JP2002076528A - プリント配線基板及びプリント配線基板作成方法 - Google Patents
プリント配線基板及びプリント配線基板作成方法Info
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- JP2002076528A JP2002076528A JP2000266570A JP2000266570A JP2002076528A JP 2002076528 A JP2002076528 A JP 2002076528A JP 2000266570 A JP2000266570 A JP 2000266570A JP 2000266570 A JP2000266570 A JP 2000266570A JP 2002076528 A JP2002076528 A JP 2002076528A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、プリント配線基板を端末装置に組
み込んだときのはんだ付け部分のストレス低減を図ると
同時に、端末装置への組み込み後のはんだ付け部分の長
期信頼性の維持を図るためのプリント配線基板及びプリ
ント配線基板作成方法を提供することを課題とする。 【解決手段】 捨て基板中央部８に貫通丸穴７ａを設け
て捨て基板中央部８の剛性を他の基板部（不図示）より
弱く設定し、はんだ付けの際にプリント配線基板１（製
品基板）に反り応力１２が発生した場合であっても、捨
て基板中央部８に反り応力１２を集中させるように構成
されている。
み込んだときのはんだ付け部分のストレス低減を図ると
同時に、端末装置への組み込み後のはんだ付け部分の長
期信頼性の維持を図るためのプリント配線基板及びプリ
ント配線基板作成方法を提供することを課題とする。 【解決手段】 捨て基板中央部８に貫通丸穴７ａを設け
て捨て基板中央部８の剛性を他の基板部（不図示）より
弱く設定し、はんだ付けの際にプリント配線基板１（製
品基板）に反り応力１２が発生した場合であっても、捨
て基板中央部８に反り応力１２を集中させるように構成
されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
の構造に係り、特にプリント配線基板を端末装置に組み
込んだときのはんだ付け部分のストレス低減を図ると同
時に、端末装置への組み込み後のはんだ付け部分の長期
信頼性の維持を図ることができるプリント配線基板及び
プリント配線基板作成方法に関する。
の構造に係り、特にプリント配線基板を端末装置に組み
込んだときのはんだ付け部分のストレス低減を図ると同
時に、端末装置への組み込み後のはんだ付け部分の長期
信頼性の維持を図ることができるプリント配線基板及び
プリント配線基板作成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６は、従来のプリント配線基板の平面
図である。図６において、２は電気部品、３はプリント
配線基板２１の長辺、４はプリント配線基板２１の短
辺、５は基板搬送チェーン、６は基板搬送方向、２１は
従来のプリント配線基板（製品基板）を示している。
図である。図６において、２は電気部品、３はプリント
配線基板２１の長辺、４はプリント配線基板２１の短
辺、５は基板搬送チェーン、６は基板搬送方向、２１は
従来のプリント配線基板（製品基板）を示している。
【０００３】昨今の携帯情報端末にみられる製品の小型
化に伴い、用いられる電気部品２も小型化が進み、その
電気部品２を実装するプリント配線基板２１も軽量・薄
型化が進んでいるので、電気部品２をはんだ付けする際
に必要な熱により、今まで以上に反りやすくなってい
る。
化に伴い、用いられる電気部品２も小型化が進み、その
電気部品２を実装するプリント配線基板２１も軽量・薄
型化が進んでいるので、電気部品２をはんだ付けする際
に必要な熱により、今まで以上に反りやすくなってい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図７は、変形したプリ
ント配線基板２１（反った基板１１）を端末装置１０に
組み込んだときの断面図である。図７において、１０は
