JP2624066B2 - プリント回路基板 - Google Patents

プリント回路基板

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JP2624066B2
JP2624066B2 JP32857591A JP32857591A JP2624066B2 JP 2624066 B2 JP2624066 B2 JP 2624066B2 JP 32857591 A JP32857591 A JP 32857591A JP 32857591 A JP32857591 A JP 32857591A JP 2624066 B2 JP2624066 B2 JP 2624066B2
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JP
Japan
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printed circuit
circuit board
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warpage
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壮一 飛田
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Panasonic Holdings Corp
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452—Solder masks

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  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器等に使用する
プリント回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品をはんだ付けして実装す
る際のはんだ流出を防止するためにエポキシ樹脂等によ
りはんだ流出防止枠をダムシルク印刷したプリント回路
基板が提供されている。このプリント回路基板は納品に
際し、積み重ねて梱包している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のプリント回路基板では、これを積み重ねた際、はん
だ流出防止枠により基板間に比較的広い空間が形成され
るため、基板に反りが発生する。その結果、次の製造工
程で、人手により反りの発生していないプリント回路基
板を選別したり、プリント回路基板の反りを修正するな
ど、余分な作業を行なわなければならないという問題が
あった。
【０００４】本発明は、このような従来の問題を解決す
るものであり、次の製造工程に反りのない状態で供給す
ることができ、したがって、反りの修正などの余分な作
業を不要とし、作業能率を向上させることができるよう
にしたプリント回路基板を提供することを目的とするも
のである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、基板の分割除去部に基板を重ねた際に基
板間に介在して基板の反りを防止する支持部がダムシル
ク印刷により設けられたものである。
【０００６】
【作用】したがって、本発明によれば、プリント回路基
板を重ねた際、それらの間にダムシルク印刷による支持
部を介在させるので、プリント回路基板の反りを防止す
ることができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
【０００８】図１（ａ）、（ｂ）および図２は本発明の
一実施例におけるプリント回路基板を示し、図１（ａ）
は概略平面図、図１（ｂ）は概略正面図、図２は積み重
ねた状態の概略正面図である。
【０００９】図１（ａ）、（ｂ）に示すように、プリン
ト回路基板１は絶縁材製の基板２が本体部３と周囲の分
割除去部（捨て基板）４とに分割用の溝５により区画さ
れると共に、部分的に幅の狭い接続部６により連設状態
に保持されている。基板２の本体部３上には電子部品を
はんだ付けして実装する際のはんだ流出防止枠（斜線で
示す）７がエポキシ樹脂等によるダムシルク印刷により
形成されている。基板２の分割除去部４の少なくとも一
方の対向部上にはプリント回路基板１を積み重ねた際
（図２参照）、基板２間に介在する支持部（斜線で示
す）８がエポキシ樹脂等によるダムシルク印刷により形
成されている。この支持部８は、はんだ流出防止枠７と
ほぼ同一高さとなるように設定されている。
【００１０】したがって、図２に示すように、プリント
回路基板１を積み重ねた際、それらの外側部間に支持部
８を介在させるので、プリント基板１をほぼ平行に保
ち、反りが発生するのを防止することができる。そし
て、製造に際し、接続部６を切断することにより、基板
２の本体部３を分割除去部４より離脱させる。
【００１１】このように上記実施例によれば、はんだ流
出防止枠７など、ダムシルク印刷されたプリント回路基
板１を積み重ねた状態で支持部８の介在によりプリント
回路基板１の反りを防止することができる。また、支持
部８をダムシルク印刷により形成しているので、この支
持部８を基板２の本体部３に従来用いられているダムシ
ルク印刷により形成されたはんだ流出防止枠７などと同
様に形成することができ、その作業は容易である。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板の分割除去部に基板を重ねた際に基板間に介在して基
板の反りを防止する支持部をダムシルク印刷により設け
ているので、基板を重ねても反りが発生するのを防止す
ることができる。したがって、製造に際し、反りの修正
などの余分な作業を不要とし、作業能率を向上させるこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の一実施例におけるプリント回
路基板を示す概略平面図 （ｂ）は同プリント回路基板を示す概略正面図
【図２】同プリント回路基板を積み重ねた状態を示す概
略正面図
【符号の説明】
１ プリント回路基板 ２ 基板 ３ 本体部 ４ 分割除去部 ５ 分割用の溝 ６ 接続部 ７ ダムシルク印刷によるはんだ流出防止枠 ８ ダムシルク印刷による支持部

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板の分割除去部に基板を重ねた際に基
    板間に介在して基板の反りを防止する支持部がダムシル
    ク印刷により設けられたプリント回路基板。
JP32857591A 1991-12-12 1991-12-12 プリント回路基板 Expired - Lifetime JP2624066B2 (ja)

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