JP2009272571A - プリント配線基板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線基板及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009272571A JP2009272571A JP2008124027A JP2008124027A JP2009272571A JP 2009272571 A JP2009272571 A JP 2009272571A JP 2008124027 A JP2008124027 A JP 2008124027A JP 2008124027 A JP2008124027 A JP 2008124027A JP 2009272571 A JP2009272571 A JP 2009272571A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- plating
- copper
- wiring board
- wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
【解決手段】 絶縁基材10の表面に導電性の下地層21を形成し、該下地層23の表面にフォトレジスト層31を形成して該フォトレジスト層31に所定のパターンを露光・現像してパターニングすることにより前記下地層23を露出させる凹部33aを形成し、この凹部の下地層23上に銅めっき層24を形成し、その後、パターニングされたフォトレジスト層31を剥離し、次いで、フォトレジスト層31の剥離により露出した下地層23を除去して配線パターンを形成するプリント配線基板の製造方法において、前記銅めっき層の形成をPPR(周期的逆電流)めっき法で行い、その際に硫酸銅五水和物の濃度が50〜90g/Lで硫酸濃度が180〜210g/Lのめっき液を用い、印加するパルスの電流密度比を正:負=1:1.2〜1:1.8の範囲のめっき条件とする。
【選択図】 図2
Description
本実施形態では、シード層21は、ニッケル−クロム合金を用いて形成した。
厚さ35μmのポリイミドフィルムの前処理側表面にNi−Cr(20重量%)を250Åの厚さでスパッタリングしてシード層を形成した。さらにこのシード層の表面に銅を1.3μmの厚さでめっきして銅薄膜層を形成した。続いて、銅薄膜層側表面に厚さ15μmのネガ型ドライフィルムレジスト(旭化成社製)をラミネータで貼り合わせた。
PPRメッキを、FR電流密度比(正:負=1:2)、FRパルス時間(正側20msec、負側1msec)の条件として18分間めっきし、10μm厚さの銅めっき層を形成し、金ストライクめっき及び金めっきを形成しない以外は実施例1と同様にして配線パターンを作製した。
PPRめっき法の条件を変更した以外は実施例1と同様にして配線パターンを作製した。
PPRめっき法の条件を変更し、金ストライクめっき及び金めっきを形成しない以外は実施例1と同様に実施して配線パターンを作成した。
PPRめっき法の条件を変更した以外は実施例1と同様に実施して配線パターンを作成した。
PPRめっき法を、下記の直流めっきに変更し、金ストライクめっき及び金めっきを形成しない以外は実施例1と同様に実施して配線パターンを作製した。
実施例及び比較例の結果、所定の条件とすれば、PPRめっき法を用いると、直流めっき法と比較すると、配線の表面は丸みを帯びる程度が低減することがわかった。また、PPRめっき法では、電流密度比(正:負=1:1)だと、20μmピッチの配線の横断面の表面がまだ多少凸状に丸みを帯びているが、電流密度比(正:負=1:1.5)では、曲率半径が40μmより大きくなり、ほぼ平坦な配線となることがわかった。一方、電流密度比(正:負=1:2)となると、配線表面が窪むようになり、その後の実装などを考慮すると好ましくないことがわかった。よって、電流密度比は正:負が1:1.2〜1:1.8が好ましいことがわかった。
2 スプロケットホール
3 ソルダーレジスト層
10 絶縁基材
20 配線パターン
21 シード層
22 銅薄膜層
23 下地層
24 銅めっき層
31 フォトレジスト層
32 フォトマスク
33 レジストパターン
Claims (10)
- 絶縁基材の表面に、下地層と、この上にセミアディティブ法により形成された銅めっき層と、この銅めっき層上の少なくとも端子部に設けられた金めっき層とを含む配線パターンを有し、前記端子部の配線のピッチが30μm以下、線幅が6μm以上、幅線間の間隔が15μm以下であり、配線の厚さが6〜15μmであり、当該配線の表面が平坦であり且つ側面の垂直面に対する傾きが5°以下であることを特徴とするプリント配線基板。
- 前記配線パターンが、絶縁基材の表面に導電性の下地層を形成し、該下地層の表面にフォトレジスト層を形成して該フォトレジスト層に所定のパターンを露光・現像してパターニングすることにより前記下地層を露出させる凹部を形成し、この凹部の下地層上に銅めっき層を形成すると共に前記金めっき層を形成し、その後、パターニングされたフォトレジスト層を剥離し、次いで、フォトレジスト層の剥離により露出した下地層を除去することにより形成されたものであることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線基板。
- 前記銅めっき層の形成をPPR(周期的逆電流パルス)めっき法で行い、その際に硫酸銅五水和物の濃度が50〜90g/Lで硫酸濃度が180〜210g/Lのめっき液を用い、印加するパルスの電流密度比を正:負=1:1.2〜1:1.8の範囲のめっき条件とすることを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント配線基板。
- 前記銅めっき層の形成で印加するパルスの印加時間を、正を18〜20msec、負を0.5〜1.5msecとすることを特徴とする請求項3に記載のプリント配線基板。
- 前記下地層が、Ni−Cr合金からなるシード層と銅薄膜層とからなることを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載のプリント配線基板。
- 絶縁基材の表面に導電性の下地層を形成し、該下地層の表面にフォトレジスト層を形成して該フォトレジスト層に所定のパターンを露光・現像してパターニングすることにより前記下地層を露出させる凹部を形成し、この凹部の下地層上に銅めっき層を形成すると共にさらに金めっき層を形成し、その後、パターニングされたフォトレジスト層を剥離し、次いで、フォトレジスト層の剥離により露出した下地層を除去して配線パターンを形成することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
- 前記銅めっき層の形成をPPR(周期的逆電流パルス)めっき法で行い、その際に硫酸銅五水和物の濃度が50〜90g/Lで硫酸濃度が180〜210g/Lのめっき液を用い、印加するパルスの電流密度比を正:負=1:1.2〜1:1.8の範囲のめっき条件とすることを特徴とする請求項6に記載のプリント配線基板の製造方法。
- 前記銅めっき層の形成で印加するパルスの印加時間を、正を18〜20msec、負を0.5〜1.5msecとすることを特徴とする請求項6又は7に記載のプリント配線基板の製造方法。
- 配線のピッチが30μm以下、線幅が6μm以上、幅線間の間隔が15μm以下であり、配線の厚さが6〜15μmであり、当該配線の表面が平坦であり且つ側面の垂直面に対する傾きが5°以下である配線パターンを形成することを特徴とする請求項6〜8の何れか1項に記載のプリント配線基板の製造方法。
- 前記下地層が、Ni−Cr合金からなるシード層と銅薄膜層とで形成することを特徴とする請求項6〜9の何れか1項に記載のプリント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008124027A JP2009272571A (ja) | 2008-05-09 | 2008-05-09 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008124027A JP2009272571A (ja) | 2008-05-09 | 2008-05-09 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009272571A true JP2009272571A (ja) | 2009-11-19 |
JP2009272571A5 JP2009272571A5 (ja) | 2011-06-16 |
Family
ID=41438838
