JP6226537B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、複数の配線が絶縁層を介して積層されているプリント配線板の製造方法に関する。

近年、電子機器の小型化及び薄型化が進行している。このため、プリント配線板において、高密度化が求められている。高密度化を達成するためには、配線の微細化、配線の多層化、及び配線間を接続するビアの小径化を図る必要がある。高密度化されたプリント配線板では、接続不良及び絶縁不良が発生せずに、高い導通信頼性及び高い絶縁信頼性を有することが求められている。

これらの要求に対応するプリント配線板として、ビルドアップ法を用いたビルドアップ配線板が知られている。ビルドアップ法では、基板上に配線を形成したコア層の上に絶縁層を形成する工程と、さらにその上に配線を形成する工程と、さらにその上に絶縁層を形成する工程とを繰り返すことにより、ビルドアップ配線板が得られる。

従来のビルドアップ配線板の製造方法では、例えば、上記コア層の表面を粗化処理した後、絶縁樹脂フィルムをラミネートするなどして、絶縁層を形成する。

次に、絶縁層の表面からレーザー照射等を行うことで、穴を絶縁層に形成した積層体を得る。上記穴は、下層の配線の表面が部分的に露出するように開口している。

次に、過マンガン酸塩等を含む処理液に積層体を浸漬することによって、絶縁層の表面の粗面化と絶縁層の穴内の洗浄とを行なう。なお、穴は、上層の配線と下層の配線とを電気的に接続するためのビアとなる。

次に、めっき処理などを行うことで、絶縁層の表面上に上層の配線を形成し、かつ絶縁層の穴内にも配線を形成する。この結果、上層の配線と下層の配線とが導通される。このようにして、ビルドアップ配線板が得られる。このようなビルドアップ配線板を製造する方法の一例は、下記の特許文献１に開示されている。

特開２０１２−７４５５７号公報

ビルドアップ法を用いたビルドアップ配線板でも、配線間の高い導通信頼性が得られないことがある。特に、プリント配線板が熱衝撃を受けたときに、上層の配線と下層の配線との接続不良が生じることがある。すなわち、従来のプリント配線板の製造方法により得られるプリント配線板では、熱衝撃に対する下層の配線と上層の配線との間の導通信頼性が低いという問題がある。

本発明の目的は、熱衝撃に対する第１，第２の配線間の導通信頼性が高いプリント配線板を得ることができるプリント配線板の製造方法を提供することである。

本発明の広い局面によれば、基板又は第２の絶縁層の表面上に、第１の配線が配置されている積層体を用いて、前記第１の配線の表面上に、前記第１の配線の表面が部分的に露出するように開口している穴を有する第１の絶縁層を形成する工程と、前記第１の絶縁層の前記穴内をデスミア処理する工程と、前記デスミア処理の後に、前記穴の開口から露出している前記第１の配線の表面を粗化処理する工程と、前記第１の絶縁層の表面上と前記第１の絶縁層の前記穴内とに第２の配線を形成する工程とを備え、デスミア処理後に粗化処理された前記第１の配線の表面と、前記第２の配線の表面とを接続することで、前記第１の配線と前記第２の配線とを導通させる、プリント配線板の製造方法が提供される。

本発明に係るプリント配線板の製造方法のある特定の局面では、前記粗化処理の後に、粗化処理された前記第１の配線の表面の十点平均粗さＲｚを４μｍ以上にする。

本発明に係るプリント配線板の製造方法のある特定の局面では、前記粗化処理に、硫酸と過酸化水素とを含む粗化液又は有機酸を含む粗化液が用いられる。

本発明に係るプリント配線板の製造方法は、基板又は第２の絶縁層の表面上に、第１の配線が配置されている積層体を用いて、上記第１の配線の表面上に、上記第１の配線の表面が部分的に露出するように開口している穴を有する第１の絶縁層を形成する工程と、上記第１の絶縁層の上記穴内をデスミア処理する工程と、上記デスミア処理の後に、上記穴の開口から露出している上記第１の配線の表面を粗化処理する工程と、上記第１の絶縁層の表面上と上記第１の絶縁層の上記穴内とに第２の配線を形成する工程とを備えており、デスミア処理後に粗化処理された上記第１の配線の表面と、上記第２の配線の表面とを接続することで、上記第１の配線と上記第２の配線とを導通させるので、熱衝撃に対する第１，第２の配線間の導通信頼性が高いプリント配線板を得ることができる。

