JP2005082742A - 熱硬化性樹脂組成物、多層プリント配線板および感熱性ドライフィルム - Google Patents

Abstract

【課題】多層プリント配線板製造用の層間絶縁材料を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、有機溶剤（X）、エポキシ当量1000以下のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（A）、エポキシ当量400以下であり、前記有機溶剤に難溶性の二官能微粒状エポキシ樹脂（B）、イミダゾール化合物（C）、および硬化性化合物（D）を含有している。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（A）１００重量部に対し、二官能微粒状エポキシ樹脂（B）を５重量部〜８０重量部含有する。
【選択図】 なし

Description

本発明は、熱硬化性樹脂組成物に関するもので、例えば多層プリント配線板を製造するための層間絶縁材料として有用なものである。

近年、表面実装技術の向上によりプリント配線板の高密度化の要求も高まっている。特に多層プリント配線板においては、１層当たりの板厚を薄くしたり、また貫通孔のみを持つ従来の多層プリント配線板から、表面や内部に部分的なバイアを持つ多層プリント配線板へと展開してきた。しかし、この多層プリント配線板においては、スルホールが配線域を狭めたり、また、スルホールの径を小さくするには限界があるため、スルホールプリント配線板に現在要求されている高密度化には限度があった。

そこで現在、多層プリント配線板の製造法として、いわゆるビルドアップ法が提案されている。この方法では、プリント配線板上に熱硬化性樹脂を塗布、熱硬化後、レーザーもしくはドリルにより、ビアホールを有する層間絶縁層を形成する。次いで過マンガン酸塩溶液により層間絶縁層の表面を粗化し、無電解銅メッキ、電解銅メッキを施し、ついで、ドライフィルムをラミネートし、露光、現像、エッチング、エッチングレジストを剥離し導体回路を形成し、これらの工程を順次繰り返し積層していく。
ビルドアップ法によれば、小径のバイアを自由に形成でき、高密度な多層プリント配線板が得られる点で優れており、開発が進められている。この方法は、例えば特許文献１に記載されている。
特開平１１−４０９４４号公報

多層プリント配線板の製造法として、プリント配線板上に熱硬化性樹脂を塗布、熱硬化後、レーザーもしくはドリルにより、ビアホールを有する層間絶縁層を形成し、次いで過マンガン酸塩溶液により絶縁層の表面を粗化し、無電解銅メッキ、電解銅メッキを施し、多層化を行う。この際、エポキシ樹脂を単純にイミダゾールなどの硬化触媒で硬化させることによって得られた塗膜面は、銅メッキとの密着性を持つ表面粗化状態にすることが難しい。すなわち、銅メッキ密着性を上げる為には、粗化処理後の表面に適当な蛸壺状の穴を無数に形成させ、銅メッキ層の物理的密着性、いわゆるアンカー効果を持たせなければならない。得られた粗化表面は、凹凸部を有する、いわゆる海島構造を形成するが、凸部、即ち島に相当する部位は、剛直でなければならない。上記のようにして得られた粗化表面においては、海島部が軟弱になり易く、その上のメッキ層は容易に剥がれ、高い密着性を得ることが難しい。その結果、実装部品の脱落と導体の断線を招くおそれがある。

本発明の課題は、耐湿性、はんだ耐熱性、耐溶剤性を備え、絶縁抵抗が高く、かつメッキ層に対する密着性の高い粗化表面を形成可能な熱硬化性樹脂組成物、およびこれを用いたプリント回路基板を提供することである。

本発明は、有機溶剤（X）、エポキシ当量1000以下のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（A）、エポキシ当量400以下であり、有機溶剤（Ｘ）に難溶性の二官能微粒状エポキシ樹脂（B）、イミダゾール化合物（C）、および硬化性化合物（D）を含有しており、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（A）１００重量部に対し、二官能微粒状エポキシ樹脂（B）を５重量部〜８０重量部含有することを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物に係るものである。