端末装置、１１は変形した基板（反った基板）を示して
いる。また、図８は、変形したプリント配線基板２１
（反った基板１１）を端末装置１０に組み込んだときの
はんだ付け部分の状態図である。図８において、１２は
反り応力を示している。
ント配線基板２１（反った基板１１）を端末装置１０に
組み込んだときの断面図である。図７において、１０は
端末装置、１１は変形した基板（反った基板）を示して
いる。また、図８は、変形したプリント配線基板２１
（反った基板１１）を端末装置１０に組み込んだときの
はんだ付け部分の状態図である。図８において、１２は
反り応力を示している。
【０００５】しかしながら、従来のプリント配線基板２
１においては、変形したプリント配線基板２１（反った
基板１１）を図７に示すように端末装置１０に組み込も
うとした場合に、はんだ付けされた部分に図８に示すよ
うな反り応力１２が加わり、はんだ接続信頼性が劣化す
る恐れがあり、このため、はんだ付け後も極力基板を平
らに保つ必要があるという問題点があった。
１においては、変形したプリント配線基板２１（反った
基板１１）を図７に示すように端末装置１０に組み込も
うとした場合に、はんだ付けされた部分に図８に示すよ
うな反り応力１２が加わり、はんだ接続信頼性が劣化す
る恐れがあり、このため、はんだ付け後も極力基板を平
らに保つ必要があるという問題点があった。
【０００６】図９は、図６のプリント配線基板２１をは
んだ付けした後の状態を説明するためのプリント配線基
板の平面図である。
んだ付けした後の状態を説明するためのプリント配線基
板の平面図である。
【０００７】さらに、電気部品２をはんだ付けする際に
は、図７、図８に示すように、プリント配線基板２１の
長辺３の反りやプリント配線基板２１の短辺４の反りが
発生してしまい、図９に示すように基板全体として捻れ
が発生してしまうという問題点もあった。
は、図７、図８に示すように、プリント配線基板２１の
長辺３の反りやプリント配線基板２１の短辺４の反りが
発生してしまい、図９に示すように基板全体として捻れ
が発生してしまうという問題点もあった。
【０００８】本発明は斯かる問題点を鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、プリント配線基板
を端末装置に組み込んだときのはんだ付け部分のストレ
ス低減を図ると同時に、端末装置への組み込み後のはん
だ付け部分の長期信頼性の維持を図るためのプリント配
線基板及びプリント配線基板作成方法を提供する点にあ
る。
のであり、その目的とするところは、プリント配線基板
を端末装置に組み込んだときのはんだ付け部分のストレ
ス低減を図ると同時に、端末装置への組み込み後のはん
だ付け部分の長期信頼性の維持を図るためのプリント配
線基板及びプリント配線基板作成方法を提供する点にあ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に記
載の発明の要旨は、長軸方向に垂直な断面が円形状の貫
通丸穴を捨て基板中央部に穿設して当該捨て基板中央部
の剛性を他の基板部より弱く設定し、はんだ付けの際に
基板基体に発生した反り応力を前記捨て基板中央部に集
中させるように構成されていることを特徴とするプリン
ト配線基板に存する。また、この発明の請求項２に記載
の発明の要旨は、前記捨て基板中央部に前記貫通丸穴を
穿設して当該捨て基板中央部の剛性を他の基板部より弱
く設定し、はんだ付けの際に前記基板基体に発生した前
記反り応力を弱くなった前記捨て基板中央部に集中し、
基板長辺及び基板短辺の反り量を低減させるように構成
されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント
配線基板に存する。また、この発明の請求項３に記載の
発明の要旨は、前記基板基体の前記捨て基板中央部に前
記貫通丸穴を設け、当該基板基体を基板搬送チェーンの
上に載置した状態で基板搬送方向に流してはんだ付けし
た構造を有することを特徴とする請求項２に記載のプリ
ント配線基板に存する。また、この発明の請求項４に記
載の発明の要旨は、長軸方向に垂直な断面が任意の形状
の貫通穴を捨て基板中央部に穿設して当該捨て基板中央
