JP2000138446A - プリント配線板の搭載部品半田付けパッド - Google Patents
プリント配線板の搭載部品半田付けパッドInfo
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- JP2000138446A JP2000138446A JP10310055A JP31005598A JP2000138446A JP 2000138446 A JP2000138446 A JP 2000138446A JP 10310055 A JP10310055 A JP 10310055A JP 31005598 A JP31005598 A JP 31005598A JP 2000138446 A JP2000138446 A JP 2000138446A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＢＧＡやＣＳＰ等のＬＳＩパッケージとプリ
ント配線板との半田付け接続の際に、接続部の信頼性を
向上させた搭載部品半田付けパッドを提供する。 【解決手段】 プリント配線板上に形成した金属箔から
なる搭載部品を半田付けするパッド２に、搭載部品を半
田付け搭載する部品半田付け部２Ａと、該部品半田付け
の周囲に形成した周囲部２Ｂと、前記部品半田付け部と
周囲部とを導通接続する複数のブリッジ部２ａ〜２ｄと
を備えた。
ント配線板との半田付け接続の際に、接続部の信頼性を
向上させた搭載部品半田付けパッドを提供する。 【解決手段】 プリント配線板上に形成した金属箔から
なる搭載部品を半田付けするパッド２に、搭載部品を半
田付け搭載する部品半田付け部２Ａと、該部品半田付け
の周囲に形成した周囲部２Ｂと、前記部品半田付け部と
周囲部とを導通接続する複数のブリッジ部２ａ〜２ｄと
を備えた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
搭載部品半田付けパッドに関し、特にＢＧＡやＣＳＰ等
のＬＳＩパッケージとプリント配線板とを半田付けする
際に、高い信頼性を確保して半田付けが行なえるように
したプリント配線板の搭載部品半田付けパッドに関す
る。
搭載部品半田付けパッドに関し、特にＢＧＡやＣＳＰ等
のＬＳＩパッケージとプリント配線板とを半田付けする
際に、高い信頼性を確保して半田付けが行なえるように
したプリント配線板の搭載部品半田付けパッドに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＬＳＩパッケージでは多ピン化・
小型化が進み、それに伴いＬＳＩパッケージとプリント
配線板との接続部の微細化が進展してきている。図３
（Ａ），（Ｂ）は、従来のＢＧＡ(ball grid array) や
ＣＳＰ(chip sizepackage) 等のＬＳＩパッケージとプ
リント配線板との接続の際の問題点を説明するための側
面図である。
小型化が進み、それに伴いＬＳＩパッケージとプリント
配線板との接続部の微細化が進展してきている。図３
（Ａ），（Ｂ）は、従来のＢＧＡ(ball grid array) や
ＣＳＰ(chip sizepackage) 等のＬＳＩパッケージとプ
リント配線板との接続の際の問題点を説明するための側
面図である。
【０００３】図３（Ａ），（Ｂ）に示すように、プリン
ト配線板１０１上に銅箔からなる配線パターン１０２が
形成されている。ＬＳＩパッケージ１０３の端子部１０
３ａと配線パターン１０２の部品搭載用のパッドとの間
に、半田ボール１０４を挟持した状態でリフロー炉等で
加熱して半田ボール１０４を溶融して、ＬＳＩパッケー
ジ１０３と前記パッドとを半田付け接続する。
ト配線板１０１上に銅箔からなる配線パターン１０２が
形成されている。ＬＳＩパッケージ１０３の端子部１０
３ａと配線パターン１０２の部品搭載用のパッドとの間
に、半田ボール１０４を挟持した状態でリフロー炉等で
加熱して半田ボール１０４を溶融して、ＬＳＩパッケー
ジ１０３と前記パッドとを半田付け接続する。
【０００４】このような半田付け実装の場合は、ＬＳＩ
