JPH05291736A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH05291736A JPH05291736A JP8733992A JP8733992A JPH05291736A JP H05291736 A JPH05291736 A JP H05291736A JP 8733992 A JP8733992 A JP 8733992A JP 8733992 A JP8733992 A JP 8733992A JP H05291736 A JPH05291736 A JP H05291736A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder resist
- pads
- solder
- base material
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】隣接するパッドの間隔が狭い場合にも、パッド
間に確実にソルダレジストを形成することができ、はん
だブリッジの発生を確実に防止できるプリント配線板を
提供すること。 【構成】基材２表面に形成された複数のパッド３ｂ間に
形成されるソルダレジスト４の途中に、幅広部４ａを設
けた。
間に確実にソルダレジストを形成することができ、はん
だブリッジの発生を確実に防止できるプリント配線板を
提供すること。 【構成】基材２表面に形成された複数のパッド３ｂ間に
形成されるソルダレジスト４の途中に、幅広部４ａを設
けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に係り、
詳しくは表面実装部品のリードが接続されるパッド間に
形成されるソルダレジストの形状に特徴を有するプリン
ト配線板に関するものである。
詳しくは表面実装部品のリードが接続されるパッド間に
形成されるソルダレジストの形状に特徴を有するプリン
ト配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線板では電子部品のリ
ードと接続される導体パターンは図５に示すように、基
材３１の表面に等間隔で複数形成されたパッド３２と、
そのパッド３２の端部に連続する配線部３４とより形成
されている。ソルダレジスト３５は各パッド３２の周囲
にクリアランスＣを設けた状態で施される。そして、ク
リアランスＣの値はソルダレジスト３５のパターニング
を行う場合に多少のずれが生じてもパッド３２にソルダ
レジスト３５が被らないように、充分な大きさ（約０．
１ｍｍ）が設けられる。
ードと接続される導体パターンは図５に示すように、基
材３１の表面に等間隔で複数形成されたパッド３２と、
そのパッド３２の端部に連続する配線部３４とより形成
されている。ソルダレジスト３５は各パッド３２の周囲
にクリアランスＣを設けた状態で施される。そして、ク
リアランスＣの値はソルダレジスト３５のパターニング
を行う場合に多少のずれが生じてもパッド３２にソルダ
レジスト３５が被らないように、充分な大きさ（約０．
１ｍｍ）が設けられる。
【０００３】近年、電子機器の軽薄短小化を進める手段
として、ＳＯＰ（Small Outline Package)や４方向にリ
ードを引き出したＱＦＰ（Quad Flat Package ）といっ
た表面実装部品が使用されている。そして、多ピン化が
進みリード（ピン）のピッチが狭くなっており、それに
対応してプリント配線板に形成される導体パターンの接
続端子（パッド）の間隔も狭くなってきている。
として、ＳＯＰ（Small Outline Package)や４方向にリ
ードを引き出したＱＦＰ（Quad Flat Package ）といっ
た表面実装部品が使用されている。そして、多ピン化が
進みリード（ピン）のピッチが狭くなっており、それに
対応してプリント配線板に形成される導体パターンの接
続端子（パッド）の間隔も狭くなってきている。
【０００４】前記ＱＦＰのリードのピッチが狭いにもか
かわらず、パッド３２とソルダレジスト３５とのクリア
ランスＣを０．１ｍｍに保持する場合には、パッド３２
間のソルダレジスト３５の幅が小さくなる。現状ではソ
ルダレジスト３５の幅が０．１ｍｍ以上あると基材３１
に対して確実に接着される。
かわらず、パッド３２とソルダレジスト３５とのクリア
ランスＣを０．１ｍｍに保持する場合には、パッド３２
間のソルダレジスト３５の幅が小さくなる。現状ではソ
ルダレジスト３５の幅が０．１ｍｍ以上あると基材３１
に対して確実に接着される。
【０００５】そのため、パッド３２間のソルダレジスト
３５の幅が小さくなり、０．１ｍｍ以下となった場合に
は、ソルダレジスト３５の形成時において、ソルダレジ
スト３５を所定のパターンに光硬化させた後、それを現
像、洗浄の際に隣接するパッド３２間のソルダレジスト
３５が基材３１から剥離する場合があった（図７参
照）。この場合、基材３１から剥離したソルダレジスト
３５が隣接するパッド３２上に重なり、電子部品の実装
時にはんだブリッジが発生したり、パッド３２上のソル
ダレジスト３５が邪魔となってはんだ不良が発生する。
３５の幅が小さくなり、０．１ｍｍ以下となった場合に
は、ソルダレジスト３５の形成時において、ソルダレジ
スト３５を所定のパターンに光硬化させた後、それを現
像、洗浄の際に隣接するパッド３２間のソルダレジスト
