JPH07307545A - 表面実装型の電子部品搭載用基板、及びクリップリードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 外形寸法の大型化やマザーボード側の配線自
由度の低下を伴うことなく、表面実装型の電子部品搭載
用装置を直立させることができる表面実装型の電子部品
搭載用基板を提供すること。 【構成】 プリント配線板３の一辺に配列された複数個
のパッド５に、クリップ端子４のクリップ部９を装着し
はんだ付けする。複数本のクリップ端子４のリード部１
０のうち少なくとも１つのリード部１０の先端を、プリ
ント配線板３の表面Ｓ1 側に屈曲させる。残りのリード
部１０の先端を、プリント配線板３の裏面Ｓ2 側に屈曲
させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、表面実装型の電子部品
搭載用基板、及びクリップリードフレームに関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】電気機器の軽薄短小化や高機能化等を実
現するためには、電気機器の心臓部を構成するプリント
配線板の高密度実装化を達成することが必須課題であ
る。しかし、ＳＯＪ（Single outline J-bended packag
e ）等のようなパッケージを基板上に平面状に敷き詰め
たとしても、高い実装密度を得ることは難しい。

【０００３】このため、従来までの二次元実装に代え
て、パッケージを直立させた状態で実装する三次元実装
を採用する割合が近年徐々に増加しつつある。つまり、
三次元実装には二次元実装よりも空間を効率的に利用で
きるというメリットがあるからである。

【０００４】マザーボードに対して垂直に実装されるタ
イプのパッケージとしては、従来からＳＩＰ（Single i
n-line package）やＺＩＰ（Zigzag in-line package）
等がよく知られている。これらのパッケージは、いずれ
も複数本のリードを有するリード挿入実装型部品（THD:
Through-hole mount device）に属するものである。こ
の種のパッケージを実装するためには、マザーボードに
スルーホールを形成しておく必要がある。ところが、ス
ルーホールの形成は、マザーボード側の配線の高密度化
に対してマイナスの方向に作用する。

【０００５】以上のような事情から、最近ではスルーホ
ールの形成が不要な表面実装型のパッケージへの転換が
盛んに提唱されている。そして、一括リフロー等による
はんだ付けの便宜などを考慮すると、パッケージ以外の
部材に頼ることなく自ら直立できるパッケージが特に好
ましいと考えられている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ここで、従来における
表面実装型のパッケージの例を二つ紹介する。図１４
（ａ），図１４（ｂ）に示されるように、１つめのパッ
ケージ５０は、マザーボードとの導通を図るための複数
本のリード５１を一辺に備えている。各リード５１は、
同じ方向に向かって略Ｌ字状に屈曲している。このた
め、各リード５１は図示しないマザーボード側のパッド
に対してはんだ付け可能になっている。リード５１の両
側には、一対の支持用突起５２が突設されている。そし
て、これらの支持用突起５２をマザーボード側の凹部に
嵌合することによって、パッケージ５０自身が直立でき
るようになっている。

【０００７】図１５（ａ），図１５（ｂ）には２つめの
パッケージ５３が示されている。このパッケージ５３の
有する複数本のリード５１も、同じ方向に向かって略Ｌ
字状に屈曲している。これらのリード５１は、マザーボ
ード側との導通に関与するものである。前記リード５１
の両側には、それらとは別にマザーボード側との導通に
関与しない支持用リード５４が一組みづつ形成されてい
る。そして、上記のような両側に屈曲する支持用リード
５４があることによって、パッケージ５３自身が直立で
きるようになっている。

【０００８】しかしながら、従来の表面実装型のパッケ
ージ５０，５３の場合、導通用リード５１の両側に支持
用突起５２や支持用リード５４を配置する構成を採って
いたため、その分だけ外形寸法が大きくなりやすいとい
う問題があった。

【０００９】また、支持用突起５２を持つパッケージ５
０を実装するためには、マザーボード側の所定の位置に
凹部を形成する必要があり、コスト的にも不利になりや
すかった。しかも、凹部の設置は配線自由度の低下をも
たらす原因となるため、マザーボード側の配線の高密度
化が充分に達成されなくなるという欠点もあった。

【００１０】さらに、支持用リード５４を持つパッケー
ジ５３の場合、マザーボード上において個々の支持用リ
ード５４に対応する位置に、はんだ付けのためのパッド
を形成しておく必要があった。従って、このパッケージ
５３の構成であっても、マザーボード側の配線自由度の
低下を避けることはできなかった。

【００１１】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
であり、その第１の目的は、外形寸法の大型化やマザー
ボード側の配線自由度の低下を伴うことなく、電子部品
搭載用装置を直立させることができる表面実装型の電子
部品搭載用基板を提供することにある。

【００１２】本発明の第２の目的は、安定した状態で電
子部品搭載用装置を直立させることにある。また、本発
明の第３の目的は、上記の表面実装型の電子部品搭載用
基板を比較的簡単に製造することができるクリップリー
ドフレームを提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明では、プリント配線板の一
辺に配列された複数個のパッドにクリップ端子のクリッ
プ部を装着してなり、前記クリップ端子のリード部の先
端をマザーボード上の電極部にはんだ付けすることによ
って、前記マザーボード側との導通が図られる表面実装
型の電子部品搭載用基板において、前記複数のリード部
のうち少なくとも１つのリード部の先端を前記プリント
配線板の表面側に屈曲させるとともに、残りのリード部
の先端を前記プリント配線板の裏面側に屈曲させた表面
実装型の電子部品搭載用基板をその要旨としている。

