JP3101731U - プリント基板 - Google Patents

Abstract

【課題】異なるリード数のＩＣチップを同じ実装位置に実装可能なプリント基板で、確実に不良の発生を防止することが可能なプリント基盤を提供する。
【解決手段】リードの数が異なる第１および第２のチップのいずれかを実装する実装位置に第１および第２のチップのリードで兼用される兼用ランドと第１のチップのリードのみで使用される専用ランドとが形成されたプリント基板において、同プリント基板の表面上で、予め決められた半田ディップ時のプリント基板の搬送方向と逆向きに延びるように屈曲して上記専用ランドを形成する。
【選択図】図１

Description

本考案は、プリント基板に関し、特に、ディップ法によって半田付けが行われるプリント基板に関する。

ＩＣチップなどのリード線を半田付けするための技術として半田ディップ法が知られている。この半田ディップ法では、多くの端子を一度に半田付けすることができる点で非常に好ましいものの、フラットパッケージなどリード同士の間隔が狭い実装部品では半田ブリッジなどの不良が発生しやすい。そこで、不良の発生を防止するために種々の技術が提案されている（例えば、特許文献１，２）。
特開２００１−２１０９４１号公報 特開２００３−３１９３８号公報

従来の技術では、異なるリード数のＩＣチップを同じ実装位置に実装可能なプリント基板で、確実に不良の発生を防止することができなかった。すなわち、このようなプリント基板に小さなＩＣチップを実装する際、大きなＩＣチップのみで使用されるランドに対応するリードは存在せず、空ランドとなる。空ランドが存在する状態で半田ディップによる処理を行うと、空ランドでは半田を効果的に逃がすことができず、隣り合う空ランド同士で半田ブリッジが発生するなどの不良が発生し得る。このような不良が発生した場合には、はんだごてで半田をリタッチする手作業によって不良を解消する必要があり、このような作業を行うと、製造工程での作業性を著しく低下させてしまう。

上述の特許文献１においてはプリント基板に貫通穴を形成するが、この貫通穴は上記空ランドの付近に形成することができないので、空ランドの付近に溜まる半田を逃がすための穴として機能し得ない。また、特許文献２においては、ランドより幅の広い半田だまりを形成するので、プリント基板上に多くの面積を必要とし、プリント基板の設計上不利である。また、フラットパッケージのリード間隔はリードの幅程度のものが一般的であり、このようなＩＣを実装するためのプリント基板に対してランドより幅の広い半田だまりを形成するのは実質的に不可能である。さらに、リードに対して基板の搬送方向と同じ方向に半田だまりを設けても、基板の搬送とともに搬送方向の逆方向に流れる半田を効果的に逃がすことができない。
本考案は、上記課題にかんがみてなされたもので、リード数が異なるＩＣチップを略同位置に実装するプリント基板において確実に不良の発生を防止することが可能なプリント基板の提供を目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１にかかる考案は、リードの数が異なる第１および第２のチップのいずれかを実装する実装位置に、予め形成された配線パターンを部分的に露出させることによって形成されるランドであって第１および第２のチップのリードで兼用される兼用ランドと第１のチップのリードのみで使用される専用ランドとが形成されたプリント基板において、上記第１および第２のチップは略直方体であって対向する２面においてこれらの面に対して略垂直に突設された複数のリードを備え、上記プリント基板のランドの長手方向は各チップを実装位置に配置した状態で上記複数のリードの突設方向と略平行になるように形成され、半田ディップ時のプリント基板の搬送方向は予め当該ランドの長手方向に対して略垂直の方向に決められており、上記兼用ランドは複数の配線パターンが略同一の長さになるように露出されることによって形成され、上記専用ランドは上記ランドの長手方向に対して屈曲しながら上記搬送方向と逆向きに延びるように予め形成された配線パターンが上記兼用ランドよりも長く露出されることによって形成され、隣り合う専用ランドに挟まれた複数の絶縁部のいずれかまたは組み合わせにはシルク印刷が施されている構成としてある。

