JPH04267088A - プリント基板に対するコネクタの接続用半田付け方法 - Google Patents
プリント基板に対するコネクタの接続用半田付け方法Info
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- JPH04267088A JPH04267088A JP3049084A JP4908491A JPH04267088A JP H04267088 A JPH04267088 A JP H04267088A JP 3049084 A JP3049084 A JP 3049084A JP 4908491 A JP4908491 A JP 4908491A JP H04267088 A JPH04267088 A JP H04267088A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- printed circuit
- terminal pins
- land portions
- soldering
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 27
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数本のプリント配線
を形成したプリント基板に、前記各プリント配線に対す
る端子ピンを備えたコネクタを接続するに際して、当該
コネクタにおける各端子ピンを、前記プリント基板にお
ける各プリント配線の各々に対して半田付けする方法に
関するものである。
を形成したプリント基板に、前記各プリント配線に対す
る端子ピンを備えたコネクタを接続するに際して、当該
コネクタにおける各端子ピンを、前記プリント基板にお
ける各プリント配線の各々に対して半田付けする方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、複数本のプリント配線を形成し
たプリント基板に、前記各プリント配線に対するコネク
タを接続するに際しては、図６に示すように、前記プリ
ント基板１に、当該プリント基板１の表面に形成した各
プリント配線（図示せず）の各々に電気的に導通する複
数個のスルーホール２を、一列状に適宜ピッチＰの間隔
で穿設すると共に、各スルーホール２の箇所に、半田接
続用の金メッキ等によるランド部３を各々形成する一方
、前記プリント基板１に対するコネクタ４には、前記各
スルーホール２の各々に嵌まる端子ピン５を設け、この
コネクタ４を、図７に示すように、前記プリント基板１
に対して、当該コネクタ４における各端子ピン５を前記
各スルーホール２の各々に挿入するように装着する。
たプリント基板に、前記各プリント配線に対するコネク
タを接続するに際しては、図６に示すように、前記プリ
ント基板１に、当該プリント基板１の表面に形成した各
プリント配線（図示せず）の各々に電気的に導通する複
数個のスルーホール２を、一列状に適宜ピッチＰの間隔
で穿設すると共に、各スルーホール２の箇所に、半田接
続用の金メッキ等によるランド部３を各々形成する一方
、前記プリント基板１に対するコネクタ４には、前記各
スルーホール２の各々に嵌まる端子ピン５を設け、この
コネクタ４を、図７に示すように、前記プリント基板１
に対して、当該コネクタ４における各端子ピン５を前記
各スルーホール２の各々に挿入するように装着する。
【０００３】次いで、プリント基板１を、前記各端子ピ
ン５が下向きになるように裏返にし、そして、前記プリ
ント基板１を、図８に示すように、水平面６に対して適
宜角度θだけ前上がりの斜め上向きに傾斜した状態で移
送する途中において、このプリント基板１の下面を、溶
融半田に浸漬するか、或いは、プリント基板１の下面に
、溶融半田を吹き付けることにより、前記コネクタ４に
おける各端子ピン５の各々を、プリント基板１の各スル
ーホール２におけるランド部３に対して半田付けするよ
うにしている。
ン５が下向きになるように裏返にし、そして、前記プリ
ント基板１を、図８に示すように、水平面６に対して適
宜角度θだけ前上がりの斜め上向きに傾斜した状態で移
送する途中において、このプリント基板１の下面を、溶
融半田に浸漬するか、或いは、プリント基板１の下面に
、溶融半田を吹き付けることにより、前記コネクタ４に
おける各端子ピン５の各々を、プリント基板１の各スル
ーホール２におけるランド部３に対して半田付けするよ
うにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この場合に
おける半田付けは、プリント基板１を、水平面６に対し
て適宜角度θだけ前上がりの斜め上向きに傾斜した状態
で移送する途中において行うものであることにより、当
該プリント基板１の移送方向が、前記各端子ピン５の列
方向と同じ方向である場合には、余剰の溶融半田が、前
記各端子ピン５及び各ランド部３の列に沿う方向に流れ