【００１４】請求項２に記載の発明では、請求項１にお
いて、先端が前記プリント配線板の表面側に屈曲されて
いるリード部の数と、先端が前記プリント配線板の裏面
側に屈曲されているリード部の数とを、ほぼ等しくして
いる。

【００１５】請求項３に記載の発明では、請求項２にお
いて、先端が前記プリント配線板の表面側に屈曲されて
いるリード部と、先端が前記プリント配線板の裏面側に
屈曲されているリード部とを、交互に配置している。

【００１６】請求項４に記載の発明では、クリップ部と
リード部とを備えた複数本のクリップ端子がフレーム部
によって支持されているクリップリードフレームにおい
て、前記クリップ部が開口する方向に沿って前記リード
部を延設するとともに、同リード部を少なくとも２か所
で屈曲することによって、両屈曲部位間に、リード部の
長手方向に対して直角に近い角度をなす段部を形成した
クリップリードフレームをその要旨としている。

【００１７】請求項５に記載の発明では、請求項４にお
いて、前記リード部の長手方向に対して前記段部がなす
角度を７５°〜９０°にしている。請求項６に記載の発
明では、請求項５において、前記クリップ部の幅を前記
リード部の幅とほぼ等しくしている。

【００１８】

【作用】請求項１〜３に記載の発明によると、リード部
の先端を異なる二方向に屈曲させているので、個々のリ
ード部がちょうどプリント配線板を直立した状態に支持
するための脚の役割を果たすようになる。従って、マザ
ーボード側との導通に関与する端子であるクリップ端子
のリード部のみによって、自らを直立した状態に支持す
ることができる。

【００１９】特に、請求項２に記載の発明によると、先
端を二方向に屈曲させたリード部がほぼ同数であるた
め、プリント配線板の表面側にも裏面側にも倒れにくく
なる。また、請求項３に記載の発明によると、請求項２
の作用に加えて、隣接するリード部の先端の屈曲方向が
異なるため、両リード部の間にスペースを確保すること
ができる。このため、はんだ付け等を行う際に好都合に
なる。

【００２０】請求項４〜６に記載の発明によると、あら
かじめリード部に段部が形成されていることから、リー
ド部の先端を屈曲させるためのリードフォーミング工程
を行うことなしに、クリップ端子を使用することができ
る。

【００２１】特に、請求項６に記載の発明によると、例
えば前記電子部品搭載用基板のクリップ端子として使用
する場合に、各クリップ部に対応するプリント配線板側
のパッドの幅を狭くすることができる。

【００２２】

【実施例】

〔実施例１〕以下、本発明を表面実装型回路モジュール
１用の電子部品搭載用基板２に具体化した実施例１を図
１〜図４に基づき詳細に説明する。

【００２３】図１に示されるように、電子部品搭載用基
板２はプリント配線板３を主体材料として構成されてい
る。本実施例では、そのようなプリント配線板３とし
て、ガラスエポキシを基材とした長方形状の樹脂基板が
使用されている。このプリント配線板３の表面Ｓ1 及び
裏面Ｓ2 には、サブトラクティブ法やアディティブ法な
どといった従来公知のプロセスに従って、所定の導体パ
ターン（図示略）が形成されている。

【００２４】そして、プリント配線板３の表面Ｓ1 及び
裏面Ｓ2 の導体パターン上には、ＩＣチップを始めとし
て、複数個かつ複数種の電子部品（いずれも図示略）が
あらかじめ表面実装されている。即ち、これらの電子部
品と電子部品搭載用基板２とによって、電子部品搭載用
装置である回路モジュール１が構成されている。

【００２５】プリント配線板３の長辺のうちの１つに
は、クリップ端子４を装着するためのパッド群が形成さ
れている。前記パッド群はプリント配線板３の表面Ｓ1
及び裏面Ｓ2 の両方に存在している。１つのパッド群
は、矩形状をした１０個のパッド５からなる。パッド５
のピッチは、クリップリードフレーム７におけるクリッ
プ端子４のピッチ（この実施例では2.00mm）に等しくな
っている。

【００２６】図２（ａ），図２（ｂ）には、本実施例に
おいて使用されるクリップリードフレーム７が示されて
いる。クリップリードフレーム７を構成する帯状のフレ
ーム部８は、多数本のクリップ端子４を一定のピッチで
支持している。前記各クリップ端子４は、一対のコンタ
クト１１，１２を備えるクリップ部９と、直線状をした
リード部１０とからなる。クリップ部９とフレーム部８
とは、クリップ部９が開口する方向に沿って延びるリー
ド部１０を介して連結されている。この実施例では、ク
リップ部９の幅は１．００mmに、リード部１０の幅は
０．４５mmになっている。また、クリップリードフレー
ム７用の金属材料として、鉄合金の一種であるコバール
（Ni:29.6, Co:16.3, Mn:0.35, Si:0.08, Fe:Re ）が使
用されている。

