合量が少な
くても熱硬化性樹脂（特に、エポキシ樹脂）を十分に硬
化させることができる。ジシアンジアミドは溶解型の硬
化剤であるが、前記イミダゾールとの併用により本発明
の目的である樹脂組成物や樹脂付き銅箔の保存性向上が
達成されるまた、臭素化エポキシ樹脂を使用した場合に
難燃性を発揮することができる。

【００１５】前記イミダゾール化合物は、融点１３０℃
以上の常温で固形であり、エポキシ樹脂への溶解性が小
さく、１５０℃以上の高温になって、エポキシ樹脂と速
やかに反応する物が特に好ましい。具体的には２−メチ
ルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェ
ニル−４−メチルイミダゾール、ビス（２−エチル−４
−メチル−イミダゾール）、２−フェニル−４−メチル
−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−
４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、あるいは、
トリアジン付加型イミダゾール等がある。

【００１６】前記イミダゾール化合物の平均粒子径は、
特に限定されないが、１〜２０μｍ程度のものが好まし
く、特に３〜１５μｍが好ましい。これにより、エポキ
シ樹脂ワニス中に均一に分散することができる。粒径
が、前記下限値未満であると、凝集力が大きくなり分散
後の再凝集がおこりやすくなる場合がある。また、前記
上限値を超えると、特に絶縁層が薄い場合残存した未反
応の硬化剤粒子の吸湿のため絶縁不良を発生する場合が
ある。

【００１７】前記イミダゾール化合物を使用した場合、
イミダゾール化合物の単独の使用では、その含有量は、
特に限定されないが、エポキシ当量１，０００以下のエ
ポキシ樹脂に対して５〜１０重量％が好ましく、特に６
〜９重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満では架
橋が小さく耐熱性が低下する場合があり、前記上限値を
超えると樹脂の保存性を向上する効果が低下する場合が
ある。

【００１８】また、イミダゾール化合物とジシアンジア
ミドとの併用の場合は、ジシアンジアミドの反応潜在性
を保ちつつ１５０℃以上の高温になってイミダゾール化
合物が反応する際に同時にイミダゾール化合物の触媒作
用によりジシアンジアミドをエポキシ樹脂と反応させる
ことができる。この場合、イミダゾール化合物の含有量
は、特に限定されないが、エポキシ当量１，０００以下
のエポキシ樹脂に対して０．１〜０．５重量％が好まし
く、特に０．２〜０．４重量％が好ましい。含有量が前
記下限値未満であると耐熱性が低下する場合があり、前
記上限値を超えると樹脂の保存性を向上する効果が低下
する場合がある。

【００１９】ジシアンジアミドの含有量は、特に限定さ
れないが、エポキシ当量１，０００以下のエポキシ樹脂
に対して、０．５〜０．８当量が好ましく、特に０．６
〜０．７当量が好ましい。含有量が前記下限値未満であ
ると耐熱性が低下する場合があり、前記上限値を超える
と吸湿性や吸湿耐熱性が低下する場合がある。

【００２０】本発明の樹脂組成物では、無機充填材を含
む。これにより、樹脂組成物の線膨張率、耐熱性、耐燃
性などを向上することができる。前記無機充填材として
は、例えば溶融シリカ、結晶性シリカ、炭酸カルシウ
ム、水酸化アルミニウム、アルミナ、クレー、硫酸バリ
ウム、マイカ、タルク、ホワイトカーボン、Ｅガラス微
粉末等が挙げられる。これらの中でも、溶融シリカ、硫
酸バリウム、タルクから選ばれた１種以上が好ましい。
これにより、耐熱性を維持しつつ塗工性を向上すること
ができる。無機充填材は、微粒子であることから、塗布
前のワニス状態の樹脂組成物中で凝集しやすい。このた
め、予め超音波振動を与えて攪拌・分散させ、良好な分
散状態とすることが好ましい。これにより、分散型硬化
剤の再凝集を防止することができる。

