JP2675473B2 - フラットパッケージｉｃ半田ディップ型プリント配線板 - Google Patents
フラットパッケージｉｃ半田ディップ型プリント配線板Info
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- JP2675473B2 JP2675473B2 JP4003941A JP394192A JP2675473B2 JP 2675473 B2 JP2675473 B2 JP 2675473B2 JP 4003941 A JP4003941 A JP 4003941A JP 394192 A JP394192 A JP 394192A JP 2675473 B2 JP2675473 B2 JP 2675473B2
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- Japan
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- soldering
- wiring board
- printed wiring
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フラットパッケージ型
ＩＣ、主として４方向リードフラットパッケージ型ＩＣ
が表面実装されたプリント配線板の半田ディップ半田付
け方法に関する。
ＩＣ、主として４方向リードフラットパッケージ型ＩＣ
が表面実装されたプリント配線板の半田ディップ半田付
け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、映像機器の多機能化に伴って、プ
リント配線板への部品の実装密度の向上が望まれ、フラ
ットパッケージ型ＩＣの端子数が増加している。従来、
端子間のピッチ０．５ｍｍのフラットパッケージＩＣに
対しては、リフロー半田付け方法が採用され、端子間ピ
ッチ０．８ｍｍのものに対しては半田ディップ半田付け
方法が採用されている。その一例として、公開特許公報
特開昭６３−２１３９９４号がある。
リント配線板への部品の実装密度の向上が望まれ、フラ
ットパッケージ型ＩＣの端子数が増加している。従来、
端子間のピッチ０．５ｍｍのフラットパッケージＩＣに
対しては、リフロー半田付け方法が採用され、端子間ピ
ッチ０．８ｍｍのものに対しては半田ディップ半田付け
方法が採用されている。その一例として、公開特許公報
特開昭６３−２１３９９４号がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】端子間のピッチが、
０．５〜０．８ｍｍ程度のフラットパッケージＩＣを他
のリード付き汎用電子部品と同時に半田ディップ半田付
けする方法が、作業工数の点からコスト的に有利である
が、以下の問題がある。フラットパッケージＩＣ実装
時、フラットパッケージＩＣ（以下、ＩＣと称する）の
端子と半田付けランドとの間にずれが生じると半田ブリ
ッジが発生する。端子間の離間距離が小さいので、Ｉ
Ｃの実装ずれが無い場合でも半田ディップ半田付け方法
を採れば、半田ブリッジが発生しやすい。図７及び図８
は、ＩＣ１の端子２，２…が半田付けランド３，３…か
らずれ、端子２が半田付けランド３間の溝部４ａに填ま
り込んだ状態を示している。尚、４はプリント配線板で
ある。
０．５〜０．８ｍｍ程度のフラットパッケージＩＣを他
のリード付き汎用電子部品と同時に半田ディップ半田付
けする方法が、作業工数の点からコスト的に有利である
が、以下の問題がある。フラットパッケージＩＣ実装
時、フラットパッケージＩＣ（以下、ＩＣと称する）の
端子と半田付けランドとの間にずれが生じると半田ブリ
ッジが発生する。端子間の離間距離が小さいので、Ｉ
Ｃの実装ずれが無い場合でも半田ディップ半田付け方法
を採れば、半田ブリッジが発生しやすい。図７及び図８
は、ＩＣ１の端子２，２…が半田付けランド３，３…か
らずれ、端子２が半田付けランド３間の溝部４ａに填ま
り込んだ状態を示している。尚、４はプリント配線板で
ある。
【０００４】ＩＣの実装位置ずれを解消する方法とし
て、画像認識機能を備えた装着装置を採用すればよい
が、例えば、１枚のプリント配線板にＩＣを１〜２個程
度実装する場合、装置の設備費用の面で不利である。費
用の面を考慮して、ＩＣを手作業実装方法にすれば、Ｉ
Ｃの端子と半田付けランドとの位置ずれが発生仕易い。
また、図９に示すようにＩＣ１をプリント配線板４に接
着剤５で仮固定する場合、接着剤５の塗布量が多すぎる
と該接着剤５が半田付けランド部３にまで浸透５ａして
半田付け不良を発生する。更には、半田ディップ時にソ
ルダーレジスト６から発生する不要ガスが気泡７となり
半田付け不良の原因となる（図１０参照）。尚、８は半