上記のように構成した請求項１にかかる考案において、プリント基板上には配線パターンを部分的に露出させることによってランドが形成されており、兼用ランドを利用して第２のチップを実装し、兼用ランドおよび専用ランドを利用して第１のチップを実装することができる。すなわち、第１のチップは第２のチップよりリード数が多く、本考案にかかるプリント基板には、少なくとも異なる２種類のチップを実装可能である。

第１および第２のチップは略直方体であって対向する２面においてこれらの面に対して略垂直に突設された複数のリードを備えている。また、上記プリント基板のランドの長手方向は各チップを実装位置に配置した状態で上記複数のリードの突設方向と略平行になるように形成されている。すなわち、複数のリードに対応した位置に複数のランドが形成されており、各ランドと各リードとを半田付けすることによってチップをプリント基板上に実装することができる。

請求項１にかかる考案では、半田ディップによって半田付けが行われるようになっており、当該半田ディップ時にプリント基板を搬送する搬送方向は予め当該ランドの長手方向に対して略垂直の方向に決められている。当該搬送方向がランドの長手方向に対して略垂直であることにより、搬送方向はプリント基板上に仮止めされたチップのリードの突設方向に対しても略垂直となる。さらに、請求項１にかかる考案において、上記兼用ランドは複数の配線パターンが略同一の長さになるように露出されることによって形成され、上記専用ランドは上記ランドの長手方向に対して屈曲しながら上記搬送方向と逆向きに延びるように予め形成された配線パターンが上記兼用ランドよりも長く露出されることによって形成される。

すなわち、プリント基板上で、専用ランドは兼用ランドより長い。また、専用ランドが兼用ランドより長いことにより、兼用ランドの長さを超えた部分で兼用ランドと干渉することなく専用ランドを屈曲させることができる。また、半田は半田ディップ時のプリント基板の搬送とともに搬送方向と逆側に流れる傾向にあり、上記専用ランドが搬送方向と逆向きに屈曲されていることにより、第２のチップを実装する際に専用ランド上の半田を屈曲部に逃がすことができる。従って、半田ブリッジの発生を効果的に防止することができる。

さらに、本考案では、隣り合う専用ランドに挟まれた複数の絶縁部のいずれかまたは組み合わせにはシルク印刷が施されている。シルク印刷は、プリント基板上の絶縁部と比較して半田をはじきやすく、プリント基板上の絶縁部に半田が留まることを防止し、確実に半田ブリッジを防止することが可能になる。尚、隣り合う専用ランドに挟まれた部位はフラットパッケージの実装基板において特に狭いが、シルク印刷では非常に細い幅の印刷も実施可能である。従って、シルク印刷によってランド間の半田をはじく構成は、フラットパッケージの実装基板に適用して好適である。

請求項２にかかる考案では、リードの数が異なる第１および第２のチップのいずれかを実装する実装位置に第１および第２のチップのリードで兼用される兼用ランドと第１のチップのリードのみで使用される専用ランドとが形成されたプリント基板において、上記専用ランドは、同プリント基板の表面上で、予め決められた半田ディップ時のプリント基板の搬送方向と逆向きに延びるように屈曲されている構成としてある。

上記のように構成した請求項２にかかる考案において、プリント基板には第１および第２のチップのリードで兼用される兼用ランドと第１のチップのリードのみで使用される専用ランドとが形成されている。従って、リード数の異なる（大きさの異なる）チップを実装することが可能になっている。このプリント基板において、上記専用ランドはプリント基板の表面上で、予め決められた半田ディップ時のプリント基板の搬送方向と逆向きに延びるように屈曲されている。

従って、第２のチップを実装位置に配置させた状態、すなわち専用ランド上にリードが存在しない状態で半田ディップによってプリント基板を搬送すると、ランドの屈曲部を通じて半田がプリント基板の搬送方向と逆側に流れ、的確に半田をランドに逃がすことができる。従って、絶縁部に半田が残ることがなく、ランド間に生じる半田ブリッジなどを防止することができる。