パッケージ１０３とプリント配線板１０１とでは熱膨張
係数が異なるため、環境温度の変化に伴う応力が両者の
接続部に発生する。この応力は接続部の半田ボール１０
４にクラック１０５を生じさせたり〔図２（Ａ）〕、接
続部近傍のプリント配線板上の配線パターン１０２を断
線１０６させたりするおそれがある〔図２（Ｂ）〕。そ
して、ＬＳＩパッケージとプリント配線板との接続部の
微細化が進展すればするほど、接続部自体の強度が低下
するので、前述のおそれが益々高まってきている。
パッケージ１０３とプリント配線板１０１とでは熱膨張
係数が異なるため、環境温度の変化に伴う応力が両者の
接続部に発生する。この応力は接続部の半田ボール１０
４にクラック１０５を生じさせたり〔図２（Ａ）〕、接
続部近傍のプリント配線板上の配線パターン１０２を断
線１０６させたりするおそれがある〔図２（Ｂ）〕。そ
して、ＬＳＩパッケージとプリント配線板との接続部の
微細化が進展すればするほど、接続部自体の強度が低下
するので、前述のおそれが益々高まってきている。
【０００５】かかる問題点（おそれ）の解決手段とし
て、例えば次の２つが考えられる。その１は、図４に示
した本願出願人が提案した手段であって（特開平２−７
１５８５号公報）、配線パターン１１０のＬＳＩ接続用
の銅箔パッド１１１の周辺端部（露出部）をソルダーレ
ジスト１１２（左下がり斜線で示す）で覆う構造であ
る。このようにすれば、前記の信頼性上の問題の内、プ
リント配線板上の配線パターンの断線〔図３（Ｂ）〕を
防ぐ可能性が高くなる。なお、１１３はＬＳＩパッケー
ジの実装部である。
て、例えば次の２つが考えられる。その１は、図４に示
した本願出願人が提案した手段であって（特開平２−７
１５８５号公報）、配線パターン１１０のＬＳＩ接続用
の銅箔パッド１１１の周辺端部（露出部）をソルダーレ
ジスト１１２（左下がり斜線で示す）で覆う構造であ
る。このようにすれば、前記の信頼性上の問題の内、プ
リント配線板上の配線パターンの断線〔図３（Ｂ）〕を
防ぐ可能性が高くなる。なお、１１３はＬＳＩパッケー
ジの実装部である。
【０００６】また、その２は、図５に示すように、ＬＳ
Ｉ接続用パッド１２１と配線パターン１２２間に配線パ
ターンの幅を広くしたサブランド１２３を設け、配線パ
ターン１２２を強化する手段も考えられる。左下がり斜
線で示す１２４は、ソルダーレジストである。
Ｉ接続用パッド１２１と配線パターン１２２間に配線パ
ターンの幅を広くしたサブランド１２３を設け、配線パ
ターン１２２を強化する手段も考えられる。左下がり斜
線で示す１２４は、ソルダーレジストである。
【０００７】
【発明が解決しょうとする課題】しかしながら、前記図
４に示した手段（特開平２−７１５８５号公報）は、配
線パターンの断線を防ぐという効果があるものの、最近
の電子機器で多く採用されているＢＧＡやＣＳＰ等の半
田ボール接続に使うパッケージにおいては、一般的に
「プリント配線板上のＬＳＩ接続用パッドにソルダーレ
ジストを被せない構造の方が半田付け部の信頼性が向上
する」とされているので、ＢＧＡやＣＳＰ等のパッケー
ジを使用する場合には、信頼性向上の施策としては十分
とはいえない。
４に示した手段（特開平２−７１５８５号公報）は、配
線パターンの断線を防ぐという効果があるものの、最近
の電子機器で多く採用されているＢＧＡやＣＳＰ等の半
田ボール接続に使うパッケージにおいては、一般的に
「プリント配線板上のＬＳＩ接続用パッドにソルダーレ
ジストを被せない構造の方が半田付け部の信頼性が向上
する」とされているので、ＢＧＡやＣＳＰ等のパッケー
ジを使用する場合には、信頼性向上の施策としては十分
とはいえない。
【０００８】また、前記図５に示した手段では、加熱に
よる接続時に半田がサブランド１２３上に流れ出してし
まい、実装歩留まりの低下を招くおそれがある。即ち、
ＢＧＡやＣＳＰ等のＬＳＩパッケージ向けの半田接続部
の信頼性向上施策としては、ＬＳＩパッケージをプリン
ト配線板上に接続するためのパッド上にソルダーレジス
トを被せない構造とし、且つプリント配線板上の配線パ
