JP2575109B2 - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- H05K2203/163—Monitoring a manufacturing process
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、集積回路（IC）等のはんだ付性を目視に
よって容易に検査できるようにしたプリント配線基板に
関するものである。
よって容易に検査できるようにしたプリント配線基板に
関するものである。
この発明のプリント配線基板は、複数のはんだ付ラン
ド部の間隙が順次増大するように配列したランド部列を
設けることにより、はんだ付ランド部の間に発生するは
んだブリッジの状態によってはんだの濡れ性が数値化さ
れた状態で検出でき、適正なはんだの濡れ性で電子部品
のはんだ付けができるようにしたものである。
ド部の間隙が順次増大するように配列したランド部列を
設けることにより、はんだ付ランド部の間に発生するは
んだブリッジの状態によってはんだの濡れ性が数値化さ
れた状態で検出でき、適正なはんだの濡れ性で電子部品
のはんだ付けができるようにしたものである。
電子部品を載置したプリント配線基板をはんだ槽にデ
ィップし、電子部品のリード端子をプリント配線基板の
はんだ付ランド部にはんだ付けする場合、はんだ付ラン
ド部の間にはんだブリッジが発生しないように種々の工
夫がなされている。
ィップし、電子部品のリード端子をプリント配線基板の
はんだ付ランド部にはんだ付けする場合、はんだ付ラン
ド部の間にはんだブリッジが発生しないように種々の工
夫がなされている。
第４図ははんだ付ランド部に工夫をこらした従来のプ
リント配線基板（特公昭58−2470号公報）の一部を示す
平面図、第５図は第４図のＶ−Ｖ線による電子部品をは
んだ付けした状態の拡大断面図である。
リント配線基板（特公昭58−2470号公報）の一部を示す
平面図、第５図は第４図のＶ−Ｖ線による電子部品をは
んだ付けした状態の拡大断面図である。
これらの図において、21はプリント配線基板を示し、
絶縁基板22に導電泊23が設けられ、この導電泊23の一部
に短いはんだ付ランド部（以下、単にランド部とい
う。）24Aと、長いランド部24Bとが互いに隣接するよう
にレジスト26が施されている。そして、ランド部24A,24
Bには電子部品、例えば集積回路（IC）27のリード端子2
8が挿入される穴25が絶縁基板22を貫通して設けられ、
穴25から短いランド部24Aの端部までの長さl1に対し、
長いランド部24Bの端部までの長さl2は、l2＝2l1〜3l1
となるように設定されている。
絶縁基板22に導電泊23が設けられ、この導電泊23の一部
に短いはんだ付ランド部（以下、単にランド部とい
う。）24Aと、長いランド部24Bとが互いに隣接するよう
にレジスト26が施されている。そして、ランド部24A,24
Bには電子部品、例えば集積回路（IC）27のリード端子2
8が挿入される穴25が絶縁基板22を貫通して設けられ、
穴25から短いランド部24Aの端部までの長さl1に対し、
長いランド部24Bの端部までの長さl2は、l2＝2l1〜3l1
となるように設定されている。
したがって、穴25の列方向（矢印Ａ方向）に対してラ
ンド部24A,24Bが形成する端部は凹凸状となっている。
ンド部24A,24Bが形成する端部は凹凸状となっている。
第４図のようにランド部24A,24Bが設けられたプリン
ト配線基板21を矢印Ｂ方向へ搬送してはんだ槽にディッ
プしてランド部24A,24BにIC27のリード端子28をはんだ
付けすると、はんだ槽のはんだ面から離れる各ランド部
24A,24Bの端部の時間が異なったものになるため、矢印
Ａ方向に隣接するランド部24A,24Bの間にはんだブリッ
ジが発生することを防止できるようになる。
ト配線基板21を矢印Ｂ方向へ搬送してはんだ槽にディッ
プしてランド部24A,24BにIC27のリード端子28をはんだ
付けすると、はんだ槽のはんだ面から離れる各ランド部
24A,24Bの端部の時間が異なったものになるため、矢印
Ａ方向に隣接するランド部24A,24Bの間にはんだブリッ
ジが発生することを防止できるようになる。
しかしながら、上記のようにはんだ付けを行ってプリ
ント配線基板21のランド部24A,24Bの間にはんだブリッ
