JP2009218368A - 銅の表面処理方法およびプリント配線板の表面処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基材樹脂1、4に銅箔3、5を張り合わせた積層板の外層の銅箔5の表面に酸化第二銅6を形成するプリント配線板10の表面処理方法において、0.001〔mol/l〕以上飽和濃度以下の酸化銅イオンを含むアルカリ性水溶液30中で電解陽極処理することにより、酸化第二銅6を形成する。この場合、電解液として、2〔mol/l〕〜6〔mol/l〕の水酸化ナトリウムまたは水酸化カリウムとし、液温を50°C〜90°Cとする。酸化第二銅の厚さは0.6〜3.0μmにする。
【選択図】図1
Description
(1)先ず、液温度50°C、濃度5%の水酸化ナトリウム溶液中に3分間浸漬して銅箔5の表面を脱脂し、その後水洗する。
(2)次に、液温度30°C、濃度20%の過硫酸アンモニウム液中に1分間浸漬して銅箔5の表面をエッチングし、その後水洗する。
(3)さらに、液温25°C、濃度5%の希硫酸液中に1分間浸漬し、銅箔5の表面をさらにエッチングし、その後水洗する。
(a)電解液:水酸化ナトリウム溶液。濃度は2〜6〔mol/l〕
(b)電解液添加剤:酸化銅イオン濃度0.001〔mol/l〕以上
(c)電解液の液温:50〜90°C
(d)電流密度:5〜45mA/cm2
(e)処理時間:0.5分〜8分
なお、電極21としてはステンレスを使用したが、チタンや白金あるいは銅でもよい。また、(b)の電解液添加剤である酸化銅イオンとは、アルカリ中に存在する(HCuO2)−や(CuO2)2−および(CuO2)−などの酸化銅イオンを指す。本実施形態では酸化銅イオンの付与は水酸化銅を用いたが、塩化銅、ピロリン酸銅、硫酸銅、酸化銅、銅でもよい。
(f)酸化第二銅の膜厚:電気化学的還元電位法を用いて基板内の3点で測定した。電気化学的還元電位法の測定条件は、電極面積を4.5×10−2cm2とし、電解液を0.1〔mol/l〕NaOH水溶液、参照極を飽和KCl銀/塩化銀電極として電流値1mAで行った。
(g)穴明け加工性の評価:CO2レーザにより400個の穴明け加工を行い、目標穴径を得られた加工穴数の割合で評価した。穴加工条件としては、目標の穴径を80μmとし、レーザエネルギを10mJとして1ショット加工した。ここで、実用上、加工穴径が目標穴径に対して90%以上であれば問題ないので、加工穴径が目標穴径に対して90%以上である場合を穴明け加工性が良好であるとした。
(h)処理液:亜塩素酸ナトリウム濃度は1.1〔mol/l〕〜1.8〔mol/l〕、水酸化ナトリウム濃度は0.75〔mol/l〕〜2.5〔mol/l〕
(i)処理液温度:70°C
(j)処理時間:7分
なお、前処理および評価条件は図2、3の場合と同じである。
(A)銅酸化物の膜厚に関して
銅箔のレーザ穴明け加工性は、銅酸化物の膜厚に依存しており、酸化第二銅の厚さが0.6μm以上であれば良好である。図2、図3から明らかなように、本実施形態の場合、水酸化ナトリウム濃度または水酸化カリウムを2〔mol/l〕〜6〔mol/l〕、Cuイオン濃度を0.001〔mol/l〕以上を含む電解液とし、液温を50℃〜90℃にすることで、酸化第二銅の膜厚を0.6μm以上(0.6μm〜3.0μm)とすることができ、かつ、基板内の膜厚ばらつき範囲を0.1μm以内にすることができていることが分かる。
本実施例1〜26と比較例2〜4を比較すると、実施例1〜26の総てにおいて比較例2〜4と同様に加工性90%以上であり、良好な結果を得られた。なお、比較例1は、酸化銅イオンを添加していないために酸化第二銅の膜厚分布が不均一であり酸化第二銅膜厚0.4μmの薄い部分にて穴径が小さくなり加工性が62%に低下した。
本実施形態では、電流密度を高くすることにより、処理時間を短縮することができる。すなわち、実施例9,10,15,16,20,21,23,24,26の場合は処理時間を1分以下にすることができた。この処理時間は、従来技術(比較例2〜4では7分)に比べて7倍以上高速化されている。
(D1)電解液を水酸化ナトリウム溶液または水酸化カリウム溶液とすることにより、従来の化学的な表面黒化処理液の強酸化性の亜塩素酸塩と比較し、安価となり、取り扱いも容易になる。
3 内層回路
4 絶縁層(基材樹脂)
5 外層の銅箔
6 銅酸化物(酸化第二銅)
10 銅張積層板(プリント配線板)
20 直流電源
21 電極
30 電解液
Claims (5)
- 銅の表面に酸化第二銅を主成分とする銅酸化物膜を形成する銅の表面処理方法において、0.001〔mol/l〕以上飽和濃度以下の酸化銅イオンを含むアルカリ性水溶液中で電解陽極処理することを特徴とする銅の表面処理方法。
- 前記アルカリ性水溶液は、2〔mol/l〕乃至6〔mol/l〕の水酸化ナトリウムまたは水酸化カリウムを含むことを特徴とする請求項1に記載の銅の表面処理方法。
- 前記アルカリ性水溶液の液温は、50°C乃至90°Cであることを特徴とする請求項1又は2に記載の銅の表面処理方法。
- 樹脂と銅箔とが交互に積層されたプリント配線板の外層の銅箔と内層の銅箔を接続する穴をレーザで加工するためのプリント配線板の表面処理方法において、0.001〔mol/l〕以上飽和濃度以下の酸化銅イオンを含むアルカリ性水溶液中で電解陽極処理することにより外層銅箔の表面に酸化第二銅を主成分とする銅酸化物膜を形成することを特徴とするプリント配線板の表面処理方法。
- 前記酸化第二銅の厚さが、0.6μm乃至3.0μmであることを特徴とする請求項4に記載のプリント配線板の表面処理方法。
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JP2013089675A (ja) * | 2011-10-14 | 2013-05-13 | Mec Co Ltd | プリント配線板の製造方法及びこれに用いる表面処理剤 |
CN105256359A (zh) * | 2015-11-27 | 2016-01-20 | 中国船舶重工集团公司第七二五研究所 | 一种铜合金钝化液及钝化层制备方法 |
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