ターンの断線を防止可能な（若しくは断線が発生しても
導通不良を起こさない）構造が必要である。
よる接続時に半田がサブランド１２３上に流れ出してし
まい、実装歩留まりの低下を招くおそれがある。即ち、
ＢＧＡやＣＳＰ等のＬＳＩパッケージ向けの半田接続部
の信頼性向上施策としては、ＬＳＩパッケージをプリン
ト配線板上に接続するためのパッド上にソルダーレジス
トを被せない構造とし、且つプリント配線板上の配線パ
ターンの断線を防止可能な（若しくは断線が発生しても
導通不良を起こさない）構造が必要である。
【０００９】そこで本発明の課題は、ＢＧＡやＣＳＰ等
のＬＳＩパッケージとプリント配線板との半田付け接続
の際に、接続部の信頼性を向上させたプリント配線板の
搭載部品半田付けパッドを提供することである。
のＬＳＩパッケージとプリント配線板との半田付け接続
の際に、接続部の信頼性を向上させたプリント配線板の
搭載部品半田付けパッドを提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、プリント配線板上に形成した搭載部品を半
田付けする金属箔からなるパッドであって、該パッド
は、前記搭載部品を半田付け搭載する部品半田付け部
と、該部品半田付け部の周囲に形成した周囲部と、前記
部品半田付け部と周囲部とを導通接続する複数のブリッ
ジ部とを備えたことを特徴とする。また、前記部品半田
付け部を除いた部分をソルダーレジストで覆ったことを
特徴とする。
に本発明は、プリント配線板上に形成した搭載部品を半
田付けする金属箔からなるパッドであって、該パッド
は、前記搭載部品を半田付け搭載する部品半田付け部
と、該部品半田付け部の周囲に形成した周囲部と、前記
部品半田付け部と周囲部とを導通接続する複数のブリッ
ジ部とを備えたことを特徴とする。また、前記部品半田
付け部を除いた部分をソルダーレジストで覆ったことを
特徴とする。
【００１１】このようにすれば、部品半田付け部と周囲
部とを複数のブリッジ部で導通接続しているので、仮に
１ヵ所が切断しても他のブリッジ部で導通を確保して断
線（導通不良）のおそれを無くすことができ、また、ブ
リッジ部を十分細くすれば溶融半田付け時に半田の流れ
出しによる歩留り低下を防止でき、更に、半田接続に使
用される部品半田付け部はソルダーレジストで覆わない
ので、半田付け接続の信頼性を向上させることができ
る。
部とを複数のブリッジ部で導通接続しているので、仮に
１ヵ所が切断しても他のブリッジ部で導通を確保して断
線（導通不良）のおそれを無くすことができ、また、ブ
リッジ部を十分細くすれば溶融半田付け時に半田の流れ
出しによる歩留り低下を防止でき、更に、半田接続に使
用される部品半田付け部はソルダーレジストで覆わない
ので、半田付け接続の信頼性を向上させることができ
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施の形態
に基づいて説明する。なお、既に説明した部分には同一
符号を付し、重複記載を省略する。
に基づいて説明する。なお、既に説明した部分には同一
符号を付し、重複記載を省略する。
【００１３】（１）第１の実施の形態 図１（Ａ），（Ｂ）は、本実施の形態の平面図およびＢ
−Ｂ線に沿う部品搭載状態の側断面図である。
−Ｂ線に沿う部品搭載状態の側断面図である。
【００１４】図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、プリン
ト配線板１上に銅箔からなるパッド２を形成する。該パ
ッド２は、ＬＳＩパッケージ１０３を半田付けする中心
部の「部品半田付け部」である円形部２Ａと、該円形部
２Ａの周囲を囲む「周囲部」であるリング状のリング部
２Ｂとからなる。また、円形部２Ａとリング部２Ｂと
を、互いに９０°の位置に配置した「複数のブリッジ
部」である４個の接続部２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄで接続
する。配線パターン３はリング部２Ｂに接続されてい
る。なお、ブリッジ部は、円形部２Ａからリング部２Ｂ