本発明によれば、耐湿性、はんだ耐熱性、耐溶剤性を備え、絶縁抵抗が高く、かつメッキ層に対する密着性の高い粗化表面を形成可能な熱硬化性樹脂組成物、およびこれを用いたプリント回路基板を提供することができる。

（A）成分であるエポキシ当量1000以下のビスフェノールA型エポキシ樹脂を使用した硬化塗膜は、その直鎖状の構造から、過マンガン酸塩溶液等の処理剤により、緻密な海島構造を形成し、安定したメッキ密着性を生じさせることができる。この樹脂のエポキシ当量が1000を超える場合、架橋密度の低下に伴う耐熱性の低下と塗工時の泡抜け性の悪化を招く恐れがある。

エポキシ当量1000以下のビスフェノールA型エポキシ樹脂（Ａ）の種類は限定されないが、「エピクロン840」、「エピクロン850」、「エピクロン860」、「エピクロン1050」、「エピクロン1055」、「エピクロン3050」、「エピクロン4050」（大日本インキ化学工業製）、「エピコート828」、「エピコート1001」、「エピコート1004、」（ジャパンエポキシレジン製）等が挙げられる。また、硬化塗膜の難燃化を達成する目的で上記のビスフェノールA型エポキシ樹脂の臭素化タイプ、例えば、エピクロン152」、「エピクロン153」、「エピクロンEXA3400」、（大日本インキ化学工業製）、「エピコート5050」、「エピコート5051」、「エピコート5054」（ジャパンエポキシレジン製）等の臭素化ビスフェノールA型樹脂も配合できる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

一般に、エポキシ系熱硬化性樹脂組成物の耐熱性を向上させるには、その塗膜を剛直にする為に、エポキシ当量４００以下の有機溶剤可溶性エポキシ樹脂が使用されてきた。こうして得られた硬化塗膜は、架橋密度が高く、過マンガン酸塩溶液により、緻密な海島構造が形成不能になり、結果として銅メッキ密着性の低下を招く。

本発明においては、（B）成分として、エポキシ当量400以下の、有機溶剤難溶性の二官能微粒状エポキシ樹脂を使用する。この樹脂（Ｂ）は、希釈剤として使用する有機溶剤（Ｘ）に難溶性のため、エポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）と反応し難く、結果として当該熱硬化性樹脂組成物の可使時間、即ち保存寿命を長くする事が出来るばかりか、塗膜表面粗化後の海島構造を、緻密に形成することを可能にし、安定したメッキ密着性を得ることができる。

ここで、樹脂（Ｂ）は、組成物に含有される有機溶剤（Ｘ）に対して難溶性である必要がある。
これは、樹脂（Ｂ）が有機溶媒（Ｘ）に対して室温で溶解性が低いことを意味する。即ち、１５０重量部以上の樹脂（Ｂ）を５０重量部の有機溶剤（Ｘ）に混合し、樹脂（Ｂ）の軟化点まで加温して溶解させた後、溶液を室温まで冷却したときに、樹脂（Ｂ）が再結晶化することを指す。
また、樹脂（Ｂ）は、あらゆる有機溶媒に対して難溶性である必要はなく、本発明組成物を構成する有機溶媒（Ｘ）に対して難溶性であれば足りる。

（B）成分として用いられるエポキシ当量400以下の難溶性二官能微粒状エポキシ樹脂としては、「エピコートYX-4000」、「YL6121H」（ジャパンエポキシレジン）、「YDC‐1312」（東都化成製）、「YSLV-80XY」、「YSLV-90CR」、「YSLV-120TE」、「YSLV-80DE」、「GK-8001」（新日鐵化学製）等が挙げられ、これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

樹脂（Ｂ）の使用量は、（Ａ）成分のビスフェノール型エポキシ樹脂の合計量１００重量部に対して、８０重量部以下の範囲で選ばれる。樹脂（Ｂ）の使用量が80重量部を超えると、過マンガン酸塩溶液による塗膜表面粗化後の海島構造が緻密に形成されず、銅メッキ密着性が低下するおそれがある。樹脂（Ｂ）の使用量が５重量部未満では、塗膜表面の架橋密度が低下し、耐溶剤性、耐熱性が劣る傾向があるので、樹脂（Ｂ）の使用量は５重量部以上であることが好ましい。