図１は、本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板の製造方法により得られるプリント配線板を模式的に示す断面図である。 図２（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板の製造方法の各工程を説明するための断面図である。 図３（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板の製造方法の各工程を説明するための断面図である。 図４は、本発明の第２の実施形態に係るプリント配線板の製造方法により得られるプリント配線板を模式的に示す断面図である。

以下、本発明の詳細を説明する。

本発明に係るプリント配線板の製造方法は、基板又は第２の絶縁層の表面上に、第１の配線が配置されている積層体を用いて、上記第１の配線の表面上に、上記第１の配線の表面が部分的に露出するように開口している穴を有する第１の絶縁層を形成する工程と、上記第１の絶縁層の上記穴内をデスミア処理する工程と、上記デスミア処理の後に、上記穴の開口から露出している上記第１の配線の表面を粗化処理する工程と、上記第１の絶縁層の表面上と上記第１の絶縁層の上記穴内とに第２の配線を形成する工程とを備える。本発明に係るプリント配線板の製造方法では、デスミア処理後に粗化処理された上記第１の配線の表面と、上記第２の配線の表面とを接続することで、上記第１の配線と上記第２の配線とを導通させる。

本発明に係るプリント配線板の製造方法では、上述した工程が備えられているので、熱衝撃に対する第１，第２の配線間の導通信頼性が高いプリント配線板を得ることができる。例えば、プリント配線板が熱サイクルなどの熱衝撃を受けても、第１の配線と第２の配線との界面で、クラックが生じ難くなる。

近年、電子機器の小型化及び薄型化が進行している。このため、プリント配線板において、高密度化が求められている。高密度化を達成するために、配線の微細化、配線の多層化、及び配線間を接続するビアの小径化が進行している。このような高密度化されたプリント配線板では、熱衝撃に対する配線間の導通信頼性を高めることが困難であるという問題がある。

これに対して、本発明に係るプリント配線板の製造方法によって、高密度化されたプリント配線板であっても、熱衝撃に対する第１，第２の配線間の導通信頼性を高めることができる。

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態及び実施例を説明することにより、本発明を明らかにする。

図１は、本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板の製造方法により得られるプリント配線板を模式的に示す断面図である。

図１に示すように、プリント配線板１は、基板１１と、第１の配線１２と、絶縁層１３（第１の絶縁層）と、第２の配線１４とを備える。

基板１１は、穴１１ａを有する。基板１１は、絶縁基板である。

第１の配線１２は、基板１１の表面上に配置されている。また、第１の配線１２は、基板１１の両側の表面上に部分的に配置されている。第１の配線１２は、穴１１ａ内にも配置されている。穴１１ａ内に配置された第１の配線１２部分により、両側の表面上に位置する第１の配線１２部分が導通されている。穴１１ａは、ビアホールとも呼ばれる。

第１の配線１２の表面上に、絶縁層１３が積層されている。絶縁層１３は、第１の配線１２の表面１２ａが部分的に露出するように開口している穴１３ａを有する。穴１３ａはビアホールとも呼ばれる。

絶縁層１３の表面上に、第２の配線１４が配置されている。第２の配線１４は、絶縁層１３の第１の配線１２側とは反対の表面上に、部分的に配置されている。第２の配線１４は、穴１３ａ内にも配置されている。穴１３ａ内に配置された第２の配線１４部分により、第１の配線１２の表面１２ａと第２の配線１４の表面とが接続されている。第１の配線１２と第２の配線１４とは導通されている。

なお、プリント配線板１では、第２の配線１４の絶縁層１３側とは反対側の表面上に、他の絶縁層１５が更に配置されており、さらに他の絶縁層１５の第２の配線１４側とは反対の表面上に他の配線１６が更に配置されている。なお、粗化処理及びデスミア処理の条件によっては、すなわちプリント配線板の製造方法によっては、絶縁層１３が本発明における第２の絶縁層に相当し、第２の配線１４が本発明における第１の配線に相当し、他の絶縁層１５が本発明における第１の絶縁層に相当し、他の配線１６が本発明における第２の配線に相当することとも可能である。

