JPH0748585B2 - 集積回路部品の実装済プリント基板の製造方法 - Google Patents
集積回路部品の実装済プリント基板の製造方法Info
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- JPH0748585B2 JPH0748585B2 JP63205172A JP20517288A JPH0748585B2 JP H0748585 B2 JPH0748585 B2 JP H0748585B2 JP 63205172 A JP63205172 A JP 63205172A JP 20517288 A JP20517288 A JP 20517288A JP H0748585 B2 JPH0748585 B2 JP H0748585B2
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子機器等の回路部を小型化する場合に用いら
れる集積回路部品の実装済プリント基板の製造方法に関
するものである。
れる集積回路部品の実装済プリント基板の製造方法に関
するものである。
従来の技術 近年、電子機器等の回路部はその回路部を構成するプリ
ント基板に集積回路部品を使用することにより、前記回
路部の小型化と高機能化を図っている。
ント基板に集積回路部品を使用することにより、前記回
路部の小型化と高機能化を図っている。
以下、従来の集積回路部品の実装済プリント基板の製造
方法について、第２図を用いて説明する。
方法について、第２図を用いて説明する。
図において、製造工程順に説明する。１はプリント基板
であり、その表面には導電パターン２とその導電パター
ン２に連続して形成された第１の半田ランド３からなる
複数の第１の半田ランド群が設けられている。その第１
の半田ランド３は集積回路部品４をプリント基板１に位
置せしめたとき、四辺形状の集積回路部品４の各側面よ
りそれぞれ外側方に向けて突出して設けられた接続端子
群を構成する複数の接続端子５にそれぞれ相対するよう
に設けられている。そして、以上のように構成されたプ
リント基板１に集積回路部品４が熱硬化性接着剤による
接着等の仮止め手段により仮止めされる。そのとき、前
記各接続端子５が前記各第１の半田ランド３にそれぞれ
当接されている。そして、集積回路部品４が仮止めされ
たプリント基板１は前記各接続端子５と前記各第１の半
田ランド３をそれぞれ半田付けするために、そのプリン
ト基板１を集積回路部品４の対向する一対の側面に対し
直交し、かつ、溶融半田槽内の溶融した半田上を所定の
隙間をあけて移動（矢印ａで示めす。）せしめ、前記半
田が上方に向けて噴流する噴流部に前記プリント基板１
を当接せしめて前記各接続端子５と前記第１の半田ラン
ド３をそれぞれ半田付けしている。
であり、その表面には導電パターン２とその導電パター
ン２に連続して形成された第１の半田ランド３からなる
複数の第１の半田ランド群が設けられている。その第１
の半田ランド３は集積回路部品４をプリント基板１に位
置せしめたとき、四辺形状の集積回路部品４の各側面よ
りそれぞれ外側方に向けて突出して設けられた接続端子
群を構成する複数の接続端子５にそれぞれ相対するよう
に設けられている。そして、以上のように構成されたプ
リント基板１に集積回路部品４が熱硬化性接着剤による
接着等の仮止め手段により仮止めされる。そのとき、前
記各接続端子５が前記各第１の半田ランド３にそれぞれ
当接されている。そして、集積回路部品４が仮止めされ
たプリント基板１は前記各接続端子５と前記各第１の半
田ランド３をそれぞれ半田付けするために、そのプリン
ト基板１を集積回路部品４の対向する一対の側面に対し
直交し、かつ、溶融半田槽内の溶融した半田上を所定の
隙間をあけて移動（矢印ａで示めす。）せしめ、前記半
田が上方に向けて噴流する噴流部に前記プリント基板１
を当接せしめて前記各接続端子５と前記第１の半田ラン
ド３をそれぞれ半田付けしている。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記の構成では、プリント基板１が溶融
