TWI554606B - Drilling fluid and drilling method - Google Patents

Description

去鑽污液及去鑽污處理方法

本發明關於一種去鑽污液及去鑽污處理方法，更詳細而言，關於一種在印刷基板的去鑽污處理之中將樹脂基板加以蝕刻的去鑽污液，及使用該去鑽污液的去鑽污處理方法。

本申請案係以2011年9月22日在日本申請的日本專利申請號特願2011-207031為基礎而主張優先權，由於參照此申請而援用於本申請案。

在印刷電路板上形成通孔或導孔時，因為鑽頭或雷射等與基板的樹脂的摩擦熱，會產生樹脂殘渣鑽污。為了維持電氣特性，必須將生成於通孔或導孔內部的鑽污除去，一般而言是採用藉由化學方法除去鑽污的去鑽污處理。

最一般的去鑽污處理方法是使用由過錳酸鈉或過錳酸鉀等的過錳酸鹽與苛性組成物所構成的藥液(去鑽污液)的方法。具體而言，該等由過錳酸鹽與苛性組成物所構成之去鑽污液一般而言可採用由0.4 mol/L左右的過錳酸鹽與1N左右的苛性組成物所構成之處理液(參照例如專利文獻1)。

附帶一提，通常的去鑽污處理是為了將形成於樹脂基板的通孔或導孔內部的鑽污確實除去，同時適度地蝕刻樹脂基板表面，形成既定表面粗糙度的目的而進行。亦即， 在去鑽污處理中，需要將因為通孔或導孔的形成所產生的鑽污除去，維持印刷電路板的電氣特性，同時提高成膜於樹脂基板上的鍍敷被膜的剝離強度而提高鍍敷被膜的密著性。

然而，以往的組成的去鑽污液雖然可發揮既定鑽污除去效果，然而會有蝕刻至樹脂基板的深度方向，嚴重破壞樹脂基板的問題，因此使用於樹脂基板表面需要具有平滑性的領域方面會受到限制。另外，若因為樹脂基板表面嚴重破壞使樹脂的減少量增加，則樹脂基板本身的強度變弱，此外成膜於樹脂基板上的鍍敷被膜的剝離強度變弱，密著性會明顯受損。

另外，去鑽污液中的過錳酸鹽因為與基板的樹脂發生反應，7價錳不易被還原成6價錳，而以往的蝕刻液如上述般，會發生過度蝕刻以致嚴重破壞樹脂基板表面，因此隨著處理時間經過，6價錳的生成量變多，就結果而言，蝕刻速度明顯降低。為了解決此問題，藉由電解氧化將6價錳氧化成7價錳，使過錳酸鹽再生而循環使用，然而在以往的組成的去鑽污液的情況中樹脂的溶解量多，因此6價錳的生成速度非常快，在短時間內會產生許多的6價錳，而有必要增加用來電解氧化成為7價錳的陽極面積。

另一方面，例如在專利文獻2之中，記載了使用降低過錳酸鹽濃度的去鑽污液進行去鑽污處理。然而，此專利文獻2所記載的技術是藉由雷射在絕緣層上形成有銅金屬層的基板形成貫通孔，對於此金屬基板表面的銅層實施去 鑽污處理。亦即此技術是將基板的銅層表面的污垢或貫通孔內部的滯留物除去，並非以對於基板表面的樹脂實施的去鑽污處理為對象，完全沒有揭示出為了將鑽污確實地除去，並且提高成膜於樹脂表面上的鍍敷被膜的剝離強度以提升與樹脂基板的密著性，而在樹脂基板表面形成適度的表面粗糙度的構想。

在以這種方式進行去鑽污處理時，需要實施一種有效率的處理，能夠有效地將因為形成通孔或導孔所產生的樹脂殘渣鑽污除去，而且不會嚴重破壞樹脂基板，並且可提升與鍍敷被膜的密著性。

