WO2013161181A1 - 多層配線基板 - Google Patents

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WO2013161181A1
WO2013161181A1 PCT/JP2013/001885 JP2013001885W WO2013161181A1 WO 2013161181 A1 WO2013161181 A1 WO 2013161181A1 JP 2013001885 W JP2013001885 W JP 2013001885W WO 2013161181 A1 WO2013161181 A1 WO 2013161181A1
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conformal
layer
multilayer wiring
wiring board
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PCT/JP2013/001885
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English (en)
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真之介 前田
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日本特殊陶業株式会社
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    • H05K3/421—Blind plated via connections

Definitions

  • the present invention relates to a multilayer wiring board having a structure in which a plurality of resin insulating layers and a plurality of conductor layers are alternately stacked to form a multilayer.
  • a via conductor for connecting each conductor layer there are a filled via conductor and a conformal via conductor.
  • the filled via conductor is a type of via in which the via hole formed in the resin insulation layer by the plating layer is completely filled and has no recess.
  • a conformal via conductor refers to a via having a recess, in which a plating layer is formed along the shape of the via hole, and hence the via hole is not completely filled with the plating layer.
  • an hourglass-shaped via hole is formed in the resin insulating layer so that the center in the thickness direction is reduced in diameter, and the via hole is filled with a filled via conductor.
  • an inverted truncated cone shaped via hole is formed in the resin insulating layer so as to decrease in diameter from the upper surface to the lower surface, and a conformal via conductor is formed in the via hole. ing. Then, the recess inside the conformal via conductor is filled with a part of the upper resin insulating layer.
  • the multilayer wiring board of Patent Document 2 has a core substrate, and a buildup layer is formed by alternately laminating a plurality of resin insulating layers and a plurality of conductor layers on the front and back surfaces of the core substrate. It is done.
  • the core board is formed thicker than the resin insulation layer constituting the buildup layer. For this reason, a straight through hole is formed in the core substrate by drilling, and a through hole conductor is formed inside thereof.
  • the conductor layers formed on the front and back surfaces of the core substrate are electrically connected by the through-hole conductors.
  • the inside of the through hole conductor is filled with a closing body such as epoxy resin, for example.
  • JP 2011-205069 A JP, 2008-141136, A
  • the via hole of the resin insulating layer is usually formed by laser hole processing and has a shape which is reduced in diameter in one direction. Further, when forming a conformal via conductor in the via hole, plating conditions are set such that a plating layer is formed on the inner wall surface of the via hole with a uniform thickness.
  • the recess formed inside the conformal via conductor has a shape in which the diameter gradually widens toward the opening side. Therefore, if the recess is filled with the resin insulation layer, sufficient adhesion between the insulation layer and the via conductor can not be obtained, and the reliability is lowered. Also, the through hole conductor is formed in a straight through hole. Therefore, even through-hole conductors, the closures filled inside can not obtain sufficient adhesion.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a multilayer wiring board capable of sufficiently securing the adhesion strength between a conformal conductor and a resin insulation layer.
  • At least one layer of the resin insulation layer contains the inorganic fiber cloth in the inner layer portion of the resin insulation material, and the inner wall surface of the through hole provided in the resin insulation layer is the tip of the inorganic fiber constituting the inorganic fiber cloth
  • a protruding portion may be formed, and the anchor portion may be narrowed at a position corresponding to the protruding portion.
  • the conformal conductor is securely fixed by the projection of the inorganic fiber cloth, so that the conformal conductor can be prevented from falling out of the through hole.
  • the anchor portion is latched to the conformal conductor by the thin and narrow shape, peeling of the resin insulating layer can be reliably prevented.
  • the anchor portion can be fixed to the inside of the conformal conductor without including the inorganic fiber cloth in the inner layer portion of the resin insulating material, the structure in which the tip of the inorganic fiber is protruded from the inner wall surface of the through hole By doing this, the strength of the portion in contact with the anchor portion can be increased, and the anchor portion can be more reliably fixed.
  • the through hole may have the smallest opening diameter defined by the protrusion of the inorganic fiber cloth. In this way, the conformal conductor can be reliably fixed by the projection of the inorganic fiber cloth in the through hole.
  • the conformal conductor may be formed with a uniform thickness along the inner wall surface of the through hole, or the thickness of the lower portion in contact with the lower end of the anchor portion is thinner than the upper portion. It is also good.
  • the conformal conductor may bulge radially inward of the through hole at a substantially central portion in the through direction of the through hole. In this way, the space of the lower portion can be widely secured inside the conformal conductor, and the anchor portion in which the lower end side bulges can be reliably formed.
  • the lower end side of the anchor portion may be thick as long as an anchor effect can be obtained, and the thickness is not particularly limited.
  • the lower end side of the anchor portion may be expanded so as to have a thickness twice or more that of the narrow and narrow portion. In this way, the anchor portion can be more reliably fixed inside the conformal conductor.
  • a conformal conductor is a conductor formed with a predetermined thickness along a shape of a through hole in a through hole which penetrates one or more resin insulating layers.
  • Specific examples of the conformal conductor include a conformal via conductor and a through hole conductor.
  • a conformal conductor is usually formed by a copper plating layer.
  • a conformal conductor may be formed of a plating layer other than copper (for example, a nickel plating layer or a gold plating layer), or a method other than plating, for example, a conformal conductor by a method such as filling of a conductor paste. May be formed.
  • the resin insulation material which comprises a resin insulation layer can be suitably selected in consideration of insulation, heat resistance, moisture resistance, etc.
  • Preferred examples of the resin insulating material include thermosetting resins such as epoxy resin, phenol resin, urethane resin, silicone resin, and polyimide resin, and thermoplastic resins such as polycarbonate resin, acrylic resin, polyacetal resin, and polypropylene resin. .
  • the anchor portion is formed by filling a part of the resin insulating layer on the upper layer side inside the conformal conductor.
  • the lower end side of the anchor portion bulges outward in the radial direction of the through hole than the upper end side.
  • the anchor portion functions as a weir and is fixed to the inside of the conformal conductor with certainty, so peeling of the resin insulation layer on the top of the conformal conductor can be reliably prevented.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a multilayer wiring board in the present embodiment.
  • the expanded sectional view which shows the via hole and via conductor in a resin insulation layer.
  • Explanatory drawing which shows the core board
  • Explanatory drawing which shows the insulating layer arrangement
  • Explanatory drawing which shows the via-hole formation process in the manufacturing method of a multilayer wiring board.
  • Explanatory drawing which shows the microscope picture of the via hole of this Embodiment, and a via conductor. Sectional drawing which shows the via conductor in another embodiment.
  • the multilayer wiring board 10 includes a core substrate 11 and a first buildup layer 31 formed on the core main surface 12 (upper surface in FIG. 1) of the core substrate 11.
  • the second buildup layer 32 is formed on the core back surface 13 (the lower surface in FIG. 1) of the core substrate 11.
  • the core substrate 11 is made of, for example, a resin insulating material (glass epoxy material) obtained by impregnating a glass cloth as a reinforcing material with an epoxy resin.
  • a resin insulating material glass epoxy material obtained by impregnating a glass cloth as a reinforcing material with an epoxy resin.
  • Through holes 15 (through holes) penetrating in the thickness direction are formed at a plurality of locations in the core substrate 11, and through holes conductors 16 are formed in the through holes 15.
  • the through hole conductor 16 connects the core main surface 12 side of the core substrate 11 and the core back surface 13 side.
  • the inside of the through hole conductor 16 is filled with a closing body 17 such as an epoxy resin, for example.
  • conductor layers 41 made of copper are pattern-formed on the core main surface 12 and the core back surface 13 of the core substrate 11, and the conductor layers 41 are electrically connected to the through hole conductors 16.
  • the first buildup layer 31 formed on the core main surface 12 of the core substrate 11 has a buildup structure in which a plurality of resin insulating layers 33, 35, 37 and a plurality of conductor layers 42 made of copper are alternately stacked. have.
  • the resin insulating layer 33 on the inner layer side disposed on the core main surface 12 side is formed thicker than the other resin insulating layers 35 and 37 on the upper layer side.
  • the resin insulating layer 33 on the inner layer side is configured by including the glass cloth 51 as an inorganic fiber cloth in the inner layer portion of the resin insulating material 50 made of epoxy resin.
  • the thickness of the resin insulating layer 33 is about 100 ⁇ m, and the thickness of the glass cloth 51 is about 50 ⁇ m.
  • the resin insulating layers 35 and 37 on the upper layer side are resin insulating layers made of epoxy resin and do not contain the glass cloth 51.
  • the thickness of the resin insulating layers 35 and 37 is about 50 ⁇ m.
  • Terminal pads 45 are formed in an array at a plurality of locations on the resin insulating layer 37. Further, the upper surface of the resin insulating layer 37 is almost entirely covered by the solder resist 39. An opening 46 for exposing the terminal pad 45 is formed at a predetermined position of the solder resist 39. The terminal pad 45 exposed from the opening 46 is electrically connected to the connection terminal of the semiconductor chip through a solder bump (not shown). Further, in the resin insulating layer 33 on the inner layer side, the via holes 53 and the conformal via conductors 54 are formed. Furthermore, in the resin insulating layers 35 and 37 on the outer layer side, the via holes 55 and the filled via conductors 56 are formed. The via conductors 54 and 56 electrically connect the conductor layers 41 and 42 and the terminal pad 45 to each other.
  • the second buildup layer 32 formed on the core back surface 13 of the core substrate 11 has substantially the same structure as the first buildup layer 31 described above. That is, the second buildup layer 32 has a buildup structure in which a plurality of resin insulating layers 34, 36 and 38 and a plurality of conductor layers 42 are alternately stacked.
  • the resin insulating layer 34 on the inner layer side disposed on the core back surface 13 side is formed thicker than the other resin insulating layers 36 and 38 on the upper layer side.
  • the resin insulation layer 34 on the inner layer side is configured to include the glass cloth 51 in the inner layer portion of the resin insulation material 50 made of epoxy resin.
  • the thickness of the resin insulating layer 34 is about 100 ⁇ m, and the thickness of the glass cloth 51 is about 50 ⁇ m.
  • the resin insulating layers 36 and 38 on the upper layer side are resin insulating layers made of epoxy resin and do not contain the glass cloth 51. The thickness of these resin insulating layers 36 and 38 is about 50 ⁇ m.
  • BGA pads 48 are formed in an array at a plurality of locations on the lower surface of the resin insulation layer 38.
  • the lower surface of the resin insulation layer 38 is almost entirely covered by the solder resist 40.
  • An opening 49 for exposing the BGA pad 48 is formed at a predetermined position of the solder resist 40.
  • the BGA pads 48 exposed from the openings 49 are electrically connected to the mother board (external substrate) through solder bumps (not shown).
  • via holes 53 and conformal via conductors 54 are formed in the resin insulation layer 34 on the inner layer side.
  • the via holes 55 and the filled via conductors 56 are formed.
  • the via conductors 54 and 56 electrically connect the conductor layers 41 and 42 and the BGA pad 48 to each other.
  • the via holes 53 formed in the resin insulating layer 33 are through holes provided so as to gradually expand in diameter from the inner layer side to the outer layer side.
  • a conformal via conductor 54 electrically connecting the conductor layers 41 and 42 is provided along the shape of the via hole 53.
  • a glass cloth 51 is provided substantially at the center in the thickness direction. Then, the end 51 A of the glass fiber constituting the glass cloth 51 protrudes from the inner wall surface of the via hole 53 and bites into the side portion of the conformal via conductor 54.
  • the glass cloth 51 is provided substantially at the central portion in the thickness direction, but the glass cloth 51 may be provided at a portion on the upper layer side of the central portion.
  • the via hole 53 has a minimum opening diameter defined by the projection 59 of the glass cloth 51.
  • the conformal via conductor 54 is formed along the projecting portion 59 of the glass cloth 51 so as to cover the surface thereof. For this reason, in the conformal via conductor 54, the inner side surface at a position corresponding to the protrusion 59 of the glass cloth 51 has a shape in which the via hole 53 bulges inward in the radial direction.
  • the anchor portion 58 is formed by filling a part of the resin insulation layer 35 stacked on the upper layer side inside the conformal via conductor 54.
  • the anchor portion 58 is narrowed narrowly at a position corresponding to the protrusion 59 of the glass cloth 51, and the lower end side bulges outward in the radial direction of the via hole 53 than the upper end side.
  • the lower end side of the anchor portion 58 is twice as large as the thin and narrow portion. Further, since the projecting portion 59 of the glass cloth 51 is at the substantially central portion in the thickness direction of the resin insulating layer 33, the anchor portion 58 is narrowed at the substantially central portion.
  • the projection 59 of the glass cloth 51 is displaced to the upper side.
  • the narrow and narrow portion of the anchor portion 58 is formed on the upper layer side, so that the size on the lower end side is increased.
  • the conformal via conductor 54 is formed such that the thickness of the lower portion 54A in contact with the lower end side of the anchor portion 58 is thinner than the upper portion 54B. That is, the conformal via conductor 54 is formed thinner on the lower layer side than the protrusion 59 of the glass cloth 51 and formed thicker on the upper layer side. As a result, the space of the lower portion is expanded inside the conformal via conductor 54, and the lower end side of the anchor portion 58 is formed in that portion.
  • a copper-clad laminate in which copper foils are attached to both sides of a substrate made of glass epoxy is prepared. Then, drilling is performed using a drill machine, and the through holes 15 penetrating the front and back surfaces of the copper clad laminate are formed in advance at predetermined positions. Then, the through-hole conductor 16 is formed in the through hole 15 by performing electroless copper plating and electrolytic copper plating on the inner surface of the through hole 15 of the copper clad laminate.
  • the hollow portion of the through hole conductor 16 is filled with an insulating resin material (epoxy resin) to form a closed body 17. Furthermore, the copper foil of the copper-clad laminate and the copper plating layer formed on the copper foil are patterned by, for example, a subtractive method. As a result, as shown in FIG. 3, the core substrate 11 on which the through hole conductor 16 and the conductor layer 41 are formed is obtained.
  • an insulating resin material epoxy resin
  • the first buildup layer 31 is formed on the core main surface 12 of the core substrate 11 by performing the buildup process, and the second buildup layer 32 is also formed on the core back surface 13 of the core substrate 11. Form.
  • the resin insulation material 50 includes the glass cloth 51 on the core main surface 12 and the core back surface 13 on which the conductor layers 41 are formed in the core substrate 11.
  • the sheet-like resin insulating layers 33 and 34 are disposed, and the resin insulating layers 33 and 34 are attached.
  • laser drilling is performed using, for example, a carbon dioxide gas laser (CO 2 laser) to form via holes 53 at predetermined positions of the resin insulating layers 33 and 34.
  • CO 2 laser carbon dioxide gas laser
  • the glass cloth 51 in the resin insulating layers 33 and 34 is also cut off by being burned out by laser processing.
  • the energy absorption rate of the carbon dioxide gas laser is higher in the resin insulating material 50 than in the glass cloth 51, a part of the glass cloth 51 remains in the state of being ejected from the inner wall surface of the via hole 53.
  • a desmear process is performed to remove the smear in each via hole 53.
  • the epoxy resin on the inner wall surface in the via hole 53 is selectively removed and retracted in the radial direction.