半田槽内を移動し、各接続端子５と各第１の半田ランド
３がそれぞれ半田付けされる際に、前記各第１の半田ラ
ンド３間あるいは各接続端子５間に付着した半田は、通
常はその表面張力により両側の第１の半田ランド３ある
いは接続端子５にそれぞれ分離して付着されるが、その
付着量が多くなると前記表面張力では分離できなくな
り、前記各接続端子５間あるいは各第１の半田ランド間
にブリッジが発生していた。この現象は、プリント基板
１の前記移動によって前記半田付けに時間差が発生する
前記移動方向に平行な集積回路部品４の対向する一対の
側面より突出した各接続端子群において、前に半田付け
された第１の半田ランド３あるいは接続端子５に付着し
た溶融している半田の余量分が後に半田付けされた第１
の半田ランド３あるいは接続端子５に移動して半田の付
着量が増えるため前記接続端子群の後方端側の第１の半
田ランド３や接続端子５側に多く発生していた。又、前
記現象は、前記移動方向に垂直な集積回路部品４の対向
する一対の側面より突出した各接続端子群において、前
記側面によって溶融している半田が乱されるので各第１
の半田ランド３あるいは各接続端子５に付着する半田量
が位置に関係なく多くなり各第１の半田ランド３間や各
接続端子５間に半田のブリッジが多発していた。
半田槽内を移動し、各接続端子５と各第１の半田ランド
３がそれぞれ半田付けされる際に、前記各第１の半田ラ
ンド３間あるいは各接続端子５間に付着した半田は、通
常はその表面張力により両側の第１の半田ランド３ある
いは接続端子５にそれぞれ分離して付着されるが、その
付着量が多くなると前記表面張力では分離できなくな
り、前記各接続端子５間あるいは各第１の半田ランド間
にブリッジが発生していた。この現象は、プリント基板
１の前記移動によって前記半田付けに時間差が発生する
前記移動方向に平行な集積回路部品４の対向する一対の
側面より突出した各接続端子群において、前に半田付け
された第１の半田ランド３あるいは接続端子５に付着し
た溶融している半田の余量分が後に半田付けされた第１
の半田ランド３あるいは接続端子５に移動して半田の付
着量が増えるため前記接続端子群の後方端側の第１の半
田ランド３や接続端子５側に多く発生していた。又、前
記現象は、前記移動方向に垂直な集積回路部品４の対向
する一対の側面より突出した各接続端子群において、前
記側面によって溶融している半田が乱されるので各第１
の半田ランド３あるいは各接続端子５に付着する半田量
が位置に関係なく多くなり各第１の半田ランド３間や各
接続端子５間に半田のブリッジが多発していた。
本発明はかかる問題を解決し、作業性や品質向上ができ
る集積回路部品の実装済プリント基板の製造方法を提供
することを目的とする。
る集積回路部品の実装済プリント基板の製造方法を提供
することを目的とする。
課題を解決するための手段 本発明の集積回路部品の実装済プリント基板の製造方法
は、四辺形状の集積回路部品の各側面よりそれぞれ外側
方に向けて突出するように設けられた複数の接続端子か
らなる接続端子群にそれぞれ対応する第１の半田ランド
群と、前記集積回路部品の各コーナーの外側方に対応
し、かつ、隣接する第１の半田ランド群の間にそれぞれ
位置する第２の半田ランドと、その少なくとも１つの第
２の半田ランドの外側方近傍に位置する第３の半田ラン
ドとがそれぞれ形成されたプリント基板に集積回路部品
を仮止めし、この集積回路部品が仮止めされた前記プリ
ント基板を、第１半田ランド群、第２の半田ランド群、
第３の半田ランドの順序で位置するよに、前記集積回路
部品の各側面を前記移動方向に対しそれぞれ斜めに位置
せしめて溶融半田槽内を移動することにより、前記接続
端子群と前記第１の半田ランド群を半田付けするもので
ある。
は、四辺形状の集積回路部品の各側面よりそれぞれ外側
方に向けて突出するように設けられた複数の接続端子か
らなる接続端子群にそれぞれ対応する第１の半田ランド
群と、前記集積回路部品の各コーナーの外側方に対応
し、かつ、隣接する第１の半田ランド群の間にそれぞれ
位置する第２の半田ランドと、その少なくとも１つの第