【００２７】図２（ａ）に示されるように、このプリン
ト配線板３に使用されるクリップ端子４のクリップ部９
は、フレーム部８から突出する金属片の先端を、左右に
押し広げることによって成形される。このクリップ端子
４の場合、リード部１０はどちらのコンタクト１１，１
２側にも偏心していない。このため、クリップ端子４を
側面から見ると、リード部１０を基準としてほぼ対称に
なっている。

【００２８】図１，図４（ａ），図４（ｂ）に示される
ように、この実施例では、１０本あるクリップ端子４の
リード部１０のうち両端に位置している２本のリード部
１０の先端は、プリント配線板３の表面Ｓ1 側に屈曲さ
れている。逆に、残りの８本のリード部１０の先端は、
プリント配線板３の裏面Ｓ2 側に屈曲されている。屈曲
された先端は、いずれもリード部１０の長手方向に対し
て垂直に近い角度θをなしている。

【００２９】前記角度θは、７５°〜９０°の範囲内で
あることが好ましい。この範囲内であると、プリント配
線板３を安定して直立させることができ、かつ好適なは
んだフィレットを形成することができるからである。こ
の実施例では上記の事情を考慮して、角度θが８５°に
設定されている。

【００３０】図４（ａ）等に示されるように、クリップ
部９の一対のコンタクト１１，１２間には、プリント配
線板３の厚さよりも若干狭い間隔が保たれている。ま
た、一対のコンタクト１１，１２は、全体としてバネ性
を有している。従って、一対のコンタクト１１，１２
は、プリント配線板３の外縁部を挟持することが可能に
なっている。そして、各クリップ端子４のクリップ部９
は、個々のパッド５に装着された状態ではんだ付けされ
ている。

【００３１】図１には、回路モジュール１を実装するた
めのマザーボード１３が示されている。マザーボード１
３の所定の部分には、回路モジュール１のリード部１０
の配列に対応するように、導体部としてのパッド１４が
２０個形成されている。即ち、１０個あるパッド１４の
うち８個が一直線上に形成され、両端の２個がそれらか
ら多少ずれた位置に形成されている。そして、これらの
パッド１４上に前記各リード部１０の先端がはんだ付け
されるようになっている。

【００３２】以下、この回路モジュール１を製造する手
順を説明する。まず、プリント配線板３の表面Ｓ1 及び
裏面Ｓ2 に電子部品を表面実装する。次に、１０本のク
リップ端子４を持つクリップリードフレーム７を１本用
意する。そして、自動挿入機を使用することによって、
図２（ａ），図２（ｂ）に示されるように個々のパッド
５にクリップ部９を装着する。この時点ではまだクリッ
プ端子４とクリップリードフレーム７とが連結した状態
にあるため、リード部１０の先端は皆同じ方向を向いて
いる。

【００３３】次に、クリップ端子４が装着されたプリン
ト配線板３の一辺をはんだ槽にディップすることによっ
て、各クリップ部９と各パッド５とをはんだ付けする。
次に、樹脂封止を行うことによって、プリント配線板３
におけるはんだ付け部分を完全に樹脂で被覆する。

【００３４】次に、リードフォーミング・切断治具を用
いて、まずフレーム部８を２か所（図２(b) の点線の位
置）で切断する。その結果、図３（ａ），図３（ｂ）に
示されるように、両端に位置する２本のクリップ端子４
とそれらの間に位置する８本のクリップ端子４とが切り
離される。次に、前記治具を用いたリードフォーミング
工程によって、各リード部１０の先端をリード部１０の
長手方向に対して８５°屈曲させる。このとき、両端に
位置している２本のクリップ端子４については、リード
部１０の先端がプリント配線板３の表面Ｓ1 側に屈曲さ
れる。逆に、残りの８本のクリップ端子４については、
リード部１０の先端がプリント配線板３の裏面Ｓ2 側に
屈曲される。

【００３５】最後に、前記治具を用いてリード部１０と
フレーム部８とを切断することによって、クリップ端子
４からフレーム部８を除去する。以上のような手順を経
ることによって、図１，図４（ａ），図４（ｂ）に示さ
れるような回路モジュール１が得られる。そして、前記
回路モジュール１は、例えばパッド１４へのクリームは
んだの印刷、クリームはんだ等の粘着力による仮固定及
びリフローソルダリングを経て、マザーボード１３上に
はんだ付けされる。

【００３６】さて、本実施例の回路モジュール１用の電
子部品搭載用基板２の作用効果について説明する。この
実施例では、リード部１０の先端をプリント配線板３の
表面Ｓ1 側及び裏面Ｓ2 側の二方向に屈曲させた構成を
採用している。このため、マザーボード１３上に回路モ
ジュール１を搭載すると、各リード部１０の先端が各パ
ッド１４上に接した状態となる。つまり、個々のリード
部１０が、ちょうどプリント配線板３を直立した状態に
支持するための脚の役割を果たすようになる。従って、
この実施例の構成によると、マザーボード１３側との導
通に関与する端子であるクリップ端子４のリード部１０
のみによって、回路モジュール１自らを直立させること
ができる。以上のようなことから、支持用突起や支持用
リードを必要としていた従来装置とは異なり、外形寸法
の大型化を回避することができる。

【００３７】また、この構成によると、支持用突起に対
応する凹部や、支持用リードに対応するパッド等をマザ
ーボード１３側に形成しておく必要がない。従って、マ
ザーボード１３側の配線自由度を低下させることがな
く、配線の高密度化を達成するうえで極めて好都合であ
る。しかも、マザーボード１３の穴あけ加工が不要であ
ることから、コスト高を招くこともない。

