JPH0382096A - ハンダ付方法 - Google Patents
ハンダ付方法Info
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- JPH0382096A JPH0382096A JP21899689A JP21899689A JPH0382096A JP H0382096 A JPH0382096 A JP H0382096A JP 21899689 A JP21899689 A JP 21899689A JP 21899689 A JP21899689 A JP 21899689A JP H0382096 A JPH0382096 A JP H0382096A
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- Japan
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- solder
- terminals
- electronic component
- resist
- terminal
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はハンダ付方法に関し、特に同一平面内に複数の
突出した端子を有する電子部品の回路基板へのハンダ付
方法に関する。
突出した端子を有する電子部品の回路基板へのハンダ付
方法に関する。
混成集積回路に搭載する電子部品として、表面実装に適
した同一平面内に突出した複数の端子、特に4方向それ
ぞれに突出した端子を有するQFP (Qaad Fl
at Package )が使用されている。
した同一平面内に突出した複数の端子、特に4方向それ
ぞれに突出した端子を有するQFP (Qaad Fl
at Package )が使用されている。
従来、この種の電子部品のハンダ付方法としては、混成
集積回路用厚膜基板のハンダパッド上にペースト状ハン
ダをメタルスクリーン等を用いて印刷し、その上に電子
部品の端子を搭載後、ハンダを加熱溶解してハンダ付を
行う方法がある。
集積回路用厚膜基板のハンダパッド上にペースト状ハン
ダをメタルスクリーン等を用いて印刷し、その上に電子
部品の端子を搭載後、ハンダを加熱溶解してハンダ付を
行う方法がある。
上述した従来のハンダ付方法は、QFPの高密度実装化
に伴なって、端子間ピッチが非常に小さくなり、メタル
スクリーン等のハンダ印刷用穴も非常に狭くなり、ペー
スト状ハンダのスクリーンからの抜けが悪くなったり、
第3図の正面図に示すように、隣接する端子2a、2b
間でハンダブリッジ51を生じる等の欠点がある。
に伴なって、端子間ピッチが非常に小さくなり、メタル
スクリーン等のハンダ印刷用穴も非常に狭くなり、ペー
スト状ハンダのスクリーンからの抜けが悪くなったり、
第3図の正面図に示すように、隣接する端子2a、2b
間でハンダブリッジ51を生じる等の欠点がある。
本発明の目的は、電子部品の回路基板へのハンダ接続時
に、端子間のハンダブリッジを防止し、作業工数の低減
および品質の向上を可能とするハンダ付方法を提供する
ことである。
に、端子間のハンダブリッジを防止し、作業工数の低減
および品質の向上を可能とするハンダ付方法を提供する
ことである。
本発明のハンダ付方法は、同一平面内に複数の突出した
端子を有する電子部品を前記端子により回路基板へハン
ダ接続するハンダ付方法において、前記電子部品の隣接
する前記端子の相対する両側面の少なくとも一つの側面
にハンダの溶着を防止するハンダレジストを塗布したこ
εを特徴εする。
端子を有する電子部品を前記端子により回路基板へハン
ダ接続するハンダ付方法において、前記電子部品の隣接
する前記端子の相対する両側面の少なくとも一つの側面
にハンダの溶着を防止するハンダレジストを塗布したこ
εを特徴εする。
次に図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第1図は本発明の一実施例を説明するための斜視図であ
る。電子部品の外装樹脂部1から4方向に突出した複数
の端子2それぞれの隣接する側面にハンダの溶着を防止
するハンダレジスト3を塗布し、厚膜基板4上の厚膜印
刷法により設けられたハンダバッド6上にハンダ印刷に
よりペースト状のハンダ5を塗布し、電子部品の端子2
を厚膜基板4のハンダバッド6上に搭載した後、ハンダ
5を加熱溶解してハンダ接続を行う。
る。電子部品の外装樹脂部1から4方向に突出した複数
の端子2それぞれの隣接する側面にハンダの溶着を防止
するハンダレジスト3を塗布し、厚膜基板4上の厚膜印
刷法により設けられたハンダバッド6上にハンダ印刷に
よりペースト状のハンダ5を塗布し、電子部品の端子2
を厚膜基板4のハンダバッド6上に搭載した後、ハンダ
5を加熱溶解してハンダ接続を行う。
ハンダレジスト3は、端子2それぞれの隣接する側面の
片側のみに塗布する場合と、両側に塗布する場合とが可
能である。
片側のみに塗布する場合と、両側に塗布する場合とが可
能である。
第2図は本発明による端子2のハンダ付状態を示す正面
図である。第2図(a)はハンダレジスト3を端子2の
片側に塗布した場合、第2図(b)はハンダレジスト3
を端子2の両側に塗布した場合を示す。
図である。第2図(a)はハンダレジスト3を端子2の
片側に塗布した場合、第2図(b)はハンダレジスト3
を端子2の両側に塗布した場合を示す。
第2[g(a>において、端子2の左側にハンダレジス
ト3が塗布されているためハンダ5をはじいてしまう。
ト3が塗布されているためハンダ5をはじいてしまう。
また、端子2の右側はハンダレジスト3がないため、ハ
ンダ5が端子2にフィレットを形成した状態でハンダパ
ッド6に接続される。
ンダ5が端子2にフィレットを形成した状態でハンダパ
ッド6に接続される。
端子先端部2]、も同様に接続される。
第2図(b)において、端子2の両側にハンダレジスト
3が塗布されているため両側のハンダ5をはじいてしま