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008124027A Pending JP2009272571A (ja) | 2008-05-09 | 2008-05-09 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009272571A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014159608A (ja) * | 2013-02-19 | 2014-09-04 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | フレキシブル配線板の製造方法ならびにフレキシブル配線板 |
JP6341456B1 (ja) * | 2016-07-12 | 2018-06-13 | 大日本印刷株式会社 | パターン導電体、導電体付きシート、発熱板、乗り物及びパターン導電体の製造方法 |
JP2019083312A (ja) * | 2017-10-16 | 2019-05-30 | シトロニックス テクノロジー コーポレーション | 回路のリード構造 |
WO2021047469A1 (zh) * | 2019-09-09 | 2021-03-18 | 浙江大学 | 一种双面生理数值测试片的制备方法及产品 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05235110A (ja) * | 1992-02-19 | 1993-09-10 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 2層tabの製造方法 |
JPH07336017A (ja) * | 1994-06-08 | 1995-12-22 | Hitachi Ltd | 電流反転電解法による薄膜回路製造方法ならびにそれを用いた薄膜回路基板、薄膜多層回路基板および電子回路装置 |
JP2005294539A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用テープキャリア及びその製造方法 |
JP2007335803A (ja) * | 2006-06-19 | 2007-12-27 | Toppan Printing Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
-
2008
- 2008-05-09 JP JP2008124027A patent/JP2009272571A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05235110A (ja) * | 1992-02-19 | 1993-09-10 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 2層tabの製造方法 |
JPH07336017A (ja) * | 1994-06-08 | 1995-12-22 | Hitachi Ltd | 電流反転電解法による薄膜回路製造方法ならびにそれを用いた薄膜回路基板、薄膜多層回路基板および電子回路装置 |
JP2005294539A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用テープキャリア及びその製造方法 |
JP2007335803A (ja) * | 2006-06-19 | 2007-12-27 | Toppan Printing Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014159608A (ja) * | 2013-02-19 | 2014-09-04 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | フレキシブル配線板の製造方法ならびにフレキシブル配線板 |
JP6341456B1 (ja) * | 2016-07-12 | 2018-06-13 | 大日本印刷株式会社 | パターン導電体、導電体付きシート、発熱板、乗り物及びパターン導電体の製造方法 |
JP2019083312A (ja) * | 2017-10-16 | 2019-05-30 | シトロニックス テクノロジー コーポレーション | 回路のリード構造 |
WO2021047469A1 (zh) * | 2019-09-09 | 2021-03-18 | 浙江大学 | 一种双面生理数值测试片的制备方法及产品 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI395531B (zh) | 印刷配線基板、其製造方法以及半導體裝置 | |
WO2007058147A1 (ja) | プリント配線基板、その製造方法およびその使用方法 | |
JP2007165634A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
TWI404465B (zh) | 印刷電路板及其製造方法 | |
JP2009272571A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
JP2009295957A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
JP4155434B2 (ja) | 部分電解メッキ処理されたパッドを有する半導体パッケージ用基板の製造法 | |
JP2009176770A (ja) | 銅配線絶縁フィルムの製造法、及びこれらから製造された銅配線絶縁フィルム | |
CN101310571A (zh) | 印刷线路板及其制造方法和使用方法 | |
JP3075484B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
TWI477218B (zh) | 配線基板、電路基板、其製造方法 | |
JP4129665B2 (ja) | 半導体パッケージ用基板の製造方法 | |
JP4730222B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
WO2005015966A1 (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
JP2009277987A (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープ、その製造方法、および、半導体装置 | |
JP5051355B2 (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
JP2006339483A (ja) | 配線基板の製造方法及び配線基板 | |
JP2004095983A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP2005244003A (ja) | 配線回路基板 | |
JPH10154730A (ja) | Tabテープにブラインドビアホールを形成する方法、その方法によって形成されたtabテープ、フィルム及びフレキシブル基板 | |
JP4186394B2 (ja) | フィルムキャリア及びその製造方法 | |
JP2003273170A (ja) | 両面配線テープキャリアの製造方法並びにこれを用いたテープキャリア | |
JP2006049642A (ja) | 両面配線テープキャリアの製造方法およびその方法により製造されたテープキャリア | |
JP2002266087A (ja) | 銅のエッチング液およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
JPH0779060A (ja) | 配線パターン形成方法及びレジスト除去装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20110426 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20110420 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20120502 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20120502 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20120905 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |