JP2009218545A - 多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ファインパターンが形成できると共に、反りやたわみの発生を極力防止できる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板１は、コア基板２上に、熱硬化性樹脂と、熱可塑性樹脂と、無機添加剤とからなる内層絶縁層３１０ａ（３１０ｂ）が形成され、内層絶縁層３１０ａ（３１０ｂ）上には、繊維で強化された外層絶縁層３２０ａ（３２０ｂ）が形成されている。また、内層絶縁層３１０ａ（３１０ｂ）の表面は粗化されていて、外層絶縁層３２０ａ（３２０ｂ）は内層絶縁層３１０ａ（３１０ｂ）の粗化面上に形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、多層プリント配線板に関し、特にビルドアップ多層プリント配線板に関する。

近年、電子機器の高性能化、小型化が進展し、内装されるプリント配線板の高機能化、高集積化の要請は益々高くなってきている。

そこで、従来のプリント配線板より高密度配線ができ、高集積化を実現できるビルドアップ多層プリント配線板（例えば、特許文献１で開示される）が、近年、注目され、広く使用されるようになってきている。
特開平５−３７１５１号公報

このようなビルドアップ多層プリント配線板は、導体回路が形成されたコア基板上に絶縁層と導体層を順次積み上げることで形成される。この場合、ビルドアップ層を構成する絶縁層は、ファインパターン化の観点から、ガラス布等の繊維（即ち、補強材）を含まない樹脂材料で構成されるの望ましい。
しかしながら、このような構成にすると、強度や剛性力が不十分となり、外部から加えられるストレス（熱、振動衝撃、落下衝撃等）によって、配線板全体に反りやたわみが発生してしまうおそれがある。

本発明は、上記実情に鑑みてなされたもので、ファインパターンが形成できると共に、反りやたわみの発生を極力防止できる多層プリント配線板を提供することを目的とする。

本発明に係る多層プリント配線板は、
コア基板と、
前記コア基板上に形成されていて、熱硬化性樹脂と、熱可塑性樹脂と、無機添加剤とからなる内層絶縁層と、
前記内層絶縁層上に形成されていて、繊維で強化されている外層絶縁層と、からなる多層プリント配線板であって、
前記内層絶縁層の表面は粗化されていて、前記外層絶縁層は前記内層絶縁層の粗化面上に形成されている、ことを特徴とする。

また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、
コア基板を形成し、
前記コア基板上に、熱硬化性樹脂と、熱可塑性樹脂と、無機添加剤とからなる内層絶縁層を形成し、
前記内層絶縁層の表面を粗化し、
前記内層絶縁層の粗化面上に、繊維で強化されている外層絶縁層を形成する、ことを特徴とする。

上記両発明において、前記無機添加剤には、繊維が含まれていないのが好ましい。

また、前記外層絶縁層に含まれる前記繊維が、ガラス布、ガラス不織布、アラミド不織布から選択される少なくとも１種であるのが好ましい。

また、前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、イミド樹脂、ＢＴ樹脂から選択される少なくとも１種であるのが好ましい。

また、前記熱可塑性樹脂が、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂から選択される少なくとも１種であるのが好ましい。

また、前記内層絶縁層には、ゴム成分が含まれているのが好ましい。

また、前記ゴム成分が、ポリブタジエンゴム、ポリブタジエン誘導体から選択される少なくとも１種であるのが好ましい。

また、前記無機添加剤が、シリカ、酸化ケイ素、クレイ、タルクから選択される少なくとも１種であるのが好ましい。

以上の如く、本発明によれば、高密度化を実現でき、さらに、反りやたわみの発生を極力防止できる多層プリント配線板が得られる。

以下、本発明に係る多層プリント配線板の一実施形態について図面を参照して説明する。

図１は、本実施形態に係る多層プリント配線板１の概略断面図である。図１に示すように、多層プリント配線板１は、コア基板２の両主面上に、ビルドアップ層３ａ，３ｂと、ソルダーレジスト層４ａ，４ｂとが積層された層構成を有している。

コア基板２は、絶縁基板２０と、絶縁基板２０の両主面に形成された導体回路２１ａ，２１ｂとから構成されている。絶縁基板２０は、ガラス布等の基材にエポキシ樹脂等を含浸させてなる絶縁性の板材であり、その厚さは６０〜６００μｍである。