田ディップ槽、９は噴流半田である。
て、画像認識機能を備えた装着装置を採用すればよい
が、例えば、１枚のプリント配線板にＩＣを１〜２個程
度実装する場合、装置の設備費用の面で不利である。費
用の面を考慮して、ＩＣを手作業実装方法にすれば、Ｉ
Ｃの端子と半田付けランドとの位置ずれが発生仕易い。
また、図９に示すようにＩＣ１をプリント配線板４に接
着剤５で仮固定する場合、接着剤５の塗布量が多すぎる
と該接着剤５が半田付けランド部３にまで浸透５ａして
半田付け不良を発生する。更には、半田ディップ時にソ
ルダーレジスト６から発生する不要ガスが気泡７となり
半田付け不良の原因となる（図１０参照）。尚、８は半
田ディップ槽、９は噴流半田である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】プリント配線板にフラッ
トパッケージＩＣを半田ディップ進行方向に対して斜め
に装着するものであって、半田ディップ進行方向に対し
て最後尾の半田付けランドと少許離間して半田レジスト
が塗布されない複数の配線用銅箔パターン部からなる半
田切りランド部を設ける。また、前記半田切りランド
は、半田ディップ進行方向に対して鋭角に形成する。
トパッケージＩＣを半田ディップ進行方向に対して斜め
に装着するものであって、半田ディップ進行方向に対し
て最後尾の半田付けランドと少許離間して半田レジスト
が塗布されない複数の配線用銅箔パターン部からなる半
田切りランド部を設ける。また、前記半田切りランド
は、半田ディップ進行方向に対して鋭角に形成する。
【０００６】更には、ＩＣの各側面における両端の端子
に対向する半田付けランド部の幅を他の端子の半田付け
ランドの幅よりも大きくすると共に、最後尾の半田付け
ランドと少許離間して半田レジストが塗布されない複数
の配線用銅箔パターン部からなる半田切りランドを設け
る。更には、前記ＩＣ端子の半田付けランドの列に略平
行に該複数の半田付けランド部に対向して長孔を設ける
構成とする。
に対向する半田付けランド部の幅を他の端子の半田付け
ランドの幅よりも大きくすると共に、最後尾の半田付け
ランドと少許離間して半田レジストが塗布されない複数
の配線用銅箔パターン部からなる半田切りランドを設け
る。更には、前記ＩＣ端子の半田付けランドの列に略平
行に該複数の半田付けランド部に対向して長孔を設ける
構成とする。
【０００７】
【作用】プリント配線板に接着剤を塗布した後、フラッ
トパッケージＩＣを実装し、該ＩＣの各側面の両端の端
子に対向する少許幅広の半田付けランド上を滑らせるよ
うに位置合わせを行った後、ＩＣを仮固定すれば余分な
接着剤は長孔から流出する。また、半田ディップ半田付
け時に発生する気泡は、その長孔から外部へ放出され
る。更には、半田ディップ進行方向に対してＩＣの半田
付けランドの最後尾の半田付けランドから少許離間して
設けられた半田切りランド部により、ＩＣの半田付けラ
ンド部における余分な半田が除去される。
トパッケージＩＣを実装し、該ＩＣの各側面の両端の端
子に対向する少許幅広の半田付けランド上を滑らせるよ
うに位置合わせを行った後、ＩＣを仮固定すれば余分な
接着剤は長孔から流出する。また、半田ディップ半田付
け時に発生する気泡は、その長孔から外部へ放出され
る。更には、半田ディップ進行方向に対してＩＣの半田
付けランドの最後尾の半田付けランドから少許離間して
設けられた半田切りランド部により、ＩＣの半田付けラ
ンド部における余分な半田が除去される。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の構成を図面を参照しながら説
明する。図１は本発明のプリント配線板にＩＣを装着し
た平面図、図２はＩＣ装着時の位置ずれ修正を説明する
ための平面図、図３はその側面図、図４はＩＣ接着剤流
出用兼半田ディップ時の気泡放出用長孔を有するプリン
ト配線板の平面図、図５はＩＣ接着時の断面図、図６は
半田ディップ状態を示す断面図である。図において、従
来例と同一部分には同一番号を付けその説明を省略す
る。
明する。図１は本発明のプリント配線板にＩＣを装着し
た平面図、図２はＩＣ装着時の位置ずれ修正を説明する
ための平面図、図３はその側面図、図４はＩＣ接着剤流
出用兼半田ディップ時の気泡放出用長孔を有するプリン
ト配線板の平面図、図５はＩＣ接着時の断面図、図６は
半田ディップ状態を示す断面図である。図において、従
来例と同一部分には同一番号を付けその説明を省略す
る。
【０００９】図１において、１０はプリント配線板、１
１ａ，１１ｂ，…１４ａ，１４ｂはＩＣ１の各側面にお
ける両端のリード端子に対向する半田付けランドであ
り、他のリード端子用半田付けランド３，３…の幅より