このように、第２の配線１４の絶縁層１３側とは反対側の表面上に、他の絶縁層が更に配置されていてもよく、さらに他の絶縁層の第２の配線１４側とは反対の表面上に他の配線が更に配置されていてもよい。さらに、上記他の絶縁層及び他の配線はそれぞれ、複数であってもよい。また、最表層に、ソルダーレジスト膜などを形成してもよい。

また、プリント配線板１では、基板１１の両側にそれぞれ、第１の配線１２、絶縁層１３及び第２の配線１４、他の絶縁層１５及び他の配線１６を配置しているが、これらは片側のみに配置されていてもよい。

次に、図２（ａ）〜（ｄ）及び図３（ａ）〜（ｄ）を参照しつつ、図１に示すプリント配線板を得るための、本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板の製造方法の各工程を具体的に説明する。

先ず、基板１１の表面上に、第１の配線１２Ａが配置されている積層体を用意する（図２（ａ））。なお、基板１１の表面上にかえて第２の絶縁層の表面上に、第１の配線が配置されている積層体を用いてもよい。この場合には、後述する図４に示すプリント配線板等を得ることができる。

上記積層体を用いて、第１の配線１２Ａの表面上に、絶縁層１３Ａを形成する（図２（ｂ））。

絶縁層１３Ａの材料としては、エポキシ樹脂、ポリイミド、及びアクリル樹脂等が挙げられる。

次に、絶縁層１３Ａにレーザー等を照射して、穴１３ａを有する絶縁層１３Ｂを得る（図２（ｃ））。上記レーザーとしては、ＵＶレーザー、炭酸ガスレーザー及びエキシマレーザー等が挙げられる。穴１３ａ内には、穴１３ａの底部（第１の配線１２の表面上）には、絶縁層に含まれている樹脂成分に由来する樹脂の残渣であるスミアが形成されることが多い。

次に、第１の絶縁層１３Ｂの穴１３ａ内をデスミア処理して、穴１３ａ内がデスミア処理された第１の絶縁層１３を得る（図２（ｄ））。デスミア処理によって、穴１３ａ内が洗浄され、上記スミアが除去される。デスミア処理を行う際に、第１の絶縁層１３Ｂの表面の粗度を高めるために、第１の絶縁層１３Ｂの表面を粗化処理することが好ましい。第１の絶縁層１３の表面が粗化処理されていることが好ましい。第１の絶縁層１３Ｂの表面の粗面化と、穴１３ａ内の洗浄とが行われることが好ましい。なお、第１，第２の配線１２，１４を導通させるために、穴１３ａの寸法及び穴１３ａの形状を良好にすることは、プリント配線板の高密度化と高い導通信頼性及び高い絶縁信頼性とを得る観点から重要である。

上記デスミア処理には、例えば、マンガン化合物、クロム化合物又は過硫酸化合物などの化学酸化剤を含む処理液が用いられる。これら化学酸化剤は、水又は有機溶剤が添加された後、水溶液又は有機溶媒分散溶液として用いることができる。デスミア処理に用いられる処理液は、一般にアルカリを含む。上記処理液は、水酸化ナトリウムを含むことが好ましい。上記処理液は、マンガン化合物を含むことが好ましく、過マンガン酸化合物を含むことが好ましい。上記デスミア処理と、絶縁層の表面の粗度を高めるための上記粗化処理とに同じ処理液を用いることが好ましく、上記デスミア処理と絶縁層の表面の粗度を高めるための上記粗化処理とは同時に行われることが好ましい。

次に、デスミア処理の後に、穴１３ａの開口から露出している第１の配線１２Ａの表面１２ａ（ランド部、粗化処理される表面）を粗化処理する。それによって、表面が粗化処理された第１の配線１２を得る（図３（ａ））。ここでは、穴１３ａ内を洗浄するためのデスミア処理と、第１の配線１２の表面を粗化処理するための粗化処理とは、別の工程として行われている。デスミア処理後の粗化処理によって、第１の配線１２の粗化処理された表面の粗度が大きくなる。この結果、第１の配線１２の表面と第２の配線１４の表面との接触界面の接触面積が大きくなる。従って、熱衝撃に対する第１の配線１２と第２の配線１４との間の導通信頼性が高くなる。例えば、得られるプリント配線板１において、第１の配線１２と第２の配線１４との接触界面において、クラックが生じ難くなる。

