TWI433616B - 電路板及其製備方法 - Google Patents
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Description
本發明係關於一種電路板結構及其製備方法，尤指一種以蠶絲蛋白做為介電材料之電路板結構及其製備方法。
隨著電子產業的蓬勃發展，對於具有多功能且高性能之電子產品需求亦日益增加。為了將多種主動元件及被動元設設於同一個裝置上，現今多使用半導體封裝技術，以達到在有限的單位面積下容納更多數量的線路及電子元件之目的。
於一般之電路板中，多使用介電材料將線路及線路層間電性隔絕。其中，目前常使用之介電材料多為ABF、雙順丁醯二酸醯亞胺/三氮阱、聯二苯環丁二烯、液晶聚合物、聚亞醯胺、聚乙烯醚、聚四氟乙烯、芳香尼龍、環氧樹脂或玻璃纖維等感光或非感光有機樹脂，或混合環氧樹脂與玻璃纖維等材質。
然而，這些材料多為化學合成材料，故其製作過程中容易對環境造成污染。同時，當裝置不再使用而須丟棄時，這些材料多半不具有生物分解性，若廢棄時無進一步加以處理，則成為另一項環境污染源。
有鑒於現今環保議題受到大眾矚目，若能發展出一種天然且具生物分解特性之介電材料，對於將來廢棄的電子產品或裝置而言，可減少進一步廢棄物處理之製程，而可達到環境保護之目的。
此外，近年來可撓式電子產品逐漸受到重視，如可撓式顯示裝置、太陽能電池、電子紙等電子產品，其中，多數的可撓式電子產品具有質量輕且攜帶方便等優點。再者，於可撓式電子產品之製作過程中，甚至可透過捲對捲(roll-to-roll)大量生產，故極具有商業化之潛能。於可撓性電子產品中，所使用之基板或承載板多為塑膠基材，不適用於高溫製程，若能提供一種軟性介電材料，在低溫下，於塑膠基材上形成介電層與線路層，則可更有利於可撓式電子產品之發展。
本發明之主要目的係在提供一種電路板，其係為一種使用新穎之介電材料所製得之電路板。
本發明之另一目的係在提供一種電路板之製備方法，俾能以簡單且便宜之製程製作出電路板。
為達成上述目的，本發明之電路板所使用之介電層係為一蛋白質介電層，因此，本發明之電路板包括：一承載板，其至少一表面係設有一第一線路層，且第一線路層係包括複數電性連接墊；一蛋白質介電層，係設於承載板及第一線路層之表面，其中蛋白質介電層係具有複數開口以顯露電性連接墊；以及一第二線路層，係形成於蛋白質介電層之一表面，其中第二線路層係包括複數第一導電盲孔，且每一第一導電盲孔係對應設於開口中以電性連接電性連接墊。
此外，本發明更提供一種電路板之製備方法，包括下列步驟：(A)提供一承載板，其至少一表面設有一第一線路層，且第一線路層係包括複數電性連接墊；(B)形成一蛋白質介電層於承載板之至少一表面上；(C)形成複數開口於蛋白質介電層中，其中每一開口係貫穿蛋白質介電層並對應於電性連接墊以顯露電性連接墊；(D)形成一第二線路層於蛋白質介電層上，並形成複數第一導電盲孔於開口中，且第一導電盲孔係與第一線路層之電性連接墊電性連接。
於本發明之電路板及其製備方法中，係透過使用一蛋白質材料作為介電層材料，以於承載板上形成一蛋白質介電層。其中，於本發明之電路板及其製備方法中，蛋白質介電層材料係為天然蛋白質，除了有便宜及取得便利的優點外，更具有高度的生物可分解性。因此，當電子產品廢棄時，針對蛋白質介電層之部分無須進一步之廢棄物處理製程，並因蛋白質介電層為天然材料，故更可達到環境保護之目的。