（C）成分であるイミダゾール化合物は、エポキシ樹脂との相溶性が低く、且つ潜在性が高い為、選ばれる。具体的には、2-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、ビス（2-エチル-4-メチル-イミダゾール）、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール、2,4-ジアミノ-6-（2’メチルイミダゾリル-（1’））-エチル-Sトリアジンイソシアヌル酸付加物、2-フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、2-メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｃ）成分の使用量は、（Ａ）成分のビスフェノールA型エポキシ樹脂１００重量部に対して、通常０.０１〜１０重量部の範囲で選ぶことが好ましい。この使用量が０．０１重量部未満では、樹脂組成物の表面粗化後の海島構造において、凸部、即ち島に相当する部位は、剛直でないため、脆く、その結果、後工程で形成されるメッキ層との密着性が弱く、部品実装リフロー時に導体層が剥れ易く、断線不良を招き易い傾向がある。また、１０重量部を超えると、硬化塗膜の架橋密度が上がり、表面粗化後の海島構造が形成されず、銅メッキ密着性が低下するおそれがある。

（D）成分として用いられる硬化性化合物は、従来使用しているものが使用でき、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ポリビニルフェノール、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、トリアジン構造を分子内に有するフェノールノボラック樹脂、ジシアンジアミド、尿素化合物等などが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｄ）成分の使用量は、（Ａ）成分のビスフェノールA型エポキシ樹脂１００重量部に対して、通常０.０１〜1００重量部の範囲で選ばれる。この使用量が０．０１重量部未満では、樹脂組成物の熱硬化反応が進行しにくく、耐熱性、耐溶剤性、絶縁抵抗が劣る。1００重量部を超えると、硬化塗膜の架橋密度が上がり、表面粗化後の海島構造が形成されず、銅メッキ密着性が低下するおそれがある。この硬化性化合物のより好ましい使用量は、（Ａ）ビスフェノールA型エポキシ樹脂１００重量部に対して、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ポリビニルフェノール、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、トリアジン構造を分子内に有するフェノールノボラック樹脂の場合、２．０〜１００重量部の範囲とすることが特に好ましい。ジシアンジアミド、尿素化合物の場合、０．０１〜２．０重量部の範囲とすることが特に好ましい。

有機溶剤（Ｘ）は、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルエーテル、ジエチレングリコールブチルエーテル、トリプロピレングリコールメチルエーテルなどのグリコールエーテル類とそのアセテート類、3-メチル-3-メトキシブタノールなどのアルコール類とそのアセテート類、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル類、石油ナフサ、ソルベントナフサなどの石油系溶剤が良い。有機溶剤は単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。有機溶剤の使用量は（Ａ）成分のビスフェノール型エポキシ樹脂の合計量１００重量部に対して、通常１〜５００重量部の範囲で選ばれる。

樹脂（Ｂ）は有機溶剤（Ｘ）に対して難溶性である。ここで、樹脂（Ａ）は、有機溶剤（Ｘ）に対して相溶性が良いものが好ましい。ここで、相溶性が良いとは、樹脂（Ａ）の有機溶剤（Ｘ）への溶解性が高いことであり、即ち、樹脂（Ａ）を有機溶剤（Ｘ）に混合、加温して溶解させた後、溶液を室温まで冷却したときに、樹脂（Ａ）が析出しにくい状態を示す。

上記の成分のほか、塗膜表面の架橋密度を高め、ガラス転移温度を向上させる上で、多官能エポキシ樹脂として、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアルキルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂等も配合することができる。これらの使用量は、（Ａ）成分のビスフェノールA型エポキシ樹脂１００重量部に対して、通常５０重量部以下である。この使用量が５0重量部を超えると、硬化塗膜の架橋密度が上がり、表面粗化後の海島構造が形成されず、銅メッキ密着性が低下するおそれがある。

