JP2008302567A - 印刷用メタルマスク - Google Patents
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Abstract
【課題】
凹凸形状の基板、且つ凹凸の深さが大きい基板に対しても十分な量のペーストが供給可能な印刷用メタルマスクを得る。
【解決手段】
フォトリソグラフ法により開口寸法が異なるメタルマスク原板を作製し、前記メタルマスク原板にエッチング法でプリント配線基板やモジュール基板に追従する凸部を形成した印刷用メタルマスクの製造方法及び印刷用メタルマスク。
【選択図】 図5
凹凸形状の基板、且つ凹凸の深さが大きい基板に対しても十分な量のペーストが供給可能な印刷用メタルマスクを得る。
【解決手段】
フォトリソグラフ法により開口寸法が異なるメタルマスク原板を作製し、前記メタルマスク原板にエッチング法でプリント配線基板やモジュール基板に追従する凸部を形成した印刷用メタルマスクの製造方法及び印刷用メタルマスク。
【選択図】 図5
Description
本発明はパッケージ用プリント配線基板やモジュール基板(以下基板)等の凹部にはんだペースト、導電性ペーストや接着剤(以下ペースト)を印刷する際に使用される印刷用メタルマスク(以下マスク)に関する。
従来のマスクの構造を図2に示す。
従来は凹凸のある基板に対して基板の凹凸に追従する凹凸部を設けたマスクで印刷を行っていた。しかし、基板の凹凸の深さが大きくなるにつれ、開口内のペーストが抜けにくくなり、十分な量のペーストが印刷できないという問題があった。
特開平6−196850
従来は凹凸のある基板に対して基板の凹凸に追従する凹凸部を設けたマスクで印刷を行っていた。しかし、基板の凹凸の深さが大きくなるにつれ、開口内のペーストが抜けにくくなり、十分な量のペーストが印刷できないという問題があった。
以下、従来のマスク使用時の問題点を図3に示す。
(a)基板23とマスク20の位置を合わせ、(b)スキージ24を用いて、ペースト25をマスク20の開口部に充填していく。(c)基板23とマスク20を離し、基板23にペースト26を転写させる。しかしその際、開口部へのペースト25の充填にムラが発生するため、ペースト26の千切れる箇所が安定しない、すなわちペースト27の転写量が安定しない原因になっている。
また、従来のマスク製造方法では凸部の付け根の丸みが出来る為、印刷時に基板からマスクが浮くことによる基板との密着性、位置精度の低下という問題があった。
さらに、印刷の際にペーストの印刷圧が均一にならず、ペーストの印刷形状が不均一になってしまう問題もあった。
(a)基板23とマスク20の位置を合わせ、(b)スキージ24を用いて、ペースト25をマスク20の開口部に充填していく。(c)基板23とマスク20を離し、基板23にペースト26を転写させる。しかしその際、開口部へのペースト25の充填にムラが発生するため、ペースト26の千切れる箇所が安定しない、すなわちペースト27の転写量が安定しない原因になっている。
また、従来のマスク製造方法では凸部の付け根の丸みが出来る為、印刷時に基板からマスクが浮くことによる基板との密着性、位置精度の低下という問題があった。
さらに、印刷の際にペーストの印刷圧が均一にならず、ペーストの印刷形状が不均一になってしまう問題もあった。
そこで、本発明者らは鋭意検討の結果、ペースト充填側の開口寸法を広げることにより、凹凸形状の基板、且つ凹凸の深さが大きい基板に対しても十分な量のペーストが供給可能であり、かつ印刷圧が均一になるマスク、及び印刷時に基板とマスクの浮きを低減させ印刷性を向上出来るマスクの製造方法、を完成した。
凹凸形状の基板、且つ凹凸の深さが大きい基板に対しても十分な量のペーストが供給可能なマスク、及びその製造方法。
ペースト印刷用の開口部を有する凸部を設けてなり、かつ開口内で寸法の異なることを特徴とするマスク、及び
ペースト印刷用の開口部を有する凸部を設けてなり、かつ開口内で寸法の異なるマスクの製造方法であって、該マスクは、導電性基板上にフォトリソグラフ法によりレジストで開口パターンを2層以上形成する工程、前記導電性基板上に電気めっきを行った後、レジストを剥離しマスク原板を作製する工程、前記マスク原板上にフォトリソグラフ法によりレジストパターンを形成し、エッチング法により凸部を形成する工程、鋭角状の電極を用いた放電加工により、凸部の付け根部を切削する工程、からなることを特徴とするマスクの製造方法、及び、
