JPH05327161A

JPH05327161A - 電子回路モジュール

Info

Publication number: JPH05327161A
Application number: JP4130880A
Authority: JP
Inventors: Tetsushi Wakabayashi; 哲史若林
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1992-05-22
Filing date: 1992-05-22
Publication date: 1993-12-10

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明はプリント基板に電子部品を搭載して
なり、マザーボード上に実装される電子回路モジュール
に関し、電子回路モジュールをマーザーボード上に表面
実装することを目的とする。【構成】プリント基板２２の端面部にコンタクトパッ
ド２４ａ、２４ｂを設ける。コンタクトパッド２４ａ、
２４ｂを設けた端面に支持部２５を設ける。マザーボー
ド２７にはプリント基板２２を実装した際に支持部２５
と整合する位置にモジュール固定孔２９を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子回路モジュールに係
り、特にプリント基板に電子部品を搭載してなり、マザ
ーボード上に実装される電子回路モジュールに関する。

【０００２】近年、パーソナルコンピュータやワークス
テーション等では、主メモリに用いるダイナミックラン
ダムアクセスメモリ（ＤＲＡＭ）の容量増加が要求され
ている。このため、ＤＲＡＭ等の電子部品をプリント基
板に搭載してなる電子回路モジュールを、マザーボード
上に複数実装してメモリの増設を行う構成が広く利用さ
れている。このような電子回路モジュールは、マザーボ
ード上に高密度に実装できる構成であることが要求され
る。

【０００３】

【従来の技術】従来、メモリの増設等のためにマザーボ
ード上に実装する電子回路モジュールとして、ＳＩＭＭ
（ＳｉｎｇｌｅＩｎ−ＬｉｎｅＭｅｍｏｒｙＭｏ
ｄｕｌｅ）が広く用いられている。図１４及び図１５
は、ＳＩＭＭの構成を表す図を示し、マザーボードへの
実装形態の違う２つの種類を示している。

【０００４】図１４はエッジコネクトタイプのＳＩＭＭ
の構成を表す図を示し、同図（Ａ）はその正面図、同図
（Ｂ）はその側面図を示す。ＳＩＭＭ１は、プリント基
板２に、複数のメモリ素子３やバイパスコンデンサ５等
の電子部品を搭載して構成される。また、プリント基板
２の一方の端部には、ＳＩＭＭと外部機器とを電気的に
接続するためのコンタクトパッド４が設けられている。

【０００５】このようなＳＩＭＭ１は、同図中、二点鎖
線で示すソケット６を用いてマザーボードに実装する。
ソケット６はソケットリード７を備えており、上記のエ
ッジコネクトタイプのＳＩＭＭ１をソケット６に嵌める
ことによりコンタクトパッド４とソケットリード７が電
気的に接続される。

【０００６】従って、ソケットリード７をマザーボード
の実装用スルーホールに挿入してはんだ付けを行うこと
により、ＳＩＭＭ１をマザーボード上に実装することが
できる。

【０００７】図１５はリード付きタイプのＳＩＭＭの構
成を表す図を示し、同図（Ａ）はその正面図、同図
（Ｂ）はその側面図を示す。また、同図において図１２
と同一の部分には、同一の符号を付してその説明を省略
する。

【０００８】ＳＩＭＭ１１のコンタクトパッド４には、
クリップリード８がはんだ付けされている。このため、
ＳＩＭＭ１１は、マザーボードの実装用スルーホールに
直接クリップリードを挿入してはんだ付けを行うことに
より実装することができる。

【０００９】このため、ＳＩＭＭ１及び１１はマザーボ
ードに対して垂直な向きで実装され、マザーボード上に
多数のＳＩＭＭ１、１１を実装することができる。従っ
て、マザーボード上の、部品実装が可能な面積が増加
し、実装できるメモリ素子３の数が増えるため、メモリ
容量が増加する。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の電
子回路モジュール（ＳＩＭＭ１、１１）は、マザーボー
ドに実装する際に、ソケットリード７またはクリップリ
ード８を、マザーボードのスルーホールに挿入する必要
があり、表面実装（ＳＭＴ）化が難しい構成であった。