更に、上記の成分のほかに、線膨張係数、耐熱性などの向上の為、溶融シリカ、結晶性シリカ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、アルミナ、クレー、硫酸バリウム、マイカ、タルク、Eガラス微粉末なども配合することが出来る。
これらの配合量は、（Ａ）成分のビスフェノールA型エポキシ樹脂１００重量部に対し、100重量部以下が望ましい。１００重量部を超えると、表面粗化後の海島構造が形成されず、銅メッキ密着性が低下するおそれがある。

特に、難燃性の向上の点では、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の無機水和物が選ばれ、その使用量は、（Ａ）成分のビスフェノールA型エポキシ樹脂１００重量部に対し、10〜40重量部が望ましい。

また、本硬化物の弾性率を高めるためには、特にホウ酸アルミニウムウィスカー、球状合成シリカ、ガラス粉末を配合する事が効果的であり、配合量として、エポキシ樹脂１００重量部に対し10〜100重量部が望ましい。

本発明の熱硬化性樹脂組成物には、必要に応じて、種々の添加成分、例えば着色剤、シリコーン化合物やアクリレート共重合体、フッ素系界面活性剤などのレベリング剤、シランカップリング剤などの密着付与剤、アエロジルなどのチクソトロピー剤、各種界面活性剤や高分子分散剤などの分散安定剤、消泡剤、酸化防止剤、さらには難燃剤として、臭素系化合物、リン系化合物、アンチモン類、また、過マンガン酸塩溶液による表面粗化助剤として、ポリブタジエンなどのゴム成分も添加してもよい。

本発明の熱硬化性樹脂組成物は、前記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｘ）成分及び必要に応じて用いられる各種添加成分を、それぞれ所定の割合で混合し、例えば三本ロールミルなどで十分に固形分の分散処理を行うことにより、均質な分散液として調製することができる。この分散液は、固形分濃度が４０〜８０％程度で、２５℃における粘度が０．５〜３００ｄＰａ・ｓ程度のものが好適である。

この様にして得られる本発明の熱硬化性樹脂組成物は、多層プリント配線板用層間絶縁膜として、プリント配線板上にスクリーン印刷法や、静電塗装法、ロールコーター法、カーテンコーター法などにより、１０〜１５０μｍ程度の厚さ（液膜厚）に塗布したのち、好ましくは９０〜１８０℃の範囲の温度で１５〜６０分間程度乾燥処理して塗膜を形成させる。

また、本熱硬化性樹脂組成物は、ドライフィルムとしても提供できる。ドライフィルムを調整するには、まず固形分濃度４０〜６０％程度の組成物をPETフィルム上にスロットコーターにて１０〜１５０μm程度の厚さ（液膜厚）塗布し、90〜１４０℃の範囲の温度で５〜３０分、乾燥させ、樹脂組成物の残存溶剤濃度を２〜１０％にする。こうして得られたドライフィルムは、通常、プリント配線板上に真空ラミネーターによりラミネートし、PETフィルム剥離後、１３０〜１８０℃の範囲の温度で１５〜６０分間程度乾燥処理して塗膜を形成させる。得られた熱硬化塗膜をレーザーもしくはドリル加工することによりビアホールパターンを形成する。次いで過マンガン酸塩溶液等の酸化剤溶液により塗膜表面を粗化し、無電解銅メッキ、電解銅メッキを施し、ついで、ドライフィルムをラミネートし、露光、現像、エッチング、エッチングレジストを剥離し導体回路を形成し、これらの工程を順次繰り返し積層していくことにより、目的とする多層プリント配線板を形成することができる。

次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。なお、熱硬化性樹脂組成物の各特性は、以下に示す方法に従い評価した。