【００２１】前記無機充填材の含有量は、樹脂組成物全
体に対して４０重量％以下が好ましく、特に５〜３５重
量％が好ましい。無機充填材の含有量が前記下限値未満
であると、線膨張率を向上する効果が低下する場合があ
り、前記上限値を超えると樹脂組成物をワニス化したと
き粘度が高くなり銅箔に樹脂を塗布することが困難にな
る場合がある。

【００２２】本発明では、銅箔や内層回路基板との密着
力を高めたり、耐湿性を向上させたりするために、樹脂
組成物にエポキシシラン等のシランカップリング剤ある
いはチタネート系カップリング剤、ボイドを防ぐための
消泡剤、あるいは液状又は微粉末タイプの難燃剤の添加
も可能である。

【００２３】次に本発明の樹脂組成物の製造方法につい
て説明する。本発明の樹脂組成物の製造方法は、熱可塑
性樹脂および／または熱硬化性樹脂を溶剤に溶解して第
１の中間体を得る工程を有する。前記溶剤としては、例
えばキシレン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン
等を挙げることができる。また、前記熱可塑性樹脂等の
溶剤への溶解量は、特に限定されないが、前記溶剤を基
準に３０〜７０重量％溶解することが好ましく、特に４
０〜６０重量％溶解することが好ましい。溶解量が前記
範囲内であると容易に基材上へ均一塗布することが可能
となる。

【００２４】本発明の樹脂組成物の製造方法は、分散型
硬化剤および無機充填材を溶剤に添加して第２の中間体
を得る工程を有する。これにより、分散型硬化剤および
無機充填材を樹脂中に均一に配合することができる。前
記溶剤としては、例えばメタノール、メチルエチルケト
ン、プロピレングリコールモノメチルエーテル等を挙げ
ることができる。また、前記分散型硬化剤および無機充
填材の添加量は、特に限定されないが、前記溶剤を基準
に７０重量％以下添加することが好ましく、特に５〜６
０重量％添加することが好ましい。添加量が前記範囲内
であると容易に分散型硬化剤および無機充填材を分散す
ることができる。

【００２５】本発明の樹脂組成物の製造方法は、前記第
２の中間体を超音波振動で攪拌ないし分散する工程を有
することが好ましい。これにより、分散型硬化剤および
無機充填材を均一に分散することができる。超音波振動
は、通常周波数が２０ＫＨｚ以上であるが、好ましく
は、２５ＫＨｚ以上であり、特に２５〜４０ＫＨｚが好
ましい。これにより、分散型硬化剤および無機充填材を
より均一に分散することができる。周波数が前記下限値
未満であると、分散型硬化剤等の分散性を向上する効果
が低下する場合がある。また、前記上限値を超えると分
子の振動や無機充填材の振動により衝突を生じ、材料温
度が上昇し溶剤の揮発による樹脂と溶剤の比率が変わっ
たり、分散型硬化剤の溶解により製品ライフが短くなっ
たりして特性面の低下する場合がある。

【００２６】また、本発明の樹脂組成物の製造方法は、
多層プリント配線板の絶縁層に用いる樹脂組成物の製造
方法であって、熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹
脂を溶剤に溶解して第２の中間体を得る工程と、分散型
硬化剤および無機充填材を溶剤に添加して第２の中間体
を得る工程と、前記第１の中間体と前記第２の中間外を
混合して、超音波振動で攪拌ないし分散する工程とを有
することが好ましい。これにより、作業性を特に向上す
ることができる。無機充填材等の分散が比較的良好なも
のについては、一括投入して攪拌等することでレーザー
加工性等に優れた樹脂組成物を得ることができる。

【００２７】また、前記攪拌する工程は、超音波を用い
て攪拌することが好ましい。これにより、分散型硬化剤
および無機充填材をより均一に分散することができる。
超音波を用いて攪拌する場合、例えば溶剤に無機充填材
や硬化剤を加え混合した後、これに超音波をあてて攪拌
・分散させる方法を用いることができる。