ることになり、前記各端子ピン５及び各ランド部３のう
ち前記プリント基板１の移送方向に対して後ろ側におけ
る部分に、前記余剰の溶融半田が多量に付着することに
なるから、各端子ピン５及び各ランド部３の相互間に、
半田のブリッジ現象が発生するから、不良品の発生率が
高いのである。
おける半田付けは、プリント基板１を、水平面６に対し
て適宜角度θだけ前上がりの斜め上向きに傾斜した状態
で移送する途中において行うものであることにより、当
該プリント基板１の移送方向が、前記各端子ピン５の列
方向と同じ方向である場合には、余剰の溶融半田が、前
記各端子ピン５及び各ランド部３の列に沿う方向に流れ
ることになり、前記各端子ピン５及び各ランド部３のう
ち前記プリント基板１の移送方向に対して後ろ側におけ
る部分に、前記余剰の溶融半田が多量に付着することに
なるから、各端子ピン５及び各ランド部３の相互間に、
半田のブリッジ現象が発生するから、不良品の発生率が
高いのである。
【０００５】従って、前記スルーホール２のピッチ間隔
Ｐ、ひいては、各端子ピン５のピッチ間隔Ｐを、前記の
半田のブリッジ現象が発生することがないように、換言
すると、不良品の発生率を低くするために、比較大きい
ピッチ間隔に設定するようにしなければならないから、
前記コネクタ４及びプリント基板１の大型化を招来する
のであった。本発明は、前記のような、半田のブリッジ
現象を確実に防止することができるようにした半田付け
方法を提供することを技術的課題とするものである。
Ｐ、ひいては、各端子ピン５のピッチ間隔Ｐを、前記の
半田のブリッジ現象が発生することがないように、換言
すると、不良品の発生率を低くするために、比較大きい
ピッチ間隔に設定するようにしなければならないから、
前記コネクタ４及びプリント基板１の大型化を招来する
のであった。本発明は、前記のような、半田のブリッジ
現象を確実に防止することができるようにした半田付け
方法を提供することを技術的課題とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、コネクタから一列状に突出した各端子
ピンの各々を、プリント基板におけるランド部付きスル
ーホールに挿入し、次いで、前記プリント基板を、前記
各端子ピンが下向きになるようにし、この状態で、前記
ランド部付きスルーホールの列方向に沿って前上がりの
傾斜姿勢で移送する途中に、当該プリント基板の下面を
溶融半田に浸漬するか、或いは、前記プリント基板の下
面に溶融半田を吹き付けて、前記各端子ピンと前記各ラ
ンド部とを半田付けするに際して、前記プリント基板に
は、前記の半田付けに先立って、前記各スルーホールに
おけるランド部のうちその列方向の最後のランド部の隣
接した部位に、適宜大きさのダミーランド部を予め形成
することにした。
るため本発明は、コネクタから一列状に突出した各端子
ピンの各々を、プリント基板におけるランド部付きスル
ーホールに挿入し、次いで、前記プリント基板を、前記
各端子ピンが下向きになるようにし、この状態で、前記
ランド部付きスルーホールの列方向に沿って前上がりの
傾斜姿勢で移送する途中に、当該プリント基板の下面を
溶融半田に浸漬するか、或いは、前記プリント基板の下
面に溶融半田を吹き付けて、前記各端子ピンと前記各ラ
ンド部とを半田付けするに際して、前記プリント基板に
は、前記の半田付けに先立って、前記各スルーホールに
おけるランド部のうちその列方向の最後のランド部の隣
接した部位に、適宜大きさのダミーランド部を予め形成
することにした。
【０００７】
【作用】このようにすると、半田付けに際して、各端子
ピン及び各ランド部の列に沿う方向に流れる余剰の溶融
半田は、これら各端子ピン及び各ランド部の列方向の終
端部の部位に設けたダミーランド部に対して付着される
ことになるから、前記各端子ピン及び各ランド部の相互
間に、余剰の半田によって、半田のブリッジ現象が発生
することを確実に防止することができる。
ピン及び各ランド部の列に沿う方向に流れる余剰の溶融
半田は、これら各端子ピン及び各ランド部の列方向の終
端部の部位に設けたダミーランド部に対して付着される
ことになるから、前記各端子ピン及び各ランド部の相互
間に、余剰の半田によって、半田のブリッジ現象が発生
することを確実に防止することができる。
【０００８】
【発明の効果】従って、本発明によると、半田のブリッ
ジ現象による不良品の発生率を大幅に低減できると共に
、前記各端子ピンのピッチ間隔を小さくできて、コネク
タ及びプリント基板の小型化を達成できる効果を有する
。しかも、前記ダミーランド部は、プリント基板におけ
る各スールホールの箇所にランド部を形成すると同時に
形成することができるから、このダミーランド部を形成
することのためにコストのアップを招来することは殆ど
ないのである。
ジ現象による不良品の発生率を大幅に低減できると共に
、前記各端子ピンのピッチ間隔を小さくできて、コネク
