JPH0229396A - 電子部品の実装方法及び装置 - Google Patents
電子部品の実装方法及び装置Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、電子部品の実装方法及び装置に係り、さらに
詳しくは、プリント基板等に設けた端子に電子部品のリ
ードを接続するためのはんだクリームの印刷手段の改良
に関するものである。
詳しくは、プリント基板等に設けた端子に電子部品のリ
ードを接続するためのはんだクリームの印刷手段の改良
に関するものである。
［従来の技術］
電子部品をプリント基板等に取付ける場合、従来は電子
部品のリードをプリント基板等の端子に設けたスルーホ
ールに挿通してはんだ付けしていたが、最近は電子機器
の小形化、薄形化等の要請から、プリント基板等の表面
に電子部品を載置して、リードを直接端子に接続する表
面実装方式が増加している。
部品のリードをプリント基板等の端子に設けたスルーホ
ールに挿通してはんだ付けしていたが、最近は電子機器
の小形化、薄形化等の要請から、プリント基板等の表面
に電子部品を載置して、リードを直接端子に接続する表
面実装方式が増加している。
特に半導体装置の場合は、最近は客先の仕様に応じて製
造する分野が拡大しており、高機能化による１１０端子
の増大に伴って半導体装置は益々多リード化する傾向に
ある。例えば、外径２８ｉｍＸ ２８１１厚さ３．６
ａｌｌの半導体装置において、リードの数は１６０本、
各リードの幅が３００μｍ、間隔が８５０−程度のもの
が実用されており、したがって、この半導体装置のリー
ドが接続されるプリント基板等の端子もこれに整合する
ものでなければならない。
造する分野が拡大しており、高機能化による１１０端子
の増大に伴って半導体装置は益々多リード化する傾向に
ある。例えば、外径２８ｉｍＸ ２８１１厚さ３．６
ａｌｌの半導体装置において、リードの数は１６０本、
各リードの幅が３００μｍ、間隔が８５０−程度のもの
が実用されており、したがって、この半導体装置のリー
ドが接続されるプリント基板等の端子もこれに整合する
ものでなければならない。
第５図はこのような実装装置の一例を拡大して示したも
ので、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。図にお
いて、１はプリント基板等、２はプリント基板等１の表
面に形成された導電パターンの如き端子、１１はプリン
ト基板等１に実装される半導体装置、１２はそのリード
である。３ははんだの微粉末とフラックスとをねり合わ
せてなるいわゆるはんだクリームで、例えば第６図に示
すように、印刷するはんだクリーム３の厚さと等しい厚
さの金属板からなり、端子２の寸法、形状に対応した窓
穴８を有するマスク７を用いて、端子２の表面にスキー
ジにより印刷したものである。
ので、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。図にお
いて、１はプリント基板等、２はプリント基板等１の表
面に形成された導電パターンの如き端子、１１はプリン
ト基板等１に実装される半導体装置、１２はそのリード
である。３ははんだの微粉末とフラックスとをねり合わ
せてなるいわゆるはんだクリームで、例えば第６図に示
すように、印刷するはんだクリーム３の厚さと等しい厚
さの金属板からなり、端子２の寸法、形状に対応した窓
穴８を有するマスク７を用いて、端子２の表面にスキー
ジにより印刷したものである。
このようにして、各端子２にはんだクリーム３を印刷し
たのち、半導体装置１１をプリント基板等１の上に載置
してリード１２を端子２にそれぞれ当接し、リフロー装
置によりリフローすれば、り一ド１２と端子２はそれぞ
れ接続され、半導体装置１１はプリント基板等１に実装
される。
たのち、半導体装置１１をプリント基板等１の上に載置
してリード１２を端子２にそれぞれ当接し、リフロー装
置によりリフローすれば、り一ド１２と端子２はそれぞ
れ接続され、半導体装置１１はプリント基板等１に実装
される。
この場合、印刷されるはんだクリーム３の厚さは、半導
体装置１１のリード１２の粗密によって決定しており、
例えばリードＩ２のピッチが１１以上の電子部品の場合