於本發明之電路板之製備方法中，步驟(B)可更包括下列步驟：(B1)提供一蛋白質溶液；(B2)塗佈此蛋白質溶液於承載板之形成一蛋白質介電層於承載板之至少一表面上；以及(B3)乾燥塗佈於承載板上之蛋白質溶液，以形成一蛋白質介電層於承載板之至少一表面上。
此外，於本發明之電路板之製備方法中，形成蛋白質介電層之蛋白質溶液，可透過本技術領域已知之任何塗佈製程，如旋轉式塗佈、浸沾式塗佈、滾筒式塗佈、印刷等方式，於承載板上形成蛋白質介電層。由於形成蛋白質介電層可透過溶液製程形成，故製程相當簡單且便宜，並更有利於大面積生產。另一方面，步驟(B3)之乾燥製程，則可使用一般常用之方法，如風亁、烘烤製程等。另一方面，若需要可重複進行步驟(B)，以形成多層結構之蛋白質介電層或具有預定厚度之蛋白質介電層。
於本發明之電路板及其製備方法中，蛋白質介電層或蛋白質溶液之材料可為蠶絲蛋白、膠原蛋白、水解膠原蛋白、羊毛蛋白、大豆蛋白、明膠、或牛奶綜合蛋白、頭髮蛋白質(人的頭髮)。較佳為，蛋白質介電層或蛋白質溶液之材料為天然蠶絲蛋白、天然物萃取得之水解膠原蛋白、天然之羊毛蛋白、或明膠。更佳為，蛋白質介電層或蛋白質溶液之材料為一絲心蛋白(fibroin)。
此外，於本發明之電路板及其製備方法中，承載板之材料及結構並無特殊限定，可為一絕緣板、或具有多層線路之電路板。此外，若欲將本發明之電路板應用於製作可撓式電子元件上時，承載板甚至可為一塑膠基板、或具有多層線路之以塑膠作為基材之電路板。
於本發明之電路板之製備方法中，於步驟(C)中，係透過一含氧電漿形成該複數開口於該蛋白質介電層中。其中，含氧電漿可為大氣壓電漿、或真空電漿，其中含氧的大氣壓電漿的氣體可使用含氧的氦氣，或是含氧的氬氣。因大氣壓電漿的設備較真空電漿便宜，也可進行大面積製程，較佳的含氧電漿係為大氣壓電漿。
此外，於本發明之電路板及其製備方法中，用以形成第一導電盲孔之材料並無特殊限定，可為本技術領域常用之金屬導電材料，如金、銀、銅、鋁、鎳等，另外，可為本技術領域常用之金屬氧化物導電材料，如氧化錫銦(ITO)、氧化鋅銦(IZO)、氧化鋁鋅(AZO)、氧化鋅鎵銦(IGZO)、氧化鋅(ZnO)等。較佳為，第一導電盲孔之材料係為金、銀或銅。此外，形成第一導電盲孔之製程亦無特殊限定，可為本技術領域常用之製程，如熱蒸鍍、濺鍍、銀膠塗佈、銅膠塗佈、電鍍、或化學鍍等。
再者，於本發明之電路板之製備方法中，於步驟(D)後可更包括一步驟(E)：於蛋白質介電層及第二線路層之表面上形成一線路增層結構，其中線路增層結構係包括至少一介電層、至少一第三線路層、及複數第二導電盲孔，且部分第二導電盲孔係電性連接第二線路層。因此，本發明之電路板可更包括一線路增層結構，係設於蛋白質介電層及第二線路層之表面，其中線路增層結構係包括至少一介電層、至少一第三線路層、及複數第二導電盲孔，且部分第二導電盲孔係電性連接第二線路層。更詳細而言，線路增層結構最內層之第三線路層之第二導電盲孔，係與第二線路層電性連接。
在此，線路增層結構之介電層及第二導電盲孔之材料及製程，可與上述之蛋白質介電層及第一導電盲孔相同或不同。較佳為，線路增層結構之介電層及第二導電盲孔之材料及製程，係與上述之蛋白質介電層及第一導電盲孔相同。其中，線路增層結構之介電層材料係為蠶絲蛋白、膠原蛋白、羊毛蛋白、大豆蛋白、明膠、或牛奶綜合蛋白。較佳為，線路增層結構之介電層材料為天然蠶絲蛋白、天然物萃取得之膠原蛋白、天然之羊毛蛋白、或明膠。更佳為，線路增層結構之介電層材料為一絲心蛋白。
