JP5023796B2 - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
図1又は図2は本発明のプリント配線板の断面模式図を示したものである。
また、本発明のプリント配線板において、シンボルマーク及び配線を含んでなる配線パターン部(A3)、パッド部(B)及びシンボルマーク及び配線を含んでなるダミーパターン部(C3)を備えてなる形態も含まれるが、説明は上記形態を準用し割愛する。
次に、本発明のプリント配線板の製造方法について、図3、図4に基づいて説明する。図3に示すように銅箔と絶縁基材4からなる両面銅張積層板の銅箔をサブトラクティブ法などで選択的に除去し、内層配線3やパッドを形成することで、内層配線板aを製作する。
実施例1〜4では、ソルダーレジスト、シンボルマーク及び配線を含んでなる配線パターン部、パッド部、及びソルダーレジスト、シンボルマーク及び配線を含んでなるダミーパターン部を備えてなるプリント配線板を用いた。配線パターンのライン幅は0.2mm、ダミーパターン部(2mm×4mm)のライン幅は2.0mmであった。配線パターン部及びダミーパターン部のソルダーレジストの形成及びシンボルマークの形成を表1に示す回数行った。ソルダーレジストの厚さ及びシンボルマークの厚さを表1に示す。各条件で製作した2枚のプリント配線板を重ねて10回こすり合わせた後、この2枚のプリント配線板のパッド部及びソルダーレジスト部の傷発生数を10倍率のリングライトを用いて測定した。
比較例1はダミーパターン部のライン幅が0.5mm、比較例2はダミーパターン部のライン幅が1.0mm、比較例3はダミーパターン部のライン幅が1.5mmであること以外は上記実施例と同様のプリント配線板を用いた。配線パターン部及びダミーパターン部のソルダーレジストの形成及びシンボルマークの形成を表1に示す回数行った。ソルダーレジストの厚さ及びシンボルマークの厚さを表1に示す。各条件で製作した2枚のプリント配線板を重ねて10回こすり合わせた後、この2枚のプリント配線板のパッド部及びソルダーレジスト部の傷発生数を10倍率のリングライトを用いて測定した。
ソルダーレジスト、シンボルマーク及び配線を含んでなる配線パターン部とパッド部を備え、ダミーパターン部を備えないプリント配線板を用いた。配線パターン部のソルダーレジストの形成及びシンボルマークの形成を表1に示す回数行った。ソルダーレジストの厚さ及びシンボルマークの厚さを表1に示す。各条件で製作した2枚のプリント配線板を重ねて10回こすり合わせた後、この2枚のプリント配線板のパッド部及びソルダーレジスト部の傷発生数を10倍率のリングライトを用いて測定した。
b:内層配線板
c:内層配線板
1:外層銅箔
2:プリプレグ
3:内層配線
4:絶縁基材
5:穴明け部(スルーホール孔)
6:銅めっき
7:配線
9:スルーホールランド
11:ソルダーレジスト
12:シンボルマーク
13:ソルダーレジスト(2回目)
14:シンボルマーク(2回目)
A:配線パターン部
A1:配線パターン部
A2:配線パターン部
B:パッド部
C:ダミーパターン部
C1:ダミーパターン部
C2:ダミーパターン部
Claims (3)
- ソルダーレジスト及びシンボルマークの少なくともいずれかと配線とを含んでなる配線パターン部(A)、パッド部(B)、ソルダーレジスト及びシンボルマークの少なくともいずれかと配線とを含んでなるダミーパターン部(C)を備えるプリント配線板において、前記ダミーパターン部(C)のライン幅が、前記配線パターン部(A)のライン幅より広く、かつ前記ダミーパターン部(C)のソルダーレジストの高さが前記配線パターン部(A)のソルダーレジスト及びパッド部(B)の高さより高いことを特徴とするプリント配線板。
- 前記ダミーパターン部(C)がソルダーレジスト及びシンボルマークを備え、前記ソルダーレジストが、前記ダミーパターン部(C)の幅方向全体に亘って配置され、前記シンボルマークの幅が、前記ダミーパターン部(C)のライン幅より狭いことを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- ソルダーレジスト及びシンボルマークの少なくともいずれかと配線とを含んでなる配線パターン部(A)、パッド部(B)、ソルダーレジスト及びシンボルマークの少なくともいずれかと配線とを含んでなるダミーパターン部(C)を備えるプリント配線板の製造方法において、前記ダミーパターン部(C)のライン幅が、配線パターン部(A)のライン幅より広くなるように形成し、かつ前記ダミーパターン部(C)のソルダーレジストの高さが前記配線パターン部(A)のソルダーレジスト及びパッド部(B)の高さより高くなるようにソルダーレジストを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007125296A JP5023796B2 (ja) | 2006-10-26 | 2007-05-10 | プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006291175 | 2006-10-26 | ||
JP2006291175 | 2006-10-26 | ||
JP2007125296A JP5023796B2 (ja) | 2006-10-26 | 2007-05-10 | プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008135680A JP2008135680A (ja) | 2008-06-12 |
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ID=39560289
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007125296A Active JP5023796B2 (ja) | 2006-10-26 | 2007-05-10 | プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5023796B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6702800B2 (ja) * | 2016-05-26 | 2020-06-03 | 京セラ株式会社 | 回路基板集合体、電子装置集合体、回路基板集合体の製造方法および電子装置の製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2624066B2 (ja) * | 1991-12-12 | 1997-06-25 | 松下電器産業株式会社 | プリント回路基板 |
JPH0738230A (ja) * | 1993-06-28 | 1995-02-07 | Fuji Electric Co Ltd | 厚膜集積回路の製造方法 |
JPH08125288A (ja) * | 1994-10-28 | 1996-05-17 | Toshiba Corp | 印刷配線板 |
JP3219721B2 (ja) * | 1997-10-30 | 2001-10-15 | 電気化学工業株式会社 | 金属ベース回路基板 |
JPH11224973A (ja) * | 1998-02-04 | 1999-08-17 | Elna Co Ltd | プリント配線板 |
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2007
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008135680A (ja) | 2008-06-12 |
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