ペースト印刷用の開口部を有する凸部を設けてなり、かつ開口内で寸法の異なるマスクの製造方法であって、該マスクは、導電性基板上に(1)フォトリソグラフ法によりレジストで開口パターンを形成する工程、(2)前記導電性基板上に電気めっきにより金属皮膜を形成する工程、前記金属皮膜上に前記(1)(2)の工程を1回もしくは2回以上繰り返した後、レジストを剥離してマスク原板を得る工程、前記マスク原板上にフォトリソグラフ法によりレジストパターンを形成し、エッチング法により凸部を形成する工程、鋭角状の電極を用いた放電加工により、凸部の付け根部を切削する工程、からなることを特徴とするマスクの製造方法、からなる。
ペースト印刷用の開口部を有する凸部を設けてなり、かつ開口内で寸法の異なるマスクの製造方法であって、該マスクは、導電性基板上にフォトリソグラフ法によりレジストで開口パターンを2層以上形成する工程、前記導電性基板上に電気めっきを行った後、レジストを剥離しマスク原板を作製する工程、前記マスク原板上にフォトリソグラフ法によりレジストパターンを形成し、エッチング法により凸部を形成する工程、鋭角状の電極を用いた放電加工により、凸部の付け根部を切削する工程、からなることを特徴とするマスクの製造方法、及び、
ペースト印刷用の開口部を有する凸部を設けてなり、かつ開口内で寸法の異なるマスクの製造方法であって、該マスクは、導電性基板上に(1)フォトリソグラフ法によりレジストで開口パターンを形成する工程、(2)前記導電性基板上に電気めっきにより金属皮膜を形成する工程、前記金属皮膜上に前記(1)(2)の工程を1回もしくは2回以上繰り返した後、レジストを剥離してマスク原板を得る工程、前記マスク原板上にフォトリソグラフ法によりレジストパターンを形成し、エッチング法により凸部を形成する工程、鋭角状の電極を用いた放電加工により、凸部の付け根部を切削する工程、からなることを特徴とするマスクの製造方法、からなる。
凹凸形状の基板、且つ凹凸の深さが大きい基板に対しても十分な量のペーストが供給可能なマスクを得る。
図1は本発明の1実施例であり、マスクの構造図である。
図1のマスクの印刷時の工程模式図を図4に示す。
(a)基板33とマスク30の位置を合わせ、(b)スキージ34を用いて、ペースト35をマスク30の開口部に充填していくがマスクのペースト充填側の開口が大きい為、ペースト36の充填性が均一になる。(c)基板33とマスク30を離し、基板33にペースト35を転写させる。この時、マスク30の開口形状が段差になっている為、ペースト36が強制的に千切られ、基板33に転写させるペースト37の転写量が安定する。
(a)基板33とマスク30の位置を合わせ、(b)スキージ34を用いて、ペースト35をマスク30の開口部に充填していくがマスクのペースト充填側の開口が大きい為、ペースト36の充填性が均一になる。(c)基板33とマスク30を離し、基板33にペースト35を転写させる。この時、マスク30の開口形状が段差になっている為、ペースト36が強制的に千切られ、基板33に転写させるペースト37の転写量が安定する。
マスク開口部の形状は特に限定しないが、印刷時のペースト充填性を考慮すると、マスクのペースト充填側の開口は基板側の開口に対して1対1で独立して設けられていることが望ましい。
マスクの基板側開口部32の厚み寸法は特に限定しないが印刷時のペースト充填性を考慮すると500μm以下が望ましい。
マスクのペースト充填側開口部31の開口寸法は特に限定しないが印刷時のペースト抜け性を考慮するとアスペクト比0.5以下が望ましい。
複数層のレジストを形成する後、めっきを行う場合の層間の各辺端部の寸法差は、めっきの析出を考慮すると導電性基板側レジストの厚み寸法以下である事が望ましい。また、レジストに用いられる感光性樹脂としては、厚みの調整を考慮すると、ドライフィルムレジストが望ましい。