ここで、プリント基板には、ランドを介してリードの数が異なるチップを実装することができればよく、種々の構成を採用可能である。例えば、配線パターンの一部によってランドが形成され、ランド以外の配線パターンは絶縁体の樹脂等によって覆われた基板を採用可能である。かかる構成によれば、チップのリードとランドとを半田によって接続することによって両者の導通を図るが、リードの間隔が狭くなるほどランドの間隔も狭くする必要があり、半田ブリッジ等の不良が発生しやすくなる。しかし、本考案にかかる構成をプリント基板上で形成すれば、半田ブリッジ等の不良発生を防止することができる。従って、本考案はランド間隔が狭いプリント基板に適用して好適である。

専用ランドの屈曲方向はプリント基板の搬送方向と逆向きであればよい。すなわち、半田ディップ時に搬送方向と逆向きに移動する半田の流れを遮らず、自然に流れる方向に屈曲していればよい。かかる屈曲が形成されていれば、屈曲している部位に半田を逃がすことができる。屈曲角は特に限定されず、屈曲部位が搬送方向に対して垂直となる角度から搬送方向と平行となる角度までの角度であって搬送方向の逆方向に向けて屈曲した角度であればよい。むろん、半田ディップ時の搬送速度や半田の粘性等に応じて半田が逃げやすい角度に調整することは可能であるし、プリント基板上の実装部品の配置や配線パターンの配置のために好ましい角度を選択することも可能である。

また、請求項３にかかる考案では、上記兼用ランドの長さは略同一であり、上記専用ランドはチップ実装位置の反対側に向けて当該兼用ランドよりも長く形成されるとともに当該長く形成された部位が屈曲される構成としてある。上記のように構成した請求項３にかかる考案においては、専用ランドの方が兼用ランドより長いので、チップ実装位置の反対側かつ兼用ランドの長さを超えた部位で専用ランドを屈曲させることができ、プリント基板上で容易に屈曲部を形成することができる。

さらに、請求項４にかかる考案では、上記専用ランドは、予め屈曲された配線パターンが形成されたプリント基板において当該屈曲された部位を含めて表面上に露出されることによって形成される構成としてある。上記のように構成した請求項４にかかる考案においてはプリントされた配線パターンが屈曲されているので、この屈曲部を含めてプリント基板上に露出させることにより非常に容易に屈曲したランドを形成することができる。

配線パターンは、本来、回路を形成するための配線に相当するが、請求項４にかかる考案では、当該配線と屈曲されたランドとを兼ねている。従って、所望の角度で屈曲させ、所望の長さのランドになるように、予めプリント基板上に配線パターンを形成する必要があるが、一旦所要の配線パターンが形成されれば、そのパターンを露出させるのみで容易にランドを形成することが可能になる。

さらに、請求項５にかかる考案では、隣り合う専用ランドに挟まれた複数の絶縁部のいずれかまたは組み合わせにシルク印刷が施されている構成としてある。上記のように構成した請求項５にかかる考案においては、シルク印刷は、一般にプリント基板上に絶縁のために形成される樹脂等と比較して半田をはじきやすい。従って、専用ランド間にシルク印刷を施すことにより、プリント基板上の絶縁部に半田が留まることを防止し、確実に半田ブリッジを防止することが可能になる。

さらに、請求項６にかかる考案では、上記第１および第２のチップは略直方体であって対向する２面においてこれらの面に対して略垂直に突設された複数のリードを備え、上記プリント基板のランドの長手方向は各チップを実装位置に配置した状態で上記複数のリードの突設方向と略平行になるように形成され、上記プリント基板の搬送方向は当該ランドの長手方向に対して略垂直である構成としてある。