  • the end 51 A of the glass fiber constituting the glass cloth 51 is made to project from the inner wall surface of the via hole 53 to form a projection 59.
  • the opening diameter defined by the projecting portion 59 of the glass cloth 51 is the minimum diameter in the via hole 53.
  • plating is performed to form conformal via conductors 54 in each via hole 53. More specifically, by applying electroless copper plating, the surface of each via hole 53 and the surface of the glass cloth 51 have a predetermined thickness (specifically, for example, a thickness of about 0.1 ⁇ m to 1 ⁇ m). Form a plating layer. Thereafter, a conformal via conductor 54 is formed in the via hole 53 by applying electrolytic copper plating. Furthermore, the conductor layer 42 is pattern-formed on the resin insulating layers 33 and 34 by etching according to a conventionally known method (for example, a semi-additive method) (see FIG. 6).
  • a conventionally known method for example, a semi-additive method
  • the sheet-like resin insulating layers 35 and 36 not including the glass cloth 51 are disposed, and the resin insulating layers 35 and 36 are formed.
  • the anchor portion 58 is formed by filling a part of the resin insulating layers 35 and 36 inside the conformal via conductor 54.
  • laser drilling is performed using, for example, a carbon dioxide gas laser to form via holes 55 at predetermined positions of the resin insulating layers 35 and 36.
  • the resin insulating layers 35 and 36 are thinner than the resin insulating layers 33 and 34 and do not contain the glass cloth 51. Therefore, at the time of forming the via hole 55, the output of the carbon dioxide gas laser is weakened to perform laser hole processing as compared with the formation of the via hole 53 described above.
  • a filled via conductor 56 is formed in each via hole 55 by performing electroless copper plating and electrolytic copper plating according to a conventionally known method. Furthermore, the conductor layer 42 is pattern-formed on the resin insulating layers 35 and 36 by performing etching using a conventionally known method (for example, a semi-additive method).
  • the other resin insulating layers 37 and 38 and the conductor layer 42 are also formed by the same method as the resin insulating layers 35 and 36 and the conductor layer 42 described above, and stacked on the resin insulating layers 35 and 36 (see FIG. 8). .
  • a plurality of terminal pads 45 are formed on the resin insulation layer 37
  • a plurality of BGA pads 48 are formed on the resin insulation layer 38.
  • a photosensitive epoxy resin is applied on the resin insulating layers 37 and 38 and cured to form solder resists 39 and 40. Thereafter, exposure and development are performed in a state where a predetermined mask is disposed, and the openings 46 and 49 are patterned in the solder resists 39 and 40. Through the above steps, the multilayer wiring board 10 shown in FIG. 1 is manufactured.
  • the inventor cut the multilayer wiring board 10 manufactured by the above method in the thickness direction on the axis of the conformal via conductor 54, and observed the cut surface of the via conductor 54 with an optical microscope.
  • FIG. 9 shows an optical micrograph 60 of a cut surface of the conformal via conductor 54.
  • the glass cloth 51 protrudes and cuts into the side of the conformal via conductor 54. Further, it was confirmed that the anchor portion 58 was formed without a gap inside the conformal via conductor 54, and the adhesion between the via conductor 54 and the anchor portion 58 was sufficiently secured. Furthermore, the anchor portion 58 is narrowly narrowed at a position corresponding to the protruding portion of the glass cloth 51, and the lower end side has a thickness twice or more than that of the portion where the lower end side is narrowed.
  • the anchor portion 58 is formed inside the conformal via conductor 54 by filling a part of the resin insulating layers 35 and 36 on the upper layer side.
  • the lower end side of the contact hole bulges outward in the radial direction of the via hole 53.
  • anchor portion 58 is securely fixed to the inside of conformal via conductor 54, and peeling of resin insulating layers 35 and 36 on the top of conformal via conductor 54 can be reliably prevented.
  • the tip 51A of the glass fiber constituting the glass cloth 51 projects from the inner wall surface of the via hole 53 provided in the resin insulating layers 33 and 34.
  • the anchor portion 58 is narrowed at a position corresponding to the projection 59 of the glass cloth 51.
  • the conformal via conductor 54 is securely fixed by the projecting portion 59 of the glass cloth 51, it is possible to prevent the via omission such as the via conductor 54 coming out of the via hole 53.
  • the anchor portion 58 is latched to the conformal via conductor 54 by the thin and narrow shape, peeling of the resin insulating layers 35 and 36 can be reliably prevented.
  • the tip 51A of the glass cloth 51 project from the inner wall surface of the via hole 53, the strength of the portion in contact with the anchor portion 58 is increased, and the anchor portion 58 can be fixed more reliably.
  • the conformal via conductor 54 is formed such that the thickness of the lower portion 54A located on the lower end side of the anchor portion 58 is thinner than the upper portion 54B. Further, the conformal via conductor 54 is expanded at a substantially central portion in the penetrating direction of the via hole 53. In this way, the space of the lower portion can be widely secured inside the conformal via conductor 54, and the anchor portion 58 in which the lower end side bulges can be reliably formed. Further, in the present embodiment, the lower end side of the anchor portion 58 bulges so as to be twice or more the thickness of the narrow and narrow portion, so the anchor portion 58 is reliably fixed to the inside of the via conductor 54 be able to.
  • the conformal via conductor 54 is formed in the resin insulating layers 33 and 34 on the inner layer side to be the core substrate 11 side, and the filled via conductor 56 is formed on the resin insulating layers 35 to 38 on the upper layer side.
  • the conformal via conductor 54 may be formed on all resin insulating layers 33 to 38 constituting the multilayer wiring board 10.
  • only a part of the resin insulation layers 33 and 34 on the inner layer side is formed of the insulation layer including the glass cloth 51, and the other resin insulation layers 35 to 38 are the glass cloth 51.
  • the multilayer wiring board 10 may be configured only with the resin insulation layer including the glass cloth 51.
  • the conformal via conductor 54 is formed in the resin insulation layers 33 and 34 including the glass cloth 51, and a part of the upper layer resin insulation layers 35 and 36 is formed inside the conformal via conductor 54.
  • the conformal conductor 61 as shown in FIG. 10 may be formed by adjusting plating conditions for the via holes 55 formed in the resin insulation layer 35 not including the glass cloth 51.
  • the conformal conductor 61 of FIG. 10 is formed thicker on the upper layer side than on the lower layer side. At the inner side of the conformal conductor 61, the space at the lower side is expanded, and a part of the upper resin insulating layer 37 is filled in the space to form an anchor portion 62.
  • the lower end side bulges outward in the radial direction of the via hole 53 than the upper end side. Even when the multilayer wiring board is configured as described above, the adhesion strength between the conformal conductor 61 and the resin insulating layer 37 can be sufficiently secured.
  • the conformal via conductor 54 is formed thicker on the upper layer side than on the lower layer side, but is formed with a substantially uniform thickness by adjusting the plating conditions May be.
  • the conformal conductor is embodied as the conformal via conductor 54.
  • a conductor for example, a through hole conductor formed to penetrate a plurality of resin insulating layers may be embodied as a conformal conductor.
  • the multilayer wiring board 10 having the core substrate 11 is embodied, but the present invention may be embodied on a coreless wiring board not having the core substrate 11.
  • the form of the multilayer wiring board 10 in the above embodiment is not limited to only BGA (ball grid array), and the present invention is applied to wiring boards such as PGA (pin grid array) and LGA (land grid array), for example. May be
  • a multilayer wiring board according to the first aspect, wherein the lower end side of the anchor portion is expanded so as to have a thickness twice or more that of the narrow and narrow portion.
  • the plurality of resin insulating layers and the plurality of conductor layers constitute a buildup layer, the through hole is a via hole, and the conformal conductor is a conformal via conductor.
  • Multilayer wiring board characterized by;
  • Resin insulating layer 42 ... conductor layer 50 ... Resin insulation material 51 ... Glass cloth as inorganic fiber cloth 51A ... tip of glass cloth 53, 55 ... Via hole as through hole 54, 61 ... Conformal via conductor as a conformal conductor 54A ... lower part 54B ... upper part 58, 62 ... anchor part 59 ... projection

