JP2003243806A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JP2003243806A JP2003243806A JP2002044769A JP2002044769A JP2003243806A JP 2003243806 A JP2003243806 A JP 2003243806A JP 2002044769 A JP2002044769 A JP 2002044769A JP 2002044769 A JP2002044769 A JP 2002044769A JP 2003243806 A JP2003243806 A JP 2003243806A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- circuit board
- upper edge
- protective layer
- surface protective
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】上端縁部の角をなくした配線パタ−ンを形成し
て良好な表面保護層を設けることができる回路基板を提
供する。 【解決手段】絶縁べ−ス材１上に形成された配線パタ−
ン２は、逆電解手段によりその上端縁部の角をなくした
形状に形成される。このような形状の配線パタ−ン２で
は、その上端縁部でも露出しない表面保護層３を形成で
きる。
て良好な表面保護層を設けることができる回路基板を提
供する。 【解決手段】絶縁べ−ス材１上に形成された配線パタ−
ン２は、逆電解手段によりその上端縁部の角をなくした
形状に形成される。このような形状の配線パタ−ン２で
は、その上端縁部でも露出しない表面保護層３を形成で
きる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線パターンの上
端縁部の角をなくして良好な表面保護層を形成できる回
路形成に関する。
端縁部の角をなくして良好な表面保護層を形成できる回
路形成に関する。
【０００２】
【従来の技術とその問題点】配線パターンの微細化或い
は実装部品の小型化に伴い、配線パターンに対する表面
保護層としてのカバーの開口精度及び位置合わせ精度に
も高精度化の要求があり、それに対応する為、表面保護
層として液状フォトカバー或いは液状カバーのスクリー
ン印刷等の適用が増加してきている。
は実装部品の小型化に伴い、配線パターンに対する表面
保護層としてのカバーの開口精度及び位置合わせ精度に
も高精度化の要求があり、それに対応する為、表面保護
層として液状フォトカバー或いは液状カバーのスクリー
ン印刷等の適用が増加してきている。
【０００３】しかし、図３の如く絶縁べース材１０上に
形成された従来の配線パターン１１の形状では、その上
端縁部が角張っているので、カバーをコーティングした
場合、図４のようにキュアー後配線パターンに於ける上
端縁部のカバーが薄くなり、そのエッジ部が露出する問
題がある。
形成された従来の配線パターン１１の形状では、その上
端縁部が角張っているので、カバーをコーティングした
場合、図４のようにキュアー後配線パターンに於ける上
端縁部のカバーが薄くなり、そのエッジ部が露出する問
題がある。
【０００４】更に、近年、回路基板自体の総厚みを薄く
する為、表面保護層としてのカバーの薄膜化も要求され
ている。その場合、前記の問題点が更に顕著になる。
する為、表面保護層としてのカバーの薄膜化も要求され
ている。その場合、前記の問題点が更に顕著になる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明では一旦
所要の配線パターンを形成した後、逆電解を施す事によ
り配線パターンの上端縁部が下底部や側面より電気力線
が集中してエッチングスピードが早くなる為、下底寸法
を確保しつつその上端縁部の角を除去する事が出来る。
従って、配線パターンの上端縁部でも露出のない良好な
表面保護層を設けることが出来る。
所要の配線パターンを形成した後、逆電解を施す事によ
り配線パターンの上端縁部が下底部や側面より電気力線
が集中してエッチングスピードが早くなる為、下底寸法
を確保しつつその上端縁部の角を除去する事が出来る。
従って、配線パターンの上端縁部でも露出のない良好な
表面保護層を設けることが出来る。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、図示の実施例を参照しなが
ら本発明を更に説明する。本発明では先ず、図３のよう
に従来工法で絶縁べース材上に一旦所要の配線パターン
を形成した後、逆電解手段により後処理を行う。
ら本発明を更に説明する。本発明では先ず、図３のよう
に従来工法で絶縁べース材上に一旦所要の配線パターン
を形成した後、逆電解手段により後処理を行う。
【０００７】この場合、電気力線が配線パターンの上端
エッジ部に集中する事により選択的にエッジ部がエッチ
ングされ、図１の如く絶縁べース材１上にはその上端縁
部の角が丸みを帯びた形状の配線パターン２を形成する
ことが出来る。
エッジ部に集中する事により選択的にエッジ部がエッチ
ングされ、図１の如く絶縁べース材１上にはその上端縁
部の角が丸みを帯びた形状の配線パターン２を形成する
ことが出来る。
【０００８】そこで、図２のように逆電解処理した配線
パターン２の外周に液状カバー材料をコーティングし、
キュアする事によりエッジ部でも導体露出のない表面保
護層３を形成できる。
パターン２の外周に液状カバー材料をコーティングし、
キュアする事によりエッジ部でも導体露出のない表面保
護層３を形成できる。
【０００９】
【発明の効果】本発明の回路基板によれば、配線パター
ンの上端縁部の角を除去してあるので、表面保護層とし
て液状カバー材料を用いた場合でも、導体露出のない良
好な表面保護層を形成できる。
ンの上端縁部の角を除去してあるので、表面保護層とし
て液状カバー材料を用いた場合でも、導体露出のない良
好な表面保護層を形成できる。
【図１】本発明により形成された配線パターンを示す
図。
図。
【図２】本発明により配線パターンに表面保護層を形成
した図。
した図。
【図３】従来の配線パターンの形状を示す図。
【図４】従来の表面保護層の問題点を説明する図。
１ 絶縁べース材
２ 配線パターン
３ 表面保護層
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁べース材上に形成された配線パターン
は逆電解手段によりその上端縁部の角をなくした形状に
構成された回路基板。 - 【請求項２】前記配線パターンの外周には液状カバー材
料を用いた表面保護層を備える請求項１の回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002044769A JP2003243806A (ja) | 2002-02-21 | 2002-02-21 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002044769A JP2003243806A (ja) | 2002-02-21 | 2002-02-21 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003243806A true JP2003243806A (ja) | 2003-08-29 |
Family
ID=27784009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002044769A Pending JP2003243806A (ja) | 2002-02-21 | 2002-02-21 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003243806A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008098406A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | プリント配線板の製造方法 |
| JP2008258482A (ja) * | 2007-04-06 | 2008-10-23 | Hitachi Cable Ltd | プリント配線基板の製造方法 |
| JP2010267891A (ja) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | Fujikura Ltd | プリント配線基板及びその製造方法 |
| JP4884227B2 (ja) * | 2004-04-30 | 2012-02-29 | シャープ株式会社 | 素子配置基板の製造方法 |
| JP2021052105A (ja) * | 2019-09-25 | 2021-04-01 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
-
2002
- 2002-02-21 JP JP2002044769A patent/JP2003243806A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4884227B2 (ja) * | 2004-04-30 | 2012-02-29 | シャープ株式会社 | 素子配置基板の製造方法 |
| JP2008098406A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | プリント配線板の製造方法 |
| JP4676411B2 (ja) * | 2006-10-12 | 2011-04-27 | 古河電気工業株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JP2008258482A (ja) * | 2007-04-06 | 2008-10-23 | Hitachi Cable Ltd | プリント配線基板の製造方法 |
| JP2010267891A (ja) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | Fujikura Ltd | プリント配線基板及びその製造方法 |
| JP2021052105A (ja) * | 2019-09-25 | 2021-04-01 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
| JP7334558B2 (ja) | 2019-09-25 | 2023-08-29 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040607 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20060516 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
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| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20060919 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |