JP2009218368A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009218368A5 JP2009218368A5 JP2008060140A JP2008060140A JP2009218368A5 JP 2009218368 A5 JP2009218368 A5 JP 2009218368A5 JP 2008060140 A JP2008060140 A JP 2008060140A JP 2008060140 A JP2008060140 A JP 2008060140A JP 2009218368 A5 JP2009218368 A5 JP 2009218368A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- surface treatment
- treatment method
- mol
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Description
本発明の第１の手段は、銅の表面に酸化第二銅を主成分とする銅酸化物膜を形成する銅の表面処理方法において、０．００１〔ｍｏｌ／ｌ〕を超え、飽和濃度以下の酸化銅イオンを含むアルカリ性水溶液中で電解陽極処理することを特徴とする。
また、本発明の第２の手段は、樹脂（１，４）と銅箔（３，５）とが交互に積層されたプリント配線板（１０）の外層の銅箔（５）と内層の銅箔（３）を接続する穴をレーザで加工するためのプリント配線板の表面処理方法において、０．００１〔ｍｏｌ／ｌ〕を超え、飽和濃度以下の酸化銅イオンを含むアルカリ性水溶液中（３０）で電解陽極処理することにより外層銅箔の表面に酸化第二銅を主成分とする銅酸化物膜（６）を形成することを特徴とする。
表面処理（電解陽極処理）の処理条件は、以下に示す（ａ）〜（ｅ）である。
（ａ）電解液：水酸化ナトリウム溶液。濃度は２〜６〔ｍｏｌ／ｌ〕
（ｂ）電解液添加剤：酸化銅イオン濃度０．００１〔ｍｏｌ／ｌ〕を超える
（ｃ）電解液の液温：５０〜９０°Ｃ
（ｄ）電流密度：５〜４５ｍＡ／ｃｍ２
（ｅ）処理時間：０．５分〜８分
なお、電極２１としてはステンレスを使用したが、チタンや白金あるいは銅でもよい。また、（ｂ）の電解液添加剤である酸化銅イオンとは、アルカリ中に存在する（ＨＣｕＯ２）−や(ＣｕＯ２)2−および(ＣｕＯ２)−などの酸化銅イオンを指す。本実施形態では酸化銅イオンの付与は水酸化銅を用いたが、塩化銅、ピロリン酸銅、硫酸銅、酸化銅、銅でもよい。
（ａ）電解液：水酸化ナトリウム溶液。濃度は２〜６〔ｍｏｌ／ｌ〕
（ｂ）電解液添加剤：酸化銅イオン濃度０．００１〔ｍｏｌ／ｌ〕を超える
（ｃ）電解液の液温：５０〜９０°Ｃ
（ｄ）電流密度：５〜４５ｍＡ／ｃｍ２
（ｅ）処理時間：０．５分〜８分
なお、電極２１としてはステンレスを使用したが、チタンや白金あるいは銅でもよい。また、（ｂ）の電解液添加剤である酸化銅イオンとは、アルカリ中に存在する（ＨＣｕＯ２）−や(ＣｕＯ２)2−および(ＣｕＯ２)−などの酸化銅イオンを指す。本実施形態では酸化銅イオンの付与は水酸化銅を用いたが、塩化銅、ピロリン酸銅、硫酸銅、酸化銅、銅でもよい。
そして、表面処理の結果を酸化第二銅の膜厚とＣＯ２レーザによる穴明け加工性で評価した。評価の詳細は以下に示す（ｆ）、（ｇ）の通りである。
図４は、従来技術の結果を示す図であり、前処理および評価条件は上記の場合と同じである。従来技術における処理条件は、以下に示す（ｈ）〜（ｊ）である。
（ｈ）処理液：亜塩素酸ナトリウム濃度は１．１〔ｍｏｌ／ｌ〕〜１．８〔ｍｏｌ／ｌ〕、水酸化ナトリウム濃度は０．７５〔ｍｏｌ／ｌ〕〜２．５〔ｍｏｌ／ｌ〕
（ｉ）処理液温度：７０°Ｃ
（ｊ）処理時間：７分
なお、前処理および評価条件は図２、３の場合と同じである。
（ｈ）処理液：亜塩素酸ナトリウム濃度は１．１〔ｍｏｌ／ｌ〕〜１．８〔ｍｏｌ／ｌ〕、水酸化ナトリウム濃度は０．７５〔ｍｏｌ／ｌ〕〜２．５〔ｍｏｌ／ｌ〕
（ｉ）処理液温度：７０°Ｃ
（ｊ）処理時間：７分
なお、前処理および評価条件は図２、３の場合と同じである。
上記電解法の処理による結果をまとめると以下のようになる。
（Ａ）銅酸化物の膜厚に関して
銅箔のレーザ穴明け加工性は、銅酸化物の膜厚に依存しており、酸化第二銅の厚さが０．６μｍ以上であれば良好である。図２、図３から明らかなように、本実施形態の場合、水酸化ナトリウム濃度または水酸化カリウムを２〔ｍｏｌ／ｌ〕〜６〔ｍｏｌ／ｌ〕、酸化銅イオン濃度を０．００１〔ｍｏｌ／ｌ〕を超えて含む電解液とし、液温を５０℃〜９０℃にすることで、酸化第二銅の膜厚を０．６μｍ以上（０．６μｍ〜３．０μｍ）とすることができ、かつ、基板内の膜厚ばらつき範囲を０．１μｍ以内にすることができていることが分かる。
（Ａ）銅酸化物の膜厚に関して