部の剛性を他の基板部より弱く設定し、はんだ付けの際
に基板基体に発生した反り応力を前記捨て基板中央部に
集中させるように構成されていることを特徴とするプリ
ント配線基板に存する。また、この発明の請求項５に記
載の発明の要旨は、前記任意の形状の貫通穴を前記捨て
基板中央部に穿設して当該捨て基板中央部の剛性を他の
基板部より弱く設定し、はんだ付けの際に前記基板基体
に発生した前記反り応力を弱くなった前記捨て基板中央
部に集中し、基板長辺及び基板短辺の反り量を低減させ
るように構成されていることを特徴とする請求項４に記
載のプリント配線基板に存する。また、この発明の請求
項６に記載の発明の要旨は、前記基板基体の前記捨て基
板中央部に前記任意の形状の貫通穴を設け、当該基板基
体を基板搬送チェーンの上に載置した状態で基板搬送方
向に流してはんだ付けした構造を有することを特徴とす
る請求項５に記載のプリント配線基板に存する。また、
この発明の請求項７に記載の発明の要旨は、捨て基板中
央部に銅箔抜き部を穿設して当該捨て基板中央部の剛性
を他の基板部より弱く設定し、はんだ付けの際に基板基
体に発生した反り応力を前記捨て基板中央部に集中させ
るように構成されていることを特徴とするプリント配線
基板に存する。また、この発明の請求項８に記載の発明
の要旨は、前記捨て基板中央部に前記銅箔抜き部を穿設
して当該捨て基板中央部の剛性を他の基板部より弱く設
定し、はんだ付けの際に前記基板基体に発生した前記反
り応力を弱くなった前記捨て基板中央部に集中し、基板
長辺及び基板短辺の反り量を低減させるように構成され
ていることを特徴とする請求項７に記載のプリント配線
基板に存する。また、この発明の請求項９に記載の発明
の要旨は、前記基板基体の前記捨て基板中央部に前記銅
箔抜き部を設け、当該基板基体を基板搬送チェーンの上
に載置した状態で基板搬送方向に流してはんだ付けした
構造を有することを特徴とする請求項８に記載のプリン
ト配線基板に存する。また、この発明の請求項１０に記
載の発明の要旨は、捨て基板中央部に切り込み部を穿設
して当該捨て基板中央部の剛性を他の基板部より弱く設
定し、はんだ付けの際に基板基体に発生した反り応力を
前記捨て基板中央部に集中させるように構成されている
ことを特徴とするプリント配線基板に存する。また、こ
の発明の請求項１１に記載の発明の要旨は、前記捨て基
板中央部に前記切り込み部を穿設して当該捨て基板中央
部の剛性を他の基板部より弱く設定し、はんだ付けの際
に前記基板基体に発生した前記反り応力を弱くなった前
記捨て基板中央部に集中し、基板長辺及び基板短辺の反
り量を低減させるように構成されていることを特徴とす
る請求項１０に記載のプリント配線基板に存する。ま
た、この発明の請求項１２に記載の発明の要旨は、前記
基板基体の前記捨て基板中央部に前記切り込み部を設
け、当該基板基体を基板搬送チェーンの上に載置した状
態で基板搬送方向に流してはんだ付けした構造を有する
ことを特徴とする請求項１１に記載のプリント配線基板
に存する。また、この発明の請求項１３に記載の発明の
要旨は、電気部品をはんだ付けする際に、前記捨て基板
中央部が、はんだ付け後に基板がＶ字形状に変形する節
目を境にＶ字形状に反り、前記基板長辺や前記基板短辺
の反り量を低減するように構成されていることを特徴と
する請求項３，６，９，１２のいずれか一項に記載のプ
リント配線基板に存する。また、この発明の請求項１４
に記載の発明の要旨は、長軸方向に垂直な断面が任意の
形状の貫通穴を、プリント配線基板の捨て基板中央部に
設ける工程と、当該プリント配線基板を基板搬送チェー
ンの上に載置した状態で当該プリント配線基板の搬送方
向に流してはんだ付けする工程を有することを特徴とす
るプリント配線基板作成方法に存する。
載の発明の要旨は、長軸方向に垂直な断面が円形状の貫
通丸穴を捨て基板中央部に穿設して当該捨て基板中央部
の剛性を他の基板部より弱く設定し、はんだ付けの際に
基板基体に発生した反り応力を前記捨て基板中央部に集
中させるように構成されていることを特徴とするプリン
ト配線基板に存する。また、この発明の請求項２に記載
の発明の要旨は、前記捨て基板中央部に前記貫通丸穴を
穿設して当該捨て基板中央部の剛性を他の基板部より弱