[先前技術文獻] [專利文獻】

[專利文獻1]日本特開2004-282020號公報

[專利文獻2]日本特開2001-135750號公報

於是本發明鑑於如上述般以往的實際狀況而完成，目的為提供一種去鑽污液，將形成於樹脂基板的非貫通孔內的鑽污確實除去，而且不會嚴重破壞該樹脂基板表面，可形成密著性優異的鍍敷被膜；及使用該去鑽污液之去鑽污處理方法。

本發明人等為了達到上述目的潛心反覆檢討，結果發現在含有過錳酸鹽與鹼金屬氫氧化物的去鑽污液之中，藉由將過錳酸鹽濃度定為0.2~0.4 mol/L，同時提高鹼金屬氫氧化物相對於該過錳酸鹽的含量，可有效地除去鑽污，而且不會嚴重破壞樹脂基板表面，可提升鍍敷被膜的密著性，而完成了本發明。

亦即，本發明所關連的去鑽污液，其特徵為含有：0.2~0.4 mol/L的過錳酸鹽、及鹼金屬氫氧化物，而該過錳酸鹽與該鹼金屬氫氧化物之莫耳濃度的比為1：5~1：20。

另外，本發明所關連的去鑽污處理方法係對形成有非貫通孔的樹脂基板實施的去鑽污處理方法，其特徵為使用含有0.2~0.4 mol/L的過錳酸鹽、及鹼金屬氫氧化物，且該過錳酸鹽與該鹼金屬氫氧化物之莫耳濃度比為1：5~1：20的去鑽污液進行去鑽污處理。

依據本發明，可將生成於通孔或導孔內部的鑽污確實除去，而且不會嚴重破壞樹脂基板，可形成適度的表面粗糙度，能夠形成密著性優異的鍍敷被膜。

另外還可抑制樹脂的蝕刻量(減少量)，因此可抑制去鑽污液中的過錳酸鹽的6價錳的生成量，而抑制蝕刻速度的降低，而且還可減低電解氧化成7價錳的負荷。

以下針對本發明所關連的去鑽污液及使用其之去鑽污處理方法所相關的具體實施形態(以下稱為「本實施形態」)作詳細說明。

(去鑽污液)

本實施形態所關連的去鑽污液為一種主要用於對藉由鑽頭或雷射等形成了非貫通的通孔或導孔的樹脂基板實施去鑽污處理的去鑽污液，可將該等非貫通孔內所產生的鑽污確實除去，而且不會嚴重破壞樹脂基板表面，可形成與樹脂基板的密著強度高的鍍敷被膜。

具體而言，本實施形態所關連的去鑽污液係含有0.2~0.4 mol/L的過錳酸鹽、及鹼金屬氫氧化物，過錳酸鹽與鹼金屬氫氧化物的莫耳濃度的比為1：5~1：20。

過錳酸鹽只要是水溶液的鹽即可，具體而言可列舉過錳酸鈉、過錳酸鉀等。這些過錳酸鹽可使用單獨1種或混合2種以上。

另外，此去鑽污液是將過錳酸鹽的濃度定為0.2~0.4 mol/L左右。在含量未滿0.2 mol/L的情況，無法充分將生成於通孔或導孔等的非貫通孔的鑽污除去，此外在樹脂基板表面無法形成適度的表面粗糙度，成膜於樹脂基板上的鍍敷被膜的密著性變弱。另一方面，在含量高於0.4 mol/L的情況，樹脂基板表面受到過度蝕刻而嚴重破壞， 樹脂基板的強度變弱，與鍍敷被膜的密著性亦變弱。

附帶一提，通孔或導孔等的非貫通孔內所產生的樹脂殘渣鑽污如以下的反應式(1)所表示般，可藉由過錳酸鹽的錳產生的氧化反應而溶解除去。

Mn⁷⁺+(C)→Mn⁶⁺………(1)

