JP5330474B2 - デスミア液及びデスミア処理方法 - Google Patents
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Description
本実施の形態に係るデスミア液は、主として、ドリルやレーザー等で非貫通のスルーホールやビアを形成した樹脂基板に対してデスミア処理するためのデスミア液であり、それら非貫通穴内に生成したスミアを確実に除去するとともに、樹脂基板表面を大きく荒らすことなく、樹脂基板との密着強度の高いめっき皮膜を形成することを可能にするデスミア液である。
Mn7+ + (C) → Mn6+ ・・・(1)
次に、上述したデスミア液を用いたデスミア処理方法について説明する。本実施の形態に係るデスミア処理方法は、主として、ドリルやレーザー等によって非貫通のスルーホールやビア等を形成させた樹脂基板に対して施されるものであり、非貫通穴の内部に生成した樹脂カスであるスミアを除去するとともに、樹脂基板表面に適度な表面粗さを形成させ、基板表面上に成膜するめっき皮膜との密着性を高めることを目的とするデスミア処理に適用される。
・ピール強度:1cm幅に切りこみを入れ、株式会社島津製作所製のAUTOGRAPH AGS-Xを用いて、JIS−C5012に基づき評価を行った。
・表面粗さ(Ra)測定:キーエンス株式会社製のレーザー顕微鏡(VK-8550)を用いて測定した。
・樹脂減少量:デスミア処理前後の重量測定により樹脂減少量を算出した。
・ビア底スミア残渣確認:50穴についてスミアが残っているビア数をカウントした。
・6価マンガン生成量:株式会社島津製作所製の紫外分光光度計(UV-2450)を用いて、樹脂基板1dm2処理後にデスミア液中に生成した6価マンガン量を測定した。
Claims (8)
- 0.2〜0.4mol/Lの過マンガン酸塩と、アルカリ金属水酸化物とを含み、該過マンガン酸塩と該アルカリ金属水酸化物のモル濃度比が1:5〜1:20であることを特徴とするデスミア液。
- 上記モル濃度比が、1:10〜1:20であることを特徴とする請求項1記載のデスミア液。
- 上記アルカリ金属水酸化物は、水酸化ナトリウムであることを特徴とする請求項1又は2記載のデスミア液。
- 非貫通穴が形成された樹脂基板に対するデスミア処理に用いることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項記載のデスミア液。
- 上記樹脂基板は、形成された非貫通穴を除く全面に樹脂が被覆されたものであることを特徴とする請求項4記載のデスミア液。
- 非貫通穴が形成された樹脂基板に対するデスミア処理方法であって、
0.2〜0.4mol/Lの過マンガン酸塩と、アルカリ金属水酸化物とを含み、該過マンガン酸塩と該アルカリ金属水酸化物のモル濃度比が1:5〜1:20であるデスミア液を用いてデスミア処理を行うことを特徴とするデスミア処理方法。 - 上記樹脂基板に対して膨潤処理を行った後に、上記デスミア液を接触させることを特徴とする請求項6記載のデスミア処理方法。
- 上記絶縁樹脂は、形成された非貫通穴を除く全面に樹脂が被覆されたものであることを特徴とする請求項6又は7記載のデスミア処理方法。
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