於本發明之電路板及其製備方法中，線路增層結構最外層之第三線路層係具有複數電性接觸墊。此外，於本發明之電路板之製備方法中，於步驟(E)後可更包括一步驟(F)：於線路增層結構之外層表面形成一絕緣保護層，其中絕緣保護層具有絕緣保護層開孔以露出該電性接觸墊。據此，本發明之電路板可更包括一絕緣保護層，係設於線路增層結構之外層表面，且絕緣保護層具有絕緣保護層開孔以露出電性接觸墊。在此，絕緣保護層之材料可為本技術領域常用之絕緣層材料，如綠漆等。
除此之外，於本發明之電路板及其製備方法中，蛋白質介電層或介電層之材料，可更可包括一微量填充物，以增加產品穩定性。其中，微量填充物之材料可為本技術領域常用之材料，如高分子材料、陶瓷材料、或陶瓷粉末填充之高分子。其中，微量填充物材料之具體例子可為聚乙烯醇(PVA)、鈦酸鋇、鈦酸鋯鉛及非晶氫化碳等。
以下係藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式，熟習此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地了解本發明之其他優點與功效。本發明亦可藉由其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦可針對不同觀點與應用，在不悖離本創作之精神下進行各種修飾與變更。
首先，準備含有10 wt%之碳酸鈉水溶液，待加熱至沸騰後，將乾燥的天然蠶絲加入，並煮沸30分鐘以去除蠶絲外層的絲膠。而後，放入去離子水中清洗，以洗去蠶絲外層附著的鹼液。經烘乾後，可得到精練後之蠶絲，即絲心蛋白(fibroin)。
接著，將精練後之蠶絲放入20 ml的85 wt%磷酸溶液，攪拌至溶解。而後，將溶有蠶絲之磷酸溶液置入一透析膜中(Spectra/Por 3透析膜，截留分子量(molecular weight cutoff)=14000)中透析3天，以去除磷酸溶液。最後，以濾紙濾除雜質，得到一蠶絲水溶液。
首先，如圖1A所示，提供一承載板11，其中承載板11係為一塑膠基板。而後，在承載板11之一表面上鍍製一電性連接墊12，其中電性連接墊12之材料係為金。
接著，將形成有電性連接墊12之承載板11浸泡於上述所製備之蠶絲水溶液中15分鐘，以將蠶絲水溶液塗佈於形電性連接墊12之承載板11上。而後，於60℃下烘乾塗佈於承載板11上之蠶絲水溶液，則可形成一蠶絲薄膜，以做為一蛋白質介電層13，如圖1B所示。在此，可視需要，多次重複進行蠶絲水溶液塗佈及烘乾製程，以形成具有預定厚度且多層結構之蛋白質介電層13。
而後，如圖1C所示，設置一圖案化遮罩14於蛋白質介電層13上，在室溫環境下，進行含氧的大氣壓電漿蝕刻。含氧大氣壓電漿的氣體可使用含氧的氦氣，或是含氧的氬氣。合適的含氧大氣壓電漿的氧氣流量範圍為1 sccm至100 sccm，氦氣或氬氣流量範圍為1 slm至10 slm。本實施例，氧氣流量係為30 sccm，氦氣流量係為5 slm。於本實施例中，大氣壓電漿蝕刻裝置示意圖係如圖2所示，但本發明並不僅限於此。