コア基板とは、ビルトアップ多層プリント配線板において、ビルドアップ層を形成させるためのベースとなる基板であり、心材としての役割を担う基板を意味する。
コア基板は、図１に示すように、多層プリント配線板の高さ（厚さ）方向の略中心部に位置するのが一般的である。
ただし、コア基板の両主面において、積層する層が異なるようにして多層プリント配線板を構成することも可能である。

導体回路２１ａ（２１ｂ）は、銅等の導体から構成され、その厚さは５〜２５μｍである。導体回路２１ａと導体回路２１ｂは、スルーホール２２を介して電気的に接続されている。

ビルドアップ層３ａ（３ｂ）は、第１の層３０ａ（３０ｂ）と、第２の層３１ａ（３１ｂ）と、第３の層３２ａ（３２ｂ）とから構成される。
第１の層３０ａ（３０ｂ）は、絶縁層３００ａ（３００ｂ）と、導体回路３０１ａ（３０１ｂ）とから構成される。

絶縁層３００ａ（３００ｂ）は、熱硬化性樹脂と、熱可塑性樹脂と、ゴム成分と、無機添加剤と、を含む樹脂材料で構成される。絶縁層３００ａ（３００ｂ）の厚さは、２０〜１００μｍである。
導体回路３０１ａ（３０１ｂ）は、絶縁層３００ａ（３００ｂ）の一方の主面（第２の層３１ａ（３１ｂ）との境界面側）に形成されている。導体回路３０１ａ（３０１ｂ）は、銅等の導体から構成され、その厚さは５〜２５μｍである。

導体回路３０１ａ（３０１ｂ）と導体回路２１ａ（２１ｂ）は、バイア３０２ａ（３０２ｂ）を介して電気的に接続されている。バイア３０２ａ（３０２ｂ）は、バイアホールが銅めっき等で充填されたフィルドバイアである。

第２の層３１ａ（３１ｂ）は、絶縁層３１０ａ（３１０ｂ）と、導体回路３１１ａ（３１１ｂ）とから構成される。絶縁層３１０ａ（３１０ｂ）の材質及び厚さは、絶縁層３００ａ（３００ｂ）と同様である。導体回路３１１ａ（３１１ｂ）は、絶縁層３１０ａ（３１０ｂ）の一方の主面（第３の層３２ａ（３２ｂ）との境界面側）に形成されている。導体回路３１１ａ（３１１ｂ）の材質及び厚さは、導体回路３０１ａ（３０１ｂ）と同様である。

導体回路３１１ａ（３１１ｂ）と導体回路３０１ａ（３０１ｂ）は、フィルドバイアであるバイア３１２ａ（３１２ｂ）を介して電気的に接続されている。

第３の層３２ａ（３２ｂ）は、絶縁層３２０ａ（３２０ｂ）と、導体回路３２１ａ（３２１ｂ）とから構成される。絶縁層３２０ａ（３２０ｂ）は、繊維で強化された硬質な樹脂材料（例えば、ガラス布等の基材にエポキシ樹脂等を含浸させてなる絶縁性の板材等）で構成されている。絶縁層３２０ａ（３２０ｂ）の厚さは、２０〜１００μｍである。

絶縁層３２０ａ（３２０ｂ）の表面に形成される導体回路３２１ａ（３２１ｂ）は、銅等の導体から構成され、その厚さは５〜２５μｍである。導体回路３２１ａ（３２１ｂ）と導体回路３１１ａ（３１１ｂ）は、フィルドバイアであるバイア３２２ａ（３２２ｂ）を介して電気的に接続されている。

導体回路３２１ａ（３２１ｂ）の一部は、はんだパッド５０ａ（５０ｂ）として使用される。
導体回路３２１ａ（３２１ｂ）を覆うソルダーレジスト層４ａ（４ｂ）には、はんだパッド５０ａ（５０ｂ）を露出させるための複数の開口部４０ａ（４０ｂ）が設けられている。
はんだパッド５０ａ（５０ｂ）上には、はんだ付け性を向上させるためのはんだ接続層５１ａ（５１ｂ）が形成され、はんだ接続層５１ａ（５１ｂ）上には、はんだバンプ５２ａ（５２ｂ）が形成されている。
多層プリント配線板１は、はんだバンブ５２ａ（５２ｂ）を介して、ＩＣチップ等の電子部品あるいはドータボード等と電気的に接続する。