ははんだクリーム３の厚さを０．２１以上としてはんだ
クリーム３の量を確保し、リード１２のピッチが０．８
ｍｇ＋以下の電子部品の場合は、はんだクリーム３の厚
さを０．１５ｍｍ、場合によっては０．１ｉｍ以下と薄
くしてはんだクリーム３の量を調節し、はんだブリッジ
の発生を防止している。
体装置１１のリード１２の粗密によって決定しており、
例えばリードＩ２のピッチが１１以上の電子部品の場合
ははんだクリーム３の厚さを０．２１以上としてはんだ
クリーム３の量を確保し、リード１２のピッチが０．８
ｍｇ＋以下の電子部品の場合は、はんだクリーム３の厚
さを０．１５ｍｍ、場合によっては０．１ｉｍ以下と薄
くしてはんだクリーム３の量を調節し、はんだブリッジ
の発生を防止している。
［発明が解決しようとする課題］
最近、電子機器の高密度実装化と低価格化の要請から、
１枚のプリント基板等にピッチの粗いリード（例えばリ
ードのピッチ１１以上）の電子部品と、ピッチが密なリ
ード（例えばリードのピッチ０．８ＩＩｍ以下）の電子
部品とを混在させて実装する場合が増加し５ている。こ
のような場合、従来は第７図（ａ）に示すように、すべ
てのはんだクリーム３ａの厚さを、ピッチが密なリード
１２ａの電子部品１１ａの実装に適合した厚さ（例えば
０．１．５ｍｍ）で印刷していた。
１枚のプリント基板等にピッチの粗いリード（例えばリ
ードのピッチ１１以上）の電子部品と、ピッチが密なリ
ード（例えばリードのピッチ０．８ＩＩｍ以下）の電子
部品とを混在させて実装する場合が増加し５ている。こ
のような場合、従来は第７図（ａ）に示すように、すべ
てのはんだクリーム３ａの厚さを、ピッチが密なリード
１２ａの電子部品１１ａの実装に適合した厚さ（例えば
０．１．５ｍｍ）で印刷していた。
このため、第７図（ｂ）に示すように、ピッチが密なリ
ード１２ａの電子部品１１ａの実装には適量のはんだク
リーム３ａとなり確実゛に端子に接続されるが、ピッチ
が粗いリード１２ｂの電子部品ｔｉｂにおいてははんだ
クリーム３ａの量が不足し、場合によってはリード１２
ｂと端子とが完全に接着せず、オーブン現象３Ｃを生ず
ることもある。
ード１２ａの電子部品１１ａの実装には適量のはんだク
リーム３ａとなり確実゛に端子に接続されるが、ピッチ
が粗いリード１２ｂの電子部品ｔｉｂにおいてははんだ
クリーム３ａの量が不足し、場合によってはリード１２
ｂと端子とが完全に接着せず、オーブン現象３Ｃを生ず
ることもある。
このような接着不良を防止するため、第８図（ａ）に示
すように、すべてのはんだクリーム３ｂをピッチの粗い
リード１２ｂの電子部品１１ａを実装する場合の厚さ（
例えば０．２ａｖ以上）に印刷すると、第８図（ｂ）に
示すようにピッチの粗いリード１２ｂの電子部品１１ｂ
の実装には適量のはんだクリーム３ｂとなるが、ピッチ
の密なリード１２ａの電子部品１１ａにおいてははんだ
クリーム３ｂの量が多く、はんだ過多やはんだブリッジ
３ｄが多発し、いずれの場合も修正に多くの工数を要し
、コストアップの原因になっていた。
すように、すべてのはんだクリーム３ｂをピッチの粗い
リード１２ｂの電子部品１１ａを実装する場合の厚さ（
例えば０．２ａｖ以上）に印刷すると、第８図（ｂ）に
示すようにピッチの粗いリード１２ｂの電子部品１１ｂ
の実装には適量のはんだクリーム３ｂとなるが、ピッチ
の密なリード１２ａの電子部品１１ａにおいてははんだ
クリーム３ｂの量が多く、はんだ過多やはんだブリッジ
３ｄが多発し、いずれの場合も修正に多くの工数を要し
、コストアップの原因になっていた。
本発明は、上記のような問題点を解決すべくなされたも
ので、ピッチの粗いリードの電子部品と、ピッチの密な
リードの電子部品とを混在させてプリント基板等に実装
する場合において、いずれの電子部品に対しても適量の
はんだクリームを確保できるようにした電子部品の実装
方法及び装置を得ることを目的としたものである。
ので、ピッチの粗いリードの電子部品と、ピッチの密な
リードの電子部品とを混在させてプリント基板等に実装
する場合において、いずれの電子部品に対しても適量の
はんだクリームを確保できるようにした電子部品の実装
方法及び装置を得ることを目的としたものである。
［課題を解決するための手段］