【００３８】本実施例によると、プリント配線板３の樹
脂封止を行っているため、回路モジュール１側のはんだ
付け部分の再溶解を確実に防止することができる。よっ
て、回路モジュール１と他のＳＭＤ（Surface mount de
vice）とを、一括リフローソルダリングによって同時に
マザーボード１３上にはんだ付けすることができる。従
って、表面実装工程の時間短縮化を図ることができる。
また、回路モジュール１が直立した状態に支持されるた
め、マザーボード１３上への表面実装後にはんだ付け状
態を目視検査することができるという利点がある。さら
に、この構成であると強制冷却時に回路モジュール１の
両面に空気が流れることとなるため、放熱効果が高まる
という利点もある。

【００３９】そして、この回路モジュール１では、１０
本あるクリップ端子４のリード部１０のうち両端に位置
している２本のリード部１０の先端を表面Ｓ1 側に屈曲
させ、残りの８本のリード部１０の先端を裏面Ｓ2 側に
屈曲させた構成を採っている。このような構成である
と、リードフォーミング・切断加工を実施するうえで好
都合である。 〔実施例２〕次に、実施例２における表面実装型回路モ
ジュール２０用の電子部品搭載用基板２１を図５〜図８
に基づいて詳細に説明する。

【００４０】この実施例の回路モジュール２０の基本構
成は、実施例１の回路モジュール１の基本構成にほぼ等
しくなっている。このため、共通する部材等については
同じ番号を付す代わりに詳細な説明を省略する。

【００４１】図５，図８（ａ），図８（ｂ）に示される
ように、電子部品搭載用基板２１を構成しているプリン
ト配線板３の長辺のうちの１つには、パッド群が形成さ
れている。パッド群はプリント配線板３の表面Ｓ1 及び
裏面Ｓ2 の両方に存在している。１つのパッド群は、矩
形状をした２０個のパッド５からなる。パッド５のピッ
チは、クリップリードフレーム２２におけるクリップ端
子２３のピッチ（この実施例では2.00mm）のちょうど半
分の値になっている。

【００４２】図６（ａ），図６（ｂ）には、本実施例に
おいて使用されるクリップリードフレーム２２が示され
ている。クリップリードフレーム２２は、実施例１のも
のと同様に、クリップ部２４及びリード部１０を持つク
リップ端子２３と、フレーム部８とを備えている。クリ
ップ部２４とフレーム部８とは、直線状をしたリード部
１０を介して連結されている。本実施例の場合、クリッ
プ端子２３のリード部１０が一方のコンタクト１２側に
偏心した位置に設けられている。即ち、クリップ端子２
３の側面形状は、リード部１０を基準として非対称にな
っている。

【００４３】上記のようなクリップ部２４は、フレーム
部８から突出する幅の等しい金属片の先端を４か所で折
り曲げることによって成形される。このため、クリップ
部２４及びリード部１０の幅はともに等しく、０．４５
mmになっている。

【００４４】図５に示されるように、プリント配線板３
の表面Ｓ1 側に形成された各パッド５の付近には、
「１」，「２」，「３」…「２０」というように数字が
シルクスクリーン印刷されている。

【００４５】奇数が付されたパッド５に装着されたクリ
ップ端子２３の場合、リード部１０の先端がプリント配
線板３の表面Ｓ1 側に屈曲されている。また、前記奇数
が付されたパッド５に対しては、表面Ｓ1 側にコンタク
ト１２が向くように、クリップ部２４が装着されてい
る。偶数が付されたパッド５に装着されたクリップ端子
２３の場合、リード部１０の先端がプリント配線板３の
裏面Ｓ2 側に屈曲されている。また、前記偶数が付され
たパッド５に対しては、表面Ｓ1 側にコンタクト１１が
向くように、クリップ部２４が装着されている。そし
て、屈曲されたリード部１０の先端は、いずれもリード
部１０の長手方向に対して垂直に近い角度θ＝８５°を
なしている。

【００４６】以上のようなことから、この実施例の回路
モジュール２０では、先端が表面Ｓ1 側に屈曲されてい
るリード部１０と、先端が裏面Ｓ2 側に屈曲されている
リード部１０とが交互にかつ同じ数ずつ配置された状態
になっている。

【００４７】図５に示されるように、マザーボード１３
の所定の部分には、回路モジュール２０のリード部１０
の配列に対応するように、２０個のパッド１４が千鳥状
に配列されている。

【００４８】以下、この回路モジュール２０を製造する
手順を説明する。まず、プリント配線板３の表面Ｓ1 及
び裏面Ｓ2 に電子部品を表面実装する。なお、プリント
配線板３の表面Ｓ1 側において各パッド５に対応する位
置には、すでに数字がシルクスクリーン印刷されてい
る。次に、１０本のクリップ端子２３を持つクリップリ
ードフレーム２２を二本用意する。そして、自動挿入機
を用いて、そのうちの一本が有する各クリップ部２４を
奇数が付されたパッド５に装着する。このとき、表面Ｓ
1 側にあるパッド５側にコンタクト１２を向けるように
する。同様に、残りの一本が有する各クリップ部２４を
偶数が付されたパッド５に装着する。このとき、表面Ｓ
1 側にあるパッド５にコンタクト１１が向くようにす
る。