なお、図６に示すように多層プリント配線板全体を貫通するスルーホール６０を設けることで、端子挿入型の部品と電気的に接続できる構成にしてもよい。

続いて、図２Ａ乃至図５を参照して、多層プリント配線板１の製造方法を説明する。

（１）コア基板２の製造
先ず、厚さ６０〜６００μｍの絶縁基板２０の両主面に厚さ約２５μｍの銅箔２０１ａ，２０１ｂがラミネートされた銅張積層板２００を準備する（図２Ａ参照）。
絶縁基板２０には、例えば、ＦＲ（Flame Retardant）グレードが４（ＦＲ−４）である耐燃性ガラス基材エポキシ樹脂積層板が使用できる。
これ以外にも、例えば、ガラス布にＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂やポリフェニレンエーテル樹脂等を含浸させたもの、あるいは、アラミド不織布にエポキシ樹脂やイミド樹脂等を含浸させたもの等の硬質な板材も使用可能である。

この銅張積層板２００に、ドリル等を用いた既知の穴あけ工法によって、貫通孔２０２をあける（図２Ｂ参照）。
貫通孔２０２の形成後、無電解銅めっき処理及び電解銅めっき処理を施して、ホール内導体層２３を有するスルーホール２２を形成する（図２Ｃ参照）。

そして、スルーホール２２の空隙部に所定の充填剤２４を充填し、乾燥させ、硬化させる（図２Ｄ参照）。この場合の充填法としては、例えば、スクリーン印刷等の既知の工法が採用できる。

続いて、図２Ｄの基板の表面を研磨して、スルーホール２２からはみ出した充填剤２４を除去し、基板表面を平坦化する。そして、無電解銅めっき処理及び電解銅めっき処理を施して、導体層２０３ａ（２０３ｂ）を形成する（図２Ｅ参照）。
それから、いわゆるテンティング法により、導体層２０３ａ（２０３ｂ）をパターニングして、導体回路２１ａ（２１ｂ）を形成する。

以上の工程を経ることでコア基板２が得られる（図２Ｆ参照）。

（２）ビルドアップ層３ａ（３ｂ）の形成
続いて、コア基板２の両主面にフィルム状の樹脂材料をラミネートし、絶縁層３００ａ（３００ｂ）を形成する（図３Ａ参照）。この樹脂材料には、熱硬化性樹脂と、熱可塑性樹脂と、ゴム成分と、無機添加剤と、が含まれている。

熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、イミド樹脂、ＢＴ樹脂から選択される少なくとも１種であるのが好ましい。熱可塑性樹脂は、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂から選択される少なくとも１種であるのが好ましい。

ゴム成分としては、例えば、ポリブタジエンゴム、ポリブタジエン誘導体などが使用できる。また、無機添加剤としては、例えば、シリカ、酸化ケイ素、クレイ、タルクなどが使用できる。

ゴム成分と無機添加剤とは、熱膨張率（熱膨張係数）が異なるため、上記ラミネートにより形成される絶縁層３００ａ（３００ｂ）の表面には、微細な凹凸が形成されている。

絶縁層３００ａ（３００ｂ）の形成後、炭酸ガス（ＣＯ_２）レーザやＵＶ−ＹＡＧレーザ等により絶縁層３００ａ（３００ｂ）にレーザバイア（ブラインドホール）３３０ａ（３３０ｂ）を形成する（図３Ｂ参照）。

続いて、レーザバイア３３０ａ（３３０ｂ）の底部に残留するスミア等を除去する処理（デスミア処理）を行う。デスミア処理は、過マンガン酸塩法を用いて行う。本実施形態では、デスミア処理と粗面化処理の工程は同一であり、このデスミア処理により、絶縁層３００ａ（３００ｂ）の表面は粗化される。
具体的には、先ず、図３Ｂの基板にコンディショナー（樹脂膨潤）処理を施した後、過マンガン酸塩：４０〜８０ｇ／ｌ、温度：５０〜８０℃のデスミア処理液に５〜２０分程度浸せきする。

それから、水洗いし、中和溶液に浸せきし、水洗乾燥させる。
上述したように、絶縁層３００ａ（３００ｂ）には、ゴム成分が含まれている。したがって、以上のデスミア処理（粗面化処理）の際、絶縁層３００ａ（３００ｂ）の表面部付近のゴム成分が溶解し、無機添加剤が脱落する。これにより、絶縁層３００ａ（３００ｂ）の表面（レーザバイア３３０ａ（３３０ｂ）の内面も含む）は、ゴム成分を含まない場合に比べ、より一層、アンカー効果を奏する好適な凹凸状態に粗化される。