２の半田ランドの外側方近傍に位置する第３の半田ラン
ドとがそれぞれ形成されたプリント基板に集積回路部品
を仮止めし、この集積回路部品が仮止めされた前記プリ
ント基板を、第１半田ランド群、第２の半田ランド群、
第３の半田ランドの順序で位置するよに、前記集積回路
部品の各側面を前記移動方向に対しそれぞれ斜めに位置
せしめて溶融半田槽内を移動することにより、前記接続
端子群と前記第１の半田ランド群を半田付けするもので
ある。
作 用 本発明の集積回路部品の実装済プリント基板の製造方法
は、プリント基板に仮止めされた集積回路部品の各側面
が移動方向に対しそれぞれ斜めに位置して溶融半田槽内
を移動せしめ、第１の半田ランドと第２の半田ランドと
第３の半田ランドがこの順序で半田付けされるので、第
１の半田ランドあるいは接続端子に付着した半田の余量
分は、順次、後で半田付けされた第１の半田ランドある
いは接続端子に移動し増量していく。そして、その増量
していった半田の余量分は第２の半田ランドに移動して
付着し、かつ、第２の半田ランドから第３の半田ランド
に移動して付着する。その結果、各第１の半田ランド間
あるいは各接続端子間に半田のブリッジが発生しなくな
る。
は、プリント基板に仮止めされた集積回路部品の各側面
が移動方向に対しそれぞれ斜めに位置して溶融半田槽内
を移動せしめ、第１の半田ランドと第２の半田ランドと
第３の半田ランドがこの順序で半田付けされるので、第
１の半田ランドあるいは接続端子に付着した半田の余量
分は、順次、後で半田付けされた第１の半田ランドある
いは接続端子に移動し増量していく。そして、その増量
していった半田の余量分は第２の半田ランドに移動して
付着し、かつ、第２の半田ランドから第３の半田ランド
に移動して付着する。その結果、各第１の半田ランド間
あるいは各接続端子間に半田のブリッジが発生しなくな
る。
実 施 例 以下本発明の一実施例の集積回路部品の実装済プリント
基板の製造方法について、第１図を参照して説明する。
基板の製造方法について、第１図を参照して説明する。
尚、図中、従来と同様な部分については第２図と同符号
を付して説明する。
を付して説明する。
図において、複数の第１の半田ランド３よりなる各第１
の半田ランド群間、例えば、プリント基板１上に仮止め
された集積回路部品４の各コーナーA,B,C,Dの外方にそ
れぞれ近接して位置し、かつ、各コーナーA,B,C,Dのそ
れぞれに位置した第１の半田ランド３の側部にそれぞれ
近接して位置する一対の第２の半田ランド６が設けられ
ている。さらに、コーナーＤにはその第２の半田ランド
６の外方の近接した位置に複数の第３の半田ランド７が
設けられている。その第３の半田ランド７は一対の第２
の半田ランド６のそれぞれに近接した位置にそれぞれ設
けられた第３の半田ランドＥ部８と、その各第３の半田
ランドＥ部８の両方に近接した第３の半田ランドＦ部９
とからなっている。尚、この第３の半田ランドＦ部９を
２個以上設けてもよい。さらに、その内、各半田ランド
Ｅ部８にそれぞれ少なくとも１個が近接するようにして
もよい。尚、少なくともコーナーB,Cに設けられている
一対の第２の半田ランド６は互いに近接して設けられて
いる。
の半田ランド群間、例えば、プリント基板１上に仮止め
された集積回路部品４の各コーナーA,B,C,Dの外方にそ
れぞれ近接して位置し、かつ、各コーナーA,B,C,Dのそ
れぞれに位置した第１の半田ランド３の側部にそれぞれ
近接して位置する一対の第２の半田ランド６が設けられ
ている。さらに、コーナーＤにはその第２の半田ランド
６の外方の近接した位置に複数の第３の半田ランド７が
設けられている。その第３の半田ランド７は一対の第２
の半田ランド６のそれぞれに近接した位置にそれぞれ設
けられた第３の半田ランドＥ部８と、その各第３の半田
ランドＥ部８の両方に近接した第３の半田ランドＦ部９
とからなっている。尚、この第３の半田ランドＦ部９を
２個以上設けてもよい。さらに、その内、各半田ランド
Ｅ部８にそれぞれ少なくとも１個が近接するようにして
もよい。尚、少なくともコーナーB,Cに設けられている
一対の第２の半田ランド６は互いに近接して設けられて