上記のように構成した請求項６にかかる考案においては、略直方体のチップの対向する面にリードが突設されており、ランドはこの突設方向と略平行に形成される。むろん、リードは一定の方向に延びていればよく、プリント基板上の一定の高さで実装されるようにリードを屈曲させるなどの構成を採用可能である。いずれにしても、リードの突設方向と略平行にランドが形成されることにより、リード同士の間隔が狭い、フラットパッケージのようなチップを実装するプリント基板にて半田ブリッジ等の不良を防止することが可能になる。

また、対向する面にリードが形成されているチップにおいて、一方のリードをプリント基板の搬送方向と略平行にすると、いずれか一方のリードに対応したランドには半田が溜まりにくいが他方側のランドには半田が溜まりやすい。そこで、対向する２面にリードが形成されたチップについて半田付けを行うときには、ランドの長手方向を上記プリント基板の搬送方向に対して略垂直にすることが好ましい。本考案では、この構成においてさらに上述のように専用ランドを屈曲させる。従って、確実に半田ブリッジ等の不良を防止することができる。

以下、下記の順序に従って本考案の実施の形態について説明する。
（１）プリント基板の概略構成：
（２）ランドの構成：
（３）半田ディップ時の半田の様子：

（１）プリント基板の概略構成：
図１は、本考案の一実施形態にかかるプリント基板の一部と、この配線パターンに実装されるＩＣとを斜視図により示している。
プリント基板１０には、ＩＣ２０ａ（第１のＩＣ）とＩＣ２０ｂ（第２のＩＣ）とのいずれかを配置するための配置スペース１１が形成されている。ＩＣ２０ａとＩＣ２０ｂとは、それぞれ、略矩形筺状のＩＣパッケージ２１ａ，２１ｂを備えており、対向する２つの面にリード２２ａ，２２ｂが突設されている。配置スペース１１は略矩形の領域であり、その対向する２面にはＩＣパッケージ２１から導出されたリード２２ａ，２２ｂとプリント基板１０上の銅の配線パターンとを接続するためのランド１１ａ，１１ｂが形成されている。

かかる構成により、ＩＣ２０ａとＩＣ２０ｂとを配置スペース１１に実装することが可能になる。すなわち、ランド１１ａ，１１ｂはプリント基板１０上の配線パターンが部分的に露出されることによって形成されており、絶縁体の樹脂に覆われていない銅が平面的に露出されている。従って、半田によって金属のリード２２ａ，２２ｂとランド１１ａ，１１ｂとを接続し、ＩＣ２０ａとＩＣ２０ｂとのいずれかを配置スペースに固定することができる。

尚、本考案における配置スペース１１には、大きなＩＣ２０ａとそれより小さなＩＣ２０ｂとのいずれをも実装可能であり、異なる大きさのＩＣを実装することができる。すなわち、ＩＣ２０ａの長さＬはＩＣ２０ｂの長さＬ’より長く、リード２２ａはリード２２ｂより多数である。一方、本考案においてはＩＣ２０ａの幅ＷとＩＣ２０ｂの幅Ｗ’とが略同一である。従って、ＩＣ２０ａのＩＣパッケージ２１ａを挟んで対向するリード２２ａ同士の距離とＩＣ２０ｂのＩＣパッケージ２１ｂを挟んで対向するリード２２ｂ同士の距離とは略同一である。

また、配置スペース１１を挟んで対向する複数のランド１１ｂは上記リード２２ｂと同数であるとともに上記リード２２ｂあるいはリード２２ａに対応する位置に形成されている。さらに、ランド１１ｂの両側にはランド１１ａが形成されており、これらのランド１１ａは、上記複数のリード２２ａのうち、両端に位置するリードに対応するように形成されている。従って、ＩＣ２０ｂはそのリード２２ｂとランド１１ｂとが接続されることによってプリント基板１０に実装され、ＩＣ２０ａはそのリード２２ａとランド１１ａ，１１ｂとが接続されることによってプリント基板１０に実装される。