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Abstract

コンフォーマル型導体と樹脂絶縁層との密着強度を十分に確保することができる多層配線基板を提供すること。多層配線基板１０は、複数の樹脂絶縁層３３～３８及び複数の導体層４２を交互に積層して多層化した構造を有する。樹脂絶縁層３３，３４に形成された複数のビア穴５３内には導体層４２間を電気的に接続するコンフォーマルビア導体５４がそれぞれ形成されている。コンフォーマルビア導体５４の内側に、上層側に積層される樹脂絶縁層３５，３６の一部を充填することでアンカー部５８が形成される。アンカー部５８の下端側が上端側よりもビア穴５３の径方向外側に膨らんでいる。

Description

多層配線基板
本発明は、複数の樹脂絶縁層及び複数の導体層を交互に積層して多層化した構造を有する多層配線基板に関するものである。
近年、電気機器、電子機器等の小型化に伴い、これらの機器に搭載される多層配線基板等にも小型化や高密度化が要求されている。この多層配線基板としては、複数の樹脂絶縁層と複数の導体層とを交互に積層一体化する、いわゆるビルドアップ法にて製造された配線基板が実用化されている（例えば、特許文献１，２参照）。多層配線基板において、樹脂絶縁層の下層導体層と上層導体層とは、樹脂絶縁層内に形成されたビア導体を介して接続されている。　
各導体層を接続するためのビア導体としては、フィルドビア導体とコンフォーマルビア導体とがある。フィルドビア導体とは、めっき層によって樹脂絶縁層に形成されたビア穴が完全に充填されており、窪みを有しないタイプのビアを指している。一方、コンフォーマルビア導体とは、ビア穴の形状に沿ってめっき層が形成され、それゆえビア穴が完全にはめっき層で充填されておらず、窪みを有するタイプのビアを指している。　
特許文献１の多層配線基板では、樹脂絶縁層において厚さ方向中央が縮径するよう貫通する砂時計形状のビア穴が形成され、そのビア穴にはフィルドビア導体が充填形成されている。また、特許文献２の多層配線基板では、樹脂絶縁層に上面から下面に向けて縮径するよう貫通する逆円錐台形状のビア穴が形成され、そのビア穴にはコンフォーマルビア導体が形成されている。そして、コンフォーマルビア導体の内側の窪みには、上層側の樹脂絶縁層の一部が充填されている。　
また、特許文献２の多層配線基板は、コア基板を有し、そのコア基板の表面及び裏面に複数の樹脂絶縁層と複数の導体層とを交互に積層して多層化したビルドアップ層が形成されている。この多層配線基板において、コア基板は、ビルドアップ層を構成する樹脂絶縁層と比較して厚く形成されている。このため、コア基板にはドリル加工で真っ直ぐな貫通穴が形成され、その内側にスルーホール導体が形成される。そして、スルーホール導体によってコア基板の表面及び裏面に形成された導体層が電気的に接続される。また、スルーホール導体の内部は、例えばエポキシ樹脂などの閉塞体で埋められる。
特開２０１１－２０５０６９号公報 特開２００８－１４１１３６号公報
ところで、樹脂絶縁層のビア穴は、通常レーザ穴加工によって形成され、一方向に縮径する形状となっている。また、ビア穴内にコンフォーマルビア導体を形成する場合、ビア穴の内壁面に均一な厚さでめっき層が形成されるようにめっき条件が設定される。この場合、コンフォーマルビア導体の内側に形成される窪みは、開口側に向けて徐々に拡径した形状となる。従って、その窪みに樹脂絶縁層を充填すると、その絶縁層とビア導体との十分な密着性を得ることができず信頼性が低下する。また、スルーホール導体は、ストレート形状の貫通穴に形成されている。従って、スルーホール導体でも、その内側に充填される閉塞体は、十分な密着性を得ることができない。　
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、コンフォーマル型導体と樹脂絶縁層との密着強度を十分に確保することができる多層配線基板を提供することにある。
そして上記課題を解決するための手段（手段１）としては、複数の樹脂絶縁層及び複数の導体層を交互に積層して多層化した構造を有し、前記樹脂絶縁層のうちの少なくとも１層には複数の貫通穴が形成され、前記複数の貫通穴内には前記導体層間を電気的に接続するコンフォーマル型導体がそれぞれ形成されている多層配線基板であって、前記コンフォーマル型導体の内側に、上層側に積層される前記樹脂絶縁層の一部を充填することで形成されたアンカー部を備え、前記アンカー部の下端側が上端側よりも前記貫通穴の径方向外側に膨らんでいることを特徴とする多層配線基板がある。　
樹脂絶縁層のうちの少なくとも１層は、樹脂絶縁材料の内層部に無機繊維布を含むとともに、当該樹脂絶縁層に設けられた貫通穴の内壁面には無機繊維布を構成する無機繊維の先端が突出した突出部が形成され、前記アンカー部は前記突出部に対応した位置で細く括れていてもよい。このようにすると、無機繊維布の突出部によってコンフォーマル型導体が確実に固定されるため、コンフォーマル型導体が貫通穴内から抜け落ちることを防止できる。また、細く括れた形状によってアンカー部がコンフォーマル型導体に掛止されるため、樹脂絶縁層の剥がれを確実に防止することができる。なお、樹脂絶縁材料の内層部に無機繊維布を含まなくても、コンフォーマル型導体の内側にアンカー部を固定することができるが、貫通穴の内壁面から無機繊維の先端を突出させた構造とすることで、アンカー部と接する部分の強度が増してアンカー部をより確実に固定することができる。　
貫通穴は、無機繊維布の突出部で画定される開口径が最小径であってもよい。このようにすると、貫通穴内において、無機繊維布の突出部によってコンフォーマル型導体を確実に固定することができる。　