如圖2所示，將圖1C之設置有遮罩之承載板11置於可同時作為電極之載台21上，透過氧氣供應裝置23及氦氣供應裝置24可提供氣體，並將氣體通過質流控制器(MFC)26，則可於同時作為電極之風刀元件22噴出一含氧電漿221。藉由此含氧電漿221，則可蝕刻蛋白質介電層13(請參照圖1C)，而形成一貫穿蛋白質介電層13之開口131，以顯露電性連接墊12，如圖1D所示。
於本實施例中，射頻能量供應裝置25係提供一能量至同時作為電極之載台21上，且此能量係為70 W。此外，氧氣供應裝置23透過質流控制器26所提供之氧氣流量係為30 sccm，而氦氣供應裝置24透過質流控制器26所提供之氦氣流量係為5 slm，且蝕刻時間為10分鐘。
最後，移除遮罩14後，鍍上金或印上銀膠，則可於蛋白質介電層13之開口131中形成第一導電盲孔15，且此第一導電盲孔15係與電性連接墊12電性連接，如圖1E所示。
為證實以含氧的大氣壓電漿確實可蝕刻蛋白質介電層而形成開口，於本實施例中係利用掃描式電子顯微鏡(Scanning electron microscopy,SEM)及歐傑電子能譜儀(Auger Electro Spectoscopy,AES)，對尚未形成導電盲孔之蛋白質介電層開口進行分析。
由SEM照片顯示(圖3C)，以含氧的大氣壓電漿確實可蝕刻蛋白質介電層而形成開口。此外，請同時參閱圖1D、3A及3B，如圖1D及3A所示，以歐傑電子能譜儀量測蛋白質介電層13之氮訊號的強弱結果顯示，蛋白質介電層13之開口131孔徑約100 μm；而如圖1D及3B所示，以歐傑電子能譜儀量測蛋白質介電層13之開口131之金訊號的強弱結果顯示，當蛋白質介電層13被電漿蝕刻後，可看見開口131底部之金訊號，且金訊號分佈與圖3A所示之氮訊號相反。據此，可證實透過含氧的大氣壓電漿蝕刻確實可於蛋白質介電層13中形成開口131。
此外，更以半導體參數分析儀(安捷倫4155C)量測本實施例之形成第一導電盲孔前後之電阻。請同時參閱圖1D及圖4，當蛋白質介電層13之開口131尚未鍍上金或印上銀膠前，無法偵測出電流訊號；而如圖1E及圖4所示，當蛋白質介電層13之開口131鍍上金或印上銀膠而形成第一導電盲孔15時，則可偵測出電流訊號。據此，可證實蠶絲蛋白確實可作為一介電層材料，而應用於電路板之接點結構上。
本實施例之電路板接點結構及製作方法係與實施例1相同，除了本實施例係使用水解膠原蛋白溶液取代實施例1之蠶絲水溶液。據此，本實施例所製得之電路板其蛋白質介電層材料係為一水解膠原蛋白。
本實施例係使用由豬皮中所萃取出之水解膠原蛋白，且水解膠原蛋白溶液之製程約略如下。
將康立得開發有限公司(Ken Le Ad Development CO.,LTD.)市售萃取自豬皮的水解膠原蛋白粉末溶於去離子水中，得到濃度約3~4%的膠原蛋白水溶液。
此外，更量測本實施例，在室溫環境下，進行含氧的大氣壓電漿蝕刻。形成第一導電盲孔後之電阻。如圖5所示。當水解膠原蛋白質介電層之開口鍍上金或印上銀膠而形成第一導電盲孔時，則可偵測出電流訊號。據此，可證實水解膠原蛋白亦可作為一介電層材料，而應用於電路板之接點結構上。
本實施例之電路板接點結構及製作方法係與實施例1相同，除了本實施例係使用羊毛蛋白溶液取代實施例1之蠶絲水溶液，且電漿蝕刻時間為5分鐘。據此本實施例所製得之電路板其蛋白質介電層材料係為一羊毛蛋白。
本實施例係使用由羊毛中所萃取出之蛋白，且羊毛蛋白溶液之製程約略如下。