に向けて放射状に４ヵ所以上、配置してもよい。
ト配線板１上に銅箔からなるパッド２を形成する。該パ
ッド２は、ＬＳＩパッケージ１０３を半田付けする中心
部の「部品半田付け部」である円形部２Ａと、該円形部
２Ａの周囲を囲む「周囲部」であるリング状のリング部
２Ｂとからなる。また、円形部２Ａとリング部２Ｂと
を、互いに９０°の位置に配置した「複数のブリッジ
部」である４個の接続部２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄで接続
する。配線パターン３はリング部２Ｂに接続されてい
る。なお、ブリッジ部は、円形部２Ａからリング部２Ｂ
に向けて放射状に４ヵ所以上、配置してもよい。
【００１５】次に本実施の形態の作用を説明する。図１
（Ａ），（Ｂ）に示すように、ＬＳＩパッケージ１０３
とプリント配線板１との間に半田ボール１０４を挟持さ
せた状態でリフロー炉等で加熱して半田付けを行う。
（Ａ），（Ｂ）に示すように、ＬＳＩパッケージ１０３
とプリント配線板１との間に半田ボール１０４を挟持さ
せた状態でリフロー炉等で加熱して半田付けを行う。
【００１６】半田付け時および半田付け後に、仮に接続
部２ｃが断線したとしても〔図１（Ｂ）〕、残りの３ヵ
所の接続部２ａ，２ｂ，２ｄは健在なので、ＬＳＩパッ
ケージ１０３と配線パターン３との導通状態は確実に確
保される。よって、ＬＳＩパッケージ１０３と配線パタ
ーン３との半田付け接続の信頼性を向上させることがで
きる。また、ブリッジ部の幅を細くしておけば、溶融半
田がリング部２Ｂに向かって流れ出さないので、半田流
れにより歩留りが低下するおそれがない。
部２ｃが断線したとしても〔図１（Ｂ）〕、残りの３ヵ
所の接続部２ａ，２ｂ，２ｄは健在なので、ＬＳＩパッ
ケージ１０３と配線パターン３との導通状態は確実に確
保される。よって、ＬＳＩパッケージ１０３と配線パタ
ーン３との半田付け接続の信頼性を向上させることがで
きる。また、ブリッジ部の幅を細くしておけば、溶融半
田がリング部２Ｂに向かって流れ出さないので、半田流
れにより歩留りが低下するおそれがない。
【００１７】（２）第２の実施の形態 図２（Ａ），（Ｂ）は本実施の形態の平面図および一部
拡大図である。本実施の形態は、前記第１の実施の形態
のプリント配線板１に対して、４ヵ所の接続部４ａ〜４
ｄおよび円形部２Ａを除いた部分を、ソルダーレジスト
１１で覆ったものである。ブリッジ部２ａ〜２ｄをソル
ダーレジスト１１で覆う範囲は図２（Ｂ）に示すよう
に、ブリッジ部の約半分にする。このようにすれば、従
来技術で説明した如く、「プリント配線板上のＬＳＩ接
続用パッドにソルダーレジストを被さない構造」として
いるので、半田付け部の信頼性を向上させることができ
る。
拡大図である。本実施の形態は、前記第１の実施の形態
のプリント配線板１に対して、４ヵ所の接続部４ａ〜４
ｄおよび円形部２Ａを除いた部分を、ソルダーレジスト
１１で覆ったものである。ブリッジ部２ａ〜２ｄをソル
ダーレジスト１１で覆う範囲は図２（Ｂ）に示すよう
に、ブリッジ部の約半分にする。このようにすれば、従
来技術で説明した如く、「プリント配線板上のＬＳＩ接
続用パッドにソルダーレジストを被さない構造」として
いるので、半田付け部の信頼性を向上させることができ
る。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、プ
リント配線板上に形成したパッドに、部品半田付け部
と、該部品半田付けの周囲に形成した周囲部と、部品半
田付け部と周囲部とを導通接続する複数のブリッジ部と
を備えたので、ＢＧＡやＣＳＰ等のＬＳＩパッケージと
プリント配線板との接続部に環境温度の変化に伴う応力
が発生し、接続パッド付近で一部のブリッジ部の断線が
発生しても、残りのブリッジ部は断線せず導通不良を防
止できるため、接続部の信頼性を向上させることが可能
となる。
リント配線板上に形成したパッドに、部品半田付け部
と、該部品半田付けの周囲に形成した周囲部と、部品半
田付け部と周囲部とを導通接続する複数のブリッジ部と