３５が基材３１から剥離する場合があった（図７参
照）。この場合、基材３１から剥離したソルダレジスト
３５が隣接するパッド３２上に重なり、電子部品の実装
時にはんだブリッジが発生したり、パッド３２上のソル
ダレジスト３５が邪魔となってはんだ不良が発生する。
【０００６】そこで、上記問題を解決するために、パッ
ド３２とソルダレジスト３５間のクリアランスＣを狭く
し、パッド３２間のソルダレジスト３５幅を０．１ｍｍ
以上としてソルダレジスト３５を形成することが考えら
れる。しかし、この場合パッド３２とソルダレジスト３
５とのクリアランスＣが狭いため、パターンずれが発生
した際に、パッド３２上にソルダレジスト３５が重なる
場合がある。このソルダレジスト３５の重なり面積は、
日本工業規格（JIS C 5014) により、パッド３２面積の
３０％以下となっている。しかし、クリアランスを狭く
してソルダレジスト３５を形成した場合には、重なり面
積が上記パッド３２面積の３０％よりも大きな値となる
場合が多かった。
ド３２とソルダレジスト３５間のクリアランスＣを狭く
し、パッド３２間のソルダレジスト３５幅を０．１ｍｍ
以上としてソルダレジスト３５を形成することが考えら
れる。しかし、この場合パッド３２とソルダレジスト３
５とのクリアランスＣが狭いため、パターンずれが発生
した際に、パッド３２上にソルダレジスト３５が重なる
場合がある。このソルダレジスト３５の重なり面積は、
日本工業規格（JIS C 5014) により、パッド３２面積の
３０％以下となっている。しかし、クリアランスを狭く
してソルダレジスト３５を形成した場合には、重なり面
積が上記パッド３２面積の３０％よりも大きな値となる
場合が多かった。
【０００７】そのため、特にリードの間隔の狭いＱＦＰ
を実装するプリント配線板に関しては、図８に示すよう
に、パッド３２間にソルダレジスト３５を形成しないプ
リント配線板が使用されている。
を実装するプリント配線板に関しては、図８に示すよう
に、パッド３２間にソルダレジスト３５を形成しないプ
リント配線板が使用されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記隣接する
パッド３２間にソルダレジスト３５が形成されていない
プリント配線板は図９に示すように、リフローソルダリ
ング時に溶融したクリームはんだ３６が隣接するパッド
３２間を接続してしまう場合があった。つまり、パッド
３２間にソルダレジスト３５が存在しないため、溶融し
たクリームはんだ３６が隣接するパッド３２を接続する
はんだブリッジが発生する場合があった。その結果、Ｑ
ＦＰのリード３７が短絡して不良製品となっていた。
パッド３２間にソルダレジスト３５が形成されていない
プリント配線板は図９に示すように、リフローソルダリ
ング時に溶融したクリームはんだ３６が隣接するパッド
３２間を接続してしまう場合があった。つまり、パッド
３２間にソルダレジスト３５が存在しないため、溶融し
たクリームはんだ３６が隣接するパッド３２を接続する
はんだブリッジが発生する場合があった。その結果、Ｑ
ＦＰのリード３７が短絡して不良製品となっていた。
【０００９】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
であって、その目的は隣接するパッドの間隔が狭い場合
にも、パッド間に確実にソルダレジストを形成すること
ができ、はんだブリッジの発生を確実に防止できるプリ
ント配線板を提供することにある。
であって、その目的は隣接するパッドの間隔が狭い場合
にも、パッド間に確実にソルダレジストを形成すること
ができ、はんだブリッジの発生を確実に防止できるプリ
ント配線板を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、基材表面に形成された複数のパッド間
に形成されるソルダレジストの途中に、幅広部を設け
た。
に、本発明では、基材表面に形成された複数のパッド間
に形成されるソルダレジストの途中に、幅広部を設け
た。
【００１１】
【作用】パッド間に形成されたソルダレジストの途中に
設けられた幅広部は、基材との接着面積が広いのでソル
ダレジスト形成工程の現像、洗浄時に基材から剥離しに
くい。従って、パッド間のソルダレジスト全体が基材か
ら剥離しにくくなる。また、ソルダレジストのパターニ
ング時にネガマスクがずれてパッド間のソルダレジスト
が多少ずれて形成されても、パッドに重なったソルダレ
ジストの面積は小面積であるため、はんだ付け時に影響
を与えることがない。
設けられた幅広部は、基材との接着面積が広いのでソル
ダレジスト形成工程の現像、洗浄時に基材から剥離しに
くい。従って、パッド間のソルダレジスト全体が基材か
ら剥離しにくくなる。また、ソルダレジストのパターニ
ング時にネガマスクがずれてパッド間のソルダレジスト
が多少ずれて形成されても、パッドに重なったソルダレ
ジストの面積は小面積であるため、はんだ付け時に影響
を与えることがない。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を図１及
び図２に基づいて説明する。図１に示すように、プリン
ト配線板１の基材２上には、多数の導体パターンが等間
隔で形成されている。導体パターンの配線部３ａの先端