コンフォーマル型導体は、貫通穴の内壁面に沿って均一な厚さで形成されていてもよいし、アンカー部の下端側に接する下側部分の厚さが上側部分よりも薄く形成されていてもよい。また、コンフォーマル型導体は、貫通穴の貫通方向における略中央部で貫通穴の径方向内側に膨らんでいてもよい。このようにすると、コンフォーマル型導体の内側において、下側部分の空間を広く確保することができ、下端側が膨らんだアンカー部を確実に形成することができる。　
アンカー部の下端側は、アンカー効果が得られるように太くなっていればよく、その太さは特に限定されるものではない。例えば、アンカー部の下端側は、細く括れた部分よりも２倍以上の太さとなるように膨らんでいてもよい。このようにすると、コンフォーマル型導体の内側においてアンカー部をより確実に固定することができる。　
本発明において、コンフォーマル型導体とは、１つまたは複数の樹脂絶縁層を貫通する貫通穴内においてその貫通穴の形状に沿って所定の厚みで形成される導体である。このコンフォーマル型導体の具体例としては、コンフォーマルビア導体やスルーホール導体が挙げられる。コンフォーマル型導体は、通常銅めっき層によって形成される。なお、銅以外のめっき層（例えば、ニッケルめっき層や金めっき層など）でコンフォーマル型導体を形成してもよいし、めっき以外の手法、例えば導体ペーストの充填などの方法でコンフォーマル型導体を形成してもよい。　
樹脂絶縁層を構成する樹脂絶縁材料は、絶縁性、耐熱性、耐湿性等を考慮して適宜選択することができる。樹脂絶縁材料の好適例としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリプロピレン樹脂などの熱可塑性樹脂等が挙げられる。
手段１に記載の発明によると、コンフォーマル型導体の内側に上層側の樹脂絶縁層の一部を充填することでアンカー部が形成される。そのアンカー部は、下端側が上端側よりも貫通穴の径方向外側に膨らんでいる。このようにすると、アンカー部が楔として機能してコンフォーマル型導体の内側に確実に固定されるため、コンフォーマル型導体の上部における樹脂絶縁層の剥がれを確実に防止することができる。
本実施の形態における多層配線基板の概略構成を示す断面図。 樹脂絶縁層におけるビア穴及びビア導体を示す拡大断面図。 多層配線基板の製造方法におけるコア基板形成工程を示す説明図。 多層配線基板の製造方法における絶縁層配置工程を示す説明図。 多層配線基板の製造方法におけるビア穴形成工程を示す説明図。 多層配線基板の製造方法におけるビア導体形成工程を示す説明図。 多層配線基板の製造方法におけるビルドアップ工程を示す説明図。 多層配線基板の製造方法におけるビルドアップ工程を示す説明図。 本実施の形態のビア穴及びビア導体の顕微鏡写真を示す説明図。 別の実施の形態におけるビア導体を示す断面図。
以下、本発明を多層配線基板に具体化した一実施の形態を図面に基づき詳細に説明する。　
図１に示されるように、本実施の形態の多層配線基板１０は、コア基板１１と、コア基板１１のコア主面１２（図１では上面）上に形成される第１ビルドアップ層３１と、コア基板１１のコア裏面１３（図１では下面）上に形成される第２ビルドアップ層３２とからなる。　
コア基板１１は、例えば補強材としてのガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させてなる樹脂絶縁材（ガラスエポキシ材）にて構成されている。コア基板１１における複数個所には厚さ方向に貫通するスルーホール用孔１５（貫通孔）が形成されており、スルーホール用孔１５内にはスルーホール導体１６が形成されている。スルーホール導体１６は、コア基板１１のコア主面１２側とコア裏面１３側とを接続している。なお、スルーホール導体１６の内部は、例えばエポキシ樹脂などの閉塞体１７で埋められている。また、コア基板１１のコア主面１２及びコア裏面１３には、銅からなる導体層４１がパターン形成されており、各導体層４１は、スルーホール導体１６に電気的に接続されている。　
コア基板１１のコア主面１２上に形成された第１ビルドアップ層３１は、複数の樹脂絶縁層３３，３５，３７と、銅からなる複数の導体層４２とを交互に積層したビルドアップ構造を有している。第１ビルドアップ層３１において、コア主面１２側に配置される内層側の樹脂絶縁層３３は、上層側の他の樹脂絶縁層３５，３７よりも厚く形成されている。内層側の樹脂絶縁層３３は、エポキシ樹脂からなる樹脂絶縁材料５０の内層部に無機繊維布としてのガラスクロス５１を含んで構成されている。樹脂絶縁層３３の厚さは１００μｍ程度であり、ガラスクロス５１の厚さは５０μｍ程度である。一方、上層側の樹脂絶縁層３５，３７は、エポキシ樹脂からなる樹脂絶縁層であり、ガラスクロス５１を含んでいない。これら樹脂絶縁層３５，３７の厚さは５０μｍ程度である。　
樹脂絶縁層３７上における複数箇所には、端子パッド４５がアレイ状に形成されている。さらに、樹脂絶縁層３７の上面は、ソルダーレジスト３９によってほぼ全体的に覆われている。ソルダーレジスト３９の所定箇所には、端子パッド４５を露出させる開口部４６が形成されている。そして、開口部４６から露出した端子パッド４５は、図示しないはんだバンプを介して半導体チップの接続端子に電気的に接続される。また、内層側の樹脂絶縁層３３内にはビア穴５３及びコンフォーマルビア導体５４が形成されている。さらに、外層側の樹脂絶縁層３５，３７内には、ビア穴５５及びフィルドビア導体５６が形成されている。各ビア導体５４，５６は、導体層４１，４２及び端子パッド４５を相互に電気的に接続している。　
コア基板１１のコア裏面１３上に形成された第２ビルドアップ層３２は、上述した第１ビルドアップ層３１とほぼ同じ構造を有している。即ち、第２ビルドアップ層３２は、複数の樹脂絶縁層３４，３６，３８と、複数の導体層４２とを交互に積層したビルドアップ構造を有している。第２ビルドアップ層３２において、コア裏面１３側に配置される内層側の樹脂絶縁層３４は、上層側の他の樹脂絶縁層３６，３８よりも厚く形成されている。