本発明は、上記の目的を達成するためになされたもので
、端子のピッチの粗密に応じてこれに印刷するはんだク
リームの厚さを変えるようにした電子部品の実装方法。
、端子のピッチの粗密に応じてこれに印刷するはんだク
リームの厚さを変えるようにした電子部品の実装方法。
及び
厚さの異なる少な（とも２種類のメタルマスクを有し、
ピッチの密な端子には薄いメタルマスクを使用し、ピッ
チの粗い端子には厚いメタルマスクを使用してそれぞれ
はんだクリームを印刷し、各端子にそれぞれこれに対応
した電子部品を搭載してリフローするようにした電子部
品の実装装置を提供するものである。
ピッチの密な端子には薄いメタルマスクを使用し、ピッ
チの粗い端子には厚いメタルマスクを使用してそれぞれ
はんだクリームを印刷し、各端子にそれぞれこれに対応
した電子部品を搭載してリフローするようにした電子部
品の実装装置を提供するものである。
［作 用］
ピッチの密なリードを有する電子部品も、ピッチの粗い
リードを有する電子部品もそれぞれ適量のはんだクリー
ムが印刷された端子に確実に接続されるので、はんだブ
リッジやオーブンによる接続不良を生ずることはない。
リードを有する電子部品もそれぞれ適量のはんだクリー
ムが印刷された端子に確実に接続されるので、はんだブ
リッジやオーブンによる接続不良を生ずることはない。
［実施例］
第１図は本発明に使用するメタルマスクの実施例を示す
断面図である。（ａ）図において、７ａはピッチの密な
リードの電子部品を実装する際のはんだクリーム３ａの
厚さ（例えばＯ，１５ｍｍ）と等しい厚さの第１のメタ
ルマスクで、ステンレス板等からなり、プリント基板等
１に設けたピッチの密なリードの電子部品を接続する端
子に対応する多数の窓穴８ａが貫設されている。また、
（ｂ）図の７ｂはピッチの粗いリードの電子部品を実装
する際のはんだクリーム３ｂの厚さ（例えば０．２■以
上）と等しい第２のメタルマスクで、ステンレス板等か
らなり、プリント基板等１に設けたピッチの粗いリード
の電子部品を接続する端子に対応する多数の窓穴８ｂが
貫設されており、第１のメタルマスク７ａの窓穴８ａに
対応した位置には、下面に開口する凹部９が設けられて
いる。
断面図である。（ａ）図において、７ａはピッチの密な
リードの電子部品を実装する際のはんだクリーム３ａの
厚さ（例えばＯ，１５ｍｍ）と等しい厚さの第１のメタ
ルマスクで、ステンレス板等からなり、プリント基板等
１に設けたピッチの密なリードの電子部品を接続する端
子に対応する多数の窓穴８ａが貫設されている。また、
（ｂ）図の７ｂはピッチの粗いリードの電子部品を実装
する際のはんだクリーム３ｂの厚さ（例えば０．２■以
上）と等しい第２のメタルマスクで、ステンレス板等か
らなり、プリント基板等１に設けたピッチの粗いリード
の電子部品を接続する端子に対応する多数の窓穴８ｂが
貫設されており、第１のメタルマスク７ａの窓穴８ａに
対応した位置には、下面に開口する凹部９が設けられて
いる。
次に、上記のような２枚のメタルマスク７ａ。
７ｂを使用し、て、プリント基板等１に設けた端子には
んだクリーム３を印刷する手順について説明する。先ず
、第２図（ａ）に示すように、第１のメタルマスク７ａ
をプリント基板等１の上に載置し、その表面に設けられ
たピッチの密なリードの電子部品を接続する端子に窓穴
８ａを整合させる。ついで、第１のメタルマスク７ａの
上（第２ 図（ａ）の窓・穴８ａの左方）にはんだクリ
ーム３を載せ、スキージ１０を第１のメタルマスク７ａ
の上面に沿って矢印方向に移動させれば、はんだクリー
ム３は端子上において各窓穴８ａ内に充填される。充填
が終わったときは第１のメタルマスク７ａを上方に引上
げれば、（ｂ）図に示すようにプリント基板等１の端子
上には薄いはんだクリーム３ａが印刷される。
んだクリーム３を印刷する手順について説明する。先ず
、第２図（ａ）に示すように、第１のメタルマスク７ａ
をプリント基板等１の上に載置し、その表面に設けられ
たピッチの密なリードの電子部品を接続する端子に窓穴
８ａを整合させる。ついで、第１のメタルマスク７ａの
上（第２ 図（ａ）の窓・穴８ａの左方）にはんだクリ
ーム３を載せ、スキージ１０を第１のメタルマスク７ａ