く設定し、はんだ付けの際に前記基板基体に発生した前
記反り応力を弱くなった前記捨て基板中央部に集中し、
基板長辺及び基板短辺の反り量を低減させるように構成
されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント
配線基板に存する。また、この発明の請求項３に記載の
発明の要旨は、前記基板基体の前記捨て基板中央部に前
記貫通丸穴を設け、当該基板基体を基板搬送チェーンの
上に載置した状態で基板搬送方向に流してはんだ付けし
た構造を有することを特徴とする請求項２に記載のプリ
ント配線基板に存する。また、この発明の請求項４に記
載の発明の要旨は、長軸方向に垂直な断面が任意の形状
の貫通穴を捨て基板中央部に穿設して当該捨て基板中央
部の剛性を他の基板部より弱く設定し、はんだ付けの際
に基板基体に発生した反り応力を前記捨て基板中央部に
集中させるように構成されていることを特徴とするプリ
ント配線基板に存する。また、この発明の請求項５に記
載の発明の要旨は、前記任意の形状の貫通穴を前記捨て
基板中央部に穿設して当該捨て基板中央部の剛性を他の
基板部より弱く設定し、はんだ付けの際に前記基板基体
に発生した前記反り応力を弱くなった前記捨て基板中央
部に集中し、基板長辺及び基板短辺の反り量を低減させ
るように構成されていることを特徴とする請求項４に記
載のプリント配線基板に存する。また、この発明の請求
項６に記載の発明の要旨は、前記基板基体の前記捨て基
板中央部に前記任意の形状の貫通穴を設け、当該基板基
体を基板搬送チェーンの上に載置した状態で基板搬送方
向に流してはんだ付けした構造を有することを特徴とす
る請求項５に記載のプリント配線基板に存する。また、
この発明の請求項７に記載の発明の要旨は、捨て基板中
央部に銅箔抜き部を穿設して当該捨て基板中央部の剛性
を他の基板部より弱く設定し、はんだ付けの際に基板基
体に発生した反り応力を前記捨て基板中央部に集中させ
るように構成されていることを特徴とするプリント配線
基板に存する。また、この発明の請求項８に記載の発明
の要旨は、前記捨て基板中央部に前記銅箔抜き部を穿設
して当該捨て基板中央部の剛性を他の基板部より弱く設
定し、はんだ付けの際に前記基板基体に発生した前記反
り応力を弱くなった前記捨て基板中央部に集中し、基板
長辺及び基板短辺の反り量を低減させるように構成され
ていることを特徴とする請求項７に記載のプリント配線
基板に存する。また、この発明の請求項９に記載の発明
の要旨は、前記基板基体の前記捨て基板中央部に前記銅
箔抜き部を設け、当該基板基体を基板搬送チェーンの上
に載置した状態で基板搬送方向に流してはんだ付けした
構造を有することを特徴とする請求項８に記載のプリン
ト配線基板に存する。また、この発明の請求項１０に記
載の発明の要旨は、捨て基板中央部に切り込み部を穿設
して当該捨て基板中央部の剛性を他の基板部より弱く設
定し、はんだ付けの際に基板基体に発生した反り応力を
前記捨て基板中央部に集中させるように構成されている
ことを特徴とするプリント配線基板に存する。また、こ
の発明の請求項１１に記載の発明の要旨は、前記捨て基
板中央部に前記切り込み部を穿設して当該捨て基板中央
部の剛性を他の基板部より弱く設定し、はんだ付けの際
に前記基板基体に発生した前記反り応力を弱くなった前
記捨て基板中央部に集中し、基板長辺及び基板短辺の反
り量を低減させるように構成されていることを特徴とす
る請求項１０に記載のプリント配線基板に存する。ま
た、この発明の請求項１２に記載の発明の要旨は、前記
基板基体の前記捨て基板中央部に前記切り込み部を設
け、当該基板基体を基板搬送チェーンの上に載置した状
態で基板搬送方向に流してはんだ付けした構造を有する
ことを特徴とする請求項１１に記載のプリント配線基板
に存する。また、この発明の請求項１３に記載の発明の
要旨は、電気部品をはんだ付けする際に、前記捨て基板
中央部が、はんだ付け後に基板がＶ字形状に変形する節
目を境にＶ字形状に反り、前記基板長辺や前記基板短辺
の反り量を低減するように構成されていることを特徴と
する請求項３，６，９，１２のいずれか一項に記載のプ
リント配線基板に存する。また、この発明の請求項１４