を備えたので、ＢＧＡやＣＳＰ等のＬＳＩパッケージと
プリント配線板との接続部に環境温度の変化に伴う応力
が発生し、接続パッド付近で一部のブリッジ部の断線が
発生しても、残りのブリッジ部は断線せず導通不良を防
止できるため、接続部の信頼性を向上させることが可能
となる。
【図１】本発明の第１の実施の形態の平面図および部品
搭載時のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
搭載時のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態の平面図および一部
拡大図である。
拡大図である。
【図３】従来技術において、半田ボールにクラックが生
じた場合および配線パターンの切断が生じた場合のそれ
ぞれの側断面図である。
じた場合および配線パターンの切断が生じた場合のそれ
ぞれの側断面図である。
【図４】従来技術の半田付け部の信頼性向上対策の一例
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図５】従来技術の半田付け部の信頼性向上対策の他の
例を示す平面図である。
例を示す平面図である。
１ プリント配線板 ２ 銅箔パッド ２Ａ 銅箔パッドの円形部 ２Ｂ 銅箔パッドのリング部 ２ａ〜２ｄ 銅箔パッドのブリッジ部 ３ 配線パターン ４ クラック １１ ソルダーレジスト １０３ ＬＳＩパッケージ １０４ 半田ボール
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年１２月１日（１９９９．１２．
１）
１）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００４】 このような半田付け実装の場合は、ＬＳ
Ｉパッケージ１０３とプリント配線板１０１とでは熱膨
張係数が異なるため、環境温度の変化に伴う応力が両者
の接続部に発生する。この応力は接続部の半田ボール１
０４にクラック１０５を生じさせたり〔図３（Ａ）〕、
接続部近傍のプリント配線板上の配線パターン１０２を
断線１０６させたりするおそれがある〔図３（Ｂ）〕。
そして、ＬＳＩパッケージとプリント配線板との接続部
の微細化が進展すればするほど、接続部自体の強度が低
下するので、前述のおそれが益々高まってきている。
Ｉパッケージ１０３とプリント配線板１０１とでは熱膨
張係数が異なるため、環境温度の変化に伴う応力が両者
の接続部に発生する。この応力は接続部の半田ボール１
０４にクラック１０５を生じさせたり〔図３（Ａ）〕、
接続部近傍のプリント配線板上の配線パターン１０２を
断線１０６させたりするおそれがある〔図３（Ｂ）〕。
そして、ＬＳＩパッケージとプリント配線板との接続部
の微細化が進展すればするほど、接続部自体の強度が低
下するので、前述のおそれが益々高まってきている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１７】（２）第２の実施の形態 図２（Ａ），（Ｂ）は本実施の形態の平面図および一部
拡大図である。本実施の形態は、前記第１の実施の形態
のプリント配線板１に対して、４ヵ所の接続部（ブリッ
ジ部）２ａ〜２ｄおよび円形部２Ａを除いた部分を、ソ
ルダーレジスト１１で覆ったものである。ブリッジ部２
ａ〜２ｄをソルダーレジスト１１で覆う範囲は図２
（Ｂ）に示すように、ブリッジ部の約半分にする。この
ようにすれば、従来技術で説明した如く、「プリント配
線板上のＬＳＩ接続用パッドにソルダーレジストを被さ
ない構造」としているので、半田付け部の信頼性を向上
させることができる。
拡大図である。本実施の形態は、前記第１の実施の形態
のプリント配線板１に対して、４ヵ所の接続部（ブリッ
ジ部）２ａ〜２ｄおよび円形部２Ａを除いた部分を、ソ
ルダーレジスト１１で覆ったものである。ブリッジ部２
ａ〜２ｄをソルダーレジスト１１で覆う範囲は図２
（Ｂ）に示すように、ブリッジ部の約半分にする。この
ようにすれば、従来技術で説明した如く、「プリント配
線板上のＬＳＩ接続用パッドにソルダーレジストを被さ