ジが発生しなくなっても、良好にはんだ付けするための
はんだの濡れ性が検出できないので、はんだ付けしたは
んだ29の状態を目視することにより、作業者の経験，知
識等によってはんだの濡れ性の調整を行っていた。その
ため、はんだ付けの状態、すなわちはんだの濡れ性は作
業者によって異なることになる。
ント配線基板21のランド部24A,24Bの間にはんだブリッ
ジが発生しなくなっても、良好にはんだ付けするための
はんだの濡れ性が検出できないので、はんだ付けしたは
んだ29の状態を目視することにより、作業者の経験，知
識等によってはんだの濡れ性の調整を行っていた。その
ため、はんだ付けの状態、すなわちはんだの濡れ性は作
業者によって異なることになる。
したがって、はんだの状態によってIC27のリード端子
28がランド部24A,24Bに第６図（ａ），（ｂ），または
（ｃ）に示すようにはんだ付けされる場合が考えられ
る。
28がランド部24A,24Bに第６図（ａ），（ｂ），または
（ｃ）に示すようにはんだ付けされる場合が考えられ
る。
第６図（ａ）の場合は、はんだの濡れ性が小さい場合
を示し、俗にテンプラといわれ、はんだ29が十分に内部
までまわっていない状態であり、はんだ付けした初期は
良いが、経時変化によってはんだ29が外れてしまうとい
う問題点がある。
を示し、俗にテンプラといわれ、はんだ29が十分に内部
までまわっていない状態であり、はんだ付けした初期は
良いが、経時変化によってはんだ29が外れてしまうとい
う問題点がある。
第６図（ｂ）の場合は、はんだの濡れ性が適正な場合
を示し、良好にはんだ付けされている。
を示し、良好にはんだ付けされている。
第６図（ｃ）の場合は、はんだの濡れ性が大きい場合
を示し、はんだ付けするはんだの量が少ない状態ではん
だ付けされ、はんだ付けの強度が弱いという問題点があ
る。
を示し、はんだ付けするはんだの量が少ない状態ではん
だ付けされ、はんだ付けの強度が弱いという問題点があ
る。
そこで、はんだの濡れ性は良好にはんだ付けできたか
どうかの目安とすることができるので、簡単な方法では
んだの濡れ性を検査できる方法が要望されている。
どうかの目安とすることができるので、簡単な方法では
んだの濡れ性を検査できる方法が要望されている。
この発明は、上記したような点にかんがみてなされた
もので、プリント配線基板のはんだ付け性が簡単に検出
できるようにしたプリント配線基板を提供するものであ
る。
もので、プリント配線基板のはんだ付け性が簡単に検出
できるようにしたプリント配線基板を提供するものであ
る。
この発明のプリント配線基板は、複数のはんだ付ラン
ド部の間隙が順次増大するランド部列のはんだ状態検査
用パターンをプリント基板の一部に形成したものであ
る。
ド部の間隙が順次増大するランド部列のはんだ状態検査
用パターンをプリント基板の一部に形成したものであ
る。
この発明のプリント配線基板においては、はんだ付検
査用パターンのはんだブリッジの状態を目視することに
より、はんだ付けに適したはんだの濡れ性を簡単に検査
して良好なはんだ付けが得られるようになる。
査用パターンのはんだブリッジの状態を目視することに
より、はんだ付けに適したはんだの濡れ性を簡単に検査
して良好なはんだ付けが得られるようになる。
第１図はこの発明の一実施例であるプリント配線基板
の一部を示す斜視図、第２図は第１図のII−II線による
拡大断面図を示す。
の一部を示す斜視図、第２図は第１図のII−II線による
拡大断面図を示す。
これらの図において、１はプリント配線基板を示し、
絶縁基板２に導電泊３が設けられ、この導電泊３の一部
には同一形状のはんだ付ランド部（以下、単にランド部
という。）4A〜4Jが形成されている。このランド部4A〜
4Jは、例えば0.18mmの間隙から所定の長さ、例えば0.04
mmの長さで順次ランド部4B〜4Jの間隙が拡がるようにレ
ジスト６によって形成されたものである。この場合、中
間のランド部4E,4FはIC用の1.78mmピッチとされ、ラン
ド部4E,4Fの間隙が約0.34mmとされている。
絶縁基板２に導電泊３が設けられ、この導電泊３の一部
には同一形状のはんだ付ランド部（以下、単にランド部
という。）4A〜4Jが形成されている。このランド部4A〜
4Jは、例えば0.18mmの間隙から所定の長さ、例えば0.04
mmの長さで順次ランド部4B〜4Jの間隙が拡がるようにレ