続いて、デスミア処理後の基板を錫−パラジウムの錯塩（またはコロイド）を含む触媒化液に浸せきして、無電解銅めっきを開始させる触媒を絶縁層３００ａ（３００ｂ）の表面に吸着させる。
そして、この触媒が吸着した基板を無電解銅めっき液に浸せきして、絶縁層３００ａ（３００ｂ）の表面に厚さ約０．２μｍの無電解銅めっき膜３３１ａ（３３１ｂ）を形成する（図３Ｃ参照）。
前述したように、絶縁層３００ａ（３００ｂ）の表面には、アンカー効果を奏する好適な凹凸が形成されていることにより、絶縁層３００ａ（３００ｂ）と無電解銅めっき膜３３１ａ（３３１ｂ）との密着性が確保される。

無電解銅めっき膜３３１ａ（３３１ｂ）の形成後、図３Ｃの基板の両主面にそれぞれドライフィルム状の感光性レジストをラミネートする。そして、各感光性レジストに、それぞれ所定のパターンが形成されたマスクフィルムを密着させ、紫外線で露光し、アルカリ水溶液で現像する。
その結果、導体回路部に相当する部分のみが開口しためっきレジスト層３３２ａ（３３２ｂ）が形成される（図３Ｄ参照）。

続いて、図３Ｄの基板を水洗し、乾燥させた後、電解銅めっきを行う。これにより、めっきレジスト層３３２ａ（３３２ｂ）の開口部に厚さ５〜３５μｍの銅めっき層３３３ａ（３３３ｂ）が形成される（図３Ｅ参照）。その際、レーザバイア３３０ａ（３３０ｂ）に銅めっきが充填され、バイア３０２ａ（３０２ｂ）が形成される。
それから、めっきレジスト層３３２ａ（３３２ｂ）を除去し、水洗乾燥後、露出した無電解銅めっき膜３３１ａ（３３１ｂ）をエッチングして除去すると、導体回路３０１ａ（３０１ｂ）が形成された図３Ｆの基板が得られる。

以上の工程を経ることで、第１の層３０ａ（３０ｂ）が形成される。

そして、上記工程を繰り返し行って、第２の層３１ａ（３１ｂ）を形成する（図３Ｇ参照）。

第３の層３２ａ（３２ｂ）も上記工程と略同様の工程を経て形成されるが、使用する樹脂材料が、第１の層３０ａ（３０ｂ）及び第２の層３１ａ（３１ｂ）とは異なる。
第３の層３２ａ（３２ｂ）を構成する絶縁層３２０ａ（３２０ｂ）の形成には、繊維で強化された樹脂材料が使用される。
この場合の樹脂材料としては、例えば、耐燃性ガラス基材エポキシ樹脂積層板（ＦＲ−４）が使用できる。
これ以外にも、繊維として、ガラス不織布、アラミド不織布などを使用することができる。また樹脂として、ＢＴ樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、イミド樹脂などを使用するこことができる。

上記絶縁層３２０ａ（３２０ｂ）の形成において、繊維を含んでいる絶縁層３２０ａ（３２０ｂ）と繊維を含んでいない絶縁層３１０ａ（３１０ｂ）との間の熱膨張率の違いにより、本来ならば、両者の密着性は良くないものと考えられる。
しかしながら、前述したように、絶縁層３１０ａ（３１０ｂ）の表面が粗化されているため、両者の密着性は確保される。

以上のようにして、コア基板２の両主面上にビルドアップ層３ａ（３ｂ）が形成される（図３Ｈ参照）。

（３）ソルダーレジスト層４ａ（４ｂ）の形成
続いて、図３Ｈの基板の両主面に液状又はドライフィルム状の感光性レジスト（ソルダーレジスト）を塗布又はラミネートして、厚さ５〜５０μｍのソルダーレジスト層４ａ（４ｂ）を形成する（図４Ａ参照）。

そして、所定のパターンが形成されたマスクフィルムをソルダーレジスト層４ａ（４ｂ）の表面に密着させ、紫外線で露光し、アルカリ水溶液で現像する。
その結果、はんだパッド５０ａ（５０ｂ）となる部分を露出させるための開口部４０ａ（４０ｂ）がソルダーレジスト層４ａ（４ｂ）に形成される（図４Ｂ参照）。