【００４９】この工程を経ると、図６（ａ），図６
（ｂ）に示されるように、全てのパッド５にクリップ端
子２３が装着された状態となる。この時点ではまだクリ
ップ端子２３とクリップリードフレーム２２とが連結し
た状態にあるため、リード部１０の先端は皆同じ方向を
向いている。次に、クリップ端子２３が装着されたプリ
ント配線板３の一辺をはんだ槽にディップすることによ
って、各クリップ部２４と各パッド５とをはんだ付けす
る。

【００５０】次に、リードフォーミング・切断治具を用
いたリードフォーミング工程によって、各リード部１０
の先端をリード部１０の長手方向に対して８５°屈曲さ
せる。図７（ａ），図７（ｂ）に示されるように、表面
Ｓ1 側のクリップリードフレーム２２については、表面
Ｓ1 側にリード部１０の先端側を屈曲させる。逆に、裏
面Ｓ2 側のクリップリードフレーム２２については、裏
面Ｓ2 側にリード部１０の先端側を屈曲させる。

【００５１】次に、前記治具を用いてリード部１０とフ
レーム部８とを切断することによって、クリップ端子２
３からフレーム部８を除去する。最後に、プリント配線
板３におけるはんだ付け部分を樹脂で完全に封止する。
以上のような手順を経ることによって、図１，図８
（ａ），図８（ｂ）に示されるような回路モジュール２
０が得られる。そして、前記回路モジュール２０は、例
えばパッド１４へのクリームはんだの印刷、クリームは
んだ等の粘着力による仮固定及びリフローソルダリング
を経て、マザーボード１３上にはんだ付けされる。

【００５２】以上のような実施例２の構成であっても実
施例１と同様の作用効果を奏することができる。特にこ
の実施例によると、先端を二方向に屈曲させたリード部
１０が同数であるため、回路モジュール２０が表面Ｓ1
側にも裏面Ｓ2 側にも倒れにくくなっている。従って、
回路モジュール２０を安定した状態で自ら直立させるこ
とが可能になる。ゆえにマザーボード１３上への表面実
装を行う際でも、クリームはんだ等の粘着力のみによっ
て、パッド１４上に確実に回路モジュール２０を仮固定
することができる。このため、一括リフローソルダリン
グを行ううえで極めて有利である。勿論、表面Ｓ1 側及
び裏面Ｓ2 側の部品の重量がバランスしていないときで
も、この構成であれば回路モジュール２０を確実に直立
させることができる。

【００５３】また、この実施例では隣接するリード部１
０の先端の屈曲方向が異なるため、両リード部１０の間
にスペースを確保することができる。このため、マザー
ボード１３側のパッド１４間に、ある程度の距離を確保
することができる。ゆえに、はんだブリッジができにく
くなるなど、はんだ付け等を行う際に好都合になる。従
って、多ピン狭ピッチ化を実現するうえで極めて有利で
ある。

【００５４】さらに、この実施例ではパッド５に数字を
付しているため、コンタクト１１，１２を装着すべき向
きやリード部１０の先端を屈曲させる方向を、奇数・偶
数の違いによって正しく認識することができる。よっ
て、組立て間違いが少なくなる。また、この回路モジュ
ール２０の製造には、クリップ端子２３のピッチが等し
い二本のクリップリードフレーム２２が使用されてい
る。このため、例えば切り離された状態のクリップ端子
２３を個々に装着する場合に比較して、クリップ部２４
の装着作業が容易である。

【００５５】また、クリップ端子２３はフレーム部８に
一定のピッチで支持されており、しかも同じ方向にコン
タクト１１，１２を向けた状態で支持されている。従っ
て、クリップ端子２３の装着ミスも起こりにくい。 〔実施例３〕次に、実施例３における表面実装型回路モ
ジュール２５用の電子部品搭載用基板２６を図９，図１
０に基づいて詳細に説明する。

【００５６】この実施例の回路モジュール２５の基本構
成は、実施例２の回路モジュール２０の基本構成にほぼ
等しくなっている。このため、共通する部材等について
は同じ番号を付す代わりに詳細な説明を省略する。

【００５７】この回路モジュール２５の製造にあたって
は、実施例２において使用されたクリップリードフレー
ム２２とは若干異なるクリップリードフレーム２７が使
用される。クリップリードフレーム２７のフレーム部８
には、多数本のクリップ端子２８が一定のピッチで支持
されている。前記各クリップ端子２８は、一対のコンタ
クト１１，１２を備えるクリップ部２４と、１か所に屈
曲部位３０を持つリード部２９とからなる。クリップ部
２４とフレーム部８とは、前記リード部２９を介して連
結されている。

【００５８】ただし、実施例２のときとは異なり、図１
０（ｂ）に示されるように、リード部２９の長手方向と
クリップ部２４が開口する方向とがほぼ垂直な関係にあ
る。前記リードフレーム２７では、クリップ部２４の幅
が１．５０mmに、リード部２９の幅が０．５０mmに、屈
曲部位３０の角度θが約４５°になっている。なお、こ
こでいう角度θとは、当該屈曲部位３０を成形するとき
の折り曲げ角度θを意味している。