此時，在構成去鑽污液的過錳酸鹽濃度高的情況，雖然鑽污會藉由上述反應而溶解除去，然而樹脂基板過度蝕刻，嚴重破壞樹脂基板表面。若像這樣樹脂基板表面嚴重破壞，則樹脂基板本身的強度變弱，成膜於基板表面的鍍敷被膜的密著性也會降低。另外，由於樹脂基板表面嚴重破壞，形成在破壞的基板表面上的電路圖型也會有崩塌的情形，近年來在電路圖型的細線化的發展中成為一大問題。而另一方面，若從與成膜於樹脂基板上的鍍敷被膜的密著性的觀點看來，重要的是在樹脂基板表面形成適度的表面粗糙度，藉由這種方式，鍍敷被膜的剝離強度會提高，而能夠提高樹脂基板與鍍敷被膜的密著性。

於是，本實施形態所關連的去鑽污液如上述般，將含有過錳酸鹽與鹼金屬氫氧化物的去鑽污液之中的過錳酸鹽濃度定為0.2~0.4mol/L，而低於以往的去鑽污液中的過錳酸鹽濃度，同時使鹼金屬氫氧化物的含量高於過錳酸鹽。具體而言其特徵為：構成去鑽污液的過錳酸鹽與鹼金屬氫氧化物含量的比例以莫耳濃度比而計為1：5~1：20。

鹼金屬氫氧化物可列舉氫氧化鈉、氫氧化鉀等。其中 從溶解度高，難以結晶化，因此能夠以濃縮液的形態來使用，不需要溶解等的手續的觀點看來，以氫氧化鈉為較佳。另外，由於使用了氫氧化鈉，後述錳的氧化力的提升效果提高，可更有效地將鑽污溶解除去。這些鹼金屬氫氧化物可使用單獨1種或混合2種以上。

另外，鹼金屬氫氧化物的含量如以上所述般，以莫耳濃度比1：5~1：20的比例含有0.2~0.4 mol/L的過錳酸鹽與鹼金屬氫氧化物，而使鹼金屬氫氧化物的含量高於過錳酸鹽。

另外，較佳為以莫耳濃度比1：10~1：20的比例含有0.2~0.4 mol/L的過錳酸鹽與鹼金屬氫氧化物。藉此可更進一步提高過錳酸鹽對於樹脂的氧化力，而抑制樹脂基板表面嚴重破壞，同時可更確實地將鑽污溶解除去，其細節如後述。

此處，圖1(A)表示藉由本實施形態所關連的去鑽污液對於絕緣樹脂10的表面進行去鑽污處理後，使鍍敷被膜20成膜，並且實裝了碳層30的電路板，藉由聚焦離子束(FIB：Focused Ion Beam)實施剖面加工之處的掃描離子(SIM：Scanning Ion Microscope)影像。另外，圖1(B)表示在使用以往的去鑽污液進行去鑽污處理後，對實裝後的電路板實施FIB剖面加工的SIM影像。此外，圖1中符號40所示之處為樹脂內的填料。

如圖1(A)所示般，可知藉由本實施形態所關連的去鑽污液進行去鑽污處理的絕緣樹脂10的表面不會發生 嚴重破壞，會形成適度的表面粗糙度，使鍍敷被膜20成膜。另一方面，如圖1(B)所示般，可知在使用以往的去鑽污液進行去鑽污處理的情況中，絕緣樹脂10的表面受到過度蝕刻的結果，如圖中箭號X所示般，絕緣樹脂10被蝕刻至深的位置，樹脂基板嚴重破壞。

亦即，在使用以往的去鑽污液的情況中，若在去鑽污處理的初期階段對樹脂基板的表面實施蝕刻，則在後來會進一步往樹脂基板的深度方向發生蝕刻。如此一來，通孔或導孔等的非貫通孔內所產生的鑽污雖然可除去，然而如圖1(B)所示般，樹脂基板會蝕刻至深的位置而成為嚴重破壞的狀態。因此，樹脂本身的強度變弱，同時成膜於樹脂基板上的鍍敷被膜的剝離強度亦變弱，密著性明顯受損。