熱衝撃に対する第１，第２の配線間の導通信頼性がより一層高いプリント配線板を得る観点からは、上記第１の配線の表面を粗化処理するための粗化処理の後に、粗化処理された上記第１の配線の表面の十点平均粗さＲｚは４μｍ以上であることが好ましい。上記十点平均粗さＲｚは、ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４に準拠して測定される。粗化処理された上記第１の配線の表面の十点平均粗さＲｚの上限は特に限定されない。

上記第１の配線の表面を粗化処理するための粗化処理に、硫酸と過酸化水素とを含む粗化液又は有機酸を含む粗化液を用いることが好ましい。これらの好ましい粗化液を用いることで、熱衝撃に対する第１，第２の配線間の導通信頼性がより一層高いプリント配線板を得ることができる。

次に、第１の絶縁層１３の表面を無電解めっき処理することが好ましい。それによって、絶縁層１３の表面に導電性を付与し、絶縁層１３の表面上に電解めっきなどによって第２の配線１４を形成することが容易になる。

次に、絶縁層１３の表面上に、ドライフィルムレジストをラミネートして、レジストパターン５１を形成する（図３（ｂ））。但し、レジストパターン５１は必ずしも形成しなくてもよい。レジストパターン５１の形成によって、レジストパターン５１により覆われていない部分に、電気めっきなどを行うことで、絶縁層１３の表面上に、選択的に導体層（第２の配線）を形成できる。

次に、電気めっき等を行うことで、絶縁層１３の表面上と絶縁層１３の穴１３ａ内とに第２の配線１４を形成する（図３（ｃ））。デスミア処理後に粗化処理された第１の配線１２の表面１２ａと、第２の配線１４の表面とを接続することで、第１の配線１２と第２の配線１４とを導通させる。

次に、レジストパターン５１を、水酸化ナトリウム等を含むアルカリ水溶液等で剥離して、除去する（図３（ｄ））。

上記の工程を経て、プリント配線板１を得ることができる。

図４は、本発明の第２の実施形態に係るプリント配線板の製造方法により得られるプリント配線板を模式的に示す断面図である。

図４に示すように、プリント配線板２は、第２の絶縁層２１と、第１の配線２２と、第１の絶縁層２３と、第２の配線２４とを備える。

第１の配線２２は、第２の絶縁層２１の表面上に部分的に配置されている。第１の配線２２の表面上に、第１の絶縁層２３が積層されている。第１の絶縁層２３は、第１の配線２２の表面２２ａが部分的に露出するように開口している穴２３ａを有する。

絶縁層２３の表面上に、第２の配線２４が配置されている。第２の配線２４は、絶縁層２３の第１の配線２２側とは反対の表面上に、部分的に配置されている。第２の配線２４は、穴２３ａ内にも配置されている。穴２３ａ内に配置された第２の配線２４部分により、第１の配線２２の表面２２ａと第２の配線２４の表面とが接続されている。第１の配線２２と第２の配線２４とは導通されている。

プリント配線板１，２のように、第１の配線は、基板の表面上に配置されていてもよく、第２の絶縁層の表面上に配置されていてもよい。

なお、プリント配線板２では、第２の配線２４の第１の絶縁層２３側とは反対側の表面上に、他の絶縁層２５が更に配置されており、さらに他の絶縁層２５の第２の配線２４側とは反対の表面上に他の配線２６が更に配置されている。このように、第２の配線２４の第１の絶縁層２３側とは反対側の表面上に、他の絶縁層が更に配置されていてもよく、さらに他の絶縁層の第２の配線２４側とは反対の表面上に他の配線が更に配置されていてもよい。また、図４に示すように、第２の絶縁層２１の第１の配線２２側とは反対側の表面上に、他の配線が更に配置されていてもよく、さらに他の配線の第２の絶縁層２１側とは反対の表面上に他の絶縁層が更に配置されていてもよい。