本考案においては、半田ディップ法による半田付けによってＩＣ等がプリント基板１０に実装される。すなわち、プリント基板１０は半田漕内を搬送され、搬送時に溶融半田が吹き付けられる。このとき、溶融半田は金属となじみやすく、絶縁体の樹脂とはなじまないので、金属同士が半田付けされる。プリント基板１０の搬送方向は一定の方向に予め決められており、本考案では、特定の方向にプリント基板１０を搬送することを前提としてランドの形状が決められる。

すなわち、プリント基板１０上に塗布された絶縁体の樹脂は半田とはなじまないが、ランド１１ａ同士が近接しており、しかも、ランド１１ａ上に対応するリード２２ａが位置していない場合（すなわち、ＩＣ２２ｂの実装時）には、リード２２ａを使ってランド１１ａ上の半田を逃がすことができない。このような場合には、上述のように絶縁体の樹脂が半田となじまないとしても、絶縁体の樹脂を越えてランド上の半田同士が接続されたままになるなど、不良が発生してしまうことがある。そこで、特定の方向にプリント基板１０が搬送される際に、ランド１１ａ上にリード２２ａが位置していなくても不良の発生を防止できるようにランド１１ａの形状を決定する。

（２）ランドの構成：
以下、図面に従って、上記不良の発生を防止するためのランド１１ａの構成を説明する。図２は一部のランド１１ａ，１１ｂを拡大して示す図であり、図３はそのＡ−Ａ断面図である。図２に示すようにランド１１ｂは、略長方形であるとともに長手方向がプリント基板１０の搬送方向と略直交するように配向され、各ランド１１ｂの長手辺が平行になるように並設されている。ランド１１ａは、プリント基板１０の搬送方向と略直交するように延びる部位１１ａ１と当該部位１１ａ１の長手方向に対して屈曲して延びる屈曲部位１１ａ２とを備えている。

当該屈曲部位１１ａ２は、上記プリント基板１０の搬送方向と逆側、かつ部位１１ａ１の長手方向に対して鋭角の角度を持つように屈曲されている。尚、各ランド１１ａ，１１ｂは、上述のようにプリント基板１０上に形成された銅の配線パターンが部分的に露出されることによって形成されている。従って、ランド１１ａ，１１ｂと配線パターンとは連なっている。図２においては、ランド１１ａ，１１ｂに連なっているとともに上記絶縁体の樹脂に覆われた配線パターン１３を破線で示している。

本考案では、上述のようにプリント基板１０の搬送方向の垂線に対して搬送方向と逆側に屈曲する屈曲部位１１ａ２を形成するため、屈曲部位１１ａ２と同じ屈曲角、屈曲方向になるように予め配線パターン１３が形成されている。従って、予め形成された配線パターン１３において、屈曲部分を含めて露出させることによってランド１１ａを形成することができ、屈曲部分を上記絶縁体の樹脂で覆うことによってランド１１ｂを形成することができる。

ずなわち、図３に示すように、プリント基板１０上には、予め配線パターン１３が形成されており、その上部に絶縁体の樹脂１４が塗布されている。この樹脂１４は、配線パターン１３の一部では除去され、これによって上述のようにランド１１ａ，１１ｂを形成する。図３は、図２におけるＡ−Ａ断面であるため、ランド１１ａの屈曲部位１１ａ２上で樹脂１４が除去されており、ランド１１ｂと連結される配線パターン１３（図３の右側２つ）の上部には樹脂１４が塗布されている。

尚、図１，図２に示すプリント基板１０の上面にはシルク印刷１２が施されており、本考案では、配置スペース１１を囲むようにシルク印刷１２がなされているとともに、ランド１１ａの間にもシルク印刷１２が施されている。これにより、後述するように、半田不良を確実に防止することができる。