の上面に沿って矢印方向に移動させれば、はんだクリー
ム３は端子上において各窓穴８ａ内に充填される。充填
が終わったときは第１のメタルマスク７ａを上方に引上
げれば、（ｂ）図に示すようにプリント基板等１の端子
上には薄いはんだクリーム３ａが印刷される。
次に、（Ｃ）図に示すように、窓穴８ｂをピッチの粗い
リードの電子部品用の端子と整合させ、第２のメタルマ
スク７ｂをプリント基板等１．の上に載置する。このと
き、先に印刷されたはんだクリーム３ａ上には第２のメ
タルマスク７ｂの凹部９が位置するので、これを損傷し
たり剥がしたりするおそれはない。この状態でスキージ
１０を移動させて窓穴８ｂにはんだクリーム３ｂを充填
し、第２のメタルマスク７ｂを引上げれば、プリント基
板等１上には、（ｄ）図に示すように先に印刷された薄
いはんだクリーム３ａと並んで、厚いはんだクリーム３
ｂが印刷される。
リードの電子部品用の端子と整合させ、第２のメタルマ
スク７ｂをプリント基板等１．の上に載置する。このと
き、先に印刷されたはんだクリーム３ａ上には第２のメ
タルマスク７ｂの凹部９が位置するので、これを損傷し
たり剥がしたりするおそれはない。この状態でスキージ
１０を移動させて窓穴８ｂにはんだクリーム３ｂを充填
し、第２のメタルマスク７ｂを引上げれば、プリント基
板等１上には、（ｄ）図に示すように先に印刷された薄
いはんだクリーム３ａと並んで、厚いはんだクリーム３
ｂが印刷される。
第３図は上記のようにしてプリント基板等１に設けた端
子の上に印刷された異なる厚さのはんだクリーム３ａ、
３ｂにより、リードのピッチが異なる電子部品１１ａ、
ｌＬｂをそれぞれ接続する要領を示すもので、はんだク
リーム３ａの上にピッチの密なリードの電子部品１１ａ
を、またはんだクリーム３ｂの上にはピッチの粗いリー
ドの電子部品１１ｂをそれぞれ搭載してリフローすれば
、両型子部品１１ａ、ｌｌｂのリード１２ａ、１２ｂは
適量のはんだクリーム３ａ、３ｂによりそれぞれの端子
に確実に接続され、はんだブリッジが発生したり、オー
ブン状態になることはない。
子の上に印刷された異なる厚さのはんだクリーム３ａ、
３ｂにより、リードのピッチが異なる電子部品１１ａ、
ｌＬｂをそれぞれ接続する要領を示すもので、はんだク
リーム３ａの上にピッチの密なリードの電子部品１１ａ
を、またはんだクリーム３ｂの上にはピッチの粗いリー
ドの電子部品１１ｂをそれぞれ搭載してリフローすれば
、両型子部品１１ａ、ｌｌｂのリード１２ａ、１２ｂは
適量のはんだクリーム３ａ、３ｂによりそれぞれの端子
に確実に接続され、はんだブリッジが発生したり、オー
ブン状態になることはない。
第４図は本発明に係る第２のメタルマスク７ｂの別の実
施例を示す断面図である。本実施例においては凹部９に
支柱９ａを設け、スキージ１０によってはんだクリーム
３を移動させる際、四部９の薄い天井が撓んで印刷され
たはんだクリーム３ａが損傷するのを防止するようにし
たものである。
施例を示す断面図である。本実施例においては凹部９に
支柱９ａを設け、スキージ１０によってはんだクリーム
３を移動させる際、四部９の薄い天井が撓んで印刷され
たはんだクリーム３ａが損傷するのを防止するようにし
たものである。
上記の実施例では、プリント基板等に半導体装置を実装
する場合について本発明を説明したが、本発明は半導体
装置以外の電子部品をプリント基板等に実装する場合に
も実施することができる。
する場合について本発明を説明したが、本発明は半導体
装置以外の電子部品をプリント基板等に実装する場合に
も実施することができる。
また、厚さの異なる２枚のメタルマスクによりそれぞれ
はんだクリームを印刷する場合を示したが、厚さの異な
る３枚以上のメタルマスクを使用し、これに対応したピ
ッチの端子上にそれぞれはんだクリームを印刷してもよ
い。さらに、既に印刷した薄いはんだクリームを損傷し
ないために。第２のメタルマスクに四部を設けた場合に
ついて説明したが、凹部に代えて貫通穴を設けてもよく
、あるいは第２のメタルマスクを用いて、はんだクリー
ムを印刷する範囲を既印刷のはんだクリームと干渉しな
い部分に限定してもよい。
はんだクリームを印刷する場合を示したが、厚さの異な
る３枚以上のメタルマスクを使用し、これに対応したピ