相對於此，在使用本實施形態所關連的去鑽污液的情況中，過錳酸鹽的濃度為0.2~0.4 mol/L左右，並且以莫耳濃度比1：5~1：20的比例含有過錳酸鹽與鹼金屬氫氧化物，鹼金屬氫氧化物相對於過錳酸鹽的含量變高，因此若在初期階段對樹脂基板的表面實施蝕刻，則不會繼續發生蝕刻，如以往的去鑽污液般，不會往樹脂基板的深度方向發生過度蝕刻。亦即，對於樹脂基板表面輕微蝕刻而不會嚴重破壞，可在樹脂基板表面形成適度的表面粗糙度。

另外，在本實施形態所關連的去鑽污液中，雖然將過錳酸鹽濃度定在0.2~0.4 mol/L左右，然而相對於該過錳酸鹽而言含有多量鹼金屬氫氧化物，因此藉由提高去鑽污 液中的鹼金屬濃度，可提高由上述反應式(1)所表示的錳的氧化力，而形成適度的表面粗糙度，同時亦可將通孔或導孔等的非貫通孔內所產生的鑽污確實除去。

以這種方式，本實施形態所關連的去鑽污液雖然與以往同樣地發生上述反應式(1)所表示的反應，然而降低過錳酸鹽濃度而減少了其反應的絕對量，另一方面，相對於過錳酸鹽而言含有多量鹼金屬氫氧化物，而提升了錳對於樹脂的氧化力。藉此可維持將鑽污確實地溶解除去的作用，同時抑制對樹脂基板的過度蝕刻，可防止表面嚴重破壞。另外，由於樹脂表面不會嚴重破壞，因此可抑制樹脂基板的減少量而保持樹脂基板本身的強度。另外還可形成適度的表面粗糙度，因此可提高樹脂基板與鍍敷被膜的密著性。

另外，依據本實施形態所關連的去鑽污液，如上述般過錳酸鹽所發生的反應絕對量(蝕刻量)變少，因此可減低6價錳的生成量。藉此，在實行以往的電解氧化處理使6價錳再生成為7價錳時，變得沒有必要採取例如增加陽極面積等的措施，另外還可減少電解處理的次數，能夠有效率地使用去鑽污液。

進一步而言，依據本實施形態所關連的去鑽污液可防止微細化後圖型崩塌等，能夠形成安定的電路圖型。亦即近年來電子零件的微細化正在發展，而要求電路圖型細密化，具體而言需要L/S為50/50、20/20、或10/10這樣的圖型。在這種狀況之中，若像以往的去鑽污液般，樹脂基 板表面嚴重破壞(參照圖1(B))，則形成於樹脂基板上的微細圖型會因為蝕刻而產生所謂的孔(缺陷)而有崩塌的顧慮。相對於此，若藉由本實施形態所關連的去鑽污液，則如圖1(A)所示般，樹脂基板表面不會發生嚴重破壞，而成為適度的表面粗糙度，因此即使圖型微細化也不會發生崩塌等，可安定地保持，可防止斷路或短路等的電路不良。

另外，在電路板的實裝之中，有些情形會是藉由光阻使成膜於經過去鑽污處理的樹脂基板上的鍍敷被膜圖型化，然後進行用來防止短路的蝕刻處理。此時，如以往的去鑽污液般，若樹脂基板表面被嚴重破壞，則會有用以防止短路而進行蝕刻所產生的殘渣進入並殘存在形成於樹脂基板的深度方向的孔(缺陷)中的情形。如此一來，此殘存的蝕刻殘渣有可能會成為電路間短路的原因。對於此現象，只要藉由本實施形態所關連的去鑽污液，樹脂基板表面不會嚴重破壞，因此沒有蝕刻殘渣進入孔中的顧慮，此外，即使有殘渣進入也亦輕易除去，而能夠有效防止電路間的短路等。