首先，將羊毛在水中搓洗數次，以將羊毛上的泥土、灰塵等物質洗去，洗淨後放入烘箱烘乾24小時使其完全乾燥。而後，將乾燥後的羊毛泡入酒精和丙酮1:1比例的溶液中，攪拌12小時，脫去羊毛本身的羊毛脂。最後，再用去離子水清洗去除羊毛脂後之羊毛，並烘乾24小時。經由上述製程，則完成羊毛之預處理製程。
接著，進行羊毛蛋白之萃取製程。首先，將去除羊毛脂後且烘乾之羊毛浸入含尿素、硫乙醇、SDS(十二烷基磺酸鈉)的水溶液12小時，並將溶有羊毛之溶液升溫至50℃，以溶解羊毛。而後，以濾網除去未溶解羊毛，並將溶有羊毛的濾液透析，則可得到羊毛蛋白水溶液。
此外，更量測本實施例，在室溫環境下，進行含氧的大氣壓電漿蝕刻。形成第一導電盲孔後之電阻，如圖6所示。當羊毛蛋白質介電層之開口鍍上金或印上銀膠而形成第一導電盲孔時，則可偵測出電流訊號。據此，可證實羊毛蛋白亦可作為一介電層材料，而應用於電路板之接點結構上。
本實施例之電路板接點結構及製作方法係與實施例1相同，除了本實施例係使用大豆蛋白溶液取代實施例1之蠶絲水溶液。據此，本實施例所製得之電路板其蛋白質介電層材料係為一大豆蛋白。
本實施例係使用由豆漿中所萃取出之蛋白，且大豆蛋白溶液之製程約略如下。
將市售的豆漿，用濾紙過濾，除去懸浮顆粒，取得大豆蛋白水溶液。
此外，更量測本實施例，在室溫環境下，進行含氧的大氣壓電漿蝕刻。形成第一導電盲孔後之電阻，如圖7所示。當蛋白質介電層之開口鍍上金或印上銀膠而形成第一導電盲孔時，則可偵測出電流訊號。據此，可證實大豆蛋白亦可作為一介電層材料，而應用於電路板之接點結構上。
本實施例之電路板接點結構及製作方法係與實施例1相同，除了本實施例係使用明膠溶液取代實施例1之蠶絲水溶液。其中，明膠亦是一種蛋白質，為膠原蛋白的水解產物。據此，本實施例所製得之電路板其蛋白質介電層材料係為一明膠。
本實施例係使用由動物的骨頭或結締組織所萃取出之蛋白，且明膠溶液之製程約略如下。
將見豐貿易有限公司(製造商：NABISCO,INC. EAST HANOVER,N.J. 07936,USA)市售的明膠粉末溶於去離子水中，取得不同濃度的明膠水溶液。
此外，更量測本實施例，在室溫環境下，進行含氧的大氣壓電漿蝕刻。形成第一導電盲孔後之電阻，如圖8所示。當蛋白質介電層之開口鍍上金或印上銀膠而形成第一導電盲孔時，則可偵測出電流訊號。據此，可證實明膠亦可作為一介電層材料，而應用於電路板之接點結構上。
本實施例之電路板接點結構及製作方法係與實施例1相同，除了本實施例係使用牛奶綜合蛋白水溶液取代實施例1之蠶絲水溶液。據此，本實施例所製得之電路板其蛋白質介電層材料係為一牛奶綜合蛋白
本實施例係使用由牛奶中所萃取出之蛋白，且牛奶綜合蛋白水溶液之製程約略如下。
將光泉牧場股份有限公司(Kuang Chuan Dairy CO.,LTD)市售的牛奶，用濾紙過濾，取得牛奶綜合蛋白的水溶液。其中，牛奶綜合蛋白之主要成份包括有乳清蛋白(whey)以及酪蛋白(casein)。
此外，更量測本實施例，在室溫環境下，進行含氧的大氣壓電漿蝕刻。形成第一導電盲孔後之電阻。如圖9所示。當蛋白質介電層之開口鍍上金或印上銀膠而形成第一導電盲孔時，則可偵測出電流訊號。據此，可證實牛奶蛋白亦可作為一介電層材料，而應用於電路板之接點結構上。
本實施例之電路板接點結構及製作方法係與實施例1相同，除了本實施例係使用真空電漿蝕刻以於蛋白質介電層中形成開口。合適的含氧真空電漿的真空度範圍為1x10-3
Torr至30x10-3