銅箔のレーザ穴明け加工性は、銅酸化物の膜厚に依存しており、酸化第二銅の厚さが０．６μｍ以上であれば良好である。図２、図３から明らかなように、本実施形態の場合、水酸化ナトリウム濃度または水酸化カリウムを２〔ｍｏｌ／ｌ〕〜６〔ｍｏｌ／ｌ〕、酸化銅イオン濃度を０．００１〔ｍｏｌ／ｌ〕を超えて含む電解液とし、液温を５０℃〜９０℃にすることで、酸化第二銅の膜厚を０．６μｍ以上（０．６μｍ〜３．０μｍ）とすることができ、かつ、基板内の膜厚ばらつき範囲を０．１μｍ以内にすることができていることが分かる。
（Ｄ２）酸化銅イオンは、電解処理中にプリント配線板の銅箔から溶出するCuイオンでも生成される。また、飽和量を超える場合は酸化銅として沈殿するため、電解液中の量は変わらない。したがって、作業に応じて補充する必要はなく酸化銅イオン濃度の管理が容易である。
また、酸化銅イオン濃度は０．００１〔ｍｏｌ／ｌ〕を超え、飽和濃度以下であれば、図２、図３と同様の結果を得られることを確認した。
Claims (5)
- 銅の表面に酸化第二銅を主成分とする銅酸化物膜を形成する銅の表面処理方法において、０．００１〔ｍｏｌ／ｌ〕を超え、飽和濃度以下の酸化銅イオンを含むアルカリ性水溶液中で電解陽極処理することを特徴とする銅の表面処理方法。
- 前記アルカリ性水溶液は、２〔ｍｏｌ／ｌ〕乃至６〔ｍｏｌ／ｌ〕の水酸化ナトリウムまたは水酸化カリウムを含むことを特徴とする請求項１に記載の銅の表面処理方法。
- 前記アルカリ性水溶液の液温は、５０°Ｃ乃至９０°Ｃであることを特徴とする請求項１又は２に記載の銅の表面処理方法。
- 樹脂と銅箔とが交互に積層されたプリント配線板の外層の銅箔と内層の銅箔を接続する穴をレーザで加工するためのプリント配線板の表面処理方法において、０．００１〔ｍｏｌ／ｌ〕を超え、飽和濃度以下の酸化銅イオンを含むアルカリ性水溶液中で電解陽極処理することにより外層銅箔の表面に酸化第二銅を主成分とする銅酸化物膜を形成することを特徴とするプリント配線板の表面処理方法。
- 前記酸化第二銅の厚さが、０．６μｍ乃至３．０μｍであることを特徴とする請求項４に記載のプリント配線板の表面処理方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008060140A JP4870699B2 (ja) | 2008-03-10 | 2008-03-10 | 銅の表面処理方法およびプリント配線板の表面処理方法 |
| TW098104922A TW201004517A (en) | 2008-03-10 | 2009-02-17 | Method of treating surface of copper and method of treating surface of printed wiring board |
| PCT/JP2009/053411 WO2009113396A1 (ja) | 2008-03-10 | 2009-02-25 | 銅の表面処理方法およびプリント配線板の表面処理方法 |
| KR1020107020269A KR20100124287A (ko) | 2008-03-10 | 2009-02-25 | 구리의 표면처리방법 및 프린트 배선판의 표면처리방법 |
| CN2009801082006A CN101965760A (zh) | 2008-03-10 | 2009-02-25 | 铜的表面处理方法及印刷配线板的表面处理方法 |
| US12/921,656 US20110036493A1 (en) | 2008-03-10 | 2009-02-25 | Surface treatment method for copper and surface treatment method for printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008060140A JP4870699B2 (ja) | 2008-03-10 | 2008-03-10 | 銅の表面処理方法およびプリント配線板の表面処理方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009218368A JP2009218368A (ja) | 2009-09-24 |
| JP2009218368A5 true JP2009218368A5 (ja) | 2010-11-04 |
| JP4870699B2 JP4870699B2 (ja) | 2012-02-08 |
Family
ID=41065065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008060140A Expired - Fee Related JP4870699B2 (ja) | 2008-03-10 | 2008-03-10 | 銅の表面処理方法およびプリント配線板の表面処理方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20110036493A1 (ja) |
