JP2008258482A - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁基材(1)の少なくとも一方の面に形成された導電性金属層(2)上に、感光性樹脂膜(3)を形成する工程と、前記感光性樹脂膜(3)を露光・現像して、所要のレジストパターン(4)を形成する工程と、エッチング液により露出している前記導電性金属層(3)を除去して、導体パターン(5)を形成する一段目のエッチング工程と、前記レジストパター
ン(4)の感光性樹脂膜(3)を剥離する工程と、形成された前記導体パターン(5)を再びエッ
チング液で処理する二段目のエッチング工程とを含むプリント配線基板の製造方法である。
【選択図】図1
Description
も作られている。また、配線ピッチ微細化にともない、放熱性の向上も課題となっており、放熱性の向上のために、配線断面積の大きい配線形状が要求されている。
異常析出が発生してしまう。
上記プリント配線基板には、いわゆるプリント回路基板(PWB)、TAB(Tape Automated Bonding)テープ、COF(Chip on Film)用テープ、FPC(Flexible Printed Circuit)、BGA (Ball Grid Array)用の配線テープが含まれる。
一段目のエッチング工程で用いられるエッチング液としては、過酸化水素/硫酸溶液(過酸化水素と硫酸の混合水溶液)、塩化第二銅溶液、又は塩化第二鉄溶液などがある。導電性金属層2のエッチングは、エッチング液を導電性金属層2にスプレーしても、或いはエッチング液に浸漬させても良い。
二段目のエッチング工程で用いられるエッチング液には、過酸化水素/硫酸溶液、塩化第二銅溶液、又は塩化第二鉄溶液などがある。エッチングは、エッチング液をスプレーしても、或いはエッチング液に浸漬させても良い。
即ち、一段目のエッチング工程のエッチング液は、狭い配線ピッチでも配線トップ幅を大きく残せるようなサイドエッチングを抑制したエッチング液が望ましい。二段目のエッチング工程のエッチング液は、感光性樹脂層のエッチングレジストパターンを剥離した後におこなうエッチングであり、形成された配線の断面積を極力維持したい為、形成された配線の高さ(厚み)の減少を抑え、配線トップのエッジを選択的にエッチングするエッチング液が望ましい。
また、二段目のエッチング工程のエッチング液は、一段目のエッチング工程で形成された配線の側壁面を平滑化するためのエッチング液を用いるようにしても良い。
また、配線の側壁面が平滑なプリント配線板が得られ、例えば、配線に錫めっきを施す場合に、錫めっきの異常析出を防止できるなど、信頼性が高いプリント配線板を製造できる。
解酸洗では、電流は尖った形状であるエッジ部に集中するため、配線のエッジ部のみが選択的に溶解され、尖った形状である配線のエッジ部を所望の丸い形状にすることができる。
[実施例1]
平均厚さ38μmのポリイミドフィルムの表面にNi−Crからなる基材金属層を有し、この基材金属層上に平均厚さ8μmの電解銅層が形成された基材フィルムを使用した。
この基材フィルムの電解銅層の表面に感光性樹脂を塗布した後、露光・現像して、配線ピッチ25μmの感光性樹脂のレジストパターンを形成した。この感光性樹脂のレジストパターンでマスキングされた電解銅層を、塩化第二鉄(濃度:15g/L)、塩酸(濃度:0.1〜0.2g/L)から成るエッチング液を用いて、スプレー圧0.2MPa、液温
30℃で25秒間、エッチング液をスプレーしてエッチングした。次に、得られた銅配線上の感光性樹脂で形成されたレジストパターンを水酸化ナトリウム水溶液でスプレーして除去した。その後、過酸化水素(濃度:25g/L)、硫酸(濃度:100g/L)から成るエッチング液を用いて、液温40℃で120秒間、エッチング液に浸漬させてエッチング処理する二段目のエッチングをした。
上記のように形成された銅の配線パターンのトップ幅は6.5μm、ボトム幅は12.5μmであった。また、形成された配線の側壁面は平滑であった。
実施例1と比較するために、比較例1として、従来と同様に一回のエッチングのみで配線を形成した。比較例1では、実施例1と同等の基材フィルムを用いて、塩化第二鉄(濃度:15g/L)、塩酸(濃度:0.1〜0.2g/L)から成るエッチング液を用いて、液温30℃で35秒間エッチングすることで銅配線を形成し、次いで、得られた配線上の感光性樹脂で形成されたレジストパターンを水酸化ナトリウム水溶液をスプレーして除去し、プリント配線板を製造した。
この比較例1の配線のトップ幅は5.3μm、ボトム幅は12.5μmであり、形成された配線の側壁面は粗い形状であった。
平均厚さ38μmのポリイミドフィルムの表面にNi−Crからなる基材金属層を有し、この基材金属層上に平均厚さ8μmの電解銅層が形成された基材フィルムを使用した。
この基材フィルムの電解銅層の表面に感光性樹脂を塗布した後、露光・現像して、配線ピッチ25μmの感光性樹脂のレジストパターンを形成した。この感光性樹脂のレジストパターンでマスキングされた電解銅層を、過酸化水素(濃度:20g/L)、硫酸(濃度:4g/L)、ピリジン(濃度:0.1g/L)、フェノールスルホン酸ナトリウム・1
水和物(濃度:1g/L)から成るエッチング液を用いて、スプレー圧0.1MPa、液
温40℃で約300秒間、エッチングした。形成された配線は、図4に示すように、配線トップの幅が広く、かつ配線トップのエッジは尖った形状であった。この配線のトップ幅は12.5μm、ボトム幅は12μmであった。
得られた配線上の感光性樹脂で形成されたレジストパターンを水酸化ナトリウム水溶液をスプレーして除去した。次いで、過酸化水素(濃度:80g/L)、硫酸(濃度:25g/L)から成るエッチング液を用いて、液温30℃で30秒間処理する二段目のエッチングをした。その結果、図2に示すように、配線7のトップ7aのエッジは丸みを帯びた形状にすることができた(なお、7bは配線7の側壁面である)。この配線のトップ幅は10μm、ボトム幅は11μmであった。
ープを、ICチップとフリップチップ接合したところ、二段目のエッチングを行なわずに一段目のエッチングのみで配線を形成した比較例2のCOF用テープと比較して、ICチップとの接合性が向上することが確認できた。
このように、二段階エッチングを行うことで、配線トップの形状を所望の形状にすることが可能であるため、ICチップとの接合時に、面圧を抑制でき、フィレットの広がりによる配線間ショート等、接合時の不良を低減できることが分かった。
2 導電性金属層
3 感光性樹脂膜
4 レジストパターン
5 配線パターン(導体パターン)
6 配線(導体)
7 配線(導体)
7a 配線のトップ
7b 配線の側壁面
Claims (5)
- 絶縁基材の少なくとも一方の面に形成された導電性金属層上に、感光性樹脂膜を形成する工程と、