いる。
以上のように構成された集積回路部品４を仮止めしたプ
リント基板１が溶融半田槽内を移動し半田付けがなされ
るとき、集積回路部品４の各側面を前記移動方向に対し
それぞれ斜めに位置せしめ、矢印ｂ方向に移動せしめる
と、第１の半田ランド３と第２の半田ランド６と第３の
半田ランド７がこの順序で半田付けされる。すなわち、
前記移動において、コーナーＡ側が前方に位置し、コー
ナーＤ側が後方に位置して半田付けされることにより、
コーナーＡ側に位置する第１の半田ランド３と接続端子
５とが半田付けされ、その接続端子５に付着された半田
の余量分は後方に位置する第１の半田ランド３と接続端
子５に移動しながらコーナーＤ側に位置する第１の半田
ランド３と接続端子５とが半田付けされる。又、その過
程において、コーナーＡとコーナーＢの間あるいはコー
ナーＡとコーナーＣの間に位置する第１の半田ランド間
と接続端子群に接続した溶解した半田の余量分がＢある
いはコーナーＣに設けられた一対の第２の半田ランド６
に移動し付着される。そして、その第２の半田ランド６
の溶解した半田余量分がコーナーＢとコーナーＤの間あ
るいはコーナーＣとコーナーＤの間に位置する第１の半
田ランド群と接続端子群に移動される。その第１の半田
ランド群と接続端子群に付着した溶解した半田の余量分
がコーナーＤに設けられた第２の半田ランド６に移動し
付着される。そして、その第２の半田ランド６の溶解し
た半田の余量分が第３の半田ランドＥ部８に移動し付着
され、その第３の半田ランドＥ部８の溶解した半田の余
量分が第３の半田ランドＦ部９に移動し付着されること
になる。
リント基板１が溶融半田槽内を移動し半田付けがなされ
るとき、集積回路部品４の各側面を前記移動方向に対し
それぞれ斜めに位置せしめ、矢印ｂ方向に移動せしめる
と、第１の半田ランド３と第２の半田ランド６と第３の
半田ランド７がこの順序で半田付けされる。すなわち、
前記移動において、コーナーＡ側が前方に位置し、コー
ナーＤ側が後方に位置して半田付けされることにより、
コーナーＡ側に位置する第１の半田ランド３と接続端子
５とが半田付けされ、その接続端子５に付着された半田
の余量分は後方に位置する第１の半田ランド３と接続端
子５に移動しながらコーナーＤ側に位置する第１の半田
ランド３と接続端子５とが半田付けされる。又、その過
程において、コーナーＡとコーナーＢの間あるいはコー
ナーＡとコーナーＣの間に位置する第１の半田ランド間
と接続端子群に接続した溶解した半田の余量分がＢある
いはコーナーＣに設けられた一対の第２の半田ランド６
に移動し付着される。そして、その第２の半田ランド６
の溶解した半田余量分がコーナーＢとコーナーＤの間あ
るいはコーナーＣとコーナーＤの間に位置する第１の半
田ランド群と接続端子群に移動される。その第１の半田
ランド群と接続端子群に付着した溶解した半田の余量分
がコーナーＤに設けられた第２の半田ランド６に移動し
付着される。そして、その第２の半田ランド６の溶解し
た半田の余量分が第３の半田ランドＥ部８に移動し付着
され、その第３の半田ランドＥ部８の溶解した半田の余
量分が第３の半田ランドＦ部９に移動し付着されること
になる。
したがって、各第１の半田ランド３や各接続端子５の溶
解した半田の余量分が第２の半田ランド６に移動され、
かつ、その第２の半田ランド６の半田の余量分が第３の
半田ランドＥ部や第３の半田ランドＦ部９に移動される
ので、各第１の半田ランド３や各接続端子５から第２の
半田ランドに移動される溶解した半田の移動が促進され
ることとなり、各第１の半田ランド３間や各接続端子５
間には半田によるブリッジが発生することを非常に少な
くすることができる。
解した半田の余量分が第２の半田ランド６に移動され、
かつ、その第２の半田ランド６の半田の余量分が第３の
半田ランドＥ部や第３の半田ランドＦ部９に移動される
ので、各第１の半田ランド３や各接続端子５から第２の
半田ランドに移動される溶解した半田の移動が促進され
ることとなり、各第１の半田ランド３間や各接続端子５
間には半田によるブリッジが発生することを非常に少な
くすることができる。
