JPH04309288A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
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- JPH04309288A JPH04309288A JP7352791A JP7352791A JPH04309288A JP H04309288 A JPH04309288 A JP H04309288A JP 7352791 A JP7352791 A JP 7352791A JP 7352791 A JP7352791 A JP 7352791A JP H04309288 A JPH04309288 A JP H04309288A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pads
- solder mask
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- increased
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 6
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 13
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板に関し、特に
表面実装部品を搭載する印刷配線板に関する。
表面実装部品を搭載する印刷配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、表面実装技術の進展にはめざまし
いものがあり、今日までは、民生用，産業用機器を問わ
ず、大部分の電子機器に表面実装部品が搭載されている
。
いものがあり、今日までは、民生用，産業用機器を問わ
ず、大部分の電子機器に表面実装部品が搭載されている
。
【０００３】表面実装部品にも大くの種類があるが、日
本では、ＳＯＰ（ＳＩＮＧＬＥ ＯＵＴＬＩＮＥ
ＰＡＣＫＡＧＥ）やＱＦＰ（ＱＵＡＤ ＦＬＡＴ
ＰＡＣＫＡＧＥ）が主流となっている。ＳＯＰは、ＩＣ
ピン間ピッチが１．２７ｍｍであるが、ＱＥＰでは多く
の種類があり、近年、そのＩＣピン間ピッチの狭小化が
進展している。従来、ＱＦＰのＩＣピン間ピッチは０．
６５ｍｍが最小であったが、最近では、軽薄短小の代表
機器であるビデオカメラに０．５ｍｍピッチのものが採
用され始めており、他の電子機器にも今後０．５ｍｍピ
ッチのものが広がって行くものと思われる。また、将来
ＱＦＰのＩＣピン間ピッチは、さらに０．４ｍｍあるい
は０．３ｍｍピッチまで狭小化して行くものと考えられ
ている。
本では、ＳＯＰ（ＳＩＮＧＬＥ ＯＵＴＬＩＮＥ
ＰＡＣＫＡＧＥ）やＱＦＰ（ＱＵＡＤ ＦＬＡＴ
ＰＡＣＫＡＧＥ）が主流となっている。ＳＯＰは、ＩＣ
ピン間ピッチが１．２７ｍｍであるが、ＱＥＰでは多く
の種類があり、近年、そのＩＣピン間ピッチの狭小化が
進展している。従来、ＱＦＰのＩＣピン間ピッチは０．
６５ｍｍが最小であったが、最近では、軽薄短小の代表
機器であるビデオカメラに０．５ｍｍピッチのものが採
用され始めており、他の電子機器にも今後０．５ｍｍピ
ッチのものが広がって行くものと思われる。また、将来
ＱＦＰのＩＣピン間ピッチは、さらに０．４ｍｍあるい
は０．３ｍｍピッチまで狭小化して行くものと考えられ
ている。
【０００４】印刷配線板に対してもこのような表面実装
技術の進展による影響は大きく、特に、ソルダマスクに
対してはより高精度化が要求され、従来の印刷方法はス
クリーン印刷が主流であったものが表面実装技術の進展
と共に写真現像型が主流となって来ている。
技術の進展による影響は大きく、特に、ソルダマスクに
対してはより高精度化が要求され、従来の印刷方法はス
クリーン印刷が主流であったものが表面実装技術の進展
と共に写真現像型が主流となって来ている。
【０００５】従来、表面実装部品を搭載する印刷配線板
では、パッド間にはんだブリッジを防止するとを目的に
ソルダマスクを印刷する。パッドとソルダマスクの設計
基準は、図４及び図５に示す様に、パッド１に対して１
００〜１５０μｍ程度の幅の逃げを設けるのが一般的で
ある。例えば、０．６５ｍｍピッチのＱＦＰのパッド１
の場合、パッド１間の間隙３００μｍに対してソルダマ
スク２の幅１００μｍ，ソルダマスク２のパッド間隙３
００μｍに対して逃げ片側１００μｍでソルダマスク２
を印刷する。
では、パッド間にはんだブリッジを防止するとを目的に
ソルダマスクを印刷する。パッドとソルダマスクの設計
基準は、図４及び図５に示す様に、パッド１に対して１
００〜１５０μｍ程度の幅の逃げを設けるのが一般的で
ある。例えば、０．６５ｍｍピッチのＱＦＰのパッド１
の場合、パッド１間の間隙３００μｍに対してソルダマ
スク２の幅１００μｍ，ソルダマスク２のパッド間隙３
００μｍに対して逃げ片側１００μｍでソルダマスク２
を印刷する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の印刷
配線板では、近年の表面実装部品の狭小ピッチ化に対し
て次の様な問題点があった。
配線板では、近年の表面実装部品の狭小ピッチ化に対し