に記載の発明の要旨は、長軸方向に垂直な断面が任意の
形状の貫通穴を、プリント配線基板の捨て基板中央部に
設ける工程と、当該プリント配線基板を基板搬送チェー
ンの上に載置した状態で当該プリント配線基板の搬送方
向に流してはんだ付けする工程を有することを特徴とす
るプリント配線基板作成方法に存する。
【００１０】
【発明の実施の形態】（第１の実施の形態）以下、本発
明の第１の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明す
る。図１は、本発明の第１の実施の形態に係るプリント
配線基板１（製品基板）の平面図であって、プリント配
線基板１（製品基板）に電気部品２をはんだ付けする上
面図である。図１において、１はプリント配線基板（製
品基板）、２は電気部品、３はプリント配線基板１（製
品基板）の長辺、４はプリント配線基板１（製品基板）
の短辺、５は基板搬送チェーン、６は基板搬送方向、８
は捨て基板中央部、７ａは捨て基板中央部８の剛性を弱
くするための貫通丸穴を示している。
明の第１の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明す
る。図１は、本発明の第１の実施の形態に係るプリント
配線基板１（製品基板）の平面図であって、プリント配
線基板１（製品基板）に電気部品２をはんだ付けする上
面図である。図１において、１はプリント配線基板（製
品基板）、２は電気部品、３はプリント配線基板１（製
品基板）の長辺、４はプリント配線基板１（製品基板）
の短辺、５は基板搬送チェーン、６は基板搬送方向、８
は捨て基板中央部、７ａは捨て基板中央部８の剛性を弱
くするための貫通丸穴を示している。
【００１１】また、図２は、図１のプリント配線基板１
（製品基板）をはんだ付けした後の状態を説明するため
の平面図であって、図１で示した基板を熱風によっては
んだ付けした後の状態図を示したものである。図２にお
いて、９ははんだ付け後に基板がＶ字に変形する節目を
示している。
（製品基板）をはんだ付けした後の状態を説明するため
の平面図であって、図１で示した基板を熱風によっては
んだ付けした後の状態図を示したものである。図２にお
いて、９ははんだ付け後に基板がＶ字に変形する節目を
示している。
【００１２】図１乃至図２を参照すると、本実施の形態
は、捨て基板中央部８に貫通丸穴７ａを設けて捨て基板
中央部８の剛性を他の基板部（不図示）より弱く設定
し、はんだ付けの際にプリント配線基板１（製品基板）
に反り応力１２（図８参照）が発生した場合であって
も、捨て基板中央部８に反り応力１２を集中させるよう
に構成されている。
は、捨て基板中央部８に貫通丸穴７ａを設けて捨て基板
中央部８の剛性を他の基板部（不図示）より弱く設定
し、はんだ付けの際にプリント配線基板１（製品基板）
に反り応力１２（図８参照）が発生した場合であって
も、捨て基板中央部８に反り応力１２を集中させるよう
に構成されている。
【００１３】これにより、従来は反っていたプリント配
線基板１（製品基板）の長辺３やプリント配線基板１
（製品基板）の短辺４の反り量を低減できるようにな
る。
線基板１（製品基板）の長辺３やプリント配線基板１
（製品基板）の短辺４の反り量を低減できるようにな
る。
【００１４】その結果、プリント配線基板１（製品基
板）上に電気部品２をはんだ付けしたときに、プリント
配線基板１（製品基板）の長辺３やプリント配線基板１
（製品基板）の短辺４の反りを抑え、プリント配線基板
１（製品基板）を端末装置１０に組み込んだときのはん
だ付け部分のストレス低減を図り、さらに、端末装置１
０への組み込み後のはんだ付け部分の長期信頼性の維持
を図れるようになるといった効果を奏する。
板）上に電気部品２をはんだ付けしたときに、プリント
配線基板１（製品基板）の長辺３やプリント配線基板１
（製品基板）の短辺４の反りを抑え、プリント配線基板
１（製品基板）を端末装置１０に組み込んだときのはん
だ付け部分のストレス低減を図り、さらに、端末装置１
０への組み込み後のはんだ付け部分の長期信頼性の維持
を図れるようになるといった効果を奏する。
【００１５】次に、本実施の形態のプリント配線基板作
成方法について説明する。
成方法について説明する。