【００２８】本発明の樹脂組成物の製造方法は、前記第
１の中間体および前記攪拌工程で得られた第２の中間体
を混合する工程を有する。これにより、分散型硬化剤及
び無機充填材を均一に分散させることができ、さらに凝
集体がないため絶縁信頼性、耐熱性等を向上させること
ができる。

【００２９】本発明の樹脂組成物を多層プリント配線板
の絶縁層として用いる場合、例えば金属箔（特に銅箔）
又はキャリアフィルム上に塗布して用いることができ
る。例えば、樹脂付き金属箔のごときである。このよう
な場合、樹脂組成物を金属箔等に１層のみ塗布してもよ
く、２層以上塗布することもできる。金属箔又はキャリ
アフィルム上に２層以上塗布する場合、樹脂組成物を塗
布し乾燥する工程を繰り返すこととなるが、樹脂組成物
として重量平均分子量１００００以上のエポキシ樹脂ま
たはフェノキシ樹脂と、エポキシ当量が１０００以下の
エポキシ樹脂とを併用すると、乾燥工程が複数回繰り返
され樹脂が受ける熱量が増加しても、樹脂がほぼ未硬化
の状態で残るため、樹脂層を重ねて塗布することが可能
である。

【００３０】また、金属箔又はキャリアフィルムにフロ
ーが小さい樹脂組成物をコートし、その後フローを長い
目に調整した樹脂組成物を塗布して各層の樹脂組成物に
それぞれ異なる機能性を持たせることも可能である。か
かる２層以上塗布した場合においても、プレス成形時に
１５０℃以上に加熱すると、それぞれエポキシ樹脂と硬
化剤が均一に反応し、各層が一体化した硬化物が得られ
る。

【００３１】本発明の樹脂組成物を金属箔へ塗布するた
めに使用する溶剤としては、接着剤を金属箔に塗布し８
０〜１３０℃で乾燥した後において、樹脂中に残らない
ものを選択する必要がある。例えば、アセトン、メチル
エチルケトン、トルエン、キシレン、ｎ−ヘキサン、メ
タノール、エタノール、メチルセルソルブ、エチルセル
ソルブ、メトキシプロパノール、プロピレングリコール
モノメチルエーテル、シクロヘキサノン、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルホルムアミドなどが用いられる。

【００３２】金属箔に樹脂組成物を塗布した樹脂付き金
属箔は、樹脂組成物を溶剤に所定の濃度で溶解した樹脂
ワニスを金属箔のアンカー面に塗工した後、揮発成分が
樹脂組成物に対して通常２．０重量％以下になるよう８
０〜１３０℃にて乾燥する。必要により同様にして２層
目以上を塗布する。前記揮発成分は０．５〜２．０重量
％が好ましい。また塗布される１層当たりの樹脂厚みは
１５〜１２０μｍが好ましい。１５μｍより薄いと均一
に塗布することが困難であり、乾燥過剰となりやすくな
る。１２０μｍより厚いと樹脂中の揮発成分を２．０％
にすることが困難となる。このように塗布することによ
り、厚さのばらつきがなく樹脂のタックフリー性、保存
安定性、引き剥がし強さ等の性能の優れた樹脂付き金属
箔を得ることができる。

【００３３】前記樹脂付き金属箔は、通常の真空プレス
により内層回路基板に重ね加熱加圧し硬化させることに
より、無機充填材及び分散型硬化剤が均一に分散された
絶縁層を持つ多層プリント配線板を成形することができ
る。