【００５９】図９，図１０（ａ）には、上記のクリップ
リードフレーム２７を使用した回路モジュール２５が示
されている。この回路モジュール２５においても、基本
的には実施例２の回路モジュール２０のときと同じ法則
に従ってクリップ端子２８を配置している。即ち、先端
が表面Ｓ1 側に屈曲されているリード部２９と、先端が
裏面Ｓ2 側に屈曲されているリード部２９とを交互にか
つ同じ数ずつ配置している。

【００６０】従って、以上のような回路モジュール２５
であっても実施例２と同様の作用効果を奏することがで
きる。特にこの構成であると、リード部２９の屈曲部位
３０よりも先端側になる部分が、マザーボード１３側の
パッド１４上に接した状態となるという特徴がある。ま
た、リードフォーミング工程を省略できる分だけ製造工
程が簡略化するという利点がある。 〔実施例４〕次に、図１１に基づき実施例４について説
明する。この実施例では、上述した実施例２と全く同じ
構成の回路モジュール２０を、異なる材料を用いて作製
している。

【００６１】図１１（ａ），図１１（ｂ）には、実施例
４において使用されるクリップリードフレーム３１が示
されている。この実施例では、クリップリードフレーム
３１用の金属材料として、鉄合金の一種であるコバール
（Ni:29.6, Co:16.3, Mn:0.35, Si:0.08, Fe:Re ）が使
用されている。このクリップリードフレーム３１は、ク
リップ部２４及びリード部３２を持つクリップ端子３３
と、フレーム部８とを備えている。クリップ部２４とフ
レーム部８とは、前記クリップ部２４が開口する方向に
沿って延びるリード部３２を介して連結されている。ク
リップ部２４は一対のコンタクト１１，１２を備えてい
る。クリップ端子３３のリード部３２は、一方のコンタ
クト１２側に偏心した位置に設けられている。即ち、ク
リップ端子３３の側面形状は、リード部３２を基準とし
て非対称になっている。

【００６２】このクリップ端子３３の場合、リード部３
２が２か所で屈曲されている。このため、第１の屈曲部
位Ｆ1 と第２の屈曲部位Ｆ2 の間に、段部３４が形成さ
れている。前記段部３４は、リード部３２の長手方向に
対して直角に近い角度θをなしている。前記リード部３
２は、図１１（ａ），図１１（ｂ）における点線の位置
で切断されるようになっている。

【００６３】前記の角度θは、７５°〜９０°の範囲内
であることが好ましい。この範囲内であると、プリント
配線板３を安定して直立させることができ、かつ好適な
はんだフィレットを形成することができるからである。
この実施例では上記の事情を考慮して、角度θが８５°
に設定されている。

【００６４】また、クリップ部２４の幅は、リード部３
２の幅とほぼ等しいことが望ましい。そのようなクリッ
プ部２４を用いた場合、プリント配線板３側のパッド５
の幅も狭くすることができ、多ピン狭ピッチ化を達成す
るうえで好都合だからである。この実施例では上記の事
情を考慮して、クリップ部２４及びリード部３２の幅を
０．４５mmに設定している。

【００６５】段部３４の長さは少なくとも１．０mm以
上、さらには１．５mm〜５．０mm、特には２．０mm〜
３．０mmであることが好ましい。段部３４が短すぎる
と、はんだ付けしたときに接合強度を充分に確保できな
くなるおそれがあるからである。一方、段部３４が長す
ぎると、クリップリードフレーム３２をリール状に巻い
たとき、全体的に肉厚になるからである。なお、リード
切断位置は容易に変更するとができるため、段部３４の
長さにより決定する。この実施例では上記の事情を考慮
して、段部３４の長さを２．５mmに設定している。

【００６６】クリップ部２４の底面から第１の屈曲部位
Ｆ1 までの長さは少なくとも１．０mm以上、さらには
１．５mm〜８．０mm、特には２．０mm〜４．０mmほど確
保されていることが好ましい。この長さが短すぎると、
はんだ付けしにくくなるおそれがある。一方、この長さ
が長すぎると、クリップ端子３３を装着したときに回路
モジュール２０の重心が高くなり、直立させたときに不
安定になってしまう。ゆえに、段部３４を長くしないと
安定性が得られなくなってしまう。この実施例では上記
の事情を考慮して、クリップ部２４の底面から第１の屈
曲部位Ｆ1 までの長さを３．０mmに設定している。

【００６７】上記のように構成された回路モジュール２
０の場合、各リード部３２の段部３４がマザーボード１
３側の各パッド１４上に接した状態となる。その結果、
回路モジュール２０自らを直立させることが可能にな
る。また、リード部３２にあらかじめ段部３４が形成さ
れていることから、クリップ部２４の装着後におけるリ
ードフォーミング工程を省略することができる。そし
て、その分だけ製造工程を簡略化することができる。従
って、比較的簡単に回路モジュール２０を製造すること
が可能になる。

【００６８】なお、本発明は上記実施例のみに限定され
ることはなく、次のように変更することが可能である。
例えば、 （１） 樹脂封止を省略してもよい。このようにすると
回路モジュール１，２０，２５の構成がより簡単にな
る。この場合、はんだゴテやレーザー等によって個別に
はんだ付けすることが好ましい。