ジスト６によって形成されたものである。この場合、中
間のランド部4E,4FはIC用の1.78mmピッチとされ、ラン
ド部4E,4Fの間隙が約0.34mmとされている。
そして、中間の間隙t5を示すマーク５も導電泊３にレ
ジスト６で形成されている。したがって、ランド部4A,4
Bの間隙t1は0.18mm,ランド部4B,4Cの間隙t2は0.22mmと
順次0.04mmずつ増加して、ランド部4I,4Jの間隙t9は0.5
0mmとなっている。
ジスト６で形成されている。したがって、ランド部4A,4
Bの間隙t1は0.18mm,ランド部4B,4Cの間隙t2は0.22mmと
順次0.04mmずつ増加して、ランド部4I,4Jの間隙t9は0.5
0mmとなっている。
上記のように構成されたこの発明のプリント配線基板
１は、はんだ槽へ第１図の矢印方向へ搬送してディップ
し、はんだ付けすると、はんだ付けの条件によって例え
ば第３図（ａ），（ｂ），または（ｃ）のようにランド
部4A〜4Jにはんだ７が付着する。
１は、はんだ槽へ第１図の矢印方向へ搬送してディップ
し、はんだ付けすると、はんだ付けの条件によって例え
ば第３図（ａ），（ｂ），または（ｃ）のようにランド
部4A〜4Jにはんだ７が付着する。
第３図（ａ）の場合は、ランド部4A,4Bの間でのみは
んだブリッジが発生しているので、はんだの濡れ性が小
さいことを示唆している。
んだブリッジが発生しているので、はんだの濡れ性が小
さいことを示唆している。
したがって、この場合はワーク速度，フラックス状
態，プレヒート温度，はんだ温度，はんだ流速等を調整
し、後述する第３図（ｂ）の状態になるようにはんだの
濡れ性を大きく調整する。
態，プレヒート温度，はんだ温度，はんだ流速等を調整
し、後述する第３図（ｂ）の状態になるようにはんだの
濡れ性を大きく調整する。
第３図（ｂ）の場合は、ランド部4A〜4Eの間にはんだ
ブリッジが発生し、ランド部4F〜4Jの間でははんだブリ
ッジが発生していない。したがって、1.78mmピッチで、
1.44mm幅のランド部を設けたIC用のプリント配線基板で
は良好にはんだ付けなされることが期待できる。
ブリッジが発生し、ランド部4F〜4Jの間でははんだブリ
ッジが発生していない。したがって、1.78mmピッチで、
1.44mm幅のランド部を設けたIC用のプリント配線基板で
は良好にはんだ付けなされることが期待できる。
第３図（ｃ）の場合は、ランド部4A〜4Hのすべての間
にはんだブリッジが発生しているので、はんだの濡れ性
が大きいと判断することができる。したがって、第３図
（ｂ）のはんだ状態になるようにはんだ温度等を調整し
てはんだの濡れ性を小さくすればよい。
にはんだブリッジが発生しているので、はんだの濡れ性
が大きいと判断することができる。したがって、第３図
（ｂ）のはんだ状態になるようにはんだ温度等を調整し
てはんだの濡れ性を小さくすればよい。
この発明のプリント配線基板は、上述したようにはん
だ状態検出用パターンが設けられているので、電子部品
をプリント配線基板にはんだ付けしながらはんだブリッ
ジの状態を目視することによってはんだの濡れ性を数値
化して確認できる。その結果、適正なはんだの濡れ性を
数値化したデータによって調整でき、常に、良好なはん
だ付けを行うことができる。
だ状態検出用パターンが設けられているので、電子部品
をプリント配線基板にはんだ付けしながらはんだブリッ
ジの状態を目視することによってはんだの濡れ性を数値
化して確認できる。その結果、適正なはんだの濡れ性を
数値化したデータによって調整でき、常に、良好なはん
だ付けを行うことができる。
また、はんだの濡れ性が数値化して検出できるので、
作業者の経験，知識等にたよらずに一様なはんだの濡れ
性に設定できる。
作業者の経験，知識等にたよらずに一様なはんだの濡れ
性に設定できる。
さらに、はんだ状態検出用パターンはアースパターン
等のスペースに設けることもできるため、プリント基板
にはんだ状態検査用パターンをコストアップを招来する
ことなく設けることができる。
等のスペースに設けることもできるため、プリント基板
にはんだ状態検査用パターンをコストアップを招来する
ことなく設けることができる。
上記した実施例はランド部4A〜4Jの間隙t1〜t9を順次
0.04mmずつ増加させたが、各間隙t1〜t9は単に順次増加
