JP4422464B2

JP4422464B2 - コネクタチップ及びその製造方法

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Publication number: JP4422464B2
Application number: JP2003383002A
Authority: JP
Inventors: 信二岡本; 勝己竹内; 豊野村
Original assignee: Hokuriku Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Hokuriku Electric Industry Co Ltd
Priority date: 2003-11-12
Filing date: 2003-11-12
Publication date: 2010-02-24
Anticipated expiration: 2023-11-12
Also published as: CN101478089A; JP2005149812A; US20070072454A1; CN1879259A; US8607443B2; WO2005048408A1; CN100505426C; US20100266753A1

Description

本発明は、２つの回路基板の各複数の電極の対応する電極をそれぞれ電気的に接続するコネクタチップ及びその製造方法に関するものである。

特開２０００−７７５５６号公報等には、第１の回路基板の表面上に形成された複数の電極と、半導体装置に備えられた第２の回路基板の複数の電極とを複数の球形のボール（ＢＧＡボール）からなるコネクタチップを用いて接続する態様が示されている。ＢＧＡボールは、少なくとも表面が導電性を有しており、半導体装置に備えられた第２の回路基板の複数の電極にそれぞれ固定されている。そして、複数のＢＧＡボールを備えた半導体装置を第１の回路基板上の所定位置に配置して、複数のＢＧＡボールを第１の回路基板の対応する複数の電極にそれぞれ半田付けする。ＢＧＡボールは、球形を有しているので、半田付けする際に、ＢＧＡボールの球面と電極の平坦面との間隙に半田が十分に入り込む。そのため、該間隙から半田がはみ出して、フィレットができるのを防ぐことができる。その結果、複数の電極の隣接する電極間の半田による短絡を防止できる。
特開２０００−７７５５６号公報

しかしながら、ＢＧＡボールは、球形を有しているため転動しやすく、取り扱いが困難であった。また、ＢＧＡボールを半導体装置等に取り付けるには、専用の実装機が必要であった。

本発明の目的は、隣接する電極間の短絡防止を図ることができ、しかも専用の実装機等を用いることなく容易に第１の回路基板の複数の電極と第２の回路基板の複数の電極とを接続できるコネクタチップ及びその製造方法を提供することにある。

本発明の他の目的は、一つのコネクタチップまたは少ない数のコネクタチップで第１の回路基板の複数の電極と第２の回路基板の複数の電極との接続が行えるコネクタチップ及びその製造方法を提供することにある。

本発明のコネクタチップは、直方体状の絶縁性基体の６面のうち連続する４つの面上に連続する導電路が形成されており、残りの対向する２つの面上には導電路が形成されていない。本発明のコネクタチップは、導電路が形成されていない２つの面を隣接するコネクタチップと対向させた状態で、導電路が形成された一対の対向面を第１の回路基板の電極と第２の回路基板の電極とにそれぞれ半田付けして、第１の回路基板の電極と第２の回路基板の電極とを接続する。本発明のコネクタチップは、直方体状の形状を有しているので、従来のように転動することがない。そのため、専用の実装機等を用いることなく、容易に第１の回路基板の複数の電極と第２の回路基板の複数の電極とを接続できる。また、コネクタチップの導電路が形成されていない２つの面は、半田が付着し難いので、隣接するコネクタチップの相互の対向面に沿って半田が延びるのを防ぐことができる。そのため、複数の電極の隣接する電極間の半田による短絡を防止できる。

本発明のコネクタチップを用いた回路装置は、第１の回路基板の表面上に形成された複数の電極と、第１の回路基板の上に所定の間隔を開けて配置される第２の回路基板の裏面上に形成された複数の電極とが、導電路を備えた複数のコネクタチップを介して電気的に接続され、導電路と電極とが半田付けにより接続され、複数のコネクタチップにより間隔が維持されている。そして、コネクタチップは、直方体状の絶縁性基体の６面のうち連続する４つの面上に連続する導電路が形成されており、残りの対向する２つの面上には導電路が形成されていない。なお、ここでいう第１及び第２の回路基板は、単体の回路基板でもよいし、電子部品等に備えられた回路基板であってもよい。前述したように本発明のコネクタチップは、専用の実装機等を用いることなく、容易に実装することができるので、本発明のコネクタチップを用いた回路装置は、容易且つ安価に製造することができる。