ッチの端子上にそれぞれはんだクリームを印刷してもよ
い。さらに、既に印刷した薄いはんだクリームを損傷し
ないために。第２のメタルマスクに四部を設けた場合に
ついて説明したが、凹部に代えて貫通穴を設けてもよく
、あるいは第２のメタルマスクを用いて、はんだクリー
ムを印刷する範囲を既印刷のはんだクリームと干渉しな
い部分に限定してもよい。
［発明の効果］
以上の説明から明らかなように、本発明は、プリント基
板等に接続する電子部品のリードのピッチに対応して、
厚さの異なるメタルマスクにより端子上それぞれはんだ
クリー＝ムを印刷するようにしたので、各電子部品はそ
れぞれ適量のはんだクリームにより確実に端子に接続さ
れ、はんだブリリッジやオーブン状態などの接続不良を
生ずることがない。このためはんだ付は不良が大幅に減
少し、したがって修正作業も少なくなるので、コストを
低減できるばかりでなく製品の品質が向上し、信頼性を
高めることができる。
板等に接続する電子部品のリードのピッチに対応して、
厚さの異なるメタルマスクにより端子上それぞれはんだ
クリー＝ムを印刷するようにしたので、各電子部品はそ
れぞれ適量のはんだクリームにより確実に端子に接続さ
れ、はんだブリリッジやオーブン状態などの接続不良を
生ずることがない。このためはんだ付は不良が大幅に減
少し、したがって修正作業も少なくなるので、コストを
低減できるばかりでなく製品の品質が向上し、信頼性を
高めることができる。
なお、本発明によれば、はんだクリームを印刷するメタ
ルマスクを２枚以上使用するので、実装する電子部品に
応じて異なる種類のはんだクリームを使用することがで
き、はんだ量の制御のほかに、１枚のプリント基板等の
上に異なる成分のはんだを使用したり、融点の異なるは
んだを使用することができる。
ルマスクを２枚以上使用するので、実装する電子部品に
応じて異なる種類のはんだクリームを使用することがで
き、はんだ量の制御のほかに、１枚のプリント基板等の
上に異なる成分のはんだを使用したり、融点の異なるは
んだを使用することができる。
第１図（ａ） −（ｂ）は本発明に使用するメタルマス
クの実施例の断面図、第２図（ａ）〜（ｄ）はその使用
例を示す説明図、第３図（ａ） 、 （ｂ）は本発明に
よる電子部品の接続例を示す説明図、第４図はメタルマ
スクの他の実施例の断面図、第５図（ａ） 、 （ｂ）
はプリント基板等への電子部品の接続例を示す正面図及
び側面図、第６図はメタルマスクの一例を示す斜視図、
第７図（ａ） 、 （ｂ）及び第８図（ａ） −（ｂ）
は従来の電子部品の接続例を示す説明図である。 ］ニブリント基板等、３，３ａ、３ｂ：はんだクリーム
、７ａ、７ｂ：メタルマスク、８ａ、８ｂ：窓穴、９：
凹部、１０：スキージ。
クの実施例の断面図、第２図（ａ）〜（ｄ）はその使用
例を示す説明図、第３図（ａ） 、 （ｂ）は本発明に
よる電子部品の接続例を示す説明図、第４図はメタルマ
スクの他の実施例の断面図、第５図（ａ） 、 （ｂ）
はプリント基板等への電子部品の接続例を示す正面図及
び側面図、第６図はメタルマスクの一例を示す斜視図、
第７図（ａ） 、 （ｂ）及び第８図（ａ） −（ｂ）
は従来の電子部品の接続例を示す説明図である。 ］ニブリント基板等、３，３ａ、３ｂ：はんだクリーム
、７ａ、７ｂ：メタルマスク、８ａ、８ｂ：窓穴、９：
凹部、１０：スキージ。
Claims (2)
- （１）プリント基板等に設けた複数の端子の表面にはん
だクリームを印刷し、前記各端子にリードのピッチが異
なる電子部品をそれぞれ接続する電子部品の実装方法に
おいて、 前記端子のピッチの粗密に応じてこれに印刷するはんだ
クリームの厚さを変えたことを特徴とする電子部品の実
装方法。 - （２）プリント基板等に設けた複数の端子の表面に、前
記端子に対応した窓穴を有するメタルマスクを使用して
はんだクリームを印刷し、前記各端子にリードのピッチ
が異なる電子部品をそれぞれ接続する電子部品の実装装
置において、 厚さの異なる少くとも２種類のメタルマスクを有し、ピ
ッチの密な端子には薄いメタルマスクを使用し、ピッチ
の粗い端子には厚いメタルマスクを使用してそれぞれは
んだクリームを印刷し、各端子にそれぞれこれに対応し