【００１１】一方、近年では高密度実装による機器の小
型、軽量化の要望から、メモリ素子３を始め、プリント
基板２やマザーボードに実装する電子部品のＳＭＴ化が
進んでいる。

【００１２】このように、マザーボード上の複数の電子
部品が一方でＳＭＴ化する中で、電子回路モジュールだ
けがＳＭＴ化されないため、異なる実装工程が混在する
ことになる。このため、組み立て工程は複雑になり、生
産性が悪化するとともに、マザーボード全体の信頼性が
低下する。

【００１３】また、この電子回路モジュールを実装する
ためには、マザーボードに電子回路モジュール実装用の
スルーホールを設ける必要があるため、マザーボードへ
の高密度実装が妨げられる。という問題点があった。

【００１４】本発明は、上述の点に鑑みてなされたもの
であり、マーザーボード上に表面実装することができる
電子回路モジュールを提供することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記の課題は、１つの端
面部にマザーボードと接続されるコンタクトパッドを有
する基板に、複数の電子部品を搭載してなる電子回路モ
ジュールにおいて、前記コンタクトパッドが前記マザー
ボード側となるように、前記基板をマザーボード上で垂
直に支持する垂直支持手段を備えることにより解決でき
る。

【００１６】更に、前記垂直支持手段を、前記基板を前
記マザーボード上で垂直に支持した際に該マザーボード
と対向する側面に一体に設けられ、前記マザーボードの
所定の位置に設けられたモジュール固定孔に嵌合される
支持部とすることにより、容易に実施することができ
る。

【００１７】また、前記支持部の付け根に、該支持部の
分割除去用切り込みを設けることにより、従来のソケッ
トを用いて実装する電子回路モジュールとしても使うこ
とができる。

【００１８】

【作用】上記の構成によれば、前記電子回路モジュール
は、前記垂直支持手段によりマザーボード上に垂直に支
持される。このとき、前記基板のコンタクトパッドは前
記マザーボード側となり、該マザーボードの所定の位置
に設けられているコンタクトパッドに対してほぼ接する
位置となる。従って、前記電子回路モジュールは、前記
マザーボードに対して垂直な状態で表面実装することが
できる。

【００１９】また、前記垂直支持手段を前記基板の側面
に一体に設ける構成は、該垂直支持手段を前記基板の外
形加工と一緒に形成し、前記垂直支持手段を形成するた
めの特別な工程を不要とする。一方、前記マザーボード
のモジュール固定孔は、前記マザーボードの信号用スル
ーホールの形成と一緒に形成され、これも特別な工程を
必要としない。

【００２０】更に、前記支持部の付け根に設けた前記分
割除去用切り込みは、前記支持部を容易に、前記基板か
ら分割除去できるように作用する。

【００２１】

【実施例】図１は本発明に係る電子回路モジュールの第
１実施例の構成を表す図を示す。同図中２１は電子回路
モジュールに相当するＳＩＭＭで、同図（Ａ）はその正
面図、同図（Ｂ）は側面図を示す。また、同図（Ｃ）は
ＳＩＭＭ２１を後述のマザーボードに実装した状態の正
面図を示し、同図（Ｄ）は、その側面図を示す。

【００２２】各図において、２２はＳＩＭＭを構成する
基板で、２層または４層の多層配線を施したガラスエポ
キシ製のプリント基板（ガラエポ基板）である。プリン
ト基板２２の一方の面には複数のメモリ素子２３が搭載
され、他方の面にはコンデンサ２６等が搭載されてい
る。コンデンサ２６は、メモリ素子２３の電源からノイ
ズを除去するためのバイパスコンデンサである。

【００２３】メモリ素子２３は、プラスチックパッケー
ジ内に半導体素子を封入してなる電子部品で、通常プラ
スチックパッケージとしてはＳＯＪ（ＳｍａｌｌＯｕ
ｔｌｉｎｅＪ−ｌｅａｄｅｄ）パッケージまたは、Ｔ
ＳＯＰ（ＴｈｉｎＳｍａｌｌＯｕｔｌｉｎｅＰａ
ｃｋａｇｅ）を用いている。