しかしながら、このようなコネクタチップは、第１の回路基板の複数の電極の内の一つの電極と第２の回路基板の複数の電極の内の一つの電極とを接続するものであるため、接続には多数のコネクタチップを使用しなけらばならない。そこで、本発明の他のコネクタチップは、直方体状の絶縁性基体の６面のうち連続する４つの面から構成される外周面上に、残りの２面が対向する方向に所定の間隔を開けて外周面上を一周する複数の導電路を形成する。このようにいわゆる多連化したコネクタチップでは、一つのコネクタチップに複数の導電路が形成されているため、一つのコネクタチップまたは少ない数のコネクタチップで第１の回路基板の複数の電極と第２の回路基板の複数の電極との接続が行える。そのため、低コストで接続が行える。

４つの面のうち対向する少なくとも一対の面上には、一対の面上にそれぞれ位置する複数の導電路の部分のうち隣接する２つの導電路の部分間に溶融半田をはじく性質を有する絶縁層をそれぞれ形成するのが好ましい。このようにすれば、複数の導電路を複数の電極にそれぞれ半田付けする際に、複数の導電路と複数の電極との間からはみ出た半田が、絶縁層によって、絶縁基体の隣接する２つの導電路の部分間の表面を伝って延びるのを防ぐことができる。そのため、隣接する２つの電極間で短絡が発生するのを防ぐことができる。

一対の面の一方の面上に形成された絶縁層と他方の面上に形成された絶縁層とは、異なる色を付けるのが好ましい。このようにすれば、コネクタチップを回路基板上に配置する際に、必要に応じてコネクタチップの配置の表裏を判別することができる。

絶縁性基体は、導電路が形成されている複数の導電路形成部分と、導電路が形成されていない複数の非導電路形成部分とが中心線を共有するように中心線に沿って交互に並ぶように形成し、導電路形成部分の中心線と直交する幅寸法を非導電路形成部分の幅寸法よりも小さくするのが好ましい。このようにすれば、導電路は、連続する絶縁基体の４つの面の一方の対向する２つの面上の部分が絶縁性基体の表面に露出し、他方の対向する２つの面上の部分が非導電路形成部分に囲まれた凹部内に形成されることになる。そのため、導電路の一方の対向する２つの面上の部分を第１及び第２の回路基板の電極にそれぞれ接続すれば、半田付けの際に、複数の導電路と第１及び第２の回路基板の複数の電極との間からはみ出た半田が、非導電路形成部分に囲まれた凹部内に入り込む。そのため、このようにはみ出た半田により短絡が発生するのを防ぐことができる。

また、導電路形成部分の中心線と直交する幅寸法を非導電路形成部分の幅寸法よりも大きくすることもできる。このようにすれば、隣接する導電路の間に凹部が形成されることになる。そのため、第１及び第２の回路基板にそれぞれ凹部の開口部が対向するように、コネクタチップを配置して、導電路を第１及び第２の回路基板の電極にそれぞれ接続すれば、半田付けの際に、複数の導電路と第１及び第２の回路基板の複数の電極との間からはみ出た半田が凹部内に入り込む。そのため、このようにはみ出た半田により短絡が発生するのを抑制できる。

導電路は、一層から構成することもできるが、金属厚膜または金属薄膜からなる下地層の上に１以上のめっき層が形成して構成することもできる。このようにすれば、めっき層の材質を適宜に選択することにより、導電路の耐食性や半田付け性を向上させることができる。