複数の配線が複数の絶縁層を介して積層されているプリント配線板は、ビルドアップ法を用いて得ることが可能である。上記プリント配線板は、ビルドアップ配線板であることが好ましい。上記ビルドアップ法では、基板の表面上に配線が配置されている積層体を用いて、該配線の表面上に絶縁層を形成する工程と、さらにその上に配線を形成する工程と、さらにその上に絶縁層を形成する工程とが繰り返し行われる。これらの工程によって、多層ビルドアップ配線板が得られる。

上記ビルドアップ配線板は任意の層間に多数のビアを形成できるため、高密度化された配線の形成に適している。最外層の配線上にソルダーレジスト膜を形成し、ソルダーレジスト膜から露出した配線にニッケル、金めっき、半田などの必要な表面処理を施し、多層ビルドアップ配線板を得てもよい。

以下、実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例に限定されない。

実施例及び比較例では、絶縁層を形成するために、以下に示す成分を用いた。

（エポキシ樹脂）
エポキシ樹脂１（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ＤＩＣ社製「８３０−Ｓ」、常温（２３℃）で液状）
エポキシ樹脂２（ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｈ」、常温（２３℃）で固形、軟化点７０℃）

（硬化剤）
フェノール化合物（フェノール硬化剤、明和化成社製「ＭＥＨ７８５１−４Ｈ」、フェノール性水酸基当量２４２）

（硬化促進剤）
イミダゾール化合物（２−エチル−４−メチルイミダゾール、四国化成社製「２Ｅ４ＭＺ」）

（無機フィラー成分）
シリカ含有スラリー（シリカ（トクヤマ社製「ＵＦ−３２０」、平均粒子径３．５μｍ、粗粒カットポイント２０μｍ）が、イミダゾールシラン（ＪＸ日鉱日石金属社製、「ＩＭ−１０００」）により表面処理されている）５０重量％

（熱可塑性樹脂）
フェノキシ樹脂（三菱化学社製「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」）

（実施例１）
（１）絶縁層を形成するための絶縁樹脂フィルムの作製
エポキシ樹脂１（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ＤＩＣ社製「８３０−Ｓ」）１０重量部と、エポキシ樹脂２（ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｈ」）１０重量部と、フェノール化合物（フェノール硬化剤、明和化成社製「ＭＥＨ７８５１−４Ｈ」、フェノール性水酸基当量２４２）２０重量部と、イミダゾール化合物（四国化成社製「２Ｅ４ＭＺ」）０．５重量部と、フェノキシ樹脂（三菱化学社製「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」）９．５重量部とを配合し、この配合物とシリカ含有スラリーを固形分で５５重量部とを撹拌機を用いて１２００ｒｐｍで１時間撹拌し、樹脂組成物を得た。

離型処理された透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（リンテック社製「ＰＥＴ５０１１ ５５０」、厚み５０μｍ）を用意した。このＰＥＴフィルムの離型処理面上にアプリケーターを用いて、乾燥後の厚みが５０μｍとなるように、得られた樹脂組成物を塗工した。次に、１００℃のギアオーブン内で２分間乾燥して、縦２００ｍｍ×横２００ｍｍ×厚み５０μｍの樹脂シートの未硬化物（Ｂステージフィルム）とポリエチレンテレフタレートフィルムとの積層フィルムを作製した。

（２）ビルドアップ配線板の作製
厚み０．７ｍｍのＣＣＬ基板（日立化成工業社製「Ｅ６７９ＦＧ」）を用意した。この基板にドリルにてビア径０．２ｍｍの穴（貫通孔）を開けた。その後、高圧洗浄と、過マンガン酸ナトリウム溶液を用いたデスミア処理とを行った。次に、無電解銅めっきと、銅配線を形成するために電解銅めっき処理とを行なった。次に、電解銅めっきが施された穴内に、孔埋めインク（山栄化学社製「ＰＨＰ−９００」）をスクリーン印刷にて埋め込んだ後、余分なインクをバフ研磨にて除去した。このようにして、厚み２０μｍの銅配線が両側の表面上に配置されており、かつ銅配線が穴内に充填されている銅張り基板を得た。この銅張り基板を用いて、以下のようにして、銅張り基板の両面に、絶縁層及び銅配線を順次形成した。