Torr，氧氣流量範圍為1 sccm至100 sccm，本實施例，含氧的真空電漿的真空度為5x10-3
Torr，氧氣流量係為20 sccm，電漿蝕刻能量係為50W，且電漿蝕刻時間係為5分鐘。
此外，更量測本實施例之形成第一導電盲孔後之電阻。如圖10所示，當蛋白質介電層之開口鍍上金或印上銀膠而形成第一導電盲孔時，則可偵測出電流訊號。
在此，係描述使用實施例1之蠶絲蛋白作為介電層材料所製備之電路板。
如圖11A所示，首先，先提供一承載板301，其至少一表面具有一第一線路層31，且第一線路層31係包括線路311及複數電性連接墊312。此案。承載板301更形成電鍍導通孔311，利用電鍍導通孔302可電性連接位於承載板301兩側表面之線路311及電性連接墊312。
而後，如圖11B所示，以與實施例1相同之方法，將一蠶絲溶液塗佈於承載板301之至少一表面上，以於承載板301之至少一表面形成一蛋白質介電層32。
使用與實施例1相同之方法，以含氧電漿蝕刻蛋白質介電層32，以於蛋白質介電層32中形成複數開口332，且每一開口332係貫穿蛋白質介電層32並對應於電性連接墊312以顯露電性連接墊312，如圖11B所示。
接著，於蛋白質介電層32表面形成第二線路層33。其中，此第二線路層33包括設於開口332中之第一導電盲孔331，且每一第一導電盲孔331係對應設於開口332中以電性連接電性連接墊312，如圖11B所示。
最後，如圖11C所示，再採用一般習知的增層製程，於本實施例電路板之蛋白質介電層32及第二線路層33表面上，形成一線路增層結構38。在此，線路增層結構38係包括至少一具有複數開口352之介電層34、至少一第三線路層35、及複數第二導電盲孔351，且部分第二導電盲孔351係電性連接至第二線路層33。其中，線路增層結構38最外層之第三線路層35具有複數電性接觸墊37。在此，線路增層結構38之介電層34材料亦為一蠶絲絲心蛋白，且亦使用含氧電漿蝕刻方式形成開口352。
此外，於本實施例電路板中，線路增層結構38之外層表面更具有一絕緣保護層36，且絕緣保護層36具有絕緣保護層開孔361以露出電性接觸墊37。
經由上述製程，如圖11C所示，本實施例之電路板包括：一承載板301，其至少一表面係設有一第一線路層31，且第一線路層31係包括複數電性連接墊312；一蛋白質介電層32，係設於承載板301及第一線路層31之表面，其中蛋白質介電層32係具有複數開口332以顯露電性連接墊312；以及一第二線路層33，係形成於蛋白質介電層32之一表面，第二線路層33係包括複數第一導電盲孔331，且每一第一導電盲孔331係對應設於開口332中以電性連接承載板301上之電性連接墊312。在此，蛋白質介電層32之材料係為一蠶絲絲心蛋白。
此外，本實施例之電路板更包括：一線路增層結構38，係設於蛋白質介電層32及第二線路層33之表面，其中線路增層結構38係包括至少一介電層34、至少一第三線路層35、及複數第二導電盲孔351，且內層之第二導電盲孔351係電性連接第二線路層33。再者，線路增層結構38最外層之第三線路層35具有複數電性接觸墊37，且電路板更包括一絕緣保護層36，係設於線路增層結構38之外層表面，且絕緣保護層36具有絕緣保護層開孔361以露出電性接觸墊37。在此，介電層34之材料係為一蠶絲絲心蛋白。
