JP5750686B2 - プリント配線板の製造方法及びこれに用いる表面処理剤 - Google Patents
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内層基板としてパナソニック電工社製両面銅張積層板(R−1766)を用い、前記内層基板の両面にそれぞれパナソニック電工社製プリプレグ(R−1661、厚み60μm)及び三井金属鉱業社製銅箔(3EC−III、厚み12μm)を積層したものを試験用のプリント配線板製造用積層板として準備した。この積層板の両面に位置する表層の銅箔表面を、表1及び2に示すエッチング剤により同表に示す処理条件で処理した。次いで、実施例1〜7,9,10及び比較例1,3,5については、エッチング剤で処理した粗化面を表1及び2に示す表面処理剤により同表に示す処理条件で処理した。なお、表1及び2において、エッチング剤及び表面処理剤の配合組成の残部はいずれもイオン交換水とした。また、エッチング剤及び表面処理剤を用いて浸漬処理する際は、処理液に積層板全体を浸漬させた。処理後の各積層板について、下記に示す評価を行った。
各積層板の一部をサンプリングし、その処理面を、3.5重量%の塩酸を用いて、25℃、120秒間の浸漬処理により処理して銅化合物皮膜を除去した。前記除去後の粗化面について、オリンパス社製レーザ顕微鏡(OLS1100)を用いて、JIS B0601−1982に従い、カットオフを行わずに中心線平均粗さRaを測定した。結果を表3に示す。なお、比較例4については、銅化合物皮膜を形成していないので、前記塩酸による処理は省略した。
日本電子社製XPS(型式:JPS−9010MC)を用いて、励起X線をMgKα(1253.6eV)として、実施例1,5,6の積層板の銅化合物皮膜の表面から100nmの深さの組成分析を行った。なお、上記銅化合物皮膜の深さは、Arスパッタリングの時間(加速電圧0.5V)からSiO2で換算した深さとした。結果を表3に示す。
まず、北斗電工社製ポテンショスタット/ガルバノスタット(HA305)を用いて、電圧:3V、掃引電流:2mAの条件で各積層板の銅化合物皮膜中の銅の含有量を測定した。次いで、実施例1〜4,7〜10及び比較例1〜3,5については、銅化合物皮膜中の銅及びハロゲンがハロゲン化第一銅に由来するものとして、前記銅の含有量の測定値からハロゲン化第一銅の含有量を算出した。また、実施例5,6については、銅化合物皮膜中の銅、酸素及びハロゲンが、酸化第一銅及びハロゲン化第一銅に由来するものとして、前記XPSによる測定結果における酸素/ハロゲンの元素組成比と前記銅の含有量からハロゲン化第一銅の含有量を算出した。なお、実施例1〜10及び比較例1〜3,5については、PHI社製XPS(型式:Quantera SXM)を用いて、励起X線をmonochromatic AlKα1,2線(1486.6eV)として銅化合物皮膜表面の組成分析を行い、得られたオージェピーク値と文献値から、銅化合物皮膜中のハロゲンがハロゲン化第一銅に由来するものであることを確認した。また、実施例5,6については、上記と同じ条件で測定されたオージェピーク値と文献値から、銅化合物皮膜中の酸素が酸化第一銅に由来するものであることを確認した。また、比較例4については、上記と同じ条件で測定されたオージェピーク値と文献値から、銅化合物皮膜にハロゲン化銅が含まれていないことを確認した。結果を表3に示す。
下記に示すレーザ加工条件で、各積層板の表層の銅箔を貫通できる最小のエネルギーを測定した。結果を表3に示す。
使用装置:三菱電機社製炭酸ガスレーザ装置(ML605GTWIII-5200U)
ショット数:1ショット
パルス幅:15μs
加工エネルギー:1mJから20mJまで、1mJピッチでエネルギーを上げていき、銅箔を貫通できる最小エネルギーを最小レーザ加工エネルギーとした。この最小レーザ加工エネルギーが低いほど、レーザ加工エネルギーの低減効果が高いと評価した。
基板を水平搬送した際の搬送キズを再現するため、処理後の各積層板の処理面の一部をアルミニウム製肉たたき棒で引っ掻いてキズをつけた。次いで、以下に示すレーザ加工条件にて前記図2Bに示すようなブラインドビアを形成し、以下に示す方法でビアの開口径を計測した。
使用装置:三菱電機社製炭酸ガスレーザ装置(ML605GTWIII-5200U)
ショット数:2ショット
パルス幅:1ショット目 15μs/2ショット目 10μs
1ショット目の加工エネルギー:キズがない箇所に形成されるビアの開口径が約100μmになるエネルギー
2ショット目の加工エネルギー:5mJ
ビアの個数:5041個
キズがない箇所に形成されたビアを光学顕微鏡により任意に10個選択し、各ビアの画像を撮影して、各ビアの開口径のうち最も長い径の計測を行った。そして、得られた計測値の平均値を算出して、この平均値を「キズがない箇所の開口径」とした。次いで、キズがある箇所に形成されたビアを光学顕微鏡により任意に10個選択して、上記と同様に各ビアの開口径のうち最も長い径を計測し、平均値を算出して、この平均値を「キズがある箇所の開口径」とした。そして、前記キズがある箇所の開口径を前記キズがない箇所の開口径で除して、開口径比を算出した。この開口径比が1に近いほど、搬送キズに起因する孔径のばらつきを抑制する効果が高いと評価した。結果を表3に示す。
1a 絶縁層
1b 銅層
2 樹脂層
3 銅箔
3a 銅箔の表面
4 銅化合物皮膜
10 プリント配線板製造用積層板
BV ブラインドビア
Claims (9)
- 絶縁層と銅層とが積層されたプリント配線板製造用積層板の表層の銅層表面に銅化合物皮膜を形成する皮膜形成工程と、前記銅化合物皮膜側から赤外線レーザ光を照射して孔を形成する孔形成工程とを含むプリント配線板の製造方法であって、
前記銅化合物皮膜が形成された銅層表面は、中心線平均粗さRaが0.20μm以上であり、
前記銅化合物皮膜は、前記銅層表面の単位面積当たり0.5〜10.0g/m2のハロゲン化銅を含む、プリント配線板の製造方法。 - 前記皮膜形成工程は、前記銅層表面を、第二銅イオンとハロゲン化物イオンと酸とを含む表面処理剤で処理する工程である、請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記表面処理剤は、pHが1〜5の水溶液である、請求項2に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記表面処理剤中の前記第二銅イオンの濃度が、0.05〜100g/Lである、請求項2又は3に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記表面処理剤中の前記ハロゲン化物イオンの濃度が、0.01〜100g/Lである、請求項2〜4のいずれか1項に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記皮膜形成工程は、前記表面処理剤に前記銅層表面を浸漬する工程である、請求項2〜5のいずれか1項に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記銅化合物皮膜は、酸素を構成元素の1つとして含み、
前記銅化合物皮膜の表面から100nmの深さにおいてX線光電子分光法により測定された酸素及びハロゲンの元素組成比が、酸素/ハロゲン=2/1〜3/1である、請求項1〜6のいずれか1項に記載のプリント配線板の製造方法。 - 前記表面処理剤は、ハロゲン化物イオンをカウンターアニオンとして有するカチオン性界面活性剤を更に含む、請求項2〜7のいずれか1項に記載のプリント配線板の製造方法。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載のプリント配線板の製造方法において、前記銅化合物皮膜を形成するための表面処理剤であって、
第二銅イオンとハロゲン化物イオンと酸とを含む、表面処理剤。
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