タ及びプリント基板の小型化を達成できる効果を有する
。しかも、前記ダミーランド部は、プリント基板におけ
る各スールホールの箇所にランド部を形成すると同時に
形成することができるから、このダミーランド部を形成
することのためにコストのアップを招来することは殆ど
ないのである。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面（図１〜図３）
について説明する。図において符号１は、表面に複数の
プリント配線（図示せず）を形成したプリント基板を示
し、該プリント基板１には、前記各プリント配線の各々
に電気的に導通する複数個のスルーホール２が、一列に
沿って適宜ピッチ間隔Ｐで穿設されると共に、該各スル
ーホール２の箇所に、各々半田接続用の金メッキ等によ
るランド部３が形成されている。符号４は、前記プリン
ト基板１に対して接続されるコネクタを示し、該コネク
タ４には、前記プリント基板１における各スルーホール
２の各々に挿入される複数本の端子ピン５が突設されて
いる。
について説明する。図において符号１は、表面に複数の
プリント配線（図示せず）を形成したプリント基板を示
し、該プリント基板１には、前記各プリント配線の各々
に電気的に導通する複数個のスルーホール２が、一列に
沿って適宜ピッチ間隔Ｐで穿設されると共に、該各スル
ーホール２の箇所に、各々半田接続用の金メッキ等によ
るランド部３が形成されている。符号４は、前記プリン
ト基板１に対して接続されるコネクタを示し、該コネク
タ４には、前記プリント基板１における各スルーホール
２の各々に挿入される複数本の端子ピン５が突設されて
いる。
【００１０】そして、前記コネクタ４を、図２に示すよ
うに、前記プリント基板１に対して、当該コネクタ４に
おける各端子ピン５を前記各スルーホール２の各々に挿
入するように装着し、次いで、プリント基板１を、前記
各端子ピン５が下向きになるように裏返にし、そして、
前記プリント基板１を、図３に示すように、水平面６に
対して適宜角度θだけ前上がりの斜め上向きに傾斜した
状態で移送する途中において、このプリント基板１の下
面を、溶融半田に浸漬するか、或いは、プリント基板１
の下面に、溶融半田を吹き付けることにより、前記コネ
クタ４における各端子ピン５の各々を、プリント基板１
の各スルーホール２におけるランド部３に対して半田付
けする。
うに、前記プリント基板１に対して、当該コネクタ４に
おける各端子ピン５を前記各スルーホール２の各々に挿
入するように装着し、次いで、プリント基板１を、前記
各端子ピン５が下向きになるように裏返にし、そして、
前記プリント基板１を、図３に示すように、水平面６に
対して適宜角度θだけ前上がりの斜め上向きに傾斜した
状態で移送する途中において、このプリント基板１の下
面を、溶融半田に浸漬するか、或いは、プリント基板１
の下面に、溶融半田を吹き付けることにより、前記コネ
クタ４における各端子ピン５の各々を、プリント基板１
の各スルーホール２におけるランド部３に対して半田付
けする。
【００１１】この場合において、本発明は、前記プリン
ト基板１の表面には、前記の半田付けに先立って、前記
各スルーホール２における各ランド部３のうちその列方
向の最後のランド部の隣接した部位に、予め、適宜大き
さのダミーランド部７を、金メッキ等により形成するの
である。なお、このダミーランド部７は、前記プリント
基板１の表面に前記各ランド部３を形成するのと同時に
形成する。
ト基板１の表面には、前記の半田付けに先立って、前記
各スルーホール２における各ランド部３のうちその列方
向の最後のランド部の隣接した部位に、予め、適宜大き
さのダミーランド部７を、金メッキ等により形成するの
である。なお、このダミーランド部７は、前記プリント
基板１の表面に前記各ランド部３を形成するのと同時に
形成する。
【００１２】すると、半田付けに際して、各端子ピン５
及び各ランド部３の列に沿う方向に流れる余剰の溶融半
田は、これら各端子ピン５及び各ランド部３の列方向の
終端部の部位に設けたダミーランド部７に対して、図３
に符号８で示すように、付着することになるから、前記
各端子ピン５及び各ランド部３の相互間に、余剰の半田
によって、半田のブリッジ現象が発生することを確実に
防止することができる。
及び各ランド部３の列に沿う方向に流れる余剰の溶融半
田は、これら各端子ピン５及び各ランド部３の列方向の
終端部の部位に設けたダミーランド部７に対して、図３
に符号８で示すように、付着することになるから、前記
各端子ピン５及び各ランド部３の相互間に、余剰の半田
によって、半田のブリッジ現象が発生することを確実に
防止することができる。
【００１３】なお、前記実施例は、複数本の端子ピン５
を一列状に設けた場合を示したが、本発明は、これに限
らず、複数本の端子ピン５を、図４に示すように、複数
列に設けた場合においても、その各列における終端部に