【００２４】プリント基板２２の１つの端面部の両面に
は、複数のコンタクトパッド２４ａ、２４ｂが設けられ
ている。これらのコンタクトパッド２４ａ、２４ｂは、
ＳＩＭＭ２１と外部機器を電気的に接続する接点となる
端子であり、銅（Ｃｕ）箔のエッチングパターン上には
んだメッキ、若しくははんだコート、または金（Ａｕ）
メッキが施されている。

【００２５】また、プリント基板２２は、コンタクトパ
ッド２４ａ、２４ｂを有する辺の両端に２つの支持部２
５を有している。支持部２５は、打ち抜き等によりプリ
ント基板２２の外形加工を行う際に一体で成形した突起
である。

【００２６】同図（Ｃ）（Ｄ）において２７はＳＩＭＭ
２１が実装されるマザーボードで、ＳＩＭＭ２１の搭載
位置と整合すべき位置にモジュール固定孔２９を有して
いる。このため、支持部２５をモジュール固定孔２９に
挿入することにより、ＳＩＭＭ２１はマザーボード上に
垂直に保持された状態で位置決めされる。

【００２７】マザーボード２７上には、この状態におけ
るコンタクトパッド２４ａ、２４ｂの位置と整合すべき
位置にフットプリント２８ａ、２８ｂが設けられてい
る。ただし、フットプリント２８ａ、２８ｂは、マザー
ボードに外部機器等を接続するための端子で、コンタク
トパッド２４ａ、２４ｂと同様に、Ｃｕ箔上にはんだメ
ッキ、若しくははんだコート、または金（Ａｕ）メッキ
が施されてなる構成である。

【００２８】従って、一般のＳＭＴ部品と同様に、フッ
トプリント２８ａ、２８ｂにはんだクリームを塗布して
リフロはんだ付けを行うことにより、コンタクトパッド
２４ａ、２４ｂとフットプリント２８ａ、２８ｂとをは
んだ３０により接合することができる。

【００２９】図２は本実施例の要部の構成を表す図を示
す。以下、同図に基づいて本実施例の支持部２５の寸法
について説明する。尚、同図において図１と同一の部分
にていては同一の符号を付して、その説明を省略する。

【００３０】同図（Ａ）は、マザーボード２７に実装さ
れたＳＩＭＭ２１の正面図を示す。同図に示すように本
実施例の支持部２５の長さ“Ｌ”は、マザーボード２７
の板厚“■”とほぼ等しい長さである。このためＳＩＭ
Ｍ２１をマザーボード２７に実装した状態で、支持手段
２５がマザーボード２７の反対側の部品に影響をあたえ
ることがない。

【００３１】また、同図（Ｂ）は、マザーボード２７に
実装されたＳＩＭＭ２１の底面図を示す。同図中“Ｔ”
はプリント基板２２の板厚で、支持部２５の厚さに相当
する。同様に“Ｗ”は支持手段２５の幅を示し、“Ｄ”
はモジュール固定孔２９の直径を示す。

【００３２】一般に、ガラスエポキシ製の基板の穴空け
加工は、ドリリングにより行われるため、モジュール固
定孔２９の形状は、断面が円形であることが望ましい。
そこで、本実施例の支持部２５は、その断面をほぼ正方
形として（Ｔ＝Ｗ）、その寸法をモジュール固定孔２９
の直径Ｄに対して、Ｄ≒√２×Ｔ≒√２×Ｗが成り立つ
関係にしている。

【００３３】このため、支持部２５及びモジュール固定
孔２９は容易に設けることができ、これらを嵌め合わせ
ることにより、ＳＩＭＭ２１をマザーボード２７上でし
っかりと保持することができる。

【００３４】このように、ＳＩＭＭ２１は、コンタクト
パッド２４ａ、２４ｂをフットプリント２８ａ、２８ｂ
にほぼ接触させた状態で垂直に保持されるため、従来の
表面実装の工程を使ってＳＭＴ化することができる。

【００３５】図３は本発明に係る電子回路モジュールの
第２実施例の正面図を示す。ＳＩＭＭ３１は上記のＳＩ
ＭＭ２１と類似の構成を有し、プリント基板３２が上記
のプリント基板２２より長く、支持部２５を３つ備えて
いる点が異なっている。