も大きく形成してある。１６は配線用銅箔パターン１５
が複数本分集まって形成され、所定の形状の面積を有す
る半田切りランドである。図に示す半田切りランド１６
の５角形状の面積内は、ソルダーレジストは塗布せず、
半田ディップ時の半田切りランドとして作用させる。更
には、半田ディップ進行方向に対して半田切りランド１
６の前方を鋭角に形成する。
１ａ，１１ｂ，…１４ａ，１４ｂはＩＣ１の各側面にお
ける両端のリード端子に対向する半田付けランドであ
り、他のリード端子用半田付けランド３，３…の幅より
も大きく形成してある。１６は配線用銅箔パターン１５
が複数本分集まって形成され、所定の形状の面積を有す
る半田切りランドである。図に示す半田切りランド１６
の５角形状の面積内は、ソルダーレジストは塗布せず、
半田ディップ時の半田切りランドとして作用させる。更
には、半田ディップ進行方向に対して半田切りランド１
６の前方を鋭角に形成する。
【００１０】図２は、プリント配線板１０上にＩＣ１を
実装した時、ＩＣが位置ずれした状態を示しているが、
ＩＣの各側面における両端のリード端子２，２の一方の
端子が半田付けランド１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ
上に乗っているので、その他のＩＣの端子が半田付けラ
ンド３，３等の間、所謂溝に落ち込まず浮いた状態にあ
る。その状態からＩＣを前後左右に僅かに移動させるだ
けで簡単に位置合わせが可能となる。
実装した時、ＩＣが位置ずれした状態を示しているが、
ＩＣの各側面における両端のリード端子２，２の一方の
端子が半田付けランド１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ
上に乗っているので、その他のＩＣの端子が半田付けラ
ンド３，３等の間、所謂溝に落ち込まず浮いた状態にあ
る。その状態からＩＣを前後左右に僅かに移動させるだ
けで簡単に位置合わせが可能となる。
【００１１】図４において、１７は半田付けランド３，
３…の列に略平行に、且つ複数個の半田付けランド３，
３…に渡って形成された長孔である。１８は接着剤塗布
範囲を示すシルク印刷マークである。該マーク１８部分
に接着剤５を塗布した後ＩＣを実装して該ＩＣを押圧す
れば、図５に示すように余分の接着剤５ｂは、プリント
配線板１０に設けられた長孔１７部分に流出する。従っ
て、接着剤５が半田付けランド３，３…を覆うと云った
不具合が防がれる。ＩＣ１をプリント配線板１０に仮固
定し接着剤５を硬化し接着強度を確保した後、プリント
配線板１０を反転し半田ディップ槽８で半田付けする
と、プリント配線板１０が噴流半田９に接触しながら若
干傾斜した状態で矢印方向へ移動する。プリント配線板
１０に接触する噴流半田９の領域の幅に対してＩＣ自体
が小さい場合、ＩＣ全体が一時的に噴流半田９に浸っ
て、通常発生するガスの逃げ場が無くなる。ＩＣ本体が
比較的大きい場合でも、フラックスが噴流半田９に接触
した時、急激に発生するガスの圧力や、空気の膨張によ
る圧力により、ＩＣ１の端子２，２…が噴流半田９に充
分浸積されない場合、端子２と半田付けランド３との半
田付け作用に不具合が生じる。次にＩＣ１が噴流半田９
を離脱する際、空気の補充が不足し、噴流半田９が引っ
張られて半田切れが悪くなり、隣接端子間で半田ブリッ
ジが発生するが、半田ディップ時に発生する不要なガス
等は、長孔１７から放出され、且つ該長孔１７から空気
の補充が成される。
３…の列に略平行に、且つ複数個の半田付けランド３，
３…に渡って形成された長孔である。１８は接着剤塗布
範囲を示すシルク印刷マークである。該マーク１８部分
に接着剤５を塗布した後ＩＣを実装して該ＩＣを押圧す
れば、図５に示すように余分の接着剤５ｂは、プリント
配線板１０に設けられた長孔１７部分に流出する。従っ
て、接着剤５が半田付けランド３，３…を覆うと云った
不具合が防がれる。ＩＣ１をプリント配線板１０に仮固
定し接着剤５を硬化し接着強度を確保した後、プリント
配線板１０を反転し半田ディップ槽８で半田付けする
と、プリント配線板１０が噴流半田９に接触しながら若
干傾斜した状態で矢印方向へ移動する。プリント配線板
１０に接触する噴流半田９の領域の幅に対してＩＣ自体
が小さい場合、ＩＣ全体が一時的に噴流半田９に浸っ
て、通常発生するガスの逃げ場が無くなる。ＩＣ本体が
比較的大きい場合でも、フラックスが噴流半田９に接触
した時、急激に発生するガスの圧力や、空気の膨張によ
る圧力により、ＩＣ１の端子２，２…が噴流半田９に充
分浸積されない場合、端子２と半田付けランド３との半
田付け作用に不具合が生じる。次にＩＣ１が噴流半田９
を離脱する際、空気の補充が不足し、噴流半田９が引っ
張られて半田切れが悪くなり、隣接端子間で半田ブリッ