（試験方法）
（銅メッキ密着性）
試験片の硬化塗膜表面を粗化するため、膨潤液（60℃で5分：「MLB Conditionor211」シプレー社）に浸漬後、湯洗、水洗の順に行い、続いて粗化液（「MLB Promoter213」シプレー社製）に80℃で10分浸漬後、水洗、中和処理（50℃で5分：「MLB Neutralizer 216」シプレー社製）した。続いて、脱脂（45℃で5分：「Neutralizer 3320」シプレー社製）、触媒付与（40℃で5分：「Cataposit44」シプレー社）、化学銅メッキ（23℃で20分：「Cuposit328」シプレー社製）を行い、その後、電解銅メッキ（硫酸銅液）により、メッキ厚25μmまで析出させた。
得られた銅メッキ試験片をアニーリング（150℃で1時間）し、JIS C6481に準じて、剥がし、銅箔の先端をつかみ具でつかみ、引っ張り方向が銅箔面に垂直になる方向に引き剥がし、この時のピール強度（ｋN/m）を求めた。

（耐湿性）
試験片をプレッシャークッカー装置内に投入し、温度１２１℃、圧力２気圧、湿度１００％の環境下に２００時間放置後、塗膜の状態を目視により観察し、次の基準に従い評価した。
「◎」 全く変化が認められない： 「○」 ほんの僅か変化が認められる
「△」 顕著に変化している： 「×」 塗膜が膨潤して剥離している。

（はんだ耐熱性）
試験片の硬化塗膜を、ＪＩＳ Ｃ−６４８１の試験方法に従って、２６０℃のはんだ槽に３０秒間浸せき後、セロハンテープによるピーリング試験を１サイクルとし、これを１〜３回繰り返した後の塗膜状態を目視により観察し、以下の基準に従って評価した。
「◎」 ３サイクル繰り返し後も塗膜に変化が認められない： 「○」３サイクル繰り返し後の塗膜にほんの僅か変化が認められる： 「△」２サイクル繰り返し後の塗膜に変化が認められる： 「×」１サイクル繰り返し後の塗膜に剥離が認められる。

（耐溶剤性試験）
試験片を塩化メチレンに３０分間浸漬したのち、塗膜の状態を目視により観察し、次の基準に従い評価した。
「◎」 全く変化が認められない： 「○」 ほんの僅かに変化が認められる
「△」 顕著に変化している： 「×」 塗膜が膨潤し、剥離している

（絶縁抵抗）
「IPC-TM-650」の「ＩＰＣ−ＳＭ８４０Ｂ Ｂ−２５テストクーポン」のくし形電極を用い、８５℃、８５％Ｒ．Ｈ．で2００時間加湿した後の絶縁抵抗を、ＤＣ５０Ｖを印加して測定した。

（実施例１）
（Ｘ）成分として、有機溶剤「ソルベッソ＃１５０」（シェル化学社製の芳香族系溶剤）１５ｇとジエチレングリコールエチルエーテルアセテート１５ｇとの混合物に、成分（A）として、「エピクロン１０５０」（大日本インキ化学工業社製ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）７０ｇ、成分（D）として、「フェノライトＴＤ-２０９０」（大日本インキ化学工業社製フェノールノボラック樹脂）8ｇを混合溶解させた。次いで、これに、かきまぜながら成分（B）である「エピコート ＹＸ4000」（ジャパンエポキシレジン製ビフェニル型エポキシ樹脂）１５ｇ、「エポリードPB3600」（ダイセル化学製末端エポキシブタジエンゴム）１ｇ、軽微性炭酸カルシウム1０ｇ、タルク１ｇを加え、さらにモダフロー（モンサント社製のレベリング剤）１ｇを加えたのち、成分（C）である「2MA‐OK」（四国化成製：2,4-ジアミノ-6-（2’メチルイミダゾリル-（1’））-エチル-Sトリアジンイソシアヌル酸付加物）２ｇを加え、２０分間攪拌した。

次に、この混合物を三本ロールミルにより、さらに３０分間混合し、熱硬化性樹脂組成物の溶液を調製した。この熱硬化性樹脂組成物をプリント配線基板上に絶縁樹脂層として作製し、各特性を評価した。組成を表１に示し、結果を表３に示す。