【００３６】このように、ＳＩＭＭが大規模化した場
合、支持部２５の数をふやせば、マザーボード上での保
持力が増して安定した保持力が得られる。従って、ＳＩ
ＭＭの大規模化に伴う重量増加等にかかわらず、表面実
装が可能となる。

【００３７】図４及び図５は本発明に係る電子回路モジ
ュールの第３及び第４実施例の構成を表す図を示す。こ
れらの実施例のＳＩＭＭは、上記の第１実施例のＳＩＭ
Ｍと類似の構成を有し、支持部２５の付け根に分割除去
用切り込みを有し、支持部２５を分割除去して、エッジ
コネクトタイプのＳＩＭＭとしても使えることを特徴と
している。

【００３８】以下これらの図に基づいて、その構成を説
明する。尚、各図において図１と同一の部分には同一の
符号を付して、その説明を省略する。図４（Ａ）に示す
ようにＳＩＭＭ４１においては、プリント基板４２の支
持部２５の付け根にあたる部位に分割除去用切り込みと
して、ミシン目４３と、円弧状の切欠き部４４が設けら
れている。

【００３９】このミシン目４６はプリント基板４２の下
辺４６より上にオフセットした位置に設けられている。
また、切欠き部４４はこの下辺４６と、支持部２５の内
側辺４５とを共に切欠くように設けられている。

【００４０】このため、図４（Ｂ）に示すように、支持
部２５は、ミシン目４３の部分で、プリント基板４２か
ら容易に分割除去することができる。また、ミシン目４
３は下辺４６より上にオフセットしているため、支持部
２５を分割除去した場合、その分割ラインが下辺４６よ
り下まではみ出すことがない。

【００４１】従って、同図（Ｃ）に示すように、本実施
例のＳＩＭＭ４１は支持部２５を分割除去することによ
り、容易にエッジコネクトタイプとしても使用すること
ができ、従来通りソケットに実装して使用することがで
きる。尚、ミシン目４３を設けても、支持部２５の支持
強度は十分に維持でき、表面実装用として用いても問題
はない。

【００４２】図５に示すＳＩＭＭ５１の場合は、上記の
第４実施例の場合のミシン目４３に代えて、分割除去用
切り込みとして支持部２５の付け根部分にＶカット５３
を設けている。このため、本実施例のＳＩＭＭ５１も、
Ｖカット５３の部位で支持部２５を容易にプリント基板
５２から分割除去することができ、エッジコネクトタイ
プのＳＩＭＭとして使用することができる。

【００４３】このように、第３及び第４実施例のＳＩＭ
Ｍ４１、５１は、上記の第１実施例の場合と同様に、表
面実装タイプとして使える一方、エッジコネクトタイプ
としても使うことができ、マザーボードへの実装形態の
自由度が増す。

【００４４】図６は本発明に係る電子回路モジュールの
第５実施例の構成を表す図を示す。同図中６１は、本実
施例のＳＩＭＭで、ほぼ上記の第１実施例の場合と同様
な構成を有しており、支持部を別体とした点を特徴とす
る。尚、同図において図１と同一の部分には同一の符号
を付してその説明を省略する。

【００４５】プリント基板６２は、コンタクトパッド２
４ａ、２４ｂを有する端面部の両端に、後述する支持部
６４により挟持される切欠き部６３を有している。この
支持部６４は、金属製の板材からなり、表面実装用の実
装部と、複数の板ばねよりなる挟持部６５とで構成され
る。また、この挟持部６５を構成する板ばねは、プリン
ト基板６２の切欠き部６３を挟むことができるように交
互にオフセットしている。

【００４６】一方、マザーボード６６にはコンタクトパ
ッド２４ａ、２４ｂに対応したフットプリント２８ａ、
２８ｂと、支持部６４をはんだ付けするためのプリント
フットがあり、支持部６４はマザーボード上の所定の位
置に、はんだ付けにより固定される。

【００４７】このため、切欠き部６３を挟持部６５に嵌
合させると、プリント基板６２はマザーボード６６上で
垂直に保持される。尚、支持部６４の高さと切欠き部６
３の高さはほぼ等しいため、プリント基板６２を支持部
６５を介してマザーボード６６上で保持した場合、コン
タクトパッド２４ａ、２４ｂはフットプリント２８ａ、
２８ｂと接する高さになる。