ジが発生するが、半田ディップ時に発生する不要なガス
等は、長孔１７から放出され、且つ該長孔１７から空気
の補充が成される。
【００１２】再び図１を参照して、半田切りランド１６
の作用について説明する。ＩＣ１を仮固定し、半田ディ
ップ槽８で半田ディップする際、半田ディップ進行方向
に対して最後尾に半田付けランド１３ｂ及び１４ｂに付
着する半田の塊は、近接して形成された次の半田切りラ
ンド１６が、あたかも専用の半田切りランドのように作
用するので、その直前のランド１３ｂ，１４ｂの半田の
塊を切り取る（引き込む）。次に噴流半田９が半田切り
ランド１６を離れる瞬間には、半田切りランド１６内の
各配線用銅箔パターン１５の幅が充分狭く、また周囲に
部品のリードが配設されていないので、該配線用銅箔パ
ターン１５間の半田ブリッジは発生しない。０．２５ｍ
ｍ幅の銅箔パターンに対して銅箔間隙０．３ｍｍのもの
を複数本短冊状にまとめて形成した半田切りランドで
は、半田ブリッジが発生しないことが実験的に確かめら
れた。
の作用について説明する。ＩＣ１を仮固定し、半田ディ
ップ槽８で半田ディップする際、半田ディップ進行方向
に対して最後尾に半田付けランド１３ｂ及び１４ｂに付
着する半田の塊は、近接して形成された次の半田切りラ
ンド１６が、あたかも専用の半田切りランドのように作
用するので、その直前のランド１３ｂ，１４ｂの半田の
塊を切り取る（引き込む）。次に噴流半田９が半田切り
ランド１６を離れる瞬間には、半田切りランド１６内の
各配線用銅箔パターン１５の幅が充分狭く、また周囲に
部品のリードが配設されていないので、該配線用銅箔パ
ターン１５間の半田ブリッジは発生しない。０．２５ｍ
ｍ幅の銅箔パターンに対して銅箔間隙０．３ｍｍのもの
を複数本短冊状にまとめて形成した半田切りランドで
は、半田ブリッジが発生しないことが実験的に確かめら
れた。
【００１３】本発明の構成は、上述の幅広の半田付けラ
ンド１１ａ〜１４ｂを設けること、半田切りランド１６
を設けること、長孔１７を設けることの３点について説
明したが、これらのうち１点だけ採用しても効果があ
り、また、２点或るいは、３点全てを採用すれば、半田
ディップ半田付け方法における半田ブリッジが防止され
る。
ンド１１ａ〜１４ｂを設けること、半田切りランド１６
を設けること、長孔１７を設けることの３点について説
明したが、これらのうち１点だけ採用しても効果があ
り、また、２点或るいは、３点全てを採用すれば、半田
ディップ半田付け方法における半田ブリッジが防止され
る。
【００１４】
【発明の効果】上述のように、本発明の構成によれば、
端子ピッチが小さいフラットパッケージＩＣの手作業に
よる表面実装が可能になる。また、半田ディップ半田付
け方法を採用できるので、リフロー式半田付けに比べて
作業工数の削減が図られる。専用の半田切りランドに代
わる配線用銅箔パターンを利用するので、プリント配線
板の省スペース化が図られ、実装密度の向上が期待でき
る。更には、小さいフラットパッケージＩＣの接着剤に
よる装着が容易になる。
端子ピッチが小さいフラットパッケージＩＣの手作業に
よる表面実装が可能になる。また、半田ディップ半田付
け方法を採用できるので、リフロー式半田付けに比べて
作業工数の削減が図られる。専用の半田切りランドに代
わる配線用銅箔パターンを利用するので、プリント配線
板の省スペース化が図られ、実装密度の向上が期待でき
る。更には、小さいフラットパッケージＩＣの接着剤に
よる装着が容易になる。
【図１】本発明のプリント配線板の平面図である。
【図２】本発明のＩＣの位置ずれ修正を説明するための
平面図である。
平面図である。
【図３】図２の側面図である。
【図４】本発明の他の実施例を示すプリント配線板の平
面図である。
面図である。
【図５】図４のプリント配線板にＩＣを実装した場合の
断面図である。
断面図である。
【図６】本発明の半田ディップ半田付け時の断面図であ
る。
る。
【図７】従来例のプリント配線板にＩＣ実装時の平面図
である。
である。
【図８】図７の側面図である。
【図９】従来例のＩＣ接着時の断面図である。
【図１０】従来例の半田ディップ半田付け時の断面図で
ある。
ある。
１ フラットパッケージ型ＩＣ ２ ＩＣのリード端子 ３ 半田付けランド １０ プリント配線板 １１ 幅広半田付けランド １２ 幅広半田付けランド １３ 幅広半田付けランド １４ 幅広半田付けランド １５ 配線用銅箔パターン １６ 半田切りランド １７ 長孔
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線板にフラットパッケージＩ
Ｃを半田ディップ進行方向に対して斜めに装着するもの
であって、該ＩＣの各側面における両端の端子に対向す