試験片は、以下のようにして作製した。即ち、基板上の銅箔面のエッチング処理により回路形成したプリント回路基板に脱脂、ソフトエッチング、黒化処理、洗浄、乾燥などの工程からなる前処理を施した後のいわゆる面処理済みプリント配線基板に、前記熱硬化性樹脂組成物の溶液をスクリーン印刷により塗工し、１５０℃で、3０分間の熱硬化処理を行い、膜厚60μmの絶縁樹脂を設けた試験片を作製した。

実施例２〜１０、比較例１〜４においても、実施例１と同様にして、表１または表２に示す組成の熱硬化性樹脂組成物を調製し、試験片を作製し、各特性を評価した。その結果を表３に示す。

表１、表２に示す各成分について注釈する。
１） 「エピクロン N680」（大日本インキ化学工業株式会社「クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）
２） 「エピクロンEXA9726」（大日本インキ化学工業(株)製リン変性エポキシ樹脂）
３） 「アドマファイン SO-C2」（株式会社龍森製球状シリカ）
４） 「HE-100C」（住金エアウオーターケミカル株式会社製フェノールアラルキル樹脂）
５） 「HCA-HQ」（三光株式会社製10−（2,5-ジヒドロキシフェニル）−10H−オキサ−フォスフェナンスレン−１０−オキシド
６） 「SPH-100」（大塚化学株式会社製リン系化合物）
７） 「SPB-100」（大塚化学株式会社製リン系化合物）
８） 「ハイジライト H-42M」（昭和電工株式会社製水酸化アルミニウム）

実施例１〜１０においては，膜のメッキに対する密着性が高く、また耐湿性、はんだ耐熱性、耐溶剤性が良好であり、絶縁抵抗も十分に高い。
比較例１においては、イミダゾール化合物（C）が添加されていないが、メッキ密着性が低くなっている。
比較例２においては、樹脂（Ａ）３５ｇに対して樹脂（Ｂ）５０ｇが添加されているが、実施例に比べてメッキ密着性が劣っている。
比較例３においては、樹脂（Ｂ）が添加されていないが、実施例に比べてメッキ密着性が劣っており、耐熱性、耐溶剤性も低くなっている。
比較例４においては、樹脂（Ａ）３５ｇに対して樹脂（Ｂ）３５ｇが添加されているが、実施例に比べてメッキ密着性が劣っている。

以上述べたように、本発明の熱硬化性樹脂組成物は、耐熱性、耐湿性、絶縁性等の優れた特性を有する一方、メッキ密着性が顕著に優れた絶縁塗膜を形成できる。

本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、上記のように多層プリント配線板の層間絶縁層の形成に用いることができるほか、プリント配線板のソルダーレジスト、接着剤、印刷版材料等としても用いることができる。

Claims (4)

1. 有機溶剤（X）、
   エポキシ当量1000以下のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（A）、
   エポキシ当量400以下であり、前記有機溶剤（Ｘ）に難溶性の二官能微粒状エポキシ樹脂（B）、
   イミダゾール化合物（C）、および
   硬化性化合物（D）
   を含有しており、前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（A）１００重量部に対し、前記二官能微粒状エポキシ樹脂（B）を５重量部〜８０重量部含有することを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物。
2. 前記イミダゾール化合物（C）が、2-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、ビス（2-エチル-4-メチル-イミダゾール）、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール、2,4-ジアミノ-6-（2’メチルイミダゾリル-（1’））-エチル-Sトリアジンイソシアヌル酸付加物、2-フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、および2-メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物から選ばれた1種または2種以上であることを特徴とする、請求項１記載の熱硬化性樹脂組成物。
3. 請求項１または２記載の熱硬化性樹脂組成物を層間絶縁剤として使用した多層プリント配線板。
4. 請求項１または２記載の熱硬化性樹脂組成物から作製されたことを特徴とする、感熱性ドライフィルム。