【００４８】このように、本実施例の構成によれば、上
記の第１実施例の場合と同様な効果を有すると共に、マ
ザーボード６６に、ＳＩＭＭ６１保持用のモジュール固
定孔を設ける必要がない。従って、マザーボード６６の
製造工程が短縮でき、且つ配線パターンの設計の自由度
が向上する。

【００４９】図７は本発明に係る電子回路モジュールの
第６実施例の構成を表す図を示す。同図（Ａ）は本実施
例のＳＩＭＭの正面図を示し、図中Ｂ−Ｂ断面を同図
（Ｂ）に示す。尚、同図において図１と同一の部分に
は、同一の符号を付してその説明を省略する。

【００５０】７１は本実施例のＳＩＭＭで、上記第１の
実施例のＳＩＭＭ２１と類似の構成を有し、コンタクト
パッド７３にスルーホール７４を有する点で異なる。こ
のスルーホール７４はコンタクトパッド７３の端部を半
円状に切欠くように設けてあり、プリント基板７２の両
面に設けたコンタクトパッド７３を導通している。

【００５１】また、プリント基板７２が多層配線板であ
る場合、スルーホール７４を各層間を接続するスルーホ
ールとして用いることもできる。このため、プリント基
板７２の各層間を接続するために配線パターン中に設け
られるスルーホールの数を減らすことができ、プリント
基板７２の配線の高密度化が可能になる。

【００５２】一方、スルーホール７４は、コンタクトパ
ッド７３の幅に納まる大きさとし、本実施例におけるス
ルーホールの直径は、１００ｍｉｌ（２、５４ｍｍ）ピ
ッチで形成した、幅１．５〜２．０ｍｍのコンタクトパ
ッドの幅とほぼ等しい。

【００５３】このため、ＳＩＭＭ７１をマザーボード２
７に、はんだ付けにより表面実装すると、同図（Ｂ）に
示すように、スルーホール７４とフットプリント７５の
間にはんだ３０が充填され、接合面積が増して強固な接
合が得られる。

【００５４】図８は本発明に係る電子回路モジュールの
第７実施例の構成を表す図を示す。尚、同図において図
１と同一の部分には同一の符号を付してその説明を省略
する。また、同図（Ａ）はＳＩＭＭ８１をマザーボード
２７に実装した状態の正面図を示し、同図（Ｂ）は同図
（Ａ）におけるＢ−Ｂ断面の側面図を示す。

【００５５】本実施例のＳＩＭＭ８１は、上記の第１実
施例のＳＩＭＭ２１と類似の構成を有し、支持部２５の
付け根の部位にスペーサ８３を有する点で異なる。スペ
ーサ８３は、ＳＩＭＭ８１を支持部２５を介してマザー
ボード２７に実装した際、コンタクトパッド２４ａ、２
４ｂをフットプリント２８ａ、２８ｂから所定の間隔だ
け離すために設けてある。

【００５６】このため、同図（Ｂ）に示すようにＳＩＭ
Ｍ８１をはんだ付けすると、コンタクトパッド２４ａ、
２４ｂとフットプリント２８ａ、２８ｂとは所定の間隔
をあけた状態ではんだ付けがされる。従って、プリント
基板８２及びマザーボード２７の熱膨張や反りによる応
力が、はんだ接合界面に集中せず、接合部の信頼性が向
上する。

【００５７】このように、上記の各実施例のＳＩＭＭ
は、ＳＭＴ化が可能であり、マザーボードとＳＩＭＭと
のはんだ付けは、リフローはんだ付けで行うことにな
る。しかし、ＳＩＭＭに搭載されているメモリ素子等
が、同様にＳＭＴ化されているため、ＳＩＭＭを、マザ
ーボードにリフローはんだ付けするために加熱すると、
メモリ素子等をはんだ付けしていたはんだが溶融し、部
品ずれや部品脱落の原因となる。