また、図7に示したようにマスク凸部の付け根部43に鋭角状の電極を用いて放電加工を行い丸みを無くし、直角状にする事により、印刷時に基板凸部の角部にマスクが引っかかることによるマスクの浮きを防止できる。その際、電極をマスクの平面に対して30〜60度の角度にして加工を行うことにより、加工部以外の箇所を切削することを防止できる。
図5は本発明のマスク作製方法の1実施例である。
(a)導電性基板2上に第一層目の感光性樹脂1aを400μm積層させ(b)第一層目の画像形成用マスク3aを介して紫外線露光を行った後、(c)第二層目の感光性樹脂1bを100μm積層させ(d)前記第二層目の画像形成用マスク3bを介して紫外線露光を行った。
(a)導電性基板2上に第一層目の感光性樹脂1aを400μm積層させ(b)第一層目の画像形成用マスク3aを介して紫外線露光を行った後、(c)第二層目の感光性樹脂1bを100μm積層させ(d)前記第二層目の画像形成用マスク3bを介して紫外線露光を行った。
(e)前記感光性樹脂層を現像し、画像形成を行った。(f)電気めっきによりNi皮膜を500μm積層しマスク原板5aを形成した。その際、マスク原板5aの厚みは画像形成後の感光性樹脂4a、4bの厚みを越えない様にした。
(g)マスク原板5aの形成後、感光性樹脂4a、4bの除去処理が可能な溶液を用いて感光性樹脂の除去を行い、導電性基板2からマスク原板5aを引き剥がした。
(h)マスク原板5aの両面に感光性樹脂1cを積層させ(i)印刷する基板の凹形状に合わせた画像形成用マスクを介して紫外線露光を行い(j)現像処理が可能な溶液を用いて現像し、画像形成を行った。
(k)前記マスク原板5aにエッチング法により高さ400μmの凸部を形成し(l)感光性樹脂の除去処理が可能な溶液を用いて感光性樹脂の除去を行いマスクを得た。
(m)さらに図7と同様にマスク凸部の付け根部43に鋭角状の電極を用いて放電加工を行った。その際、電極はマスクの平面に対して45度の角度にして加工を行った。
得られたマスクを使用して深さが400μmの凹部を有するプリント配線基板にはんだペーストの印刷を行った結果、良好な印刷性が得られた。
図6は本発明のマスク作製方法の1実施例である。
(a)導電性基板12に第一層目の感光性樹脂11aを100μm積層させ(b)第一層目の画像形成用マスク13aを介して紫外線露光を行った後、(c)現像処理が可能な溶液を用いて現像し、画像形成を行った後(d)電気めっきにより第一層目のNi皮膜15aを100μm積層した。その際、Ni皮膜15aの厚みは画像形成後の感光性樹脂14bの厚みを越えないようにした。
(a)導電性基板12に第一層目の感光性樹脂11aを100μm積層させ(b)第一層目の画像形成用マスク13aを介して紫外線露光を行った後、(c)現像処理が可能な溶液を用いて現像し、画像形成を行った後(d)電気めっきにより第一層目のNi皮膜15aを100μm積層した。その際、Ni皮膜15aの厚みは画像形成後の感光性樹脂14bの厚みを越えないようにした。
(e)前記Ni皮膜15a上に感光性樹脂11bを400μm積層させ(f)第二層目の画像形成用マスク13bを介して紫外線露光を行った後(g)現像処理が可能な溶液を用いて現像し、画像形成を行った。
(h)電気めっきによりNi皮膜を400μm積層し、マスク原板15bを得た。その際、(d)と同様に、マスク原板15bの厚みは画像形成後の感光性樹脂14aと14bの厚みの合計を越えないようにした。
(i)マスク原板15bの形成後、感光性樹脂の除去処理が可能な溶液を用いて感光性樹脂14a、14bの除去を行い、導電性基板12からマスク原板15bを引き剥がした。
(j)マスク原板の両面に感光性樹脂11cを積層させ(k)印刷する基板の凹形状に合わせた画像形成用マスク13cを介して紫外線露光を行った。
(l)実施例1と同様に現像処理が可能な溶液を用いて現像し(m)エッチング法で高さ400μmの凸部を形成し
(n)感光性樹脂の除去処理が可能な溶液を用いて感光性樹脂の除去を行いマスクを得た。
(n)感光性樹脂の除去処理が可能な溶液を用いて感光性樹脂の除去を行いマスクを得た。
(o)さらに実施例1と同様にマスク凸部の付け根部に放電加工を行った。
実施例1と同様に深さが400μmの凹部を有するプリント配線基板にはんだペーストの印刷を行った結果、良好な印刷性が得られた。