下地層は、Ａｇ若しくはＣｕの金属厚膜またはＮｉ−Ｃｒ合金若しくはＣｕの金属薄膜から構成し、１以上のめっき層は、ＣｕまたはＮｉからなる第１のめっき層と、第１のめっき層上に形成されてＳｎ合金またはＳｎからなる第２のめっき層とから構成することができる。このようにすれば、第１のめっき層により耐食性を向上させ、第２のめっき層により半田付け性を向上させることができる。特にＳｎ合金またはＳｎから第２のめっき層を形成するので、鉛フリーの半田を用いることができ、鉛による環境汚染を防止できる。

前述した導電路形成部分の中心線と直交する幅寸法が非導電路形成部分の幅寸法よりも小さいコネクタチップは、次のようにして製造することができる。まず、一定の間隔をあけて貫通孔が並んで形成された貫通孔列が複数列並んで設けられた板状の絶縁基板材料を用意する。次に、隣接する２つの貫通孔列の間に位置する２つの貫通孔間に金属厚膜または金属薄膜からなる複数の第1の下地層及び複数の第２の下地層を絶縁基板材料の両面にそれぞれ形成し、複数の第1の下地層の隣接する２つの第１の下地層の間及び複数の第２の下地層の隣接する２つの第２の下地層の間に絶縁層をそれぞれ形成する。そして、複数の第1の下地層の一方の縁部と貫通孔の内面上と複数の第２の下地層の一方の縁部とにそれぞれ亘って金属蒸着により第３の下地層を形成し、複数の第1の下地層の他方の縁部と貫通孔の内面上と複数の第２の下地層の他方の縁部とにそれぞれ亘って金属蒸着により第４の下地層を形成する。次に、貫通孔列のほぼ中央に沿って絶縁基板材料を切断してから、第１〜第４の下地層上に１以上のめっき層を形成する。このようにしてコネクタチップを製造すれば、貫通孔列のほぼ中央に沿って絶縁基板材料を切断することにより、複数の貫通孔が分割されて複数の凹部が形成される。そのため、複数の凹部が形成されたコネクタチップを容易に量産することができる。このような切断は、例えば、貫通孔列のほぼ中央に沿ってブレイク用スリットからなる溝を形成して、このスリットブレイク用スリットに沿って切断することができる。

絶縁基板材料の片面だけにブレイク用スリットを形成する場合には、絶縁基板材料の両面のそれぞれには、異なる色の絶縁層を形成するのが好ましい。このようにすれば、絶縁層の色によってブレイク用スリットが形成された面を容易に判別することができる。

本発明のコネクタチップは、直方体状の形状を有しているので、従来のように転動することがない。そのため、専用の実装機等を用いることなく、容易に第１の回路基板の複数の電極と第２の回路基板の複数の電極とを接続できる。また、コネクタチップの導電路が形成されていない２つの面は、半田が付着し難いので、隣接するコネクタチップの相互の対向面に沿って半田が延びるのを防ぐことができる。そのため、複数の電極の隣接する電極間の半田による短絡を防止できる。

以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。図１は、本発明の第１の実施の形態のコネクタチップの斜視図であり、図２は、図１のII−II線断面を概略的に表した図である。両図に示すように、本例のコネクタチップ１は、絶縁基体３の表面に６つの導電路５及び１４個の絶縁層７が形成されて構成されている。絶縁基体３は、アルミナを９６重量％含有するセラミックスにより形成されており、中心線Ｃを中心に延びる横断面が矩形の細長い形状を呈している。これにより、絶縁基体３は、大まかに言って第１〜第６の面９Ａ〜９Ｆを有している。絶縁基体３の対向する第３の面９Ｃ及び第４の面９Ｄには、所定の間隔を隔てて横断面がコの字型の溝状の凹部１１が６個ずつ並んで形成されている。絶縁基体３の両側にそれぞれ形成された６個の凹部１１は、互いに対向する位置に形成されている。このため、本例においては、第３の面９Ｃ及び第４の面９Ｄは、凹凸面となっている。