【００５８】図９〜図１３は、これらの不良が発生する
のを防止するための実施例であり、それぞれ、上記の第
１の実施例のＳＩＭＭ２１に、部品のずれ脱落防止機構
を備えた構成である。尚、図９〜図１３においては図１
と同一の部分には、同一の符号を付してその説明を省略
する。

【００５９】図９は本発明に係る電子回路モジュールの
第８実施例の構成を表す図を示す。同図中９１は、本実
施例のＳＩＭＭで、メモリ素子２３を下から保持する位
置に、保持部９２を備える構成である。

【００６０】この保持部９２はガラエポ製の板を、プリ
ント基板２２の所定の位置に耐熱性のエポキシ系接着剤
で接着して構成する。このため、同図（Ａ）に示すよう
に、メモリ素子２３をプリント基板２２に実装すると、
保持部９２がメモリ素子２３を下から保持した状態とな
る。

【００６１】従って、ＳＩＭＭ９１をマザーボードには
んだ付けする際に、メモリ素子２３とプリント基板２２
を接合するはんだが加熱されて溶融しても、メモリ素子
２３がずれたり、脱落したりすることがない。

【００６２】図１０は、本発明に係るモジュールの第９
実施例の構成を表す図を示す。本実施例のＳＩＭＭ１０
１は、上記第８実施例のＳＩＭＭ９１と類似の構成を有
し、保持部の形状のみが異なる。

【００６３】この保持部１０２は、メモリ素子２３の外
形に応じた窪みを有している。このため、ＳＩＭＭ１０
１は、上記のＳＩＭＭ９１の場合に比べて、メモリ素子
２３をしっかりと保持することができ、リフローはんだ
付けによる部品ずれが少ない。

【００６４】図１１は本発明に係る電子回路モジュール
の第１０実施例の構成を表す図を示す。同図（Ａ）はＳ
ＩＭＭ１１１の正面図、同図（Ｂ）は、その底面図を示
す。各図に示すように、本実施例のＳＩＭＭ１１１は、
板ばね状の保持部１１３を使用して、リフローはんだ付
けの際の部品ずれ等を防止する構成である。

【００６５】プリント基板１１２は、保持部１１３の両
端部を挿入するための開口部１１６を備えている。この
保持部１１３は板ばね材で構成され、その両端には、開
口部１１６に挿入して掛止するための掛止部１１４を備
えている。更に、保持部１１３はメモリ素子２３の位置
に整合する部位に、押圧部１１５を備えている。

【００６６】このため、プリント基板１１２にメモリ素
子２３をはんだ付けした後、保持部１１３を、開口部１
１６を介してプリント基板１１２に装着すると、押圧部
１１５がメモリ素子２３を押圧して保持する。従って、
上記第８、第９実施例の場合と同様に、メモリ素子２３
の位置ずれや脱落を防止することができる。

【００６７】また、本実施例の保持部１１３は、ＳＩＭ
Ｍ１１１をマザーボードにはんだ付けした後プリント基
板１１２から取り外して、再度使うことができるため、
上記第８、第９実施例の場合に比べて低コストで実施す
ることができる。

【００６８】図１２は、本発明に係るモジュールの第１
１実施例の構成を表す図で、上記の第１０実施例の場合
と異なる板ばね状の保持部を使用する例の底面図を示し
ている。

【００６９】保持部１２３は、その両端に掛止部１２４
を備え、メモリ素子２３が実装される位置に整合する位
置に、押圧部１２５を備えている。この掛止部１２４
は、プリント基板２２の両端に掛止部１２４を掛けるこ
とにより掛止する構成であるため、プリント基板側には
何の加工もする必要がない。

【００７０】このため、本実施例のＳＩＭＭ１２１は、
上記の第１０実施例の場合と同様な効果を有するととも
に、プリント基板の開口部加工コスト分だけ安価に実施
することができるという効果を有している。

【００７１】図１３は、本発明に係るモジュールの第１
２実施例の構成を表す図を示す。本実施例は、プリント
基板の両面にメモリ素子２３を実装して、板ばね状の保
持部で位置ずれ等の防止を行う場合の例を示している。
また、同図（Ａ）はその正面図を、同図（Ｂ）はその底
面図を示す。