て次の様な問題点があった。
【０００７】（１）ソルダマスクのパッドに対する印刷
合わせ精度は±１００μｍ程度であり、このためこの精
度分をパッドに対する逃げとして設けているが、パッド
ピッチが０．５ｍｍの場合パッド間の間隙は、一般に、
０．２５ｍｍであるため逃げを片側１００μｍ設けると
ソルダマスクの幅として５０μｍを形成することが必要
となる。しかしながら、ソルダマスクとして残せる最小
幅は、１００μｍ程度が限界であり、０．５ｍｍの狭小
ピッチのパッドの場合、パッド間にソルダマスクを形成
することは困難である。このため、最近ではソルダマス
ク印刷時ＣＣＤカメラを用いてパッド位置を自動認識す
ることでパッドに対する位置合わせ精度を向上させるこ
とも行なわれているが、高価な装置を購入する必要があ
り、設備投資にばく大な費用がかかり安価な印刷配線板
の製造が困難である。
合わせ精度は±１００μｍ程度であり、このためこの精
度分をパッドに対する逃げとして設けているが、パッド
ピッチが０．５ｍｍの場合パッド間の間隙は、一般に、
０．２５ｍｍであるため逃げを片側１００μｍ設けると
ソルダマスクの幅として５０μｍを形成することが必要
となる。しかしながら、ソルダマスクとして残せる最小
幅は、１００μｍ程度が限界であり、０．５ｍｍの狭小
ピッチのパッドの場合、パッド間にソルダマスクを形成
することは困難である。このため、最近ではソルダマス
ク印刷時ＣＣＤカメラを用いてパッド位置を自動認識す
ることでパッドに対する位置合わせ精度を向上させるこ
とも行なわれているが、高価な装置を購入する必要があ
り、設備投資にばく大な費用がかかり安価な印刷配線板
の製造が困難である。
【０００８】また、上述したＣＣＤカメラによる合わせ
を行なっても位置合わせ精度は±７５μｍ程度まで向上
できるにすぎなかった。
を行なっても位置合わせ精度は±７５μｍ程度まで向上
できるにすぎなかった。
【０００９】（２）パッド間に印刷するソルダマスクの
幅を極力細くするために、ソルダマスクの塗布方法を工
夫してソルダマスクの膜厚を薄くすることも行なわれて
いるが、膜厚の薄膜化にも回路導体上へのカバーリング
の点から限界があるため、ソルダマスクの幅は８０〜９
０μｍ程度と１０〜２０μｍ程度改善できるにすぎない
。一方、パッド間のソルダマスクの膜厚が薄くなること
は、はんだ付け時のブリッジ防止として土手の機能が低
下しはんだ付け歩留が低下するという問題点があった。
幅を極力細くするために、ソルダマスクの塗布方法を工
夫してソルダマスクの膜厚を薄くすることも行なわれて
いるが、膜厚の薄膜化にも回路導体上へのカバーリング
の点から限界があるため、ソルダマスクの幅は８０〜９
０μｍ程度と１０〜２０μｍ程度改善できるにすぎない
。一方、パッド間のソルダマスクの膜厚が薄くなること
は、はんだ付け時のブリッジ防止として土手の機能が低
下しはんだ付け歩留が低下するという問題点があった。
【００１０】本発明の目的は、狭小ピッチのパッド間に
ソルダマスクの形成が容易ではんだ付け歩留の高い印刷
配線板を提供することにある。
ソルダマスクの形成が容易ではんだ付け歩留の高い印刷
配線板を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面実装部品
実装用パッドを有する印刷配線板において、前記パッド
間の間隙と、前記パッドの少くとも一部を被覆する様に
ソルダマスクを形成したことを特徴とする。
実装用パッドを有する印刷配線板において、前記パッド
間の間隙と、前記パッドの少くとも一部を被覆する様に
ソルダマスクを形成したことを特徴とする。
【００１２】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１３】図１は本発明の第１の実施例の要部平面図
、図２は図１の断面図である。
、図２は図１の断面図である。
【００１４】第１の実施例は、図１及び図２に示す様に
、パッド１の大きさを縦横共に大きく、例えば、０．５
ｍｍピッチのパッド１に対しては、従来のパッド１の幅
２５０μｍを３５０〜４００μｍまで大きくすると共に
、パッド１の長さも幅と同様１００〜１５０μｍ大きく
する。また、ソルダマスク２のパッド１間の幅も従来の
１００μｍ程度を２５０μｍまで大きくし、パッド１の
４辺を被覆するように形成する。
、パッド１の大きさを縦横共に大きく、例えば、０．５
ｍｍピッチのパッド１に対しては、従来のパッド１の幅
２５０μｍを３５０〜４００μｍまで大きくすると共に
、パッド１の長さも幅と同様１００〜１５０μｍ大きく
する。また、ソルダマスク２のパッド１間の幅も従来の
１００μｍ程度を２５０μｍまで大きくし、パッド１の
４辺を被覆するように形成する。
【００１５】このように、パッド１間の間隙よりも広い
幅のソルダマスク２をパッド１間に印刷することにより
、ソルダマスク２の形成が容易になる。
幅のソルダマスク２をパッド１間に印刷することにより
、ソルダマスク２の形成が容易になる。
【００１６】図３は本発明の第２の実施例の要部平面図
である。
である。
【００１７】第２の実施例は、図３に示す様に、ソルダ
レジスト２のパッド１の横方向のみパッド１間の間隙よ
りも大きくし、パッド１を被覆するように形成した例で
、その効果は、第１の実施例と同じである。