上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已，本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。
11,301．．．承載板
12,312．．．電性連接墊
13,32．．．蛋白質介電層
131,332．．．開口
14．．．遮罩
15,331．．．第一導電盲孔
21．．．載台
22．．．風刀元件
221．．．含氧電漿
23．．．氧氣供應裝置
24．．．氦氣供應裝置
25．．．射頻能量供應裝置
26．．．質流控制器
302．．．電鍍導通孔
31‧‧‧第一線路層
311‧‧‧線路
33‧‧‧第二線路層
34‧‧‧介電層
35‧‧‧第三線路層
351‧‧‧第二導電盲孔
352‧‧‧開口
36‧‧‧絕緣保護層
361‧‧‧絕緣保護層開孔
37‧‧‧電性接觸墊
38‧‧‧線路增層結構
圖1A至圖1E係本發明實施例1之電路板接點結構之製備流程剖面示意圖。
圖2係本發明實施例1之大氣壓電漿設備示意圖。
圖3A係本發明實施例1之蛋白質介電層導電盲孔之歐傑電子能譜儀氮訊號線性掃描(line scan)圖。
圖3B係本發明實施例1之蛋白質介電層導電盲孔歐傑電子能譜儀之金訊號線性掃描(line scan)圖。
圖3C係本發明實施例1之蛋白質介電層導電盲孔之掃描式電子顯微鏡圖。
圖4係本發明實施例1之電阻量測結果圖。
圖5係本發明實施例2之電阻量測結果圖。
圖6係本發明實施例3之電阻量測結果圖。
圖7係本發明實施例4之電阻量測結果圖。
圖8係本發明實施例5之電阻量測結果圖。
圖9係本發明實施例6之電阻量測結果圖。
圖10係本發明實施7之電阻量測結果圖。
圖11A至11C係本發明實施例8之電路板結構之製備流程剖面示意圖。
11．．．承載板
12．．．電性連接墊
13．．．蛋白質介電層
131．．．開口
15．．．第一導電盲孔
Claims (23)
- 一種電路板，包括：一承載板，其至少一表面係設有一第一線路層，且該第一線路層係包括複數電性連接墊；一蛋白質介電層，係設於該承載板及該第一線路層之表面，其中該蛋白質介電層係具有複數開口以顯露該電性連接墊；以及一第二線路層，係形成於該蛋白質介電層之一表面，該第二線路層係包括複數第一導電盲孔，且每一該第一導電盲孔係對應設於該開口中以電性連接該電性連接墊；其中，該蛋白質介電層之材料係為蠶絲蛋白、膠原蛋白、水解膠原蛋白、羊毛蛋白、大豆蛋白、明膠、牛奶綜合蛋白、或頭髮蛋白質。
- 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中該蠶絲蛋白係為一絲心蛋白(fibroin)。
- 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中該承載板係為一絕緣板、一具有多層線路之電路板、或一塑膠基板。
- 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中該第一導電盲孔之材料係為金、銀、銅、鋁、鎳、氧化錫銦(ITO)、氧化鋅銦(IZO)、氧化鋁鋅(AZO)、氧化鋅鎵銦(IGZO)、或氧化鋅(ZnO)。
- 如申請專利範圍第1項所述之電路板，更包括一線路增層結構，係設於該蛋白質介電層及該第二線路層之表 面，其中該線路增層結構係包括至少一介電層、至少一第三線路層、及複數第二導電盲孔，且部分該第二導電盲孔係電性連接該第二線路層。