（４）表面処理
続いて、図４Ｂの基板のはんだパッド５０ａ（５０ｂ）上に、はんだ接続層５１ａ（５１ｂ）を形成する（図５参照）。はんだ接続層５１ａ（５１ｂ）は、はんだ付け性を向上させるためのめっき層であり、厚さ１〜５μｍのニッケルめっき層と、厚さ０．０１〜１μｍの金めっき層とから構成される。

ニッケルめっき層は、基板を無電解ニッケルめっき液に浸せきすることで形成され、金めっき層は、基板を無電解金めっき液に浸せきすることで形成される。はんだ接続層５１ａ（５１ｂ）は、このほか、ニッケル−パラジウム−金めっき層の３層で構成してもよい。また、金、銀、錫めっき等による単層構造にしてもよいし、フラックス等の樹脂膜で構成することもできる。

次に、はんだ接続層５１ａ（５１ｂ）上にはんだペーストを印刷し、リフローを行って、はんだバンプ５２ａ（５２ｂ）を形成する（図１参照）。このようにして形成された多層プリント配線板１は、はんだバンプ５２ａ（５２ｂ）を介して、ＩＣチップ等の電子部品あるいはドータボード等と電気的に接続する。

以上のように、多層プリント配線板１は、ビルトアップ工法に基づいて製造されるビルドアップ多層プリント配線板であるが、ビルドアップ層３ａ（３ｂ）の内層（第１の層３０ａ（３０ｂ）及び第２の層３１ａ（３１ｂ））と、外層（第３の層３２ａ（３２ｂ））のそれぞれの形成において、使用する樹脂材料の性質が異なっている。これにより以下のような特徴を有する。

ビルドアップ層３ａ（３ｂ）の内層（第１の層３０ａ（３０ｂ）、第２の層３１ａ（３１ｂ））の形成の際、ガラス布等の補強材（繊維）を含まない樹脂材料を使用するので、ファインパターンの形成が容易となり、高密度化を実現できる。

また、上述したように、この樹脂材料を使用して形成された絶縁層３００ａ（３００ｂ）、３１０ａ（３１０ｂ）の表面は、デスミア処理（粗化処理ともいえる）により、アンカー効果を奏する好適な凹凸状態となる。これにより、かかる絶縁層３００ａ（３００ｂ）、３１０ａ（３１０ｂ）と、これらそれぞれの表面に形成される導体回路３０１ａ（３０１ｂ）、３１１ａ（３１１ｂ）との密着性（接着性）が、十分に確保されることになる。

一方、ビルドアップ層３ａ（３ｂ）の外層（第３の層３２ａ（３２ｂ））の形成には、ガラス布等の繊維で強化された樹脂材料を使用する。即ち、多層プリント配線板１は、剛性の確保されたコア基板２と、コア基板２と同様に剛性の確保された外層とで、内層を挟み込んだサンドウィッチ構造を有している。
このため、外部から加えられるストレス（熱、振動衝撃、落下衝撃等）による応力の内層への伝達を効果的に遮断することが可能となる。したがって、外部ストレスに対する配線板全体の反りやたわみを抑えることができる。
また、外層絶縁層（絶縁層３２０ａ（３２０ｂ））は、内層絶縁層（絶縁層３１０ａ（３１０ｂ））の粗化面上に形成されているため、両者の密着性は十分に確保されている。

なお、本発明に係る多層プリント配線板は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

例えば、上記実施形態の多層プリント配線板１は、ビルドアップ層３ａ（３ｂ）の内層を２層（第１の層３０ａ（３０ｂ）、第２の層３１ａ（３１ｂ））で構成しているが、１層で構成してもよいし、３層以上で構成してもよい。また、ビルドアップ層の外層は、１層（第３の層３２ａ（３２ｂ））のみに限定されず、２層以上で構成してもよい。

また、上記実施形態の多層プリント配線板１は、コア基板２の両主面に、同一層数のビルドアップ層３ａ（３ｂ）を備えているが、かかる構成に限定されない。即ち、両主面に形成されるビルドアップ層の層数が異なっていてもよいし、あるいは、一方の主面のみにビルドアップ層が形成されていてもよい。