先ず、銅配線の表面を、硫酸と過酸化水素の水溶液で洗浄した後、銅張り基板の両面に感光性のドライフィルムレジスト（デュポン社製「リストン」）をラミネートした。

次に露光機とクロムガラス版を用いて、露光を行なった。スルーホール上にビアランドのドライフィルムパターンを形成した。そして、第二塩化銅溶液にてエッチングを行ない、その後水酸化ナトリウム溶液にてドライフィルムレジストを剥離した。これにより、厚み２０μｍの銅配線（第１の銅配線に相当する）を形成した。

次に、銅配線の表面を粗化処理（メック社製「ＣＺ８１０１」を使用）した後、銅配線の表面上に、前述した絶縁樹脂フィルムをラミネートして、厚み３５μｍの絶縁層（第１の絶縁層に相当する）を形成した。その後、ＣＯ_２レーザー（日立ビアメカニクス社製「ＬＣ１Ｋ−２１」を使用）にて、ビアトップ径が６０μｍである穴を絶縁層に形成して、積層構造体を得た。形成された穴のビアボトム径は、５５μｍであった。

次に、６０℃の膨潤液（アトテックジャパン社製「スウェリングディップセキュリガントＰ」、和光純薬工業社製「水酸化ナトリウム」を含む水溶液）に、上記積層構造体を入れて、２０分間揺動させた。その後、純水で洗浄した。すなわち、６０℃で２０分間膨潤処理を行った。

次に、７５℃の過マンガン酸ナトリウム（アトテックジャパン社製「コンセントレートコンパクトＣＰ」、和光純薬工業社製「水酸化ナトリウム」）水溶液に、膨潤処理後の上記積層構造体を入れて、２０分間揺動させて、絶縁層の表面を粗化処理し、かつ絶縁層の穴内をデスミア処理した。

次に、表面が粗化処理された絶縁層の穴内を、４０℃の中和液（アトテックジャパン社製「リダクションセキュリガントＰ」、和光純薬工業社製「硫酸」）により１０分間洗浄した後、純水でさらに洗浄した。このようにして、穴内（特に穴底）と銅配線の露出している表面（ランド部）とから大部分の樹脂を取り除いた。

さらに、穴内の残渣を完全に除去するために、ソフトエッチング処理（デスミア処理、アトテック社製「マイクロエッチＳＦ」を使用）を行った。

次に、銅配線の露出している表面（ランド部）の十点平均粗さＲｚが下記の表１に示す値となるように、該表面に凹凸形状を付与するために、マイクロエッチング処理（粗化処理、メック社製「ＣＺ８１０１」を使用）を行った。

次いで、無電解銅めっきを行ない、そしてドライフィルムレジスト（日立化成社製「ＲＹ３５２５」）をラミネートした後、フォトリソグラフィーによりレジストパターンを形成した。そして電解銅めっき（ＪＣＵ社製「Ｃｕ−ＢＲＩＴＥ ＶＦ４」）により、１８μｍの厚さのめっき層が形成されるまでめっきを行ない、ビアランドの穴及びビア穴をめっきで埋め込んでフィルドビアを形成した。その後、レジストパターンを剥離して除去し、絶縁層上の余分な無電解銅めっき膜を、エッチング液（ＪＣＵ社製「ＳＡＣ」）で除去することで、銅配線（第２の配線に相当する）を形成した。

上記の工程を繰返し、３層構造の銅配線が絶縁層を介して積層されている多層構造とした。その後、最外層の表面上に、ソルダーレジスト層（太陽インキ製造社製「ＰＲＳ−４０００」を使用）を印刷とフォトリソグラフィーにより形成した。次に、銅配線の露出部分に無電解ニッケル、金めっきを施し、銅配線が３層構造のビルドアップ配線板を作製した。

（実施例２）
マイクロエッチング処理時に、銅配線の露出している表面（ランド部）の十点平均粗さＲｚを下記の表１に示す値となるように処理を行ったこと以外は実施例１と同様にして、３層構造のビルドアップ配線板を作製した。