凹凸形状の基板、且つ凹凸の深さが大きい基板に対しても十分な量のペーストが供給可能なマスクが精度よく製造できる。
1a:感光性樹脂(第一層目開口部)
1b:感光性樹脂(第二層目開口部)
1c:感光性樹脂(凸部形成)
2:導電性基板
3a:画像形成用マスク(第一層目開口部)
3b:画像形成用マスク(第二層目開口部)
3c:画像形成用マスク(凸部形成)
4a:硬化後感光性樹脂(第一層目開口部)
4b:硬化後感光性樹脂(第二層目開口部)
4c:硬化後感光性樹脂(凸部形成)
5a:メタルマスク原板
5b:メタルマスク
11a:感光性樹脂(第一層目開口部)
11b:感光性樹脂(第二層目開口部)
11c:感光性樹脂(凸部形成)
12:導電性基板
13a:画像形成用マスク(第一層目開口部)
13b:画像形成用マスク(第二層目開口部)
13c:画像形成用マスク(凸部形成)
14a:硬化後感光性樹脂(第二層目開口部)
14b:硬化後感光性樹脂(第一層目開口部)
14c:硬化後感光性樹脂(凸部形成)
15a:Ni皮膜
15b:メタルマスク原板
15c:メタルマスク
20 :メタルマスク
21 :ペースト充填側開口部
22 :基板側開口部
23 :プリント基板
24 :スキージ
25 :はんだペースト
26 :充填されたはんだペースト
27 :プリント基板に転写されたはんだペースト
30 :メタルマスク
31 :ペースト充填側開口部
32 :基板側開口部
33 :プリント基板
34 :スキージ
35 :はんだペースト
36 :充填されたはんだペースト
37 :転写されたはんだペースト
40 :メタルマスク
41 :ペースト充填側開口部
42 :基板側開口部
43 :凸部の付け根部
44 :鋭角状の電極
1b:感光性樹脂(第二層目開口部)
1c:感光性樹脂(凸部形成)
2:導電性基板
3a:画像形成用マスク(第一層目開口部)
3b:画像形成用マスク(第二層目開口部)
3c:画像形成用マスク(凸部形成)
4a:硬化後感光性樹脂(第一層目開口部)
4b:硬化後感光性樹脂(第二層目開口部)
4c:硬化後感光性樹脂(凸部形成)
5a:メタルマスク原板
5b:メタルマスク
11a:感光性樹脂(第一層目開口部)
11b:感光性樹脂(第二層目開口部)
11c:感光性樹脂(凸部形成)
12:導電性基板
13a:画像形成用マスク(第一層目開口部)
13b:画像形成用マスク(第二層目開口部)
13c:画像形成用マスク(凸部形成)
14a:硬化後感光性樹脂(第二層目開口部)
14b:硬化後感光性樹脂(第一層目開口部)
14c:硬化後感光性樹脂(凸部形成)
15a:Ni皮膜
15b:メタルマスク原板
15c:メタルマスク
20 :メタルマスク
21 :ペースト充填側開口部
22 :基板側開口部
23 :プリント基板
24 :スキージ
25 :はんだペースト
26 :充填されたはんだペースト
27 :プリント基板に転写されたはんだペースト
30 :メタルマスク
31 :ペースト充填側開口部
32 :基板側開口部
33 :プリント基板
34 :スキージ
35 :はんだペースト
36 :充填されたはんだペースト
37 :転写されたはんだペースト
40 :メタルマスク
41 :ペースト充填側開口部
42 :基板側開口部
43 :凸部の付け根部
44 :鋭角状の電極
Claims (3)
- ペースト印刷用の開口部を有する凸部を設けてなり、かつ開口内で寸法の異なることを特徴とするペースト印刷用メタルマスク。
- ペースト印刷用の開口部を有する凸部を設けてなり、かつ開口内で寸法の異なるメタルマスクの製造方法であって、該メタルマスクは、導電性基板上にフォトリソグラフ法によりレジストで開口パターンを2層以上形成する工程、前記導電性基板上に電気めっきを行った後、レジストを剥離しメタルマスク原板を作製する工程、前記メタルマスク原板上にフォトリソグラフ法によりレジストパターンを形成し、エッチング法により凸部を形成する工程、鋭角状の電極を用いた放電加工により、凸部の付け根部を切削する工程、からなることを特徴とする請求項1記載のペースト印刷用メタルマスクの製造方法。
- ペースト印刷用の開口部を有する凸部を設けてなり、かつ開口内で寸法の異なる