| JP (1) | JP4870699B2 (ja) |
| KR (1) | KR20100124287A (ja) |
| CN (1) | CN101965760A (ja) |
| TW (1) | TW201004517A (ja) |
| WO (1) | WO2009113396A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101354386B1 (ko) | 2010-12-07 | 2014-01-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 |
| GB2489974B (en) | 2011-04-14 | 2015-10-21 | Conductive Inkjet Tech Ltd | Improvements in and relating to transparent components |
| JP5750686B2 (ja) * | 2011-10-14 | 2015-07-22 | メック株式会社 | プリント配線板の製造方法及びこれに用いる表面処理剤 |
| US20130256143A1 (en) * | 2012-03-30 | 2013-10-03 | GM Global Technology Operations LLC | Anodized inserts for coulomb damping or frictional damping |
| US9202639B2 (en) | 2012-08-17 | 2015-12-01 | Nokia Technologies Oy | Apparatus and associated methods |
| CN105256359A (zh) * | 2015-11-27 | 2016-01-20 | 中国船舶重工集团公司第七二五研究所 | 一种铜合金钝化液及钝化层制备方法 |
| EP3847921A4 (en) | 2018-09-06 | 2022-03-30 | YKK Corporation | FASTENING ELEMENT |
| US11078589B2 (en) * | 2019-08-28 | 2021-08-03 | Saudi Arabian Oil Company | Hydrophobic stainless-steel copper-coated mesh and method of synthesizing same |
| CN110923797A (zh) * | 2019-11-08 | 2020-03-27 | 东莞市国瓷新材料科技有限公司 | 利用电解清洗、清洁改善dpc电镀填孔均匀性的工艺 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1417413A (en) * | 1920-06-30 | 1922-05-23 | Sestron Foreign Patents Ltd | Coloration of metallic surfaces |
| JPH05259611A (ja) * | 1992-03-12 | 1993-10-08 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板の製造法 |
| JP3229701B2 (ja) * | 1993-03-09 | 2001-11-19 | 臼井国際産業株式会社 | 銅素材表面における電気絶縁層の形成方法 |
| JP3486543B2 (ja) * | 1997-11-12 | 2004-01-13 | キヤノン株式会社 | 酸化第１銅膜の堆積法及び該酸化第１銅膜堆積法を用いた半導体デバイスの製造方法 |
| CA2386129C (en) * | 1999-09-29 | 2010-03-16 | Alberto Billi | An electrochemical method for forming an inorganic covering layer on a surface of a copper material |
| JP2002060967A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-02-28 | Mec Kk | 銅または銅合金の表面処理法 |
| JP3968433B2 (ja) * | 2003-03-27 | 2007-08-29 | 独立行政法人物質・材料研究機構 | 低反射材料とその作製方法 |
