JP2008223063A - 粗化圧延銅板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光沢剤を含む電解液中にて非対称の正負のパルスで圧延銅板をパルス電解する工程を有し、上記正パルスの電流密度Iaと上記負パルスの電流密度Icが(1)式;|Ia|>|Ic|を満たし、上記正パルスの通電時間Taと上記負パルスの通電時間Tcが(2)式;Ta<Tcを満たし、上記正パルスの単位面積当たりの積算電流値Qaと上記負パルスの単位面積当たりの積算電流値Qcが(3)式;1<|Qc/Qa|≦4を満たす(ただし、(1),(3)式中の||は、絶対値を表している)ことを特徴とする粗化圧延銅板の製造方法。
【選択図】図1
Description
ところで、大電流通電基板の導体層やメタルコア基板のメタルコア層には70μm以上の厚みの銅板(箔)が必要とされるが、この厚みの電解銅箔は製造コストが非常に高くなり、またその厚い電解銅箔は機械的特性も不十分になることから、電解銅箔を使用するのは困難であった。
しかし、圧延銅板はその表面粗度が電解銅箔のマット面に比較して一般的に一桁低く、樹脂との接着性が電解銅箔に比べて劣っているため、圧延銅板を粗化処理することで電解銅箔並みの樹脂との接着性をもたせる試みが種々行われてきた。
また、特許文献1には、比較的低コストで行える電解エッチング、つまり、圧延銅箔を酸電解液中で直流または交流で陽極電解してエッチング粗化する方法が開示されているが、エッチング処理によって電解液の銅濃度が上昇し、銅エッチング量に応じた銅廃液が発生し、廃液処理が高コストとなるという問題を有する。
例えば、特許文献2には、銅箔に対し銅めっき液中で直流による陰極電解(銅めっき)を行い、銅箔表面に大きな一次起伏を形成し、その後、電流密度の絶対値および通電時間が等しい正負のパルスを交互に印加するPR(Periodic reverse)電解を行い、引き続き陰極電解(銅めっき)を行い、一次起伏の上に比較的形状の大きな二次起伏を形成し、粗化する方法が開示されている。
しかしながら、この方法はその実施例に示されているとおり、高銅濃度の硫酸銅液を使用し、高温下で非常に高い電流密度の処理が必要であり、高価な整流器が必要となり、設備も高価なものになる。また、PR電解の前後で直流による銅めっきを行う必要があり、工程数が多く煩雑であった。
しかしながら、この方法においても交番パルス電解後にさらに直流による銅めっきを行う必要があり、工程数が増え煩雑であった。
|Ia|>|Ic| … (1)
Ta<Tc … (2)
1<|Qc/Qa|≦4 … (3)
〔ここで、(1),(3)式中の||は、絶対値を表している〕
また、本発明は、光沢剤を含む電解液中にて非対称の正負のパルスで圧延銅板をパルス電解する工程を有し、上記正パルスの電流密度Ia(A/dm2)と上記負パルスの電流密度Ic(A/dm2)が下記の(1)式を満たし、上記正パルスの通電時間Ta(秒)と上記負パルスの通電時間Tc(秒)が下記の(2)式を満たし、上記正パルスの単位面積当たりの積算電流値Qa(A・s/dm2)と上記負パルスの単位面積当たりの積算電流値Qc(A・s/dm2)が下記の(3)式を満たすことを特徴とする粗化圧延銅板の製造方法に係るものである。
|Ia|>|Ic| … (1)
Ta<Tc … (2)
1<|Qc/Qa|≦4 … (3)
〔ここで、(1),(3)式中の||は、絶対値を表している〕
また、本発明では、パルス電解によりめっき、電解を繰り返し行っているので、液中のCuイオン濃度の変化が通常の直流電気めっきに比べて少なく、液が長持ちし補充交換を少なくすることができる。さらに、従来の粗化処理のようにパルスめっき後にさらに直流電気めっきを行うような煩雑な作業を必要としない。
電解液中の銅イオンの濃度は特に制限するものではないが、好ましくは40g/l以上であり、より好ましくは40g/l〜250g/lである。
また、電解液中の光沢剤や抑制剤の濃度は、光沢剤製造メーカーの使用法に従って適宜に添加量を定めることができる。
電解液の組成などについては上記以外の点については、通常のパルス電解法で用いるものと特に異ならず、同様のものを用いることができる。
光沢剤・抑制剤には、一般的に知られているものを使用できる。例えば、特開2001−3191号公報に開示されているものなどを使用できる。市販品の例としては、Rohm and Haas社製のカパーグリームシリーズ、日本化学産業株式会社製のクッペライトシリーズ、ピロニッカシリーズなどが挙げられる。
|Ia|>|Ic| … (1)
Ta<Tc … (2)
1<|Qc/Qa|≦4 … (3)
〔ここで、(1),(3)式中の||は、絶対値を表している〕
好ましい実施態様を述べると上記式において電流密度Iaは10〜35A/dm2が好ましく、Icは2〜15A/dm2が好ましい。この値が大きすぎると電流が強すぎて処理板中でのムラが発生やすくなり、小さすぎると粗化量が少なくなり、粗化後のピール強度が不十分となる。