（３）半田ディップ時の半田の様子：
次に、以上の構成のプリント基板１０に対して半田ディップによってＩＣ２０ｂを実装する際の半田の様子を説明する。図４は、ＩＣ２０ｂを配置スペース１１に配置して半田ディップを行う様子を説明する斜視説明図である。図４に示す搬送方向にプリント基板１０が搬送され、溶融半田がプリント基板１０の面上に吹き付けられると、半田はプリント基板１０の搬送方向に対して相対的に逆向きに流れる。

ここで、ランド１１ａにおいて部位１１ａ１と屈曲部位１１ａ２とが形成されておらず、ランド１１ｂの長手方向と同程度の長さを有している態様を想定する。この場合、図４に示すように半田がランド上に留まって、半田だまり１５を形成し得る。すなわち、ランド１１ｂ上にはリード２２ｂが配置されているので、ランド１１ｂとリード２２ｂとを接続する半田は両者を接続するとともにリード２２ｂを伝って矢印Ａ方向に流れる。従って、ランド１１ｂ上では半田だまり１５を形成しない。

しかし、ランド１１ａ上には対応するリードが存在しないため、ランド１１ｂとランド１１ａとが同じ長さであれば、半田が逃げる領域が存在せず、半田だまり１５を形成しやすい。本実施形態におけるＩＣ２０ａとＩＣ２０ｂとにおいて、そのリード２２ａ，２２ｂはリード間距離が短いので、半田だまり１５が形成されたときには、図４に破線で示す半田ブリッジ１６が発生しやすい。この場合、本来は直接接続されることのないランド１１ａ同士が短絡し、半田不良となってしまう。

本考案では、ランド１１ａに部位１１ａ１と屈曲部位１１ａ２とを形成することによって半田だまり１５の発生を防止し、半田不良の発生を防止している。すなわち、ランド１１ａが部位１１ａ１を備えていることにより、半田は矢印Ｂ方向に逃げやすい。また、屈曲部位１１ａ２は半田ディップ時の半田の流れ方向に向けて屈曲しているので、半田は容易に屈曲部位１１ａ２上に流れやすい。従って、屈曲部位１１ａ２によって半田の矢印Ｂ方向への流れを促進し、確実に半田をランド１１ａ全体に行きわたらせることができる。この結果、ランド１１ａ上には立体的に半田が溜まることがなく、半田不良の発生を防止することができる。

また、本考案においては、上述のようにランド１１ａの間にシルク印刷１２が施されている。上述の樹脂１４は半田とはなじまないが、シルク印刷１２は樹脂１４と比較して半田をはじきやすい。従って、シルク印刷１２によってランド１１ａの間の半田をはじき、半田がランド１１ａの間に留まることを防止することができる。この結果、より確実に半田ブリッジ等の不良の発生を防止することが可能になる。

尚、本考案においては、半田ディップ時の半田流れに逆らうことなく半田がランド上を流れるように配向させられていればよく、部位１１ａ１を省略し、ランド１１ｂの長さと略同じ長さの部位と屈曲部位１１ａ２とによってランド１１ａ２を構成しても良い。すなわち、屈曲部位１１ａ２が半田流れと同じ方向を向いていれば、確実に半田を逃がすことができ、半田だまりの発生を防止することができる。

むろん、半田不良を防止するためにランド１１ａの間にシルク印刷１２を施すことは必須ではないが、確実に不良を防止する意味では、ランド１１ａの間にシルク印刷１２を施す方が好ましい。むろん、ランド１１ｂの間の半田ブリッジ、ランド１１ａ，１１ｂ間の半田ブリッジを防止するためにランド１１ｂの間，ランド１１ａとランド１１ｂの間にシルク印刷１２を施しても良い。さらに、シルク印刷１２ではフラットパッケージにおけるリード間隔程度の太さで線を印刷することができるので、フラットパッケージのようにリード間隔が狭い場合であっても確実に半田不良の発生を防止することができる。