【００６９】（２） プリント配線板３は樹脂基板を主
体材料とするものに限定されることなく、セラミックス
基板や金属基板等を主体材料とするものでもよい。例え
ばアルミナや窒化アルミニウム等のセラミックスからな
る基板であると、電気的特性、放熱性、信頼性及び長期
安定性等に優れたものとなる。りん青銅やアルミニウム
等からなる金属基板であると、電磁シールド性や放熱性
等に優れたものとなる。勿論、実施例１〜４のような樹
脂基板であると、コスト性や生産性等に優れたものとな
る。

【００７０】なお、本発明のようにクリップ端子４，２
３…を用いた回路モジュール１，２０，２５の製造方法
であると、次のような利点がある。即ち、セラミックス
基板や金属基板等を主体材料として選択した場合でも、
樹脂基板のときと同じく、比較的容易に外部接続端子
（リード部）を設けることができるからである。クリッ
プ端子４，２３…であると、孔あけ加工等を行わなくて
よいこと、基板形成工程後に装着できること等の特徴が
あるからである。

【００７１】（３） 実施例４のクリップリードフレー
ム３１に代えて、例えば図１２（ａ）〜（ｃ）に示され
るクリップリードフレーム３５，３６，３７を使用して
もよい。これらのものでも実施例４と同等の作用効果を
奏することができる。また、クリップリードフレーム３
１，３５，３６，３７用の金属材料として、実施例１等
において使用したコバール以外のものを選択することが
可能である。このような金属材料としては、例えば４２
アロイ（Ni:42, Fe:Re）や５０アロイ（Ni:50,Fe:Re）
等のような鉄合金が使用可能である。また、鉄合金のみ
に限定されることはなく、例えば錫、ニッケル、リン、
亜鉛、クロム等を少量含む銅合金や無酸素銅等を使用す
ることも勿論可能である。

【００７２】そして、鉄合金を選択した場合には、銅合
金を選択したときよりも比較的安価に回路モジュール
１，２０，２５を得ることができる。また、機械的強度
にも優れたものとすることができる。一方、電気伝導度
が高い銅合金を選択した場合には、電気的特性に優れた
回路モジュール１，２０，２５を得ることができる。

【００７３】（４） 図１３（ａ）〜（ｃ）に示される
回路モジュール３８，３９，４０のような構成を採って
もよい。これらのものは、先端が表面Ｓ1 側を向いてい
るリード部１０と、先端が裏面Ｓ2 側を向いているリー
ド部１０との配置の仕方・本数がそれぞれ異なってい
る。

【００７４】（５） リード部１０の先端の長さは必ず
しも全て同一でなくてもよい。例えば、図１３（ｄ）に
示される回路モジュール４１のように、両端に位置する
リード部１０の先端を他のものよりも長くすれば、直立
させたときの安定性をいっそう向上させることができ
る。

【００７５】（６） 回路モジュール１，２０，２５…
をより安定して直立させるためには、例えばプリント配
線板３の表面Ｓ1 及び裏面Ｓ2 の部品重量をバランスさ
せておくことが好ましい。また、大きな部品や重量のあ
る部品を、できるだけパッド群の付近に配置しておくこ
とが好ましい。つまり、直立させたときに重心を低くす
ることができるからである。

【００７６】（７） 実施例４のクリップリードフレー
ム３１において、クリップ端子３３の装着後に切断され
る位置にハーフエッチ部を設けておくことがよい。この
構成にすると、リード部３２とフレーム部８とを簡単に
かつ一定の場所で切り離すことができる。

【００７７】（８） 回路モジュール２０等を近接して
配置したい場合、例えば図１３（ｅ）に示されるよう
に、マザーボード１３側のパッド１４をくさび状にする
ことが好適である。この構成を採るとパッド群同士を近
づけることができるので、パッド１４を矩形状にしたと
きに比べ、実装面積を小さくすることができる。よっ
て、高密度実装を達成するうえで好都合となる。

【００７８】（９） クリップ端子はプリント配線板３
の端面を挟み込むタイプのものに限られることはなく、
例えば直線状をしたクリップ部（厳密には単にはんだ付
けされる部分）を持つものであってもよい。

【００７９】ここで、特許請求の範囲に記載された技術
的思想のほかに、前述した実施例及び別例によって把握
される技術的思想をその効果とともに以下に列挙する。 （１） 請求項１において、両端に位置する二本のリー
ド部の先端をその他のリード部の先端と反対の方向に屈
曲させたこと。この構成であると、比較的容易に作製す
ることができる。

【００８０】（２） 請求項４〜６のクリップリードフ
レームを用いて請求項３の表面実装型の電子部品搭載用
基板を作製すること。この方法であると、比較的容易に
かつ間違いなく作製することができる。

【００８１】なお、本明細書中において使用した技術用
語を次のように定義する。 「クリップ端子： プリント配線板の外縁部を挟持し
得る一対のコンタクトを持つクリップ部とリード部とか
らなりかつ側面形状が非対称な金属部材をいうばかりで
なく、例えば側面形状が対称な金属部材や、コンタクト
を１つのみ備える金属部材等をも意味する。」

【００８２】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１〜３に記
載の表面実装型の電子部品搭載用基板によれば、外形寸
法の大型化やマザーボード側の配線自由度の低下を伴う
ことなく、表面実装型の電子部品搭載用装置を直立させ
ることができる。請求項２に記載の発明によれば、安定
した状態で電子部品搭載用装置を直立させることができ
る。請求項３に記載の発明によれば、多ピン狭ピッチ化
を確実に達成することができる。