６つの導電路５は、連続する４つの第１〜第４の面９Ａ〜９Ｄから構成される外周面上に、残りの２面となる第５及び第６の面９Ｅ，９Ｆが対向する方向に所定の間隔を開けて凹部１１が形成された位置において外周面上を一周するようにそれぞれ形成されている。言い換えるならば、絶縁性基体３は、導電路５が形成されている複数の導電路形成部分３Ａと、導電路５が形成されていない複数の非導電路形成部分３Ｂとが中心線Ｃを共有するように中心線Ｃに沿って交互に並ぶように形成されており、導電路形成部分３Ａの中心線Ｃと直交する幅寸法（矢印Ａの方向の寸法）が非導電路形成部分３Ｂの幅寸法よりも小さく形成されている。図２に示すように、導電路５は、下地層１３と、下地層１３上に形成された第１のめっき層１５Ａと、第１のめっき層１５Ａ上に形成された第２のめっき層１５Ｂとから構成されている。下地層１３は、第１の面９Ａ上に形成された第１の下地層１３Ａと、第２の面９Ｂ上に形成された第２の下地層１３Ｂと、第３の面９Ｃ上に形成されて第１の下地層１３Ａ及び第２の下地層１３Ｂのそれぞれの一方の縁部を覆う第３の下地層１３Ｃと、第４の面９Ｄ上に形成されて第１の下地層１３Ａ及び第２の下地層１３Ｂのそれぞれの他方の縁部を覆う第４の下地層１３Ｄとを含んでいる。本例では、第１の下地層１３Ａ及び第２の下地層１３Ｂをガラス−Ａｇペーストを用いた金属厚膜により形成し、第３の下地層１３Ｃ及び第４の下地層１３ＤをＮｉ−Ｃｒ合金若しくはＣｕの金属薄膜により形成している。そして、第１のめっき層１５ＡをＣｕまたはＮｉにより形成し、第２のめっき層１５ＢをＳｎ合金またはＳｎにより形成している。また、このような構成により、導電路５は、第１の面９Ａ上に形成された第１の導電部分５Ａと、第２の面９Ｂ上に形成された第２の導電部分５Ｂと、第３の面９Ｃ上に形成された第３の導電部分５Ｃと、第４の面９Ｄ上に形成された第４の導電部分５Ｄとを有することになる。

絶縁層７は、溶融半田をはじく性質を有する材質により形成されており、本例では、エポキシ樹脂またはガラスにより形成されている。この絶縁層７は、絶縁基体３の非導電路形成部分３Ｂの第１の面９Ａ上及び第２の面９Ｂ上にそれぞれ７つずつ形成されている。なお、図１においては、第１の面９Ａ上の絶縁層７しか図示されていないが、第１の面９Ａの裏面の第２の面９Ｂ上にも絶縁層７は形成されている。絶縁層７は、矩形状を有しており、中心線Ｃと直交する幅寸法（矢印Ａの方向の寸法）が導電路５の第１の導電部分５Ａの幅寸法よりわずかに小さくなっている。本例では、第１の面９Ａ上に形成された絶縁層７と第２の面９Ｂ上に形成された絶縁層７とは、それぞれ黒色と白色の異なる色を有している。このような色付けは、絶縁層７を形成するエポキシ樹脂またはガラス中に色素を添加することにより行うことができる。

図３は、本例のコネクタチップ１を用いた回路装置を正面から見た部分図である。本回路装置は、第１の回路基板２１と第２の回路基板２３とコネクタチップ１とから構成されている。第１の回路基板２１は、絶縁基板２２の表面上に複数の電極２５が形成されて構成されている。第２の回路基板２３は、絶縁基板２７の裏面上に複数の電極２９が形成されて構成されている。なお、第１及び第２の回路基板２１，２３は単体の回路基板であってもよいし、電子部品等に備えられた回路基板であっても構わない。第１の回路基板２１の複数の電極２５と第２の回路基板２３の複数の電極２９とは、コネクタチップ１の導電路５の第２の導電部分５Ｂ及び第１の導電部分５Ａにそれぞれ半田付けにより接続されている。これにより、複数の電極２５と複数の電極２９とは、コネクタチップ１を介して電気的に接続され、第２の回路基板２３の複数の電極２９は、コネクタチップ１により第１の回路基板２１の上に所定の間隔を開けて配置される。