【００１６】本実施の形態では、図１に示すように、プ
リント配線基板１（製品基板）の捨て基板中央部８に貫
通丸穴７ａを設け、当該プリント配線基板１（製品基
板）を基板搬送チェーン５の上に置き、基板搬送方向６
（紙面左向きの矢印）に流してはんだ付けする。
リント配線基板１（製品基板）の捨て基板中央部８に貫
通丸穴７ａを設け、当該プリント配線基板１（製品基
板）を基板搬送チェーン５の上に置き、基板搬送方向６
（紙面左向きの矢印）に流してはんだ付けする。
【００１７】これにより、捨て基板中央部８の剛性が他
の基板部（不図示）より弱くなり、図２のように電気部
品２をはんだ付けする際に、捨て基板中央部８が、はん
だ付け後に基板がＶ字形状に変形する節目９を境にＶ字
形状に反り、プリント配線基板１（製品基板）の長辺３
やプリント配線基板１（製品基板）の短辺４の反り量低
減が可能となる。
の基板部（不図示）より弱くなり、図２のように電気部
品２をはんだ付けする際に、捨て基板中央部８が、はん
だ付け後に基板がＶ字形状に変形する節目９を境にＶ字
形状に反り、プリント配線基板１（製品基板）の長辺３
やプリント配線基板１（製品基板）の短辺４の反り量低
減が可能となる。
【００１８】以上説明したように第１の実施の形態は、
基板の基材や銅箔で基板全体の剛性を保っている捨て基
板中央部８に貫通丸穴７ａを設けて、捨て基板中央部８
の剛性を他の基板部（不図示）より弱くすることで、は
んだ付け時に基板に反り応力１２が発生した場合であっ
ても、捨て基板中央部８に反り応力１２を集中させるよ
うに構成されている。
基板の基材や銅箔で基板全体の剛性を保っている捨て基
板中央部８に貫通丸穴７ａを設けて、捨て基板中央部８
の剛性を他の基板部（不図示）より弱くすることで、は
んだ付け時に基板に反り応力１２が発生した場合であっ
ても、捨て基板中央部８に反り応力１２を集中させるよ
うに構成されている。
【００１９】これにより、はんだ付けする際に図９に示
すように反っていたプリント配線基板１（製品基板）の
長辺３やプリント配線基板１（製品基板）の短辺４の反
り量を低減し、変形した基板１１（本実施の形態では、
反った基板）を図７に示すように端末装置１０に組み込
んだ際のはんだ付け部分のストレスが低減でき、さら
に、端末装置１０への組み込み後のはんだ付け部分の長
期信頼性を維持できるようになるといった効果を奏す
る。
すように反っていたプリント配線基板１（製品基板）の
長辺３やプリント配線基板１（製品基板）の短辺４の反
り量を低減し、変形した基板１１（本実施の形態では、
反った基板）を図７に示すように端末装置１０に組み込
んだ際のはんだ付け部分のストレスが低減でき、さら
に、端末装置１０への組み込み後のはんだ付け部分の長
期信頼性を維持できるようになるといった効果を奏す
る。
【００２０】（第２の実施の形態）以下、本発明の第２
の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、
上記第１の実施の形態において既に記述したものと同一
の部分については、同一符号を付し、重複した説明は省
略する。
の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、
上記第１の実施の形態において既に記述したものと同一
の部分については、同一符号を付し、重複した説明は省
略する。
【００２１】図３は、本発明の第２の実施の形態に係る
プリント配線基板１（製品基板）の平面図である。図３
において、７ｂは任意の形状の貫通穴を示している。図
３を参照すると、本実施の形態は、捨て基板中央部８に
刻設する貫通丸穴７ａに代えて、図３に示すように、丸
穴に限らない任意の形状の貫通穴７ｂを用いる点に特徴
を有している。これにより、上記第１の実施の形態に記
載の効果と同様の効果を奏する。
プリント配線基板１（製品基板）の平面図である。図３
において、７ｂは任意の形状の貫通穴を示している。図
３を参照すると、本実施の形態は、捨て基板中央部８に
刻設する貫通丸穴７ａに代えて、図３に示すように、丸
穴に限らない任意の形状の貫通穴７ｂを用いる点に特徴
を有している。これにより、上記第１の実施の形態に記
載の効果と同様の効果を奏する。