【００８３】また、請求項４〜６に記載のクリップリー
ドフレームによれば、上記の表面実装型の電子部品搭載
用基板を比較的簡単に製造することができる。請求項６
に記載の発明によれば、多ピン狭ピッチ化を確実に達成
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１の電子部品搭載用基板を使用した回路
モジュール、及びそれを実装するためのマザーボードを
示す部分概略斜視図である。

【図２】回路モジュールの製造工程において、（ａ）は
プリント配線板にクリップ部を装着した状態を示す部分
概略側断面図、（ｂ）はその部分概略正面図である。

【図３】同じく、（ａ）はフレーム部を２か所で切断し
かつリードフォーミングを行った状態を示す部分概略側
断面図、（ｂ）はその部分概略正面図である。

【図４】同じく、（ａ）はリード部をフレーム部から切
断した状態を示す部分概略側断面図、（ｂ）はその部分
概略正面図である。

【図５】実施例２の電子部品搭載用基板を使用した回路
モジュール、及びそれを実装するためのマザーボードを
示す部分概略斜視図である。

【図６】回路モジュールの製造工程において、（ａ）は
プリント配線板にクリップ部を装着した状態を示す部分
概略側断面図、（ｂ）はその部分概略正面図である。

【図７】同じく、（ａ）はリードフォーミングを行った
状態を示す部分概略側断面図、（ｂ）はその部分概略正
面図である。

【図８】同じく、（ａ）はリード部をフレーム部から切
断した状態を示す部分概略側断面図、（ｂ）はその部分
概略正面図である。

【図９】実施例３の電子部品搭載用基板を使用した回路
モジュール、及びそれを実装するためのマザーボードを
示す部分概略斜視図である。

【図１０】同じく、（ａ）は回路モジュールの部分概略
側断面図、（ｂ）はクリップリードフレームの部分概略
側断面図である。

【図１１】（ａ）は実施例４の回路モジュールの製造工
程においてプリント配線板にクリップ端子を装着した状
態を示す部分概略側断面図、（ｂ）はその部分概略正面
図である。

【図１２】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ別例のクリップ
リードフレームを示す部分概略側断面図及び部分概略正
面図である。

【図１３】（ａ）〜（ｄ）は別例の回路モジュールを示
す概略図、（ｅ）は別例における複数の回路モジュール
の配置方法を示す概略図である。

【図１４】（ａ）は従来における問題点を説明するため
の表面実装型パッケージの概略正面図、（ｂ）はその概
略底面図である。

【図１５】（ａ）は従来における問題点を説明するため
の別の表面実装型パッケージの概略正面図、（ｂ）はそ
の概略底面図である。

【符号の説明】

１，２０，２５，３８，３９，４０，４１…電子部品搭
載用装置としての回路モジュール、２，２１，２６…電
子部品搭載用基板、３…プリント配線板、４，２３，２
８，３３…クリップ端子、５…パッド、７，２２，２
７，３１，３５，３６，３７…クリップリードフレー
ム、８…フレーム部、９，２４…クリップ部、１０，２
９，３２…リード部、１３…マザーボード、１４…電極
部としてのパッド、３４…段部、Ｓ1 …（プリント配線
板の）表面、Ｓ2 …（プリント配線板の）裏面、Ｆ1 …
（第１の）屈曲部位、Ｆ2 …（第２の）屈曲部位、θ…
角度。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント配線板の一辺に配列された複数個
   のパッドにクリップ端子のクリップ部を装着してなり、
   前記クリップ端子のリード部の先端をマザーボード上の
   電極部にはんだ付けすることによって、前記マザーボー
   ド側との導通が図られる表面実装型の電子部品搭載用基
   板において、 前記複数のリード部のうち少なくとも１つのリード部の
   先端を前記プリント配線板の表面側に屈曲させるととも
   に、残りのリード部の先端を前記プリント配線板の裏面
   側に屈曲させた表面実装型の電子部品搭載用基板。
2. 【請求項２】先端が前記プリント配線板の表面側に屈曲
   されているリード部の数と、先端が前記プリント配線板
   の裏面側に屈曲されているリード部の数とを、ほぼ等し
   くした請求項１に記載の表面実装型の電子部品搭載用基
   板。
3. 【請求項３】先端が前記プリント配線板の表面側に屈曲
   されているリード部と、先端が前記プリント配線板の裏
   面側に屈曲されているリード部とを、交互に配置した請
   求項２に記載の表面実装型の電子部品搭載用基板。
4. 【請求項４】クリップ部とリード部とを備えた複数本の
   クリップ端子がフレーム部によって支持されているクリ
   ップリードフレームにおいて、 前記クリップ部が開口する方向に沿って前記リード部を
   延設するとともに、同リード部を少なくとも２か所で屈
   曲することによって、両屈曲部位間に、リード部の長手
   方向に対して直角に近い角度をなす段部を形成したクリ
   ップリードフレーム。
5. 【請求項５】前記リード部の長手方向に対して前記段部
   がなす角度は７５°〜９０°である請求項４に記載のク
   リップリードフレーム。
6. 【請求項６】前記クリップ部の幅は前記リード部の幅と
   ほぼ等しい請求項５に記載のクリップリードフレーム。