本例のコネクタチップ１を用いれば、複数の導電路５を複数の電極２５，２９にそれぞれ半田付けする際に、複数の導電路５と複数の電極２５，２９との間からはみ出た半田が、絶縁層７によって、絶縁基体３の隣接する２つの導電路５，５の部分間の表面（絶縁層７の表面）を伝って延びるのを防ぐことができる。そのため、隣接する２つの電極間（２５，２５または２９，２９）で短絡が発生するのを防ぐことができる。また、複数の導電路５と複数の電極２５，２９との間からはみ出た半田の一部は、凹部１１内に入り込む。これによっても半田による短絡を防ぐことができる。

次に、図４Ａ〜図４Ｅを参照して本例のコネクタチップ１の製造方法について説明する。なお、理解を容易にするため、図４Ａ〜図４Ｅでは、各工程において形成された部分を点々で表示している。まず、図４Ａに示すように、一定の間隔をあけて６つの貫通孔３１が並んで形成された複数列の貫通孔列３３と、複数列の貫通孔列３３のほぼ中央に沿って両面にそれぞれ位置する複数の切断用溝（ブレイク用スリット）３５とが形成された板状の絶縁基板材料３７を用意する。次に、図４Ｂに示すように、隣接する２つの貫通孔列３３，３３の間に位置する２つの貫通孔３１，３１間にガラス−銀ペーストを用いて金属厚膜からなる複数の第1の下地層１３Ａ及び複数の第２の下地層１３Ｂを絶縁基板材料３７の両面にそれぞれ形成する。なお、図４Ａ〜図４Ｅは、いずれも表面側から見た平面図であるため、第1の下地層１３Ａしか描かれていないが、裏面側には第２の下地層１３Ｂが形成されている。次に、図４Ｃに示すように、複数の第1の下地層１３Ａの隣接する２つの第１の下地層１３Ａ，１３Ａの間及び複数の第２の下地層１３Ｂの隣接する２つの第２の下地層１３Ｂ，１３Ｂの間にエポキシ樹脂またはガラスを塗布して絶縁層７をそれぞれ形成する。次に、図４Ｄに示すように、複数の第1の下地層１３Ａの一方の縁部と貫通孔３３の内面上と複数の第２の下地層１３Ｂの一方の縁部とに亘ってＮｉ−Ｃｒ合金若しくはＣｕからなる金属蒸着を施して第３の下地層１３Ｃをそれぞれ形成し、複数の第1の下地層１３Ａの他方の縁部と貫通孔３３の内面上と複数の第２の下地層１３Ｂの他方の縁部とに亘ってＮｉ−Ｃｒ合金若しくはＣｕからなる金属蒸着を施して第４の下地層１３Ｄを金属蒸着によりそれぞれ形成する。そして、複数のブレイク用スリット３５に沿って絶縁基板材料２７を切断する。これにより貫通孔３１が分割されて凹部１１が形成される。次に、図４Ｅに示すように、第１〜第４の下地層１３Ａ〜１３Ｄ上にＣｕまたはＮｉからなる第１のめっき層１５Ａを形成してから第１のめっき層１５Ａ上にＳｎ合金またはＳｎからなる第２のめっき層１５Ｂを形成してコネクタチップ１を完成した。