さらに、上述のように、予め屈曲部位が形成された配線パターン１３上に樹脂１４を形成する構成において、上述のように配線パターン１３を予め屈曲させているので、プリント基板１０上には、半田を逃がすためだけに必要とされる領域が存在しない。すなわち、プリント基板１０上に存在する配線パターン１３で半田逃がしを兼用しているので、プリント基板１０上には回路を構成する部品等を実装するために必要充分な領域を確保すればよく、プリント基板１０の面積を小さくすることができる。また、かかる構成により、高密度に部品を実装するプリント基板１０であっても本考案を容易に適用することが可能になる。

本考案の一実施形態にかかるプリント基板の一部と、この配線パターンに実装されるＩＣとを斜視図により示している。 一部のランドを拡大して示す図である。 一部のランドのＡ−Ａ断面図である。 ＩＣを配置スペースに配置して半田ディップを行う様子を説明する斜視説明図である。

符号の説明

１０…プリント基板、１１…配置スペース、１１ａ，１１ｂ…ランド、１１ａ２…屈曲部位、１２…シルク印刷、１３…配線パターン、１４…樹脂、１５…半田だまり、１６…半田ブリッジ、２０ａ，２０ｂ…ＩＣ、２２ａ，２２ｂ…リード

Claims (6)

1. リードの数が異なる第１および第２のチップのいずれかを実装する実装位置に、予め形成された配線パターンを部分的に露出させることによって形成されるランドであって第１および第２のチップのリードで兼用される兼用ランドと第１のチップのリードのみで使用される専用ランドとが形成されたプリント基板において、
   上記第１および第２のチップは略直方体であって対向する２面においてこれらの面に対して略垂直に突設された複数のリードを備え、上記プリント基板のランドの長手方向は各チップを実装位置に配置した状態で上記複数のリードの突設方向と略平行になるように形成され、半田ディップ時のプリント基板の搬送方向は予め当該ランドの長手方向に対して略垂直の方向に決められており、
   上記兼用ランドは複数の配線パターンが略同一の長さになるように露出されることによって形成され、上記専用ランドは上記ランドの長手方向に対して屈曲しながら上記搬送方向と逆向きに延びるように予め形成された配線パターンが上記兼用ランドよりも長く露出されることによって形成され、隣り合う専用ランドに挟まれた複数の絶縁部のいずれかまたは組み合わせにはシルク印刷が施されていることを特徴とするプリント基板。
2. リードの数が異なる第１および第２のチップのいずれかを実装する実装位置に第１および第２のチップのリードで兼用される兼用ランドと第１のチップのリードのみで使用される専用ランドとが形成されたプリント基板において、
   上記専用ランドは、同プリント基板の表面上で、予め決められた半田ディップ時のプリント基板の搬送方向と逆向きに延びるように屈曲されていることを特徴とするプリント基板。
3. 上記兼用ランドの長さは略同一であり、上記専用ランドはチップ実装位置の反対側に向けて当該兼用ランドよりも長く形成されるとともに当該長く形成された部位が屈曲されることを特徴とする上記請求項２に記載のプリント基板。
4. 上記専用ランドは、予め屈曲された配線パターンが形成されたプリント基板において当該屈曲された部位を含めて表面上に露出されることによって形成されることを特徴とする上記請求項２または請求項３のいずれかに記載のプリント基板。
5. 隣り合う専用ランドに挟まれた複数の絶縁部のいずれかまたは組み合わせにシルク印刷が施されていることを特徴とする上記請求項２〜請求項４のいずれかに記載のプリント基板。
6. 上記第１および第２のチップは略直方体であって対向する面においてこれらの面に対して略垂直に突設された複数のリードを備え、上記プリント基板のランドの長手方向は各チップを実装位置に配置した状態で上記複数のリードの突設方向と略平行になるように形成され、上記プリント基板の搬送方向は当該ランドの長手方向に対して略垂直であることを特徴とする上記請求項２〜請求項５のいずれかに記載のプリント基板。
   

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