【００３４】

【実施例】以下、実施例および比較例により詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。 ＜実施例１＞ １層目の樹脂ワニスの製造 第１の中間体には、以下のものを用いた。臭素化フェノ
キシ樹脂（臭素化率２５％、平均分子量３００００）１
００部とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当
量１７５、大日本インキ化学（株）製 エピクロン８３
０）４０部とをキシレン、プロピレングリコールモノメ
チルエーテル、ＭＥＫの混合溶剤に攪拌・溶解して、第
１の中間体を得た。第２の中間体には、以下のものを用
いた。２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチ
ルイミダゾール３重量部、チタネート系カップリング剤
（味の素（株）製 ＫＲ−４６Ｂ）０．２重量部、硫酸
バリウム２０部をプロピレングリコールに添加して第２
の中間体を得た。次いで、前記第２の中間体を水槽式超
音波出力器（定格出力１２００Ｗ、周波数２８ｋＨｚ）
で２０〜３０分間、攪拌・分散した。このようにして得
られた第１の中間体および第２の中間体を混合攪拌し銅
箔側（１層目）樹脂ワニスを製造した。

【００３５】２層目の樹脂ワニスの製造 第１の中間体として、以下のものを用いた以外は１層目
の樹脂ワニスの製造と同様に行った。臭素化フェノキシ
樹脂（臭素化率２５％、平均分子量３００００）１００
部とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１
７５、大日本インキ化学（株）製 エピクロン８３０）
４０部、エポキシ当量４５０の固形ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（エポキシ当量４５０、油化シェル（株）
製 エピコート１００１）６０部とをキシレン、プロピ
レングリコールモノメチルエーテル、ＭＥＫの混合溶剤
に攪拌・溶解して第１の中間体を得た。

【００３６】樹脂付き銅箔の製造 厚さ１８μｍの銅箔のアンカー面に１層目の樹脂ワニス
を乾燥後の樹脂厚さが４０μｍとなるようにコンマコー
ターにて塗工した。次に、２層目の樹脂ワニスを乾燥後
の樹脂厚さ４０μｍとなるようコンマコーターにて塗工
して、乾燥後の全樹脂厚さが８０μmとなる樹脂付き銅
箔を得た。

【００３７】多層プリント配線板の製造 基材厚０．１ｍｍ、銅箔厚１２μｍのガラスエポキシ両
面銅張積層板をパターン加工してランド径０．３ｍｍ、
ランドピッチ１ｍｍの内層回路板を得た。銅箔表面を黒
化処理した後、上記樹脂付き銅箔を両面にセットした。
セットされた製品を製品間に１．６ｍｍステンレス製鏡
面板を挟み、１段に１５セット投入し、昇温３℃〜１０
℃／分、圧力１０〜３０Ｋｇ／ｃｍ²、真空度−７６０
〜−７３０ｍｍＨｇの条件で、真空プレスを用いて製品
温度１５０℃、１５分以上確保して加熱成形し、多層プ
リント配線板を得た。

【００３８】＜実施例２＞第２の中間体の攪拌工程で、
連続で超音波を負することができる超音波分散装置（定
格出力１２００Ｗ、周波数：２８ｋＨｚ、流量４Ｌ／
分）を用いた以外は、実施例１と同様にした。

【００３９】＜実施例３＞第２の中間体の攪拌工程で、
超音波分散装置の周波数を４５ｋＨｚにした以外は、実
施例１と同様にした。

【００４０】＜実施例４＞第２の中間体の攪拌工程で、
超音波分散装置の周波数を２３ｋＨｚにした以外は、実
施例１と同様にした。

【００４１】＜実施例５＞第２の中間体と第２の中間体
とを混合してから、超音波分散装置による攪拌・分散し
た以外は、実施例１と同様にした。

【００４２】＜比較例１＞第２の中間体の攪拌工程で、
超音波分散装置の代わりにディスパーザー（回転数：５
０００rpm）を用いた以外は、実施例１と同様にした。

【００４３】＜比較例２＞１層および２層の樹脂ワニス
において、分散型硬化剤の代わりに、溶解型の硬化剤
（日本カーバイド社製 ジシアンジアミド エポキシ樹
脂に対して ０.５当量）と溶解型の硬化促進剤（２−エ
チル−４−メチルイミダゾール ０.４ＰＨＲ）を用いた
以外は、実施例１と同様にした。