更進一步而言，本實施形態所關連的去鑽污液如上述般，將過錳酸鹽濃度減至比以往還低，因此可抑制高價的錳的使用量，從經濟的觀點看來也會是較有效率的去鑽污處理。

(去鑽污處理方法)

接下來針對使用上述去鑽污液的去鑽污處理方法作說明。本實施形態所關連的去鑽污處理方法，主要是實施於藉由鑽頭或雷射等形成非貫通的通孔或導孔等的樹脂基板，可適用於目的為將生成於非貫通孔內部的樹脂殘渣鑽污除去，並且在樹脂基板表面形成適度的表面粗糙度，提高與成膜於基板表面上的鍍敷被膜的密著性的去鑽污處理。

具體而言，去鑽污處理方法係具有膨潤處理步驟與粗化處理步驟(蝕刻處理步驟)。

首先，在膨潤處理步驟中，使用以既定組成含有例如N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、γ-丁內酯等的有機化合物的膨潤液，將藉由雷射等形成有非貫通孔的樹脂基板浸漬在膨潤液既定時間來實施膨潤處理。藉由以這樣的方式對樹脂基板實施膨潤處理，在後續的粗化處理步驟之中容易除去鑽污。另外，藉由使樹脂基板膨潤，可更進一步提高經過粗化處理步驟所得到的樹脂基板與鍍敷被膜的密著性。

膨潤處理之處理時間並未受到特別限定，而以定在30秒鐘~15分鐘左右為佳，以定在1~10分鐘左右為較佳。另外，處理溫度因應膨潤液所含有的有機化合物的種類或摻合量等而不同，而定為40~90℃左右。

接下來在粗化處理步驟中，將形成於樹脂基板的非貫通孔內殘存的樹脂殘渣鑽污溶解除去。另外，在此粗化處理步驟中，將樹脂基板表面加以蝕刻而形成適度的表面粗 糙度，提高成膜於樹脂基板上的鍍敷被膜的剝離強度而提高密著性。

此處，在形成於樹脂基板的非貫通孔中鑽污特別容易聚集，故需要藉由去鑽污處理方法中的粗化處理確實除去。此外，另一方面為了製造良好的印刷基板，重要的事項是在此粗化處理步驟中，如上述般將鑽污確實除去，同時提高成膜於樹脂基板上的鍍敷被膜的剝離強度而提高密著性。若鑽污除去的觀點看來，則如以往的情況，藉由使用提高過錳酸鹽濃度的去鑽污液、或提高反應溫度，可得到既定的鑽污除去效果。然而，在使用以往的去鑽污液的處理中，與鍍敷被膜接觸的樹脂基板會過度溶解，嚴重破壞樹脂基板表面，減弱樹脂基板的強度，而且會使與鍍敷被膜的密著性降低。

於是在本實施形態所關連的去鑽污處理方法中，使用含有過錳酸鹽與鹼金屬氫氧化物，並且將過錳酸鹽濃度定為0.2~0.4 mol/L，同時此過錳酸鹽與鹼金屬氫氧化物的莫耳濃度比定為1：5~1：20的比例的去鑽污液來進行粗化處理。以這樣的方式，在本實施形態所關連的去鑽污處理方法中使用了將過錳酸鹽濃度定為0.2~0.4 mol/L，並且相對於過錳酸鹽而言含有多量鹼金屬氫氧化物的去鑽污液來進行粗化處理，藉此可減少錳對於樹脂的絕對反應量，另一方面還提升了該錳對於樹脂的氧化力。