させて設けられていればよい。そして、ランド部4A〜4J
は、はんだの濡れ性が検出し易いようにプリント配線基
板21の中央部分に設けることが好ましい。
0.04mmずつ増加させたが、各間隙t1〜t9は単に順次増加
させて設けられていればよい。そして、ランド部4A〜4J
は、はんだの濡れ性が検出し易いようにプリント配線基
板21の中央部分に設けることが好ましい。
以上説明したように、この発明のプリント配線基板
は、複数のランド部の間隙が順次増大するランド部列の
はんだ状態検出用パターンを設けたので、はんだ状態検
出用パターンのはんだブリッジの状態を目視することに
より、はんだ付けに適したはんだの濡れ性を設定するこ
とができる。
は、複数のランド部の間隙が順次増大するランド部列の
はんだ状態検出用パターンを設けたので、はんだ状態検
出用パターンのはんだブリッジの状態を目視することに
より、はんだ付けに適したはんだの濡れ性を設定するこ
とができる。
したがって、はんだ槽を管理する作業者によってはん
だ付け状態が異なることなく、良好なはんだ付けを行う
ことができるという利点がある。
だ付け状態が異なることなく、良好なはんだ付けを行う
ことができるという利点がある。
第１図はこの発明の一実施例であるプリント配線基板の
一部を示す平面図、第２図は第１図のII−II線による拡
大断面図、第３図（ａ），（ｂ），および（ｃ）ははん
だの濡れ性の検出例を示す説明図、第４図は従来のプリ
ント配線基板の一部を示す平面図、第５図は第４図のＶ
−Ｖ線による拡大断面図、第６図（ａ），（ｂ），およ
び（ｃ）ははんだ付け状態を示す説明図である。 図中、１はプリント配線基板、4A〜4Jははんだ付ランド
部、６はレジストを示す。
一部を示す平面図、第２図は第１図のII−II線による拡
大断面図、第３図（ａ），（ｂ），および（ｃ）ははん
だの濡れ性の検出例を示す説明図、第４図は従来のプリ
ント配線基板の一部を示す平面図、第５図は第４図のＶ
−Ｖ線による拡大断面図、第６図（ａ），（ｂ），およ
び（ｃ）ははんだ付け状態を示す説明図である。 図中、１はプリント配線基板、4A〜4Jははんだ付ランド
部、６はレジストを示す。
Claims (1)
- 【請求項１】電子回路を形成する配線パターンが形成さ
れたプリント配線基板の銅箔部分の一部に、レジストに
よってその間隔が順次増大するように配列された複数の
半田付けランドからなるランド列パターン部を設け、該
ランド列パターン部の配列方向を前記プリント配線基板
のディップ方向に合わせて形成すると共に、その中央部
分のピッチが、少なくとも前記電子回路を形成する集積
回路の配線ピッチとほぼ等しいピッチになるように形成
し、この部分にマークが付されていることを特徴とする
プリント配線基板。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60248710A JP2575109B2 (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 | プリント配線基板 |
| GB08626401A GB2183189B (en) | 1985-11-08 | 1986-11-05 | Printed circuit boards |
| KR1019860009348A KR940005415B1 (ko) | 1985-11-08 | 1986-11-06 | 프린트 배선기판 |
| US06/929,396 US4694121A (en) | 1985-11-08 | 1986-11-10 | Printed circuit board |
| MYPI87000007A MY100046A (en) | 1985-11-08 | 1987-01-03 | Printed circuit boards |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60248710A JP2575109B2 (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 | プリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62109396A JPS62109396A (ja) | 1987-05-20 |
| JP2575109B2 true JP2575109B2 (ja) | 1997-01-22 |
Family
ID=17182183
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60248710A Expired - Fee Related JP2575109B2 (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 | プリント配線基板 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4694121A (ja) |
| JP (1) | JP2575109B2 (ja) |
| KR (1) | KR940005415B1 (ja) |
| GB (1) | GB2183189B (ja) |
| MY (1) | MY100046A (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63302595A (ja) * | 1987-06-02 | 1988-12-09 | Murata Mfg Co Ltd | チップ部品の取付構造 |
| US5243320A (en) * | 1988-02-26 | 1993-09-07 | Gould Inc. | Resistive metal layers and method for making same |
| US4859808A (en) * | 1988-06-28 | 1989-08-22 | Delco Electronics Corporation | Electrical conductor having unique solder dam configuration |
| US5304743A (en) * | 1992-05-12 | 1994-04-19 | Lsi Logic Corporation | Multilayer IC semiconductor package |
| US5340947A (en) * | 1992-06-22 | 1994-08-23 | Cirqon Technologies Corporation | Ceramic substrates with highly conductive metal vias |
| US5679929A (en) * | 1995-07-28 | 1997-10-21 | Solectron Corporqtion | Anti-bridging pads for printed circuit boards and interconnecting substrates |
| US5787211A (en) * | 1996-04-03 | 1998-07-28 | General Instrument Corporation Of Delaware | Optical modulator for CATV systems |
| KR101128146B1 (ko) * | 2005-06-01 | 2012-03-23 | 엘지전자 주식회사 | 인쇄회로기판 |
| DE102006023325B4 (de) * | 2006-05-11 | 2008-06-26 | Siemens Ag | Verfahren zum Bestimmen der Benetzungsfähigkeit eines Lotmaterials und Träger mit einem benetzbaren Oberflächenabschnitt zur Durchführung dieses Verfahrens |
| JPWO2008050511A1 (ja) * | 2006-10-26 | 2010-02-25 | 三菱電機株式会社 | 電子回路基板 |
| JP2008177422A (ja) * | 2007-01-19 | 2008-07-31 | Toshiba Corp | プリント回路板及び電子機器 |
| JP5236707B2 (ja) * | 2010-09-22 | 2013-07-17 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子機器制御装置 |
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