また通電時間(1パルスの通電時間)は正パルスTa(電解)では0.5〜2msが好ましく、負パルスTc(めっき)では5〜20msが好ましい。さらにいえばTc/Taは20以下が好ましい。この値が大きすぎるとめっきが強すぎて粗化が浅くなる。
また、より好ましくは 1.3<|Qc/Qa|≦3 である。この値が大きすぎるとめっきが強すぎて平滑化されてピール強度の低下を招く事になり、小さすぎるとめっき自体の固着力が低下してピール強度が低下する。
図1は、上記本発明のパルス電解の様子を模式的に示したものである。
図1に示されるように、正パルスの電流密度Iaと負パルスの電流密度Icとの関係が(1)式を満たし、正パルスの通電時間Taと負パルスの通電時間Tcとの関係が(2)式を満たし、正パルスの単位面積当たりの積算電流値Qaと負パルスの単位面積当たりの積算電流値Qcとの関係が(3)式を満たすようにしたときに、表面に形成される突起物による粗度が大きくなり、従来の粗化電解銅箔並に高い樹脂との接着性を有する粗化圧延銅板を得ることが可能となる。これに対し、上記いずれかの関係が上記の式を満たさないと表面に形成される突起物による粗度が低くなり、十分な樹脂との接着性が得られなくなる。
また、本発明における圧延銅板には、市販されているものをいずれも使用できる。その厚みもとくに限定されないが、大電流通電基板の導体層やメタルコア基板のメタルコア層として利用できる70μm以上の厚みの圧延銅板が好ましい。
300mm×300mm×0.2mmの圧延銅板(タフピッチ銅)を用い、これに通常の前処理方法(脱脂、酸洗い、水洗)を施したのち、下記の粗化処理液(電解液)中で、電流密度の絶対値および時間が異なる正負のパルスを用いて、正負の単位面積当たりの積算電流値の絶対値が異なる正負のパルス電解を行い(負側:めっき、正側:溶解)、圧延銅板表面を粗化した。粗化処理条件〔正負パルスの電流密度、通電時間、トータル通電(粗化処理)時間〕を、表1(実施例1〜5)、表2(実施例6〜13)、表4(実施例14〜18)のように、設定して、18種の粗化圧延銅板を製造した。
硫酸銅五水塩:90g/L、
硫酸:110mL/L、
塩素イオン:70ppm、
光沢剤:カパーグリームPPR−C;5mL/L
カパーグリームPPR−Aコンク;0.2mL/L
(光沢剤はRohm and Haas社製)
液温度:20℃
表4に示すように、正負のパルス電解を行わず、直流電流密度5A/dm2による陰極電解(銅めっき)を280s行い、粗化圧延銅板を製造した。
表4に示すように、正負パルスの電流密度は(1)式を満たし、正負パルスの通電時間は(2)式を満たすが、正パルスの単位面積当たりの積算電流値Qaと負パルスの単位面積当たりの積算電流値Qcとが(3)式を満たさない粗化処理条件で、正負のパルス電解を行い、粗化圧延銅板を製造した。
表4に示すように、実施例3と同じ正負のパルス電解を行ったのち、直流電流密度3A/dm2による陰極電解(銅めっき)を180s行った、すなわち、パルス電解と直流による陰極電解(銅めっき)を組み合わせて、粗化圧延銅板を製造した。
これらの結果を表1〜表4に併記した。なお、表4には、参考のために、従来の粗化電解銅箔(0.07mm厚)を使用して、上記と同様に銅張積層板を作製したものについての結果も併記した。
また、本発明の実施例1〜5および実施例14〜18の各圧延銅箔は、260℃のハンダで60秒加熱処理したのちでも、1.9〜2.8kN/mと処理前の約90%のピール力を維持し、ハンダ耐熱性が良好であった。
Claims (2)
- 電気化学的手法によって粗化された粗化圧延銅板であって、この粗化圧延銅板は光沢剤を含む電解液中にて非対称の正負のパルスでパルス電解されており、上記正パルスの電流密度Ia(A/dm2)と上記負パルスの電流密度Ic(A/dm2)が下記の(1)式を満たし、上記正パルスの通電時間Ta(秒)と上記負パルスの通電時間Tc(秒)が下記の(2)式を満たし、上記正パルスの積算電流値Qa(A・s/dm2)と上記負パルスの積算電流値Qc(A・s/dm2)が下記の(3)式を満たすことを特徴とする粗化圧延銅板。
|Ia|>|Ic| … (1)
Ta<Tc … (2)
1<|Qc/Qa|≦4 … (3)
〔ここで、(1),(3)式中の||は、絶対値を表している〕 - 光沢剤を含む電解液中にて非対称の正負のパルスで圧延銅板をパルス電解する工程を有し、上記正パルスの電流密度Ia(A/dm2)と上記負パルスの電流密度Ic(A/dm2)が下記の(1)式を満たし、上記正パルスの通電時間Ta(秒)と上記負パルスの通電時間Tc(秒)が下記の(2)式を満たし、上記正パルスの積算電流値Qa(A・s/dm2)と上記負パルスの積算電流値Qc(A・s/dm2)が下記の(3)式を満たすことを特徴とする粗化圧延銅板の製造方法。
|Ia|>|Ic| … (1)
Ta<Tc … (2)
1<|Qc/Qa|≦4 … (3)
〔ここで、(1),(3)式中の||は、絶対値を表している〕
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