にはプリント配線板１に搭載されるＱＦＰ（図示せず）
のリードとの接着に必要な長さと一定幅（約０．３５ｍ
ｍ）を有するパッド３ｂがそれぞれ形成されている。こ
れら各導体パターンは一定のピッチ（約０．５ｍｍ）を
設けて基材２上に形成されている。
び図２に基づいて説明する。図１に示すように、プリン
ト配線板１の基材２上には、多数の導体パターンが等間
隔で形成されている。導体パターンの配線部３ａの先端
にはプリント配線板１に搭載されるＱＦＰ（図示せず）
のリードとの接着に必要な長さと一定幅（約０．３５ｍ
ｍ）を有するパッド３ｂがそれぞれ形成されている。こ
れら各導体パターンは一定のピッチ（約０．５ｍｍ）を
設けて基材２上に形成されている。
【００１３】前記ソルダレジスト４はパッド３ｂ外周か
ら所定距離離間した状態、即ちクリアランス（約０．１
ｍｍ）を設けて基材２上面に形成されている。そして、
隣接するパッド３ｂ間に形成されているソルダレジスト
４の略中央には、パッド３ｂ間の幅と略同寸法の直径で
形成された円形状の幅広部４ａが形成されている。
ら所定距離離間した状態、即ちクリアランス（約０．１
ｍｍ）を設けて基材２上面に形成されている。そして、
隣接するパッド３ｂ間に形成されているソルダレジスト
４の略中央には、パッド３ｂ間の幅と略同寸法の直径で
形成された円形状の幅広部４ａが形成されている。
【００１４】即ち、本実施例では従来とパッド３ｂ間に
おけるソルダレジスト４の形状が大きく異なっている。
つまり、パッド３ｂ間のソルダレジスト４の途中に、幅
広の幅広部４ａを形成したことことにより、基材２とパ
ッド３ｂ間のソルダレジスト４との接着面積が広くな
る。即ち、幅広部４ａは基材２に対して確実に接着する
幅である０．１ｍｍよりも広く形成されている。その結
果、ソルダレジスト４の現像時や基材２の洗浄時におけ
るパッド３ｂ間のソルダレジスト４の剥離が防止され
る。
おけるソルダレジスト４の形状が大きく異なっている。
つまり、パッド３ｂ間のソルダレジスト４の途中に、幅
広の幅広部４ａを形成したことことにより、基材２とパ
ッド３ｂ間のソルダレジスト４との接着面積が広くな
る。即ち、幅広部４ａは基材２に対して確実に接着する
幅である０．１ｍｍよりも広く形成されている。その結
果、ソルダレジスト４の現像時や基材２の洗浄時におけ
るパッド３ｂ間のソルダレジスト４の剥離が防止され
る。
【００１５】また、ソルダレジスト４の形成時にパッド
３ｂ間のソルダレジスト４にずれが発生しても、パッド
３ｂに重なるソルダレジスト４の重なり面積は図２に示
すように、幅広部４ａの一部だけである。これは規定の
３０％以下に抑えられているため、ＱＦＰの実装に支障
をきたすことはない。
３ｂ間のソルダレジスト４にずれが発生しても、パッド
３ｂに重なるソルダレジスト４の重なり面積は図２に示
すように、幅広部４ａの一部だけである。これは規定の
３０％以下に抑えられているため、ＱＦＰの実装に支障
をきたすことはない。
【００１６】また、パッド３ｂにＱＦＰを実装する際
は、従来同様にパッド３ｂ上にクリームはんだを塗布
し、その後クリームはんだ上にＱＦＰのリードを装着す
る。そして、リフローソルダリングを行ってクリームは
んだを溶解させる。このとき、本実施例ではパッド３ｂ
間にソルダレジスト４が存在しているので、溶解したク
リームはんだの流動がソルダレジスト４によって防止さ
れる。即ち、隣接するパッド３ｂのはんだブリッジの発
生が防止される。その結果、不良製品のプリント配線板
１の発生が防止されるとともに、プリント配線板１の信
頼性が向上する。
は、従来同様にパッド３ｂ上にクリームはんだを塗布
し、その後クリームはんだ上にＱＦＰのリードを装着す
る。そして、リフローソルダリングを行ってクリームは
んだを溶解させる。このとき、本実施例ではパッド３ｂ
間にソルダレジスト４が存在しているので、溶解したク
リームはんだの流動がソルダレジスト４によって防止さ
れる。即ち、隣接するパッド３ｂのはんだブリッジの発
生が防止される。その結果、不良製品のプリント配線板
１の発生が防止されるとともに、プリント配線板１の信
頼性が向上する。
【００１７】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で例えば、図
３に示すように、パッド３ｂの長さに対応して、パッド
３ｂ間のソルダレジスト４の幅広部４ａの数を適宜変更
したり、図４に示すように、幅広部４ａの形状を円形状
以外の形状で形成してもよい。また、幅広部４ａの一部
がパッド３ｂに重なうように形成してもよい。
のではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で例えば、図
３に示すように、パッド３ｂの長さに対応して、パッド
３ｂ間のソルダレジスト４の幅広部４ａの数を適宜変更
したり、図４に示すように、幅広部４ａの形状を円形状
以外の形状で形成してもよい。また、幅広部４ａの一部
がパッド３ｂに重なうように形成してもよい。
【００１８】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
隣接するパッドの間隔が狭い場合にも、パッド間に確実
にソルダレジストを形成することができ、はんだブリッ
ジの発生を確実に防止できるという優れた効果を奏す
る。
隣接するパッドの間隔が狭い場合にも、パッド間に確実