ない構造」としているので、半田付け部の信頼性を向上
させることができる。
Claims (6)
- 【請求項１】 プリント配線板上に形成した搭載部品を
半田付けする金属箔からなるパッドであって、 該パッドは、前記搭載部品を半田付け搭載する部品半田
付け部と、該部品半田付け部の周囲に形成した周囲部
と、前記部品半田付け部と周囲部とを導通接続する複数
のブリッジ部とを備えたことを特徴とするプリント配線
板の搭載部品半田付けパッド。 - 【請求項２】 前記部品半田付け部を除いた部分をソル
ダーレジストで覆ったことを特徴とする請求項１に記載
のプリント配線板の搭載部品半田付けパッド。 - 【請求項３】 前記部品半田付け部を円形に形成したこ
とを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプリン
ト配線板の搭載部品半田付けパッド。 - 【請求項４】 前記ブリッジ部を、前記部品半田付け部
から放射状に形成したことを特徴とする請求項１乃至請
求項３のいずれかに記載のプリント配線板の搭載部品半
田付けパッド。 - 【請求項５】 前記ブリッジ部を、前記部品半田付け部
の周囲に相互に９０°をなす位置に形成したことを特徴
とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のプリン
ト配線板の搭載部品半田付けパッド。 - 【請求項６】 前記搭載部品はＬＳＩパッケージである
ことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記
載のプリント配線板の搭載部品半田付けパッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10310055A JP2000138446A (ja) | 1998-10-30 | 1998-10-30 | プリント配線板の搭載部品半田付けパッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10310055A JP2000138446A (ja) | 1998-10-30 | 1998-10-30 | プリント配線板の搭載部品半田付けパッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000138446A true JP2000138446A (ja) | 2000-05-16 |
Family
ID=18000631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10310055A Pending JP2000138446A (ja) | 1998-10-30 | 1998-10-30 | プリント配線板の搭載部品半田付けパッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000138446A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1337134A3 (en) * | 2002-02-14 | 2005-05-04 | Alps Electric Co., Ltd. | Terminal structure having large peel strength of land portion and ball |
-
1998
- 1998-10-30 JP JP10310055A patent/JP2000138446A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1337134A3 (en) * | 2002-02-14 | 2005-05-04 | Alps Electric Co., Ltd. | Terminal structure having large peel strength of land portion and ball |
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