内層側の樹脂絶縁層３４は、エポキシ樹脂からなる樹脂絶縁材料５０の内層部にガラスクロス５１を含んで構成されている。

樹脂絶縁層３４の厚さは１００μｍ程度であり、ガラスクロス５１の厚さは５０μｍ程度である。一方、上層側の樹脂絶縁層３６，３８は、エポキシ樹脂からなる樹脂絶縁層であり、ガラスクロス５１を含んでいない。これら樹脂絶縁層３６，３８の厚さは５０μｍ程度である。　
樹脂絶縁層３８の下面上における複数箇所には、ＢＧＡ用パッド４８がアレイ状に形成されている。また、樹脂絶縁層３８の下面は、ソルダーレジスト４０によってほぼ全体的に覆われている。ソルダーレジスト４０の所定箇所には、ＢＧＡ用パッド４８を露出させる開口部４９が形成されている。開口部４９から露出したＢＧＡ用パッド４８は、図示しないはんだバンプを介してマザーボード（外部基板）に電気的に接続される。また、内層側の樹脂絶縁層３４内にはビア穴５３及びコンフォーマルビア導体５４が形成されている。さらに、外層側の樹脂絶縁層３６，３８内には、ビア穴５５及びフィルドビア導体５６が形成されている。各ビア導体５４，５６は、導体層４１，４２及びＢＧＡ用パッド４８を相互に電気的に接続している。　
次に、内層側の樹脂絶縁層３３，３４内に形成されるコンフォーマルビア導体５４（コンフォーマル型導体）の構成について図２を用いて詳述する。　
図２に示されるように、樹脂絶縁層３３内に形成されたビア穴５３は、内層側から外層側に向けて徐々に拡径するよう設けられた貫通穴である。このビア穴５３内に、導体層４１，４２間を電気的に接続するコンフォーマルビア導体５４がビア穴５３の形状に沿って設けられている。また、樹脂絶縁層３３において、厚さ方向の略中央部にガラスクロス５１が設けられている。そして、ガラスクロス５１を構成するガラス繊維の先端５１Ａがビア穴５３の内壁面から突出してコンフォーマルビア導体５４の側部に食い込んでいる。なお、本実施の形態では、厚さ方向の略中央部にガラスクロス５１を設けているが、中央部よりも上層側の部分にガラスクロス５１を設けていてもよい。　
ビア穴５３は、ガラスクロス５１の突出部５９で画定される開口径が最小径となっている。ビア穴５３内において、コンフォーマルビア導体５４は、ガラスクロス５１の突出部５９に沿ってその表面を覆うように形成されている。このため、コンフォーマルビア導体５４において、ガラスクロス５１の突出部５９に対応した位置の内側面がビア穴５３の径方向内側に膨らんだ形状となっている。　
そして、そのコンフォーマルビア導体５４の内側に、上層側に積層される樹脂絶縁層３５の一部を充填することでアンカー部５８が形成されている。アンカー部５８は、ガラスクロス５１の突出部５９に対応した位置で細く括れており、下端側が上端側よりもビア穴５３の径方向外側に膨らんでいる。本実施の形態では、アンカー部５８の下端側は、細く括れた部分よりも２倍以上の太さとなっている。また、樹脂絶縁層３３における厚さ方向の略中央部にガラスクロス５１の突出部５９があるため、その略中央部でアンカー部５８が細く括れている。なお、樹脂絶縁層３３において中央部よりも上層側の部分にガラスクロス５１を設ける場合には、ガラスクロス５１の突出部５９が上層側にずれる。この場合、アンカー部５８において細く括れた部分が上層側に形成されることで下端側のサイズが大きくなる。　
また、ビア穴５３の内側において、コンフォーマルビア導体５４は、アンカー部５８の下端側に接する下側部分５４Ａの厚さが上側部分５４Ｂよりも薄く形成されている。つまり、コンフォーマルビア導体５４は、ガラスクロス５１の突出部５９よりも下層側で薄く形成され、上層側で厚く形成されている。この結果、コンフォーマルビア導体５４の内側において、下側部分の空間が広がっており、その部分にアンカー部５８の下端側が形成されている。
次に、本実施の形態の多層配線基板１０の製造方法について述べる。　
まず、ガラスエポキシからなる基材の両面に銅箔が貼付された銅張積層板を準備する。そして、ドリル機を用いて孔あけ加工を行い、銅張積層板の表裏面を貫通する貫通孔１５を所定位置にあらかじめ形成しておく。そして、銅張積層板の貫通孔１５の内面に対する無電解銅めっき及び電解銅めっきを行うことで、貫通孔１５内にスルーホール導体１６を形成する。　
その後、スルーホール導体１６の空洞部を絶縁樹脂材料（エポキシ樹脂）で穴埋めし、閉塞体１７を形成する。さらに、銅張積層板の銅箔とその銅箔上に形成された銅めっき層とを、例えばサブトラクティブ法によってパターニングする。この結果、図３に示されるように、スルーホール導体１６及び導体層４１が形成されたコア基板１１を得る。　
そして、ビルドアップ工程を行うことで、コア基板１１のコア主面１２の上に第１ビルドアップ層３１を形成するとともに、コア基板１１のコア裏面１３の上にも第２ビルドアップ層３２を形成する。　
詳しくは、図４に示されるように、コア基板１１において各導体層４１が形成されたコア主面１２及びコア裏面１３の上に、樹脂絶縁材料５０中にガラスクロス５１を含んで構成されたシート状の樹脂絶縁層３３，３４を配置し、樹脂絶縁層３３，３４を貼り付ける。　
その後、例えば炭酸ガスレーザ（ＣＯ２レーザ）を用いてレーザ穴加工を施すことによって樹脂絶縁層３３，３４の所定の位置にビア穴５３を形成する。このとき、樹脂絶縁層３３，３４中のガラスクロス５１もレーザ加工により焼失されることで切断される。ここで、炭酸ガスレーザのエネルギー吸収率は、ガラスクロス５１よりも樹脂絶縁材料５０の方が高いため、ビア穴５３の内壁面からガラスクロス５１の一部が飛び出した状態で残る。　
さらに、各ビア穴５３内のスミアを除去するデスミア処理を行う。このデスミア処理によって、ビア穴５３内の内壁面におけるエポキシ樹脂を選択的に除去して拡径方向に後退させる。これにより、図５に示されるように、ガラスクロス５１を構成するガラス繊維の先端５１Ａをビア穴５３の内壁面から突出させて突出部５９を形成する。なおこの状態では、ガラスクロス５１の突出部５９で画定される開口径が、ビア穴５３内における最小径となる。　
デスミア処理の後、めっきを行って各ビア穴５３内にコンフォーマルビア導体５４を形成する。より詳しくは、無電解銅めっきを施すことで、各ビア穴５３の表面及びガラスクロス５１の表面に所定の厚さ（具体的には、例えば０．１μｍ～１μｍ程度の厚さ）の無電解めっき層を形成する。この後、電解銅めっきを施すことでビア穴５３内にコンフォーマルビア導体５４を形成する。さらに、従来公知の手法（例えばセミアディティブ法）によってエッチングを行うことで、樹脂絶縁層３３，３４上に導体層４２をパターン形成する（図６参照）。　
次に、導体層４２が形成された樹脂絶縁層３３，３４の上に、ガラスクロス５１を含まずに構成されたシート状の樹脂絶縁層３５，３６を配置し、樹脂絶縁層３５，３６を貼り付ける（図７参照）。このとき、コンフォーマルビア導体５４の内側に、樹脂絶縁層３５，３６の一部を充填することでアンカー部５８を形成する。　