にソルダレジストを形成することができ、はんだブリッ
ジの発生を確実に防止できるという優れた効果を奏す
る。
【図１】本発明を具体化した一実施例を示し、プリント
配線板のパッド付近の部分平面図である。
配線板のパッド付近の部分平面図である。
【図２】一実施例のソルダレジストがずれて形成された
状態を示すプリント配線板のパッド付近の部分平面図で
ある。
状態を示すプリント配線板のパッド付近の部分平面図で
ある。
【図３】別例のパッド付近の部分平面図である。
【図４】同じく別例のパッド付近の部分平面図である。
【図５】従来のプリント配線板のパッド付近の部分平面
図である。
図である。
【図６】図５のＡ−Ａ線断面図である。
【図７】パッド間のソルダレジストが基材から剥離した
状態を示すプリント配線板のパッド付近の部分平面図で
ある。
状態を示すプリント配線板のパッド付近の部分平面図で
ある。
【図８】パッド間にソルダレジストが存在しないプリン
ト配線板の平面図である。
ト配線板の平面図である。
【図９】パッド間にソルダレジストが存在しないプリン
ト配線板に、ＱＦＰを実装したパッドの正断面図であ
る。
ト配線板に、ＱＦＰを実装したパッドの正断面図であ
る。
１…プリント配線板、２…基材、３ａ…配線部、３ｂ…
パッド、４…ソルダレジスト、４ａ…幅広部
パッド、４…ソルダレジスト、４ａ…幅広部
Claims (1)
- 【請求項１】 基材表面に形成された複数のパッド間に
形成されるソルダレジストの途中に、幅広部を設けたこ
とを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8733992A JPH05291736A (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8733992A JPH05291736A (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291736A true JPH05291736A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=13912113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8733992A Pending JPH05291736A (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05291736A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6316736B1 (en) * | 1998-06-08 | 2001-11-13 | Visteon Global Technologies, Inc. | Anti-bridging solder ball collection zones |
| JP2012099682A (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-24 | Nec Access Technica Ltd | プリント配線板及びそれに用いるパッド設計手法 |
| WO2016063396A1 (ja) * | 2014-10-23 | 2016-04-28 | 三菱電機株式会社 | 配線板、電動機、電気機器及び空気調和機 |
| JP2016092318A (ja) * | 2014-11-10 | 2016-05-23 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板 |
-
1992
- 1992-04-08 JP JP8733992A patent/JPH05291736A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6316736B1 (en) * | 1998-06-08 | 2001-11-13 | Visteon Global Technologies, Inc. | Anti-bridging solder ball collection zones |
| JP2012099682A (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-24 | Nec Access Technica Ltd | プリント配線板及びそれに用いるパッド設計手法 |
| WO2016063396A1 (ja) * | 2014-10-23 | 2016-04-28 | 三菱電機株式会社 | 配線板、電動機、電気機器及び空気調和機 |
| US10601285B2 (en) | 2014-10-23 | 2020-03-24 | Mitsubishi Electric Corporation | Wiring board, electric motor, electric apparatus, and air conditioner |
| JP2016092318A (ja) * | 2014-11-10 | 2016-05-23 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板 |
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