【００７２】各図に示すように、保持部１３３ａ、１３
３ｂは、両端に掛止部１３４ａ、１３４ｂを有し、メモ
リ素子２３の実装される位置に整合する部位に、押圧部
１３５を備えている。

【００７３】プリント基板１３２は、両面に複数のメモ
リ素子２３がはんだ付けされており、これらのメモリ素
子２３と並列して、その両端部に開口部１３６ａ、１３
６ｂ（一方の端部は図示せず）を備えている。

【００７４】このため、保持部１３４ａの両端を、開口
部１３６ａに挿入してプリント基板１３２に掛止して、
一方の面のメモリ素子２３を保持することができ、同様
に、保持部１３４ｂを開口部１３６ｂに挿入して、プリ
ント基板１３２の他方の面のメモリ素子２３を保持する
ことができる。

【００７５】尚、上記の各実施例において、電子回路モ
ジュールをＳＩＭＭに限定して説明したがこれに限るも
のではなく、マザーボードに実装して使用する電子回路
モジュールであれば良い。また、同様にプリント基板と
しては、ガラスエポキシ製の基板に限定しているが、こ
れに限るものではなく、例えばアルミコア多層プリント
基板、セラミックコア多層プリント基板、セラミック基
板等でも良い。

【００７６】

【発明の効果】上述の如く、請求項１記載の発明によれ
ば、電子回路モジュールはマザーボードに垂直な状態で
支持され、コンタクトパッドがフットプリントとほぼ接
する位置となる。このため、電子回路モジュールをマザ
ーボードに表面実装することができる。

【００７７】従って、部品実装用のスルーホールを、マ
ザーボードに設ける必要が無く、マザーボードの高密度
配線化が可能となる。また、従来、電子回路モジュール
のために混在している実装方法を表面実装に統一するこ
とができ、生産製が向上し、且つ低コスト化ができる。

【００７８】また、請求項２記載の発明によれば、電子
回路モジュールのプリント基板の外形加工の際に、同時
に支持部を設けることができ、マザーボードのスルーホ
ール加工の際に、同時にモジュール固定孔を設けること
ができる。このように、特別な加工をせずに、電子回路
モジュールの表面実装を低コストで実施することができ
る。

【００７９】請求項３記載の発明によれば、支持部を容
易に分割除去することができ、従来同様に、ソケットを
用いたエッジコネクトタイプの電子回路モジュールとし
ても使用することができ、電子回路モジュールの実装の
自由度が向上する。

【００８０】請求項４記載の発明によれば、支持部をマ
ザーボードに表面実装するため、マザーボードにモジュ
ール固定孔を設ける必要が無く、マザーボードの低コス
ト化と、一層の高密度化が可能となる。

【００８１】請求項５記載の発明によれば、反円弧状の
スルーホールは、多層配線プリント基板の層間接続用の
スルーホールとして使用できるため、配線パターン中に
おけるスルーホールを減らすことができる。また、この
スルーホールは、フットプリントとはんだ材等を介して
接合するため、スルーホールがない場合に比べて接合面
積が増して強い接合強度が得られる。

【００８２】請求項６記載の発明によれば、スペーサの
ためにコンタクトパッドとフットプリントの間に所定の
間隔が生じる。このため、はんだ等の接合材がこの間隔
に充填され、プリント基板やマザーボードの熱膨張や反
り等により発生する応力が接合界面に集中するのを防
ぎ、接合部の信頼性が向上する。

【００８３】請求項７記載の発明によれば、電子回路モ
ジュールに搭載される電子部品は、部品の保持部により
保持されている。このため、電子回路モジュールをマザ
ーボードにリフローはんだ付けする際に加熱されること
により、予めはんだ付けしておいた電子部品のはんだが
溶融しても、電子部品が位置ずれを起こしたり、脱落す
ることがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子回路モジュールの第１実施例
の構成を表す図である。