その後、例えば炭酸ガスレーザを用いてレーザ穴加工を施すことによって樹脂絶縁層３５，３６の所定の位置にビア穴５５を形成する。なお、樹脂絶縁層３５，３６は、樹脂絶縁層３３，３４よりも薄くかつガラスクロス５１を含まない。このため、ビア穴５５の形成時には、上述したビア穴５３の形成時と比較して、炭酸ガスレーザの出力を弱めてレーザ穴加工を施す。　
次いで、各ビア穴５５内のスミアを除去するデスミア処理を行った後、従来公知の手法に従って無電解銅めっき及び電解銅めっきを行うことで、各ビア穴５５内にフィルドビア導体５６を形成する。さらに、従来公知の手法（例えばセミアディティブ法）によってエッチングを行うことで、樹脂絶縁層３５，３６上に導体層４２をパターン形成する。　
他の樹脂絶縁層３７，３８及び導体層４２についても、上述した樹脂絶縁層３５，３６及び導体層４２と同様の手法によって形成し、樹脂絶縁層３５，３６上に積層する（図８参照）。なおここで、樹脂絶縁層３７上には、複数の端子パッド４５が形成され、樹脂絶縁層３８上には、複数のＢＧＡ用パッド４８が形成される。　
次に、樹脂絶縁層３７，３８上に感光性エポキシ樹脂を塗布して硬化させることにより、ソルダーレジスト３９，４０を形成する。その後、所定のマスクを配置した状態で露光及び現像を行い、ソルダーレジスト３９，４０に開口部４６，４９をパターニングする。以上の工程を経ることで図１に示す多層配線基板１０を製造する。　
本発明者は、上記の方法で製造した多層配線基板１０について、コンフォーマルビア導体５４の軸線上でその厚さ方向に切断し、ビア導体５４の切断面を光学顕微鏡で観察した。図９には、コンフォーマルビア導体５４における切断面の光学顕微鏡写真６０を示している。　
図９に示されるように、ビア穴５３内において、ガラスクロス５１が突出してコンフォーマルビア導体５４の側部に食い込んでいる。また、コンフォーマルビア導体５４の内側に隙間なくアンカー部５８が形成されており、ビア導体５４とアンカー部５８との密着性が十分に確保されていることが確認された。さらに、アンカー部５８は、ガラスクロス５１の突出部に対応する位置で細く括れており、その下端側が括れた部分よりも２倍以上の太さとなっている。　
従って、本実施の形態によれば以下の効果を得ることができる。　
（１）本実施の形態の多層配線基板１０では、コンフォーマルビア導体５４の内側に、上層側の樹脂絶縁層３５，３６の一部を充填することでアンカー部５８が形成され、アンカー部５８の下端側がビア穴５３の径方向外側に膨らんでいる。このようにすると、コンフォーマルビア導体５４の内側にアンカー部５８が確実に固定され、コンフォーマルビア導体５４の上部における樹脂絶縁層３５，３６の剥がれを確実に防止することができる。　
（２）本実施の形態の多層配線基板１０において、樹脂絶縁層３３，３４に設けられたビア穴５３の内壁面にはガラスクロス５１を構成するガラス繊維の先端５１Ａが突出している。アンカー部５８は、そのガラスクロス５１の突出部５９に対応した位置で細く括れている。このようにすると、ガラスクロス５１の突出部５９によってコンフォーマルビア導体５４が確実に固定されるため、ビア穴５３内からビア導体５４が抜けるといったビア抜けを防止することができる。また、細く括れた形状によってアンカー部５８がコンフォーマルビア導体５４に掛止されるため、樹脂絶縁層３５，３６の剥がれを確実に防止することができる。さらに、ビア穴５３の内壁面からガラスクロス５１の先端５１Ａを突出させた構造とすることで、アンカー部５８と接する部分の強度が増してアンカー部５８をより確実に固定することができる。
（３）本実施の形態の多層配線基板１０では、コンフォーマルビア導体５４は、アンカー部５８の下端側に位置する下側部分５４Ａの厚さが上側部分５４Ｂよりも薄く形成されている。また、コンフォーマルビア導体５４は、ビア穴５３の貫通方向における略中央部で膨らんでいる。このようにすると、コンフォーマルビア導体５４の内側において、下側部分の空間を広く確保することができ、下端側が膨らんだアンカー部５８を確実に形成することができる。また、本実施の形態では、アンカー部５８の下端側は、細く括れた部分よりも２倍以上の太さとなるように膨らんでいるので、ビア導体５４の内側にアンカー部５８を確実に固定することができる。　
なお、本発明の実施の形態は以下のように変更してもよい。　
・上記実施の形態の多層配線基板１０では、コア基板１１側となる内層側の樹脂絶縁層３３，３４にコンフォーマルビア導体５４を形成し、上層側の樹脂絶縁層３５～３８にフィルドビア導体５６を形成していたが、これに限定するものではない。多層配線基板１０を構成する全ての樹脂絶縁層３３～３８にコンフォーマルビア導体５４を形成してもよい。また、上記実施の形態の多層配線基板１０では、内層側にある一部の樹脂絶縁層３３，３４のみガラスクロス５１を含む絶縁層で構成し、他の樹脂絶縁層３５～３８はガラスクロス５１を含まない絶縁層で構成していたが、これに限定されるものではない。ガラスクロス５１を含む樹脂絶縁層のみにて多層配線基板１０を構成してもよい。　
・上記実施の形態では、ガラスクロス５１を含む樹脂絶縁層３３，３４にコンフォーマルビア導体５４を形成するとともに、コンフォーマルビア導体５４の内側に上層側の樹脂絶縁層３５，３６の一部を充填してアンカー部５８を形成していたが、これに限定されるものではない。例えば、ガラスクロス５１を含まない樹脂絶縁層３５に形成したビア穴５５に対し、めっき条件を調整することで、図１０に示されるようなコンフォーマル導体６１を形成してもよい。図１０のコンフォーマル導体６１は、下層側よりも上層側で厚く形成されている。このコンフォーマル導体６１の内側において、下側部分の空間が広がっており、その部分に上層側の樹脂絶縁層３７の一部を充填してアンカー部６２を形成している。このアンカー部６２でも、下端側が上端側よりもビア穴５３の径方向外側に膨らんでいる。このように多層配線基板を構成しても、コンフォーマル導体６１と樹脂絶縁層３７との密着強度を十分に確保することができる。　
・上記実施の形態の多層配線基板１０では、コンフォーマルビア導体５４は、下層側よりも上層側で厚く形成されていたが、めっき条件を調整して、ほぼ均一な厚さで形成されるものでもよい。　
・上記実施の形態の多層配線基板１０では、コンフォーマル型導体として、コンフォーマルビア導体５４に具体化するものであったが、これに限定されるものではない。多層配線基板において、複数の樹脂絶縁層を貫通するよう形成された導体（例えばスルーホール導体）をコンフォーマル型導体として具体化してもよい。　
・上記実施の形態では、コア基板１１を有する多層配線基板１０に具体化するものであったが、コア基板１１を有しないコアレス配線基板に本発明を具体化してもよい。　