前記感光性樹脂膜を露光・現像して、所要のレジストパターンを形成する工程と、
エッチング液により露出している前記導電性金属層を除去して、導体パターンを形成する一段目のエッチング工程と、
前記レジストパターンの感光性樹脂膜を剥離する工程と、
形成された前記導体パターンを再びエッチング液で処理する二段目のエッチング工程とを含むことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。 - 前記一段目のエッチング工程は、サイドエッチングを抑制しつつ前記導体パターンを形成する主エッチング処理であり、前記二段目のエッチング工程は、前記形成された導体パターンを所望の形状又は表面にエッチングする処理であることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線基板の製造方法。
- 前記一段目のエッチング工程で用いる前記エッチング液は、過酸化水素/硫酸溶液、塩化第二銅溶液、又は塩化第二鉄溶液であることを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント配線基板の製造方法。
- 前記二段目のエッチング工程で用いる前記エッチング液は、過酸化水素/硫酸溶液、塩化第二銅溶液、又は塩化第二鉄溶液であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のプリント配線基板の製造方法。
- 前記二段目のエッチング工程を、電解酸洗を用いて行なうことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のプリント配線基板の製造方法。
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---|---|---|---|---|
JP2010267891A (ja) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | Fujikura Ltd | プリント配線基板及びその製造方法 |
EP2389051A1 (en) | 2010-05-17 | 2011-11-23 | Nitto Denko Corporation | Method of manufacturing printed circuit board |
EP2413674A2 (en) | 2010-07-30 | 2012-02-01 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62263689A (ja) * | 1986-05-10 | 1987-11-16 | 株式会社フジクラ | フレキシブルプリント配線基板及びその製法 |
JPH09135057A (ja) * | 1995-11-08 | 1997-05-20 | Mitsubishi Electric Corp | 回路基板及びその製造方法 |
JP2001060745A (ja) * | 1999-08-19 | 2001-03-06 | Aisan Ind Co Ltd | 電子回路基板 |
JP2003243806A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-08-29 | Nippon Mektron Ltd | 回路基板 |
JP2003273510A (ja) * | 2002-03-12 | 2003-09-26 | Hitachi Kokusai Electric Inc | プリント基板の製造方法 |
JP2004172182A (ja) * | 2002-11-18 | 2004-06-17 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 回路基板及びその製造方法 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62263689A (ja) * | 1986-05-10 | 1987-11-16 | 株式会社フジクラ | フレキシブルプリント配線基板及びその製法 |
JPH09135057A (ja) * | 1995-11-08 | 1997-05-20 | Mitsubishi Electric Corp | 回路基板及びその製造方法 |
JP2001060745A (ja) * | 1999-08-19 | 2001-03-06 | Aisan Ind Co Ltd | 電子回路基板 |
JP2003243806A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-08-29 | Nippon Mektron Ltd | 回路基板 |
JP2003273510A (ja) * | 2002-03-12 | 2003-09-26 | Hitachi Kokusai Electric Inc | プリント基板の製造方法 |
JP2004172182A (ja) * | 2002-11-18 | 2004-06-17 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 回路基板及びその製造方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010267891A (ja) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | Fujikura Ltd | プリント配線基板及びその製造方法 |
EP2389051A1 (en) | 2010-05-17 | 2011-11-23 | Nitto Denko Corporation | Method of manufacturing printed circuit board |
US8438726B2 (en) | 2010-05-17 | 2013-05-14 | Nitto Denko Corporation | Method of manufacturing printed circuit board |
EP2413674A2 (en) | 2010-07-30 | 2012-02-01 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
US9288903B2 (en) | 2010-07-30 | 2016-03-15 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
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