【図２】本発明に係る電子回路モジュールの第１実施例
の要部を表す図である。

【図３】本発明に係る電子回路モジュールの第２実施例
の正面図である。

【図４】本発明に係る電子回路モジュールの第３実施例
の構成を表す図である。

【図５】本発明に係る電子回路モジュールの第４実施例
の構成を表す斜視図である。

【図６】本発明に係る電子回路モジュールの第５実施例
の構成を表す斜視図である。

【図７】本発明に係る電子回路モジュールの第６実施例
の構成を表す図である。

【図８】本発明に係る電子回路モジュールの第７実施例
の構成を表す図である。

【図９】本発明に係る電子回路モジュールの第８実施例
の構成を表す図である。

【図１０】本発明に係る電子回路モジュールの第９実施
例の構成を表す図である。

【図１１】本発明に係る電子回路モジュールの第１０実
施例の構成を表す図である。

【図１２】本発明に係る電子回路モジュールの第１１実
施例の構成を表す図である。

【図１３】本発明に係る電子回路モジュールの第１２実
施例の構成を表す図である。

【図１４】従来の電子回路モジュールの一例の構成を表
す図である。

【図１５】従来の電子回路モジュールの他の例の構成を
表す図である。

【符号の説明】

２１、３１、４１、５１、６１、７１、８１、９１、１
０１、１１１、１２１、１３１ＳＩＭＭ２２、３２、４２、５２、６２、７２、８２、１１２、
１３２プリント基板２４ａ、２４ｂ、７３コンタクトパッド２５、６４支持部２７、６６マザーボード２８ａ、２８ｂ、７５フットプリント２９モジュール固定孔４３ミシン目５３Ｖカット７４スルーホール８３スペーサ９２、１０２、１１３、１２３、１３３ａ、１３３ｂ
保持部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】１つの端面部にマザーボード（２７、６
６）と接続するコンタクトパッド（２４ａ、２４ｂ、７
３）を有する基板（２２、３２、４２、５２、６２、７
２、８２、１１２、１３２）に、複数の電子部品（２
３、２６）を搭載してなる電子回路モジュールにおい
て、前記コンタクトパッド（２４ａ、２４ｂ、７３）が前記
マザーボード（２７、６６）側となるように、前記基板
（２２、３２、４２、５２、６２、７２、８２、１１
２、１３２）を該マザーボード（２７、６６）上で垂直
に支持する垂直支持手段（２５、６４）を備えることを
特徴とする電子回路モジュール。
【請求項２】前記垂直支持手段は、前記基板（２２、
３２、４２、５２、７２、８２、１１２、１３２）を前
記マザーボード（２７）上で垂直に支持した際に、該マ
ザーボードと対向する側面に設けられ、前記マザーボー
ド（２７）の所定に位置に設けられたモジュール固定孔
（２９）に嵌合される支持部（２５）であることを特徴
とする請求項１記載の電子回路モジュール。
【請求項３】前記支持部（２５）の付け根に、該支持
部（２５）の分割除去用切り込み（４３、５３）を設け
たことを特徴とする請求項２記載の電子回路モジュール
【請求項４】前記垂直支持手段は、前記マザーボード
（６６）上に実装される実装部と、前記基板（６２）を
挟持する挟持部（６５）により構成される支持部（６
４）であることを特徴とする請求項１記載の電子回路モ
ジュール。
【請求項５】前記基板（２２、３２、４２、５２、６
２、７２、８２、１１２、１３２）のコンタクトパッド
（２４ａ、２４ｂ、７３）は、基板端面部に半円弧状の
スルーホール（７４）を備えることを特徴とする請求項
１乃至４のうちいずれか一項記載の電子回路モジュー
ル。
【請求項６】前記基板（２２、３２、４２、５２、６
２、７２、８２、１１２、１３２）のコンタクトパッド
（２４ａ、２４ｂ、７３）と前記マザーボード（２７、
６６）のフットプリント（２８ａ、２８ｂ、７５）との
間が所定の間隔になるように、前記マザーボード（２
７、６６）と対向する前記基板（２２、３２、４２、５
２、６２、７２、８２、１１２、１３２）の側面に、ス
ペーサ（８３）を設けたことを特徴とする請求項１乃至
４のうちいずれか一項記載の電子回路モジュール。
【請求項７】前記電子部品（２３）を前記基板（２
２、１１２、１３２）上で保持する保持部（９２、１０
２、１１３、１２３、１３３ａ、１３３ｂ）を備えるこ
とを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれか一項記載
の電子回路モジュール。