対してダミーランド部７ａ，７ｂを設けることにより、
同様に適用することができ、また、このように複数列に
した場合には、各列の各々に対するダミーランド部を、
図５に示すように、各列について一体化したダミーラン
ド部７ｃに構成するようにしても良いのである。
を一列状に設けた場合を示したが、本発明は、これに限
らず、複数本の端子ピン５を、図４に示すように、複数
列に設けた場合においても、その各列における終端部に
対してダミーランド部７ａ，７ｂを設けることにより、
同様に適用することができ、また、このように複数列に
した場合には、各列の各々に対するダミーランド部を、
図５に示すように、各列について一体化したダミーラン
ド部７ｃに構成するようにしても良いのである。
【図１】本発明の実施例を示す分解状態の斜視図である
。
。
【図２】本発明の実施例による組立状態の斜視図である
。
。
【図３】半田付けの状態を示す図である。
【図４】本発明の別の実施例を示す分解状態の斜視図で
ある。
ある。
【図５】本発明の更に別の実施例を示す分解状態の斜視
図である。
図である。
【図６】従来例を示す分解状態の斜視図である。
【図７】従来例による組立状態の斜視図である。
【図８】従来例による半田付けの状態を示す図である。
１ プリント基板
２ スルーホール
３ ランド部
４ コネクタ
５ 端子ピン
６ 水平面
Claims (1)
- 【請求項１】コネクタから一列状に突出した各端子ピン
の各々を、プリント基板におけるランド部付きスルーホ
ールに挿入し、次いで、前記プリント基板を、前記各端
子ピンが下向きになるようにし、この状態で、前記ラン
ド部付きスルーホールの列方向に沿って前上がりの傾斜
姿勢で移送する途中に、当該プリント基板の下面を溶融
半田に浸漬するか、或いは、前記プリント基板の下面に
溶融半田を吹き付けて、前記各端子ピンと前記各ランド
部とを半田付けするに際して、前記プリント基板には、
前記の半田付けに先立って、前記各スルーホールにおけ
るランド部のうちその列方向の最後のランド部の隣接し
た部位に、適宜大きさのダミーランド部を予め形成する
ことを特徴とするプリント基板に対するコネクタの接続
用半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3049084A JPH04267088A (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | プリント基板に対するコネクタの接続用半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3049084A JPH04267088A (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | プリント基板に対するコネクタの接続用半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04267088A true JPH04267088A (ja) | 1992-09-22 |
Family
ID=12821230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3049084A Pending JPH04267088A (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | プリント基板に対するコネクタの接続用半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04267088A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0569974U (ja) * | 1992-02-27 | 1993-09-21 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板 |
| SG94342A1 (en) * | 1998-11-27 | 2003-02-18 | Ando Electric | Burn-in board |
-
1991
- 1991-02-21 JP JP3049084A patent/JPH04267088A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0569974U (ja) * | 1992-02-27 | 1993-09-21 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板 |
| SG94342A1 (en) * | 1998-11-27 | 2003-02-18 | Ando Electric | Burn-in board |
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