た電子部品を搭載してリフローすることを特徴とする電
子部品の実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17811488A JPH0229396A (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 電子部品の実装方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17811488A JPH0229396A (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 電子部品の実装方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0229396A true JPH0229396A (ja) | 1990-01-31 |
Family
ID=16042904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17811488A Pending JPH0229396A (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 電子部品の実装方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0229396A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1558066A1 (en) * | 2004-01-21 | 2005-07-27 | Sony Ericsson Mobile Communications AB | Providing differentiated levels of solder paste on a circuit board |
| WO2005072030A3 (en) * | 2004-01-21 | 2005-09-22 | Sony Ericsson Mobile Comm Ab | Providing differentiated levels of solder paste for a circuit paste for a circuit board |
| JP2011096821A (ja) * | 2009-10-29 | 2011-05-12 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック基板の製造方法 |
| CN103879130A (zh) * | 2012-12-19 | 2014-06-25 | 雅马哈发动机株式会社 | 基板印刷装置及基板印刷方法 |
-
1988
- 1988-07-19 JP JP17811488A patent/JPH0229396A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2014120745A (ja) * | 2012-12-19 | 2014-06-30 | Yamaha Motor Co Ltd | 基板印刷装置 |
| KR101530245B1 (ko) * | 2012-12-19 | 2015-06-22 | 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 | 기판 인쇄 장치 |
| US9254638B2 (en) | 2012-12-19 | 2016-02-09 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Board printing apparatus and board printing method |
| US9610762B2 (en) | 2012-12-19 | 2017-04-04 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Board printing apparatus and board printing method |
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