なお、上記製造例では、絶縁基板材料３７を形成する際に複数列の貫通孔列３３を絶縁基板材料の成形と一緒に形成したが、絶縁基板材料をガラス−エポキシ樹脂により形成する場合には、板状の絶縁基板材料を形成した後に、パンチングにより、複数列の貫通孔列を形成し、絶縁基板材料の片面にブレイク用スリットを形成することになる。この場合、前述のように第１の面９Ａ上に形成された絶縁層７と第２の面９Ｂ上に形成された絶縁層７とが異なる色を有していると、絶縁層の色によって、コネクタチップ製造中にブレイク用スリットが形成された面を容易に判別することができる。

図５は、本発明の第２の実施の形態のコネクタチップの斜視図である。本例のコネクタチップは、絶縁基体に凹部が形成されていない点で図１〜図４に示す第１の実施の形態のコネクタチップと基本的な構造が異なり、その他は第１の実施の形態のコネクタチップとほぼ同じ構造を有している。そのため、第１の実施の形態のコネクタチップと重複する部材には、図１〜図４に付した部材の符号に１００を加えた符号を付して説明を省略する。本例のコネクタチップ１０１は、絶縁基体１０３の表面に６つの導電路１０５及び１４個の絶縁層１０７が形成されて構成されている。絶縁基体１０３は、中心線Ｃ１を中心に延びる直方体形状を呈している。これにより、絶縁基体１０３は、第１〜第６の面１０９Ａ〜１０９Ｆを有している。

６つの導電路１０５は、連続する４つの第１〜第４の面１０９Ａ〜１０９Ｄから構成される外周面上に、残りの２面となる第５及び第６の面１０９Ｅ，１０９Ｆが対向する方向に所定の間隔を開けて外周面上を一周するようにそれぞれ形成されている。言い換えるならば、絶縁性基体１０３は、導電路１０５が形成されている複数の導電路形成部分１０３Ａと、導電路１０５が形成されていない複数の非導電路形成部分１０３Ｂとが中心線Ｃ１を共有するように中心線Ｃ１に沿って交互に並ぶように形成されている。導電路１０５は、第１の面１０９Ａ上に形成された第１の導電部分１０５Ａと、第２の面１０９Ｂ上に形成された第２の導電部分１０５Ｂと、第３の面１０９Ｃ上に形成された第３の導電部分１０５Ｃと、第４の面１０９Ｄ上に形成された第４の導電部分１０５Ｄとを有している。

絶縁層１０７は、絶縁基体１０３の非導電路形成部分１０３Ｂの第１の面１０９Ａ上及び第２の面１０９Ｂ上にそれぞれ７つずつ形成されている。絶縁層１０７は、矩形状を有しており、中心線Ｃ１と直交する幅寸法（矢印Ａ１の方向の寸法）が導電路１０５の第１の導電部分１０５Ａの幅寸法よりわずかに小さくなっている。

本例のコネクタチップ１０１も、第１の実施の形態のコネクタチップ１と同様に、第１の回路基板の複数の電極と第２の回路基板の複数の電極とに導電路１０５の第２の導電部分１０５Ｂ及び第１の導電部分１０５Ａがそれぞれ半田付けにより接続される。

図６は、本発明の第３の実施の形態のコネクタチップの斜視図である。本例のコネクタチップは、絶縁基体の凹部が形成されていない部分に導電路が形成され、絶縁層を備えていない点で図１〜図４に示す第１の実施の形態のコネクタチップと基本的な構造が異なり、その他は第１の実施の形態のコネクタチップとほぼ同じ構造を有している。そのため、図１〜図４に示す第１の実施の形態のコネクタチップと重複する部材には、図１〜図４に付した部材の符号に２００を加えた符号を付して説明を省略する。図６に示すように、本例のコネクタチップ２０１は、絶縁基体２０３の表面に７つの導電路２０５が形成されて構成されている。絶縁基体２０３は、中心線Ｃ２を中心に延びる横断面が矩形の細長い形状を呈している。これにより、絶縁基体２０３は、大まかに言って第１〜第６の面２０９Ａ〜２０９Ｆを有している。絶縁基体２０３の対向する第１の面２０９Ａ及び第２の面２０９Ｂには、所定の間隔を隔てて横断面がコの字型の溝状の凹部２１１が６個ずつ並んで形成されている。絶縁基体２０３の両側にそれぞれ形成された６個の凹部２１１は、互いに対向する位置に形成されている。このため、本例においては、第１の面２０９Ａ及び第２の面２０９Ｂは、凹凸面となっている。

