JPH04355998A - 多層積層板用内層回路板の内層銅箔の処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板などに
供される多層積層板の製造に用いられる内層回路板の内
層銅箔の処理方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】本出願人は、先にハロー現象がほとんど
生じない多層積層板を作るのに有用な内層回路板の銅回
路の処理方法を案出し、特願平２−６９３６３に開示し
た。しかし、銅回路を酸化する黒化処理の後、水洗する
工程で用いられる水の水質や、洗浄度合いによって、特
に最初の水洗条件によって、後の還元処理において銅を
中心とした金属不純イオンが非晶質の銅化合物粒子を形
成し、銅回路間の絶縁信頼性を低下させる問題を有して
いた。

【０００３】

【発明が解決しょうとする課題】本発明は、絶縁信頼性
の高い銅回路の回路パターンを有する多層積層板用の内
層回路板を製造する方法を提供することにある。

【０００４】

【問題を解決するための手段】本発明は、上記の点に鑑
みて為されたものであり、多層積層板の構成材として用
いられる内層回路板の銅回路を黒化処理した後、さらに
、還元処理する方法において、黒化処理後、次の条件で
洗浄することを特徴とする多層積層板用内層回路板の内
層銅箔の処理方法を提供することにある。

【０００５】■　　電気伝導度、４００μｓ以下、■　
　水温　　　　　　、４０℃以上、■　　不純イオン、
カルシュウムイオン０．２ｐｐｍ　以下、クロルイオン
５　ｐｐｍ　以下の水を用い、■　　水洗から乾燥まで
の時間が２分以内である。

【０００６】内層回路板の積層板としては、銅箔張りガ
ラス基材のエポキシ樹脂積層板、ポリイミド樹脂積層板
、不飽和ポリエステル樹脂積層板、フッ素樹脂積層板お
よび、これら樹脂の変性樹脂積層板や無機充填材含有樹
脂積層板などの銅箔をエッチング処理などすることによ
って、片面もしくは、両面に銅の回路を形成したものを
用いることができる。また、積層板の化学めっきや電気
めっきおよび、これらめっきの併用によって銅の回路を
片面もしくは、両面に形成したものなどを用いることも
できる。

【０００７】内層回路板を多層積層板の製造に用いるの
に、内層回路板とプリプレグとの接着性を高める工夫を
する必要があり、特に銅回路の表面は接着性が劣るので
、この内層回路板の銅回路の表面を酸化処理する、一般
に、黒化処理と言われる方法が施されたものが好ましい
。通常この処理に用いられる薬品、処理条件、装置をそ
のまま用いることができる。たとえば、薬品としては、
過硫酸カリウムを含むアルカリ水溶液や、亜塩素酸ナト
リウムを含むアルカリ水溶液など酸化剤を含むアルカリ
水溶液である。このように酸化処理することによって銅
回路の表面に、酸化第２銅（ＣｕＯ）、酸化第１銅（Ｃ
ｕ２　Ｏ）の銅酸化物を形成できるものである。この黒
化処理によって銅回路の表面に微細な突起が生成され、
銅回路の表面に凹凸を形成して粗面化することができる
のである。

【０００８】このように粗面化された銅回路を有する内
層回路板は耐ハロー性向上のためにさらに、次のような
還元処理方法が施される。なお、還元方法は一例であり
特に限定されるものではない。内層回路板の銅回路の表
面に銅酸化物を形成させた後に、この銅酸化物の表面に
亜鉛、錫などの卑金属を銅酸化物の面積当たり、０．０
１〜３０ｇ／ｍ２　の範囲で付着、コーティングし、次
に、強酸から作られた濃度が１〜１０モル／リットルの
範囲の酸で銅酸化物の表面からこの卑金属を溶解させる
と、同時に酸と卑金属の反応で生成する発生期の水素に
よって銅酸化物中の酸化第２銅を、酸化第１銅や金属銅
に還元させることができる。かかる内層回路板を用いて
形成される多層積層板においては、スルホールめっきの
めっき液の酸で溶解する酸化第２銅が存在しなくなるた
めに、ハロー現象の発生を阻止することができる。