レジスト２のパッド１の横方向のみパッド１間の間隙よ
りも大きくし、パッド１を被覆するように形成した例で
、その効果は、第１の実施例と同じである。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、パッド間
の間隙と、パッドの少くとも一部を被覆する様にソルダ
マスクを形成することにより、次の効果がある。
の間隙と、パッドの少くとも一部を被覆する様にソルダ
マスクを形成することにより、次の効果がある。
【００１９】（１）狭小ピッチのパッド間に対してソル
ダマスクの形成が容易である。
ダマスクの形成が容易である。
【００２０】（２）はんだ付け歩留の向上に寄与できる
。
。
【図１】本発明の第１の実施例の要部平面図である。
【図２】図１の断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例の要部平面図である。
【図４】従来の印刷配線板の一例の要部平面図である。
【図５】図４の断面図である。
１ パッド
２ ソルダマスク
３ 基材
Claims (1)
- 【請求項１】 表面実装部品実装用パッドを有する印
刷配線板において、前記パッド間の間隙と、前記パッド
の少くとも一部を被覆する様にソルダマスクを形成した
ことを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7352791A JPH04309288A (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7352791A JPH04309288A (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04309288A true JPH04309288A (ja) | 1992-10-30 |
Family
ID=13520801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7352791A Pending JPH04309288A (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04309288A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08236914A (ja) * | 1995-01-19 | 1996-09-13 | Digital Equip Corp <Dec> | プリント配線板表面取付パッドの半田マスク |
| EP1367875A4 (en) * | 2001-03-07 | 2008-07-30 | Sony Corp | PRINTED CIRCUIT BOARD PASTILLE, METHOD OF MANUFACTURING THE PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MOUNTING THE SAME |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6453493A (en) * | 1987-08-24 | 1989-03-01 | Ibiden Co Ltd | Wiring board for surface packaging |
| JPH0247086B2 (ja) * | 1984-06-15 | 1990-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Kobunshikanontai |
-
1991
- 1991-04-08 JP JP7352791A patent/JPH04309288A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0247086B2 (ja) * | 1984-06-15 | 1990-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Kobunshikanontai |
| JPS6453493A (en) * | 1987-08-24 | 1989-03-01 | Ibiden Co Ltd | Wiring board for surface packaging |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08236914A (ja) * | 1995-01-19 | 1996-09-13 | Digital Equip Corp <Dec> | プリント配線板表面取付パッドの半田マスク |
| EP1367875A4 (en) * | 2001-03-07 | 2008-07-30 | Sony Corp | PRINTED CIRCUIT BOARD PASTILLE, METHOD OF MANUFACTURING THE PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MOUNTING THE SAME |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970805 |