７つの導電路２０５は、連続する４つの第１〜第４の面２０９Ａ〜２０９Ｄから構成される外周面上に、残りの２面となる第５及び第６の面２０９Ｅ，２０９Ｆが対向する方向に所定の間隔を開けて凹部２１１が形成されていない位置において外周面上を一周するようにそれぞれ形成されている。言い換えるならば、絶縁性基体２０３は、導電路２０５が形成されている複数の導電路形成部分２０３Ａと、導電路２０５が形成されていない複数の非導電路形成部分２０３Ｂとが中心線Ｃ２を共有するように中心線Ｃ２に沿って交互に並ぶように形成されており、導電路形成部分２０３Ａの中心線Ｃ２と直交する幅寸法（矢印Ａ２の方向の寸法）が非導電路形成部分２０３Ｂの幅寸法よりも大きく形成されている。また、導電路２０５は、第１の面２０９Ａ上に形成された第１の導電部分２０５Ａと、第２の面２０９Ｂ上に形成された第２の導電部分２０５Ｂと、第３の面２０９Ｃ上に形成された第３の導電部分２０５Ｃと、第４の面２０９Ｄ上に形成された第４の導電部分２０５Ｄとを有することになる。

本例のコネクタチップ２０１では、第１及び第２の回路基板に第１の面２０９Ａに形成された凹部２１１及び第２の面２０９Ｂに形成された凹部２１１の開口部がそれぞれ対向するように、コネクタチップが配置される。そして、第１の回路基板の複数の電極と第２の回路基板の複数の電極とは、コネクタチップ２０１の導電路２０５の第２の導電部分２０５Ｂ及び第１の導電部分２０５Ａにそれぞれ半田付けにより接続される。本例のコネクタチップ２０１を用いて、導電路２０５を第１及び第２の回路基板の電極にそれぞれ接続すれば、半田付けの際に、複数の導電路２０５と第１及び第２の回路基板の複数の電極との間からはみ出た半田が、凹部２１１内に入り込む。そのため、このようにはみ出た半田により隣接する電極間で短絡が発生するのを抑制できる。

図７は、本発明の第４の実施の形態のコネクタチップの斜視図である。図７に示すように、本例のコネクタチップ３０１は、絶縁基体３０３の表面に導電路３０５が形成されて構成されている。絶縁基体３０３は、ほぼ立方体形状を呈している。これにより、絶縁基体３０３は、第１〜第６の面３０９Ａ〜３０９Ｆを有している。

導電路３０５は、４つの第１〜第４の面３０９Ａ〜３０９Ｄから構成される外周面上に連続して形成されている。この導電路３０５は、第１の実施の形態のコネクタチップと同様に、下地層と、下地層上に形成された第１のめっき層と、第１のめっき層上に形成された第２のめっき層とから構成されている。また、導電路３０５は、第１の面３０９Ａ上に形成された第１の導電部分３０５Ａと、第２の面３０９Ｂ上に形成された第２の導電部分３０５Ｂと、第３の面３０９Ｃ上に形成された第３の導電部分３０５Ｃと、第４の面３０９Ｄ上に形成された第４の導電部分３０５Ｄとを有することになる。このような導電路３０５の形成により、残りの対向する２つの面３０９Ｅ，３０９Ｆ上には導電路３０５は、形成されていない。