| JP3883543B2 (ja) * | 2003-04-16 | 2007-02-21 | 新光電気工業株式会社 | 導体基材及び半導体装置 |
| TW200541434A (en) * | 2004-04-30 | 2005-12-16 | Hitachi Via Mechanics Ltd | Printed circuit board and method for processing printed circuit board and method for manufacturing printed circuit board |
-
2008
- 2008-03-10 JP JP2008060140A patent/JP4870699B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-02-17 TW TW098104922A patent/TW201004517A/zh unknown
- 2009-02-25 US US12/921,656 patent/US20110036493A1/en not_active Abandoned
- 2009-02-25 CN CN2009801082006A patent/CN101965760A/zh active Pending
- 2009-02-25 KR KR1020107020269A patent/KR20100124287A/ko not_active Application Discontinuation
- 2009-02-25 WO PCT/JP2009/053411 patent/WO2009113396A1/ja active Application Filing
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2009218368A5 (ja) | ||
| JP5275701B2 (ja) | プリント配線基板用アルミニウム材及びその製造方法 | |
| TWI399459B (zh) | 增進抗酸性之組成物 | |
| TWI539032B (zh) | Electrolytic copper foil, cleaning fluid composition and cleaning copper foil method | |
| JP4870699B2 (ja) | 銅の表面処理方法およびプリント配線板の表面処理方法 | |
| JP4881916B2 (ja) | 表面粗化剤 | |
| TWI630261B (zh) | 蝕刻用組成物及利用此蝕刻用組成物之印刷電路板之製造方法 | |
| JP2005093934A (ja) | スルーホールの充填方法 | |
| TWI575110B (zh) | The liquid composition for etching and the manufacturing method of the multilayer printed circuit board using the liquid composition | |
| JP2008223063A (ja) | 粗化圧延銅板およびその製造方法 | |
| TWI547600B (zh) | 電解銅合金箔及具備承載箔之電解銅合金箔 | |
| JP2014156629A (ja) | 銅または銅合金用エッチング液およびこれを用いた銅または銅合金のエッチング方法 | |
| CN100512595C (zh) | 用于印刷电路板的铜箔 | |
| CN104120427B (zh) | 配线基板的处理方法以及使用该方法制造的配线基板 | |
| JP3959044B2 (ja) | アルミニウムおよびアルミニウム合金のめっき前処理方法 | |
| US7749611B2 (en) | Peel strength enhancement of copper laminates | |
| JP4918342B2 (ja) | 銅箔の粗面化処理方法 | |
| JP5982777B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP4758827B2 (ja) | 電解コンデンサ用電極箔の製造方法 | |
| JP2007324253A (ja) | 電解コンデンサ用アルミニウム電極箔の製造方法 | |
| JP4261929B2 (ja) | ニッケル銅複合金属箔 | |
| US20050118448A1 (en) | Laser ablation resistant copper foil | |
| JPS6145720B2 (ja) | ||
| JPH05206639A (ja) | 回路板の銅回路の処理方法 | |
| JP2002060980A (ja) | 銅及び銅合金の表面粗面化処理液 |