依據這種去鑽污處理方法，可將聚集在非貫通孔的鑽污確實溶解除去，同時可抑制對於樹脂基板的過度蝕刻， 防止表面嚴重破壞，可在樹脂基板表面形成適度的粗糙度。另外，樹脂基板表面不會嚴重破壞，因此可抑制樹脂的減少量，並可保持樹脂基板本身的強度。另外還可形成適度的表面粗糙度，因此可提高鍍敷被膜對樹脂基板的剝離強度，並提升與鍍敷被膜的密著性。

此去鑽污處理方法中的溫度條件會隨著所使用的絕緣樹脂而有所不同，而可在例如約65℃~75℃的範圍進行。此溫度條件為低於以往的去鑽污處理的溫度條件(約80℃)的溫度。從這點看來，可降低用來使去鑽污液昇溫的成本，而能夠進行有效率的處理。在本實施形態所關連的去鑽污處理方法中，採用65℃~70℃左右這種較低的溫度條件，不會嚴重破壞樹脂基板表面，另一方面，可提高鍍敷被膜的剝離強度而提升樹脂基板的密著性。

關於可適用本實施形態所關連的去鑽污處理方法的樹脂基板，構成此樹脂基板的絕緣樹脂材並未受到特別限定，而可使用周知者。具體而言可列舉例如環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、雙馬來醯亞胺-三嗪樹脂、聚苯醚樹脂、酚樹脂、氟樹脂等，另外還可為使這些樹脂浸滲至玻璃布而成之物，或可為使用了玻璃以外的補強基材之物。另外還可使用熱可塑性樹脂薄膜的液晶聚合物、聚醚醚酮樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚醚碸樹脂等的絕緣樹脂材等。

另外，在樹脂基板形成非貫通孔的方法並未受到特別限定，可藉由鑽頭或雷射照射、或衝孔等進行，而從微細加工或生產性的觀點看來，以利用雷射照射的方法為特 佳。雷射可直接採用二氧化碳雷射、YAG雷射等的發射波長在紅外線區域的雷射、或採用照射至非線性光學結晶而產生260~400nm的紫外光。

另外，樹脂基板並未受到特別限定，而可採用在形成非貫通孔除外的整個表面被覆有上述絕緣樹脂材者。亦即可採用會與在該去鑽污處理方法之中所使用的去鑽污液接觸而發生作用的部分全部為絕緣樹脂表面的樹脂基板。依據本實施形態所關連的去鑽污處理方法，即使是用於這種在基板的整個表面被覆有絕緣樹脂材的樹脂基板，亦可將非貫通孔內的鑽污確實除去，同時形成適度的表面粗糙度，可提高與鍍膜的密著性。

[實施例]

以下針對本發明的具體的實施例作說明。此外，本發明不受限於下述任一個實施例。

在本實施例中，使用在內層具有銅層的印刷基板FR-4上層合了一般的絕緣樹脂(ABF-GX13，味之素FINE TECHNO股份有限公司製)的樹脂基板，以雷射在該樹脂基板形成50個直徑40μm的盲孔，並且進行下述表1所揭示的處理。