う、そのため、ハンダフィレットの形成は端子先端部2
1を介してハンダバッド6との間に行われる。
3が塗布されているため両側のハンダ5をはじいてしま
う、そのため、ハンダフィレットの形成は端子先端部2
1を介してハンダバッド6との間に行われる。
以上のように、ハンダレジスト3により端子2間のハン
ダブリッジは防止される。
ダブリッジは防止される。
以上説明したように、本発明のハンダ付方法は、電子部
品の端子のハンダ付部側面の片側あるいは両側にハンダ
レジストを塗布することにより、QFP等の高密度実装
化に伴ない、端子間ピッチが非常に小さくなっても、ハ
ンダブリッジを発生させずに回路基板へのハンダ付がで
きるので、作業工数の低減および品質の向上を可能とす
る効果がある。
品の端子のハンダ付部側面の片側あるいは両側にハンダ
レジストを塗布することにより、QFP等の高密度実装
化に伴ない、端子間ピッチが非常に小さくなっても、ハ
ンダブリッジを発生させずに回路基板へのハンダ付がで
きるので、作業工数の低減および品質の向上を可能とす
る効果がある。
第1図は本発明の一実施例を説明するための斜視図、第
2図は本発明による端子のハンダ付状態を示す正面図、
第3図は従来のハンダ付方法による端子間のハンダブリ
ッジを示す正面図である。 1・・・外装樹脂部、2 (2a、2b)・・・端子、
3・・・ハンダレジスト、4・・・厚膜基板、5・・・
ハンダ、6・・・ハンダパッド、21・・・端子先端部
、51・・・ハンダブリッジ。
2図は本発明による端子のハンダ付状態を示す正面図、
第3図は従来のハンダ付方法による端子間のハンダブリ
ッジを示す正面図である。 1・・・外装樹脂部、2 (2a、2b)・・・端子、
3・・・ハンダレジスト、4・・・厚膜基板、5・・・
ハンダ、6・・・ハンダパッド、21・・・端子先端部
、51・・・ハンダブリッジ。
Claims (1)
- 同一平面内に複数の突出した端子を有する電子部品を
前記端子により回路基板へハンダ接続するハンダ付方法
において、前記電子部品の隣接する前記端子の相対する
両側面の少なくとも一つの側面にハンダの溶着を防止す
るハンダレジストを塗布したことを特徴とするハンダ付
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21899689A JPH0382096A (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | ハンダ付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21899689A JPH0382096A (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | ハンダ付方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0382096A true JPH0382096A (ja) | 1991-04-08 |
Family
ID=16728632
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21899689A Pending JPH0382096A (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | ハンダ付方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0382096A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19990035273A (ko) * | 1997-10-31 | 1999-05-15 | 소니 비디오 타이완 캄파니 리미티드 | 전자 장치 조립 방법 및 회로 보드 |
DE10212495A1 (de) * | 2002-03-21 | 2003-10-09 | Juergen Schulz-Harder | Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrats, vorzugsweise eines Kupfer-Keramik-Substrats |
-
1989
- 1989-08-24 JP JP21899689A patent/JPH0382096A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19990035273A (ko) * | 1997-10-31 | 1999-05-15 | 소니 비디오 타이완 캄파니 리미티드 | 전자 장치 조립 방법 및 회로 보드 |
US8342384B2 (en) | 2002-03-13 | 2013-01-01 | Curamik Electronics Gmbh | Method for the production of a metal-ceramic substrate, preferably a copper ceramic substrate |
DE10212495A1 (de) * | 2002-03-21 | 2003-10-09 | Juergen Schulz-Harder | Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrats, vorzugsweise eines Kupfer-Keramik-Substrats |
DE10212495B4 (de) * | 2002-03-21 | 2004-02-26 | Schulz-Harder, Jürgen, Dr.-Ing. | Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrats, vorzugsweise eines Kupfer-Keramik-Substrats |
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