図８は、本例のコネクタチップ３０１を用いた回路装置を正面から見た部分図である。本回路装置は、第１の回路基板３２１と第２の回路基板３２３と複数のコネクタチップ３０１とから構成されている。本例のコネクタチップ３０１を用いる場合は、第１〜第３の実施の形態のコネクタチップを用いる場合と異なり、コネクタチップ３０１を多数個用いて電極の接続を行う。第１の回路基板３２１は、絶縁基板３２２の表面上に複数の電極３２５が形成されて構成されている。第２の回路基板３２３は、絶縁基板３２７の裏面上に複数の電極３２９が形成されて構成されている。第１の回路基板３２１の複数の電極３２５と第２の回路基板３２３の複数の電極３２９とは、複数のコネクタチップ３０１の導電路３０５の第２の導電部分３０５Ｂ及び第１の導電部分３０５Ａにそれぞれ半田付けにより接続されている。また、コネクタチップ３０１は、導電路３０５が形成されていない２つの面３０９Ｅ，３０９Ｆが隣接するコネクタチップ３０１と対向するように配置されている。

本例のコネクタチップ１では、導電路が形成されていない２つの面３０９Ｅ，３０９Ｆには、半田が付着し難いので、隣接するコネクタチップ３０１，３０１の相互の対向面に沿って半田が延びるのを防ぐことができる。そのため、複数の電極の隣接する電極３２５，３２９間の半田による短絡を防止できる。

本発明の第１の実施の形態のコネクタチップの斜視図である。図１のII−II線断面を概略的に表した図である。図１に示すコネクタチップを用いた回路装置を正面から見た部分図である。図１に示すコネクタチップの製造方法を説明するために用いる図である。図１に示すコネクタチップの製造方法を説明するために用いる図である。図１に示すコネクタチップの製造方法を説明するために用いる図である。図１に示すコネクタチップの製造方法を説明するために用いる図である。図１に示すコネクタチップの製造方法を説明するために用いる図である。本発明の第２の実施の形態のコネクタチップの斜視図である。本発明の第３の実施の形態のコネクタチップの斜視図である。本発明の第４の実施の形態のコネクタチップの斜視図である。図７に示すコネクタチップを用いた回路装置を正面から見た部分図である。

符号の説明

１コネクタチップ
３絶縁基体
５導電路
７絶縁層
９Ａ〜９Ｆ第１〜第６の面
１１凹部
１３下地層
１５Ａ第１のめっき層
１５Ｂ第２のめっき層
２１第１の回路基板
２３第２の回路基板
２５，２９電極
Ｃ中心線

Claims

一定の間隔をあけて貫通孔が並んで形成された貫通孔列が複数列並んで設けられた板状の絶縁基板材料を用意し、
隣接する２つの前記貫通孔列の間に位置する２つの貫通孔間に金属厚膜または金属薄膜からなる複数の第1の下地層及び複数の第２の下地層を前記絶縁基板材料の両面にそれぞれ形成し、
前記複数の第1の下地層の隣接する２つの第１の下地層の間及び前記複数の第２の下地層の隣接する２つの第２の下地層の間に溶融半田をはじく性質を有する絶縁層をそれぞれ形成し、
前記複数の第1の下地層の一方の縁部と前記貫通孔の内面上と前記複数の第２の下地層の一方の縁部とに亘る第３の下地層を金属蒸着によりそれぞれ形成し、
前記複数の第1の下地層の他方の縁部と前記貫通孔の内面上と前記複数の第２の下地層の他方の縁部とに亘る第４の下地層を金属蒸着によりそれぞれ形成し、
前記貫通孔列のほぼ中央に沿って前記絶縁基板材料を切断し、
前記第１〜第４の下地層上に１以上のめっき層を形成するコネクタチップの製造方法。
前記絶縁基板材料の両面には、異なる色の前記絶縁層をそれぞれ形成し、
前記絶縁基板材料の片面に前記貫通孔列のほぼ中央に沿うブレイク用スリットを形成し、前記ブレイク用スリットに沿って前記絶縁基板材料を切断することを特徴とする請求項１に記載のコネクタチップの製造方法。