【００２２】（第３の実施の形態）以下、本発明の第３
の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、
上記第１の実施の形態において既に記述したものと同一
の部分については、同一符号を付し、重複した説明は省
略する。
の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、
上記第１の実施の形態において既に記述したものと同一
の部分については、同一符号を付し、重複した説明は省
略する。
【００２３】図４は、本発明の第３の実施の形態に係る
プリント配線基板１（製品基板）の平面図である。図４
において、７ｃは銅箔抜き部を示している。図４を参照
すると、本実施の形態は、捨て基板中央部８に貫通丸穴
７ａを刻設することに代えて、図４に示すように、銅箔
抜き部７ｃを設ける点に特徴を有している。これによ
り、上記第１の実施の形態に記載の効果と同様の効果を
奏する。
プリント配線基板１（製品基板）の平面図である。図４
において、７ｃは銅箔抜き部を示している。図４を参照
すると、本実施の形態は、捨て基板中央部８に貫通丸穴
７ａを刻設することに代えて、図４に示すように、銅箔
抜き部７ｃを設ける点に特徴を有している。これによ
り、上記第１の実施の形態に記載の効果と同様の効果を
奏する。
【００２４】（第４の実施の形態）以下、本発明の第４
の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、
上記第１の実施の形態において既に記述したものと同一
の部分については、同一符号を付し、重複した説明は省
略する。
の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、
上記第１の実施の形態において既に記述したものと同一
の部分については、同一符号を付し、重複した説明は省
略する。
【００２５】図５は、本発明の第４の実施の形態に係る
プリント配線基板１（製品基板）の平面図である。図５
において、７ｄは切り込み部を示している。図５を参照
すると、本実施の形態は、捨て基板中央部８に貫通丸穴
７ａを刻設することに代えて、図５に示すように、切り
込み部７ｄを設ける点に特徴を有している。これによ
り、上記第１の実施の形態に記載の効果と同様の効果を
奏する。
プリント配線基板１（製品基板）の平面図である。図５
において、７ｄは切り込み部を示している。図５を参照
すると、本実施の形態は、捨て基板中央部８に貫通丸穴
７ａを刻設することに代えて、図５に示すように、切り
込み部７ｄを設ける点に特徴を有している。これによ
り、上記第１の実施の形態に記載の効果と同様の効果を
奏する。
【００２６】なお、本発明が上記各実施の形態に限定さ
れず、本発明の技術思想の範囲内において、上記各実施
の形態は適宜変更され得ることは明らかである。また上
記構成部材の数、位置、形状等は上記各実施の形態に限
定されず、本発明を実施する上で好適な数、位置、形状
等にすることができる。また、各図において、同一構成
要素には同一符号を付している。
れず、本発明の技術思想の範囲内において、上記各実施
の形態は適宜変更され得ることは明らかである。また上
記構成部材の数、位置、形状等は上記各実施の形態に限
定されず、本発明を実施する上で好適な数、位置、形状
等にすることができる。また、各図において、同一構成
要素には同一符号を付している。
【００２７】
【発明の効果】本発明は以上のように構成されているの
で、以下に掲げる効果を奏する。まず第１の効果は、基
板の基材や銅箔で基板全体の剛性を保っている捨て基板
中央部に貫通丸穴を設けて、捨て基板中央部の剛性を他
の基板部（不図示）より弱くすることで、はんだ付け時
に基板に反り応力が発生した場合であっても、捨て基板
中央部に反り応力を集中させるようにできることであ
る。
で、以下に掲げる効果を奏する。まず第１の効果は、基
板の基材や銅箔で基板全体の剛性を保っている捨て基板
中央部に貫通丸穴を設けて、捨て基板中央部の剛性を他
の基板部（不図示）より弱くすることで、はんだ付け時
に基板に反り応力が発生した場合であっても、捨て基板
中央部に反り応力を集中させるようにできることであ
る