【００４４】実施例および比較例により得られた多層プ
リント配線板について、以下の評価を行った。評価項目
を方法と共に示す。得られた結果を表１に示す。 脂付き銅箔の樹脂面の外観 ・樹脂付き銅箔の樹脂面を目視で評価した。各符号は、
以下の通りである。 ◎：表面に光沢有り、外観に優れる。 ○：表面に若干ザラツキ有るが、実用可能レベル △：表面に若干ザラツキ有り、実用不可レベル ×：表面にザラツキ有り、実用不可レベル ・凝集物の数 樹脂面における凝集物の数を目視で評価した。なお、サ
ンプルは、シートの樹脂面１ｍ²のものを用いた。

【００４５】樹脂付き銅箔の保存性 樹脂付き銅箔を２０℃に保存した。内層銅箔厚みが３５
μｍで、２０ｍｍφのクリアランスホールを有する内層
回路板にこの樹脂付き銅箔を積層した時に積層界面にお
けるボイドの有無を１０日毎に評価した。

【００４６】吸湿半田耐熱性 吸湿半田耐熱性は、プレッシャークッカー１２５℃
１．３気圧 ２時間処理後、２６０℃半田浴に２０秒浸
漬し、膨れの有無を観察した。サンプルの大きさは５０
×５０ｍｍである。

【００４７】引張強度 測定サンプルは、樹脂をアルミ箔上に塗布し１２０℃で
５分間乾燥させ溶剤を除去し、１５０℃で３０分間硬化
させて得た。得られたサンプルを、アルミ箔を除いた
後、５トンテンシロンでＪＩＳ Ｃ ４６８１に準じて引
張強度を評価した。

【００４８】レーザー加工性 レーザー加工性は、パルス幅１０μｓ、２ショットの条
件でレーザー加工後、デスミア処理を実施し、顕微鏡観
察により樹脂残りの有無を観察・評価した。

【００４９】

【表１】

【００５０】表から明らかなように、実施例１〜５は、
レーザー加工性に優れ、かつ引っ張り強度に優れてい
た。また、実施例１〜５は、外観、耐熱性にも優れてい
た。また、実施例１、２、４および５は、特に製品ライ
フにも優れていた。

【００５１】

【発明の効果】本発明によれば、レーザー加工が可能で
あり、強度に優れた多層プリント配線板に用いることが
可能な樹脂組成物を得ることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F070 AA46 AA52 AA71 AB09 AB10 AC11 AC20 AC32 AC36 AC38 AC39 AC45 AE01 AE08 AE28 FA04 FB06 FB07 FC08 4J002 CD001 CD121 CH071 DE147 DE237 DG047 DJ017 DJ037 DJ047 DJ057 DL007 EN006 EU116 EU186 FD017 FD140 FD146 GF00 GQ01 HA05 5E346 AA12 CC01 CC08 CC16 GG15 GG28 HH11 HH31

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多層プリント配線板の絶縁層に用いる樹
   脂組成物であって、熱硬化性樹脂および／または熱可塑
   性樹脂と、超音波振動により分散処理された分散型硬化
   剤と、無機充填材とを含むことを特徴とする樹脂組成
   物。
2. 【請求項２】 多層プリント配線板の絶縁層に用いる樹
   脂組成物の製造方法であって、 熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂を溶剤に溶解
   して第１の中間体を得る工程と、 分散型硬化剤および無機充填材を溶剤に分散して第２の
   中間体を得る工程と、 前記第２の中間体を超音波振動で攪拌ないし分散する工
   程と、 前記第１の中間体および前記攪拌工程で得られた第２の
   中間体を混合する工程とを有することを特徴とする樹脂
   組成物の製造方法。
3. 【請求項３】 多層プリント配線板の絶縁層に用いる樹
   脂組成物の製造方法であって、 熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂を溶剤に溶解
   して第２の中間体を得る工程と、 分散型硬化剤および無機充填材を溶剤に添加して第２の
   中間体を得る工程と、 前記第１の中間体と前記第２の中間体を混合して、超音
   波振動で攪拌ないし分散する工程とを有することを特徴
   とする樹脂組成物の製造方法。