（比較例１）
マイクロエッチング処理（粗化処理）を行わなかったこと以外は実施例１と同様にして、銅配線が３層構造のビルドアップ配線板を作製した。

（比較例２）
ソフトエッチング処理及びマイクロエッチング処理（粗化処理）を行わなかったこと以外は実施例１と同様にして、３層構造のビルドアップ配線板を作製した。

（評価）
（１）粗化処理後の銅配線の露出している表面の十点平均粗さＲｚの測定
３層構造のビルドアップ配線板を作製する際に、粗化処理直後の銅配線の露出している表面の十点平均粗さＲｚを評価した。非接触３次元表面形状測定装置（Ｖｅｅｃｏ社製「ＷＹＫＯ ＮＴ１１００」）を用いて、銅配線の表面の９４μｍ×１２３μｍの測定エリアにおける十点平均粗さＲｚを３回測定し、測定値の平均値を十点平均粗さＲｚとした。

（２）デスミア処理後のデスミア性の評価
上記（１）十点平均粗さＲｚの測定時に、絶縁層の穴内の樹脂の残渣を確認するために、穴内の周囲を、電子顕微鏡（日本電子社製「ＪＳＭ６７００Ｆ」）を用いて観察し、画像を得た。得られた画像から、穴内の内壁面からの延びている残渣の最大長さを測定した。デスミア性を下記の基準で判定した。

［デスミア性の判定基準］
○：残渣の最大長さが３μｍ未満
×：残渣の最大長さが３μｍ以上

（３）耐熱衝撃性の評価
得られた３層構造のビルドアップ配線板について、熱サイクル（−６５℃〜１５０℃）を１０００回繰り返す熱サイクル試験を行った。熱サイクル試験後に、デスミア処理後に粗化処理された銅配線と、その銅配線の表面に接触している銅配線との接触界面において、クラックが発生しているか否かを評価した。光学顕微鏡（オリンパス社製「ＳＴＭ６」）を用いて、５００倍にて３０箇所の穴内の接触界面におけるクラックの有無を観察した。３０箇所中、クラックがあった箇所の数を下記の表１に示した。

結果を下記の表１に示す。

なお、上記表１において、実施例１と実施例２とでは、デスミア性及び耐熱衝撃性の評価結果が同じであるが、実施例１では実施例２よりも、粗化処理後の銅配線の露出している表面の十点平均粗さＲｚが大きいことから、下層の配線と上層の配線との間の導通信頼性に優れていた。

１…プリント配線板
２…プリント配線板
１１…基板
１１ａ…穴
１２，１２Ａ…第１の配線
１２ａ…露出している表面（粗化処理される表面）
１３，１３Ａ，１３Ｂ…絶縁層（第１の絶縁層）
１３ａ…穴
１４…第２の配線
１５…他の絶縁層
１６…他の配線
２１…第２の絶縁層
２２…第１の配線
２２ａ…露出している表面（粗化処理される表面）
２３…絶縁層（第１の絶縁層）
２３ａ…穴
２４…第２の配線
２５…他の絶縁層
２６…他の配線
５１…レジストパターン

Claims (2)

1. 基板又は第２の絶縁層の表面上に、第１の配線が配置されている積層体を用いて、前記第１の配線の表面上に、前記第１の配線の表面が部分的に露出するように開口している穴を有する第１の絶縁層を形成する工程と、
   前記第１の絶縁層の前記穴内をデスミア処理する工程と、
   前記デスミア処理の後に、前記穴の開口から露出している前記第１の配線の表面を粗化
   処理する工程と、
   前記第１の絶縁層の表面上と前記第１の絶縁層の前記穴内とに第２の配線を形成する工程とを備え、
   前記粗化処理する工程において、粗化処理された前記第１の配線の表面の十点平均粗さＲｚが５．５μｍ以上になるように、前記穴の開口から露出している前記第１の配線の表面を粗化処理し、
   前記第２の配線を形成する工程において、前記第１の絶縁層の表面に対して直接無電解めっき処理することによって、前記第１の絶縁層の表面上にめっき層を形成し、該めっき層から前記第１の絶縁層の表面上の前記第２の配線を形成し、
   デスミア処理後に粗化処理された前記第１の配線の表面と、前記第２の配線の表面とを接続することで、前記第１の配線と前記第２の配線とを導通させる、プリント配線板の製造方法。
2. 前記粗化処理に、硫酸と過酸化水素とを含む粗化液又は有機酸を含む粗化液を用いる、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。

Images