る半田付けランド部の幅を他の端子の半田付けランドの
幅より大きくすると共に、最後尾の半田付けランドと少
許離間して半田レジストが塗布されない複数の配線用銅
箔パターン部からなる半田切りランドが設けられている
フラットパッケージＩＣ半田ディップ型プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4003941A JP2675473B2 (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | フラットパッケージｉｃ半田ディップ型プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4003941A JP2675473B2 (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | フラットパッケージｉｃ半田ディップ型プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05191026A JPH05191026A (ja) | 1993-07-30 |
| JP2675473B2 true JP2675473B2 (ja) | 1997-11-12 |
Family
ID=11571156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4003941A Expired - Fee Related JP2675473B2 (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | フラットパッケージｉｃ半田ディップ型プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2675473B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB9626754D0 (en) | 1996-12-23 | 1997-02-12 | Northern Telecom Ltd | A pseudo duplex scheme |
| JP4222260B2 (ja) * | 2004-06-03 | 2009-02-12 | 三菱電機株式会社 | リード形電子部品実装プリント配線基板及び空気調和機 |
| JP2009004690A (ja) * | 2007-06-25 | 2009-01-08 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線基板 |
| JP2009004689A (ja) * | 2007-06-25 | 2009-01-08 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線基板 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5794807A (en) * | 1980-12-03 | 1982-06-12 | Omron Tateisi Electronics Co | Steering controller of tractor |
| JPS6127278U (ja) * | 1984-07-20 | 1986-02-18 | 株式会社日立製作所 | 両面実装基板 |
| JPS6469091A (en) * | 1987-09-10 | 1989-03-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit board |
| JPH0748585B2 (ja) * | 1988-08-18 | 1995-05-24 | 松下電器産業株式会社 | 集積回路部品の実装済プリント基板の製造方法 |
| JP2562200B2 (ja) * | 1989-03-31 | 1996-12-11 | アイワ株式会社 | フラットパッケージ用プリント基板 |
| JP3000063U (ja) * | 1994-01-08 | 1994-07-26 | 株式会社ナンシン | ショッピングカート |
| JP3032464U (ja) * | 1995-06-07 | 1996-12-24 | ワンダー コーポレーション，リミテッド | 釣 竿 |
-
1992
- 1992-01-13 JP JP4003941A patent/JP2675473B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05191026A (ja) | 1993-07-30 |
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