発明の効果 以上の様に本発明の集積回路部品の実装済プリント基板
の製造方法によれば、各側面にそれぞれ設けられた接続
端子群を有した四辺形状の集積回路部品を仮止めしたプ
リント基板を、その移動方向に対して集積回路部品の各
側面を斜めに位置せしめながら溶融半田槽内を移動させ
る際、プリント基板上に仮止めされた集積回路部品の連
続する側面の各コーナー部に対応するプリント基板の部
分に第２の半田ランドをそれぞれ形成しているので、移
動前方に位置する側面の接続端子群に付着した溶融半田
の余量分は、移動後方に位置する側面の接続端子群に付
着した溶融半田の大きな吸引力より、第２の半田ランド
を介して移動後方の接続端子群に確実に移動させること
ができるようになる。さらに、前記第２の半田ランドの
少なくとも１つの外側近傍に第３の半田ランドを形成
し、その第３のランドが半田付け時に、プリント基板の
移動方向に対して最後に位置するように、集積回路基板
の各側面が移動方向に対して斜めに位置するようにプリ
ント基板を移動せしめるので、前記の移動後方の接続端
子群に付着している溶融半田の余量分は、第２の半田ラ
ンドを介して第３のランドに多量に移動することとな
り、接続端子群に溶融半田の余量分によるブリッジが非
常に少なくなる。さらに、第３のランドの吸引力により
第２のランドに付着した溶融半田の余量分が第３のラン
ドに移動することにより、第２のランドは再び吸引力を
有することとなり、再度、前記の移動後方の接続端子群
に残留していた溶融半田の余量分を第２のランドに移動
させることなるので、接続端子群に溶融半田の余量分に
よるブリッジがなくなることを非常に促進できるように
なる。その結果、各側面に接続端子群をそれぞれ有した
四辺形状の集積回路部品をプリント基板に半田付けする
ことが容易にできることとなる。
の製造方法によれば、各側面にそれぞれ設けられた接続
端子群を有した四辺形状の集積回路部品を仮止めしたプ
リント基板を、その移動方向に対して集積回路部品の各
側面を斜めに位置せしめながら溶融半田槽内を移動させ
る際、プリント基板上に仮止めされた集積回路部品の連
続する側面の各コーナー部に対応するプリント基板の部
分に第２の半田ランドをそれぞれ形成しているので、移
動前方に位置する側面の接続端子群に付着した溶融半田
の余量分は、移動後方に位置する側面の接続端子群に付
着した溶融半田の大きな吸引力より、第２の半田ランド
を介して移動後方の接続端子群に確実に移動させること
ができるようになる。さらに、前記第２の半田ランドの
少なくとも１つの外側近傍に第３の半田ランドを形成
し、その第３のランドが半田付け時に、プリント基板の
移動方向に対して最後に位置するように、集積回路基板
の各側面が移動方向に対して斜めに位置するようにプリ
ント基板を移動せしめるので、前記の移動後方の接続端
子群に付着している溶融半田の余量分は、第２の半田ラ
ンドを介して第３のランドに多量に移動することとな
り、接続端子群に溶融半田の余量分によるブリッジが非
常に少なくなる。さらに、第３のランドの吸引力により
第２のランドに付着した溶融半田の余量分が第３のラン
ドに移動することにより、第２のランドは再び吸引力を
有することとなり、再度、前記の移動後方の接続端子群
に残留していた溶融半田の余量分を第２のランドに移動
させることなるので、接続端子群に溶融半田の余量分に
よるブリッジがなくなることを非常に促進できるように
なる。その結果、各側面に接続端子群をそれぞれ有した
四辺形状の集積回路部品をプリント基板に半田付けする
ことが容易にできることとなる。
第１図は本発明の一実施例における集積回路部品の実装
済プリント基板の製造方法の一過程を示す平面図、第２
図は従来の製造方法の一過程を示す平面図である。 １……プリント基板、３……第１の半田ランド、４……
集積回路部品、５……接続端子、６……第２の半田ラン
ド、７……第３の半田ランド、８……第３の半田ランド
Ｅ部、９……第３の半田ランドＦ部。
済プリント基板の製造方法の一過程を示す平面図、第２
図は従来の製造方法の一過程を示す平面図である。 １……プリント基板、３……第１の半田ランド、４……