・上記実施の形態における多層配線基板１０の形態は、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）のみに限定されず、例えばＰＧＡ（ピングリッドアレイ）やＬＧＡ（ランドグリッドアレイ）等の配線基板に本発明を適用させてもよい。
次に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施の形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。　

（１）手段１において、前記アンカー部の下端側は、細く括れた部分よりも２倍以上の太さとなるように膨らんでいることを特徴とする多層配線基板。
（２）手段１において、前記コンフォーマル型導体は、前記貫通穴の貫通方向における略中央部で前記貫通穴の径方向内側に膨らんでいることを特徴とする多層配線基板。　
（３）手段１において、前記樹脂絶縁層の厚さが９０μｍ以上であることを特徴とする多層配線基板。　
（４）手段１において、前記コンフォーマル型導体はめっき層からなることを特徴とする多層配線基板。　
（５）手段１において、前記複数の樹脂絶縁層及び複数の導体層はビルドアップ層を構成するものであり、前記貫通穴はビア穴であり、前記コンフォーマル型導体はコンフォーマルビア導体であることを特徴とする多層配線基板。
１０…多層配線基板

　３３～３８…樹脂絶縁層

　４２…導体層

　５０…樹脂絶縁材料

　５１…無機繊維布としてのガラスクロス

　５１Ａ…ガラスクロスの先端

　５３，５５…貫通穴としてのビア穴

　５４，６１…コンフォーマル型導体としてのコンフォーマルビア導体

　５４Ａ…下側部分

　５４Ｂ…上側部分

　５８，６２…アンカー部

　５９…突出部

Claims (4)

  1. 複数の樹脂絶縁層及び複数の導体層を交互に積層して多層化した構造を有し、前記樹脂絶縁層のうちの少なくとも１層には複数の貫通穴が形成され、前記複数の貫通穴内には前記導体層間を電気的に接続するコンフォーマル型導体がそれぞれ形成されている多層配線基板であって、

    　前記コンフォーマル型導体の内側に、上層側に積層される前記樹脂絶縁層の一部を充填することで形成されたアンカー部を備え、

    　前記アンカー部の下端側が上端側よりも前記貫通穴の径方向外側に膨らんでいることを特徴とする多層配線基板。
  2. 前記樹脂絶縁層のうちの少なくとも１層は、樹脂絶縁材料の内層部に無機繊維布を含むとともに、当該樹脂絶縁層に設けられた前記貫通穴の内壁面には前記無機繊維布を構成する無機繊維の先端が突出した突出部が形成され、前記アンカー部は前記突出部に対応した位置で細く括れていることを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板。
  3. 前記貫通孔は、前記突出部で画定される開口径が最小径であることを特徴とする請求項１または２に記載の多層配線基板。
  4. 前記コンフォーマル型導体は、前記アンカー部の下端側に接する下側部分の厚さが上側部分よりも薄く形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の多層配線基板。
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