另外，在下述表1所示的程序中的粗化處理之中，各實施例及比較例分別使用下述表2所揭示的組成的去鑽污液並以各處理條件進行。

對於實施了以上所述程序的基板評估剝離強度、表面粗糙度(Ra)、樹脂減少量、導孔底部的鑽污殘渣、及處理後的6價錳生成量。此外，各評估分別使用以下的裝置等進行。

‧剝離強度：切出1cm寬的切痕，使用島津製作所股份有限公司製造的AUTOGRAPH AGS-X，以JIS-C5012為基準進行評估。

‧表面粗糙度(Ra)測定：使用KEYENCE股份有限公司製的雷射顯微鏡(VK-8550)作測定。

‧樹脂減少量：由去鑽污處理前後的重量測定計算出樹脂減少量。

‧導孔底部鑽污殘渣的確認：計算50孔之中有鑽污 殘留的導孔數目。

‧6價錳生成量：使用島津製作所股份有限公司製造的紫外分光光度計(UV-2450)，對於1dm²的樹脂基板處理後的去鑽污液中所產生的6價錳的含量作測定。

在以下的表3中一併揭示各實施例及比較例中的評估結果。

由表3所揭示的結果可知，實施例1~8將過錳酸鹽濃度定為0.2~0.4 mol/L，並且提高鹼金屬氫氧化物的含量，鹼金屬氫氧化物與該過錳酸鹽的比例以莫耳濃度比而計為1：5~1：20，藉此可完全除去鑽污，同時不會嚴重 破壞樹脂基板表面，而形成適度的表面粗糙度，鍍敷被膜的剝離強度也變高。此外可知還可降低樹脂減少量，在樹脂的深度方向亦並未發生過度蝕刻。進一步還可抑制過度蝕刻，樹脂減少量小，因此6價錳的生成量也少。

另一方面，比較例1儘管將溫度設定在高溫，仍然殘存許多鑽污，表面粗糙度高達0.7，樹脂減少量亦變多，樹脂的深度方向包括在內樹脂被嚴重破壞。而且隨著如此，鍍敷被膜的剝離強度亦減弱、密著性差。另外，由於樹脂被嚴重破壞，發生過度蝕刻，6價錳的生成量為0.72也非常高。

另外，比較例2及4雖然可將鑽污完全除去，然而由於提高過錳酸鹽濃度，樹脂的表面粗糙度高達0.7，此外樹脂減少量亦增加，樹脂的深度方向包括在內樹脂被嚴重破壞。而且隨著如此，鍍敷被膜的剝離強度也不足。另外，由於樹脂被嚴重破壞，發生過度蝕刻，6價錳的生成量為0.75也非常高。

另外，比較例3及5藉由將過錳酸鹽濃度定為0.1 mol/L，雖然可降低表面粗糙度及樹脂減少量，表面並未嚴重破壞，6價錳的生成量也少，然而無法形成適度的表面粗糙度，鍍敷被膜的剝離強度亦明顯變弱。此外，大半的鑽污殘存。

10‧‧‧絕緣樹脂

20‧‧‧鍍敷被膜

30‧‧‧碳層

40‧‧‧填料

圖1(A)係對於藉由本實施形態所關連的去鑽污液 進行去鑽污處理的電路板以FIB實施剖面加工之處的SIM影像，(B)係使用以往的去鑽污液對於進行去鑽污處理後的電路板實施FIB剖面加工的SIM影像。

Claims (8)

1. 一種去鑽污液，其特徵為含有：0.2~0.4mol/L的過錳酸鹽、及鹼金屬氫氧化物，而該過錳酸鹽與該鹼金屬氫氧化物之莫耳濃度比為1：5~1：20。
2. 如申請專利範圍第1項之去鑽污液，其中上述莫耳濃度比為1：10~1：20。
3. 如申請專利範圍第1或2項之去鑽污液，其中上述鹼金屬氫氧化物為氫氧化鈉。
4. 一種如申請專利範圍第1項之去鑽污液之用途，其係使用於對形成有非貫通孔的樹脂基板實施的去鑽污處理。
5. 如申請專利範圍第4項之去鑽污液之用途，其中上述樹脂基板係在所形成的非貫通孔除外的整個表面被覆有樹脂。
6. 一種去鑽污處理方法，其係對形成有非貫通孔的樹脂基板實施的去鑽污處理方法，其特徵為使用含有0.2~0.4mol/L的過錳酸鹽、及鹼金屬氫氧化物，而該過錳酸鹽與該鹼金屬氫氧化物之莫耳濃度比為1：5~1：20的去鑽污液進行去鑽污處理。
7. 如申請專利範圍第6項之去鑽污處理方法，其中對於上述樹脂基板進行膨潤處理之後，使其接觸上述去鑽污液。
8. 如申請專利範圍第6或7項之去鑽污處理方法，其中上述樹脂基板係在所形成的非貫通孔除外的整個表面被 覆有樹脂。