集積回路部品、５……接続端子、６……第２の半田ラン
ド、７……第３の半田ランド、８……第３の半田ランド
Ｅ部、９……第３の半田ランドＦ部。
Claims (1)
- 【請求項１】四辺形状の集積回路部品の各側面よりそれ
ぞれ外側方に向けて突出するように設けられた複数の接
続端子からなる接続端子群にそれぞれ対応するように第
１の半田ランド群が形成され、前記集積回路部品の各コ
ーナーの外側方に対応し、かつ、隣接する第１の半田ラ
ンド群の間にそれぞれ第２の半田ランドが形成され、そ
の少なくとも１つの第２の半田ランドの外側方近傍に第
３の半田ランドが形成されたプリント基板を準備する工
程と、前記集積回路部品を前記プリント基板上に前記各
接続端子群が前記各第１の半田ランド群にそれぞれ当接
するよう仮止めする工程と、この集積回路部品が仮止め
されたプリント基板を、第３の半田ランドが移動方向に
対して最後に位置するように、前記集積回路部品の各側
面を前記移動方向に対しそれぞれ斜めに位置せしめて溶
融半田槽内を移動することにより、前記接続端子群と前
記第１の半田ランド群を半田付けする工程とよりなるこ
とを特徴とする集積回路部品の実装済プリント基板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63205172A JPH0748585B2 (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | 集積回路部品の実装済プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63205172A JPH0748585B2 (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | 集積回路部品の実装済プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0254598A JPH0254598A (ja) | 1990-02-23 |
| JPH0748585B2 true JPH0748585B2 (ja) | 1995-05-24 |
Family
ID=16502615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63205172A Expired - Fee Related JPH0748585B2 (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | 集積回路部品の実装済プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0748585B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2675473B2 (ja) * | 1992-01-13 | 1997-11-12 | 三洋電機株式会社 | フラットパッケージｉｃ半田ディップ型プリント配線板 |
| JP3633505B2 (ja) | 2001-04-27 | 2005-03-30 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線基板およびプリント配線基板の半田付け方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59997B2 (ja) * | 1976-06-23 | 1984-01-10 | 株式会社日立製作所 | はんだ付方法 |
| JPS6210469U (ja) * | 1985-07-02 | 1987-01-22 |
-
1988
- 1988-08-18 JP JP63205172A patent/JPH0748585B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0254598A (ja) | 1990-02-23 |
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