【０００９】そこで黒化処理後で還元処理前の粗面化さ
れた銅回路を有する内層回路板を ■　　電気伝導度　　４００μｓ以下、■　　水温　　
　　　　　　４０℃以上、■　　不純イオン　　カルシ
ュウムイオン０．２ｐｐｍ　以下、クロルイオン５　ｐ
ｐｍ　以下の特定の水質の水を用いて水洗から乾燥まで
の時間を２分以内に実施することによって後の還元処理
において銅を中心とした金属不純イオンが非晶質の銅化
合物粒子を形成し、銅回路間の絶縁信頼性を低下させる
のを阻止することができるのである。

【００１０】この条件を満たさない洗浄では、後の還元
処理において銅を中心とした金属不純イオンが非晶質の
銅化合物粒子を形成し、内層回路板の銅回路間の絶縁信
頼性を低下させる問題を発生させるのである。

【００１１】

【実施例】以下に本発明の具体的な実施例及び比較例に
より説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定され
るものでない。

【００１２】実施例１ ■　　３５μｍ　厚みの銅箔を両表面に配設した厚み１
ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂を用いて３３０×５０
０ｍｍ角の内層回路板を作成し、内層回路板に形成され
た回路線間２５０μｍで回路幅２５０μｍの櫛形銅回路
の表面をバフ研磨して粗面化した。

【００１３】■　　次に、過硫酸カリウム１３ｇ／リッ
トル、水酸化ナトリウム５５ｇ／リットルの組成の酸化
処理浴を６０℃に調整し、この酸化処理浴に内層回路板
を３分間浸漬して銅回路の表面を酸化処理した。

【００１４】■　　次に、この酸化処理された内層回路
板を、電気伝導度２００μｓ　、カルシュウムイオン０
．１５ｐｐｍ　、クロルイオン３ｐｐｍの水を水温５０
℃にした水槽に浸漬し、エアー攪拌と揺動を５０回／分
行い内層回路板全体が均一に処理できるようにし水洗洗
浄を行い、水洗を終え２分以内に乾燥を行い水滴を除去
した。

【００１５】■　　次に、平均粒径が３μｍ　の金属亜
鉛粉末を１リットルの水に対して５ｇの割合で分散させ
、攪拌しながら９５℃で１０分間加熱することによって
亜鉛粉末の表面を酸化させた後、８０℃で攪拌しながら
これに、■で得た内層回路板を２分間浸漬し、銅回路の
表面に亜鉛粉末を付着、コーティングした。銅酸化物の
面積に対して亜鉛粉末の付着、コーティング量は０．１
ｇ／ｍ２　であった。

【００１６】■　　亜鉛粉末で付着、コーティングをお
こなった後、酸処理液として１モル／リットル濃度の塩
酸水溶液に内層回路板を２分間浸漬して、亜鉛を溶解す
ると同時に亜鉛と塩酸の反応で生成する発生期の水素に
よって銅回路の表面の銅酸化物を還元した。

【００１７】■　　還元処理の５０秒後に内層回路板を
、次の中和工程に進め、８％水酸化ナトリウム水溶液に
１分間浸漬して中和した。この処理後の内層回路板は直
ちに流水で水洗して１００℃で３０分間乾燥した。

【００１８】実施例２と実施例３ 実施例１の水洗洗浄工程である■を表１に示した各条件
に変えた以外は実施例１と同様におこなった。

【００１９】比較例１と比較例２ 実施例１の水洗洗浄工程である■を表１に示した各条件
に変えた以外は実施例１と同様におこなった。

【００２０】以上で得た各内層回路板１０枚２０回路の
櫛形回路の導通性を測定し、回路の短絡をチェックした
。その結果を櫛形回路の短絡率として表１に示した。

【００２１】

【発明の効果】本発明の洗浄方法によって、絶縁信頼性
の高い銅回路の回路パターンを有する多層積層板用の内
層回路板が得られるのである。

【００２２】

【表１】

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　多層積層板の構成材として用いられる
   内層回路板の銅回路を黒化処理した後、さらに、還元処
   理する方法において、黒化処理後、次の条件で洗浄する
   ことを特徴とする多層積層板用内層回路板の内層銅箔の
   処理方法。 ■　　電気伝導度、４００μｓ以下、 ■　　水温　　　　　　、４０℃以上、■　　不純イオ
   ン、カルシュウムイオン０．２ｐｐｍ　以下、クロルイ
   オン５　ｐｐｍ　以下の水を用い、■　　水洗から乾燥
   までの時間が２分以内である。