- 如申請專利範圍第5項所述之電路板，其中該介電層之材料係為蠶絲蛋白、膠原蛋白、水解膠原蛋白、羊毛蛋白、大豆蛋白、明膠、牛奶綜合蛋白、或頭髮蛋白質。
- 如申請專利範圍第6項所述之電路板，其中該蠶絲蛋白係為一絲心蛋白。
- 如申請專利範圍第5項所述之電路板，其中該第二導電盲孔之材料係為金、銀、銅、鋁、鎳、氧化錫銦(ITO)、氧化鋅銦(IZO)、氧化鋁鋅(AZO)、氧化鋅鎵銦(IGZO)、或氧化鋅(ZnO)。
- 如申請專利範圍第5項所述之電路板，其中該線路增層結構最外層之第三線路層具有複數電性接觸墊。
- 如申請專利範圍第9項所述之電路板，更包括一絕緣保護層，係設於該線路增層結構之外層表面，且該絕緣保護層具有絕緣保護層開孔以露出該電性接觸墊。
- 一種電路板之製備方法，包括下列步驟：(A)提供一承載板，其至少一表面設有一第一線路層，且該第一線路層係包括複數電性連接墊；(B)形成一蛋白質介電層於該承載板之至少一表面上； (C)形成複數開口於該蛋白質介電層中，其中每一該開口係貫穿該蛋白質介電層並對應於該電性連接墊以顯露該電性連接墊；(D)形成一第二線路層於蛋白質介電層上，並形成複數第一導電盲孔於該開口中，且該第一導電盲孔係與該第一線路層之該電性連接墊電性連接。
- 如申請專利範圍第11項所述之製備方法，其中於步驟(C)中，係透過一含氧電漿形成該複數開口於該蛋白質介電層中。
- 如申請專利範圍第12項所述之製備方法，其中該含氧電漿係為大氣壓電漿、或真空電漿。
- 如申請專利範圍第11項所述之製備方法，其中該蛋白質介電層之材料係為蠶絲蛋白、膠原蛋白、水解膠原蛋白、羊毛蛋白、大豆蛋白、明膠、牛奶綜合蛋白、或頭髮蛋白質。
- 如申請專利範圍第14項所述之製備方法，其中該蠶絲蛋白係為一絲心蛋白。
- 如申請專利範圍第11項所述之製備方法，其中該承載板係為一絕緣板、一具有多層線路之電路板、或一塑膠基板。
- 如申請專利範圍第11項所述之製備方法，其中該第一導電盲孔之材料係為金、銀、銅、鋁、鎳、氧化錫銦(ITO)、氧化鋅銦(IZO)、氧化鋁鋅(AZO)、氧化鋅鎵銦(IGZO)、或氧化鋅(ZnO)。
- 如申請專利範圍第11項所述之製備方法，其中於步驟(D)後更包括一步驟(E)：於該蛋白質介電層及該第二線路層之表面上形成一線路增層結構，其中該線路增層結構係包括至少一介電層、至少一第三線路層、及複數第二導電盲孔，且部分該第二導電盲孔係電性連接該第二線路層。
- 如申請專利範圍第18項所述之製備方法，其中該介電層之材料係為蠶絲蛋白、膠原蛋白、水解膠原蛋白、羊毛蛋白、大豆蛋白、明膠、牛奶綜合蛋白、或頭髮蛋白質。
- 如申請專利範圍第19項所述之製備方法，其中該蠶絲蛋白係為一絲心蛋白。
- 如申請專利範圍第18項所述之製備方法，其中該第二導電盲孔之材料係為金、銀、銅、鋁、鎳、氧化錫銦(ITO)、氧化鋅銦(IZO)、氧化鋁鋅(AZO)、氧化鋅鎵銦(IGZO)、或氧化鋅(ZnO)。
- 如申請專利範圍第18項所述之製備方法，其中該線路增層結構最外層之第三線路層具有複數電性接觸墊。
- 如申請專利範圍第22項所述之製備方法，於步驟(E)後更包括一步驟(F)：於該線路增層結構之外層表面形成一絕緣保護層，其中該絕緣保護層具有絕緣保護層開孔以露出該電性接觸墊。
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