メタルマスクの製造方法であって、該メタルマスクは、導電性基板上に(1)フォトリソグラフ法によりレジストで開口パターンを形成する工程、(2)前記導電性基板上に電気めっきにより金属皮膜を形成する工程、前記金属皮膜上に前記(1)(2)の工程を1回、もしくは2回以上繰り返した後、レジストを剥離してメタルマスク原板を得る工程、前記メタルマスク原板上にフォトリソグラフ法によりレジストパターンを形成し、エッチング法により凸部を形成する工程、鋭角状の電極を用いた放電加工により、凸部の付け根部を切削する工程、からなることを特徴とする請求項1記載のペースト印刷用メタルマスクの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007151100A JP2008302567A (ja) | 2007-06-07 | 2007-06-07 | 印刷用メタルマスク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007151100A JP2008302567A (ja) | 2007-06-07 | 2007-06-07 | 印刷用メタルマスク |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008302567A true JP2008302567A (ja) | 2008-12-18 |
Family
ID=40231702
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007151100A Pending JP2008302567A (ja) | 2007-06-07 | 2007-06-07 | 印刷用メタルマスク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008302567A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012111195A (ja) * | 2010-11-26 | 2012-06-14 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | メタルマスクの製造方法、枠部材及びその製造方法 |
US10332865B2 (en) | 2016-08-22 | 2019-06-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of fabricating light emitting diode module |
JP2019214195A (ja) * | 2018-06-14 | 2019-12-19 | 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン | スクリーン印刷版及びその製造方法 |
-
2007
- 2007-06-07 JP JP2007151100A patent/JP2008302567A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012111195A (ja) * | 2010-11-26 | 2012-06-14 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | メタルマスクの製造方法、枠部材及びその製造方法 |
US10332865B2 (en) | 2016-08-22 | 2019-06-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of fabricating light emitting diode module |
JP2019214195A (ja) * | 2018-06-14 | 2019-12-19 | 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン | スクリーン印刷版及びその製造方法 |
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