また、電子部品と接続するパッドは、多層プリント配線板の何れか一方の主面のみに形成されていてもよい。

本発明の一実施形態に係る多層プリント配線板の構成を示す断面図である。 コア基板の製造工程を示す図である。 コア基板の製造工程を示す図である。 コア基板の製造工程を示す図である。 コア基板の製造工程を示す図である。 コア基板の製造工程を示す図である。 コア基板の構成を示す断面図である。 ビルドアップ層の形成工程を示す図である。 ビルドアップ層の形成工程を示す図である。 ビルドアップ層の形成工程を示す図である。 ビルドアップ層の形成工程を示す図である。 ビルドアップ層の形成工程を示す図である。 ビルドアップ層の形成工程を示す図である。 ビルドアップ層の形成工程を示す図である。 ビルドアップ層の形成工程を示す図である。 ソルダーレジスト層の形成工程を示す図である。 ソルダーレジスト層の形成工程を示す図である。 表面処理の工程を示す図である。 本発明の他の実施形態に係る多層プリント配線板の構成を示す断面図である。

符号の説明

１ 多層プリント配線板
２ コア基板
３ａ、３ｂ ビルドアップ層
４ａ、４ｂ ソルダーレジスト層
２０ 絶縁基板
２１ａ、２１ｂ、３０１ａ、３０１ｂ、３１１ａ、３１１ｂ、３２１ａ、３２１ｂ 導体回路
２２ スルーホール
４０ａ、４０ｂ 開口部
５０ａ、５０ｂ はんだパッド
５１ａ、５１ｂ はんだ接続層
５２ａ、５２ｂ はんだバンプ
３０ａ、３０ｂ 第１の層
３１ａ、３１ｂ 第２の層
３２ａ、３２ｂ 第３の層
３００ａ、３００ｂ、３１０ａ、３１０ｂ、３２０ａ、３２０ｂ 絶縁層
３０２ａ、３０２ｂ、３１２ａ、３１２ｂ、３２２ａ、３２２ｂ バイア

Claims (16)

1. コア基板と、
   前記コア基板上に形成されていて、熱硬化性樹脂と、熱可塑性樹脂と、無機添加剤とからなる内層絶縁層と、
   前記内層絶縁層上に形成されていて、繊維で強化されている外層絶縁層と、からなる多層プリント配線板であって、
   前記内層絶縁層の表面は粗化されていて、前記外層絶縁層は前記内層絶縁層の粗化面上に形成されている、
   ことを特徴とする多層プリント配線板。
2. 前記無機添加剤には、繊維が含まれていない、
   ことを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
3. 前記外層絶縁層に含まれる前記繊維が、ガラス布、ガラス不織布、アラミド不織布から選択される少なくとも１種である、
   ことを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
4. 前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、イミド樹脂、ＢＴ樹脂から選択される少なくとも１種である、
   ことを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
5. 前記熱可塑性樹脂が、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂から選択される少なくとも１種である、
   ことを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
6. 前記内層絶縁層には、ゴム成分が含まれている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
7. 前記ゴム成分が、ポリブタジエンゴム、ポリブタジエン誘導体から選択される少なくとも１種である、
   ことを特徴とする請求項６に記載の多層プリント配線板。
8. 前記無機添加剤が、シリカ、酸化ケイ素、クレイ、タルクから選択される少なくとも１種である、
   ことを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
9. コア基板を形成し、
   前記コア基板上に、熱硬化性樹脂と、熱可塑性樹脂と、無機添加剤とからなる内層絶縁層を形成し、
   前記内層絶縁層の表面を粗化し、
   前記内層絶縁層の粗化面上に、繊維で強化されている外層絶縁層を形成する、
   ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
10. 前記無機添加剤には、繊維が含まれていない、
    ことを特徴とする請求項９に記載の多層プリント配線板の製造方法。
11. 前記外層絶縁層に含まれる前記繊維が、ガラス布、ガラス不織布、アラミド不織布から選択される少なくとも１種である、
    ことを特徴とする請求項９に記載の多層プリント配線板の製造方法。
12. 前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、イミド樹脂、ＢＴ樹脂から選択される少なくとも１種である、
    ことを特徴とする請求項９に記載の多層プリント配線板の製造方法。
13. 前記熱可塑性樹脂が、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂から選択される少なくとも１種である、
    ことを特徴とする請求項９に記載の多層プリント配線板の製造方法。
14. 前記内層絶縁層には、ゴム成分が含まれている、
    ことを特徴とする請求項９に記載の多層プリント配線板の製造方法。
15. 前記ゴム成分が、ポリブタジエンゴム、ポリブタジエン誘導体から選択される少なくとも１種である、
    ことを特徴とする請求項１４に記載の多層プリント配線板の製造方法。
16. 前記無機添加剤が、シリカ、酸化ケイ素、クレイ、タルクから選択される少なくとも１種である、
    ことを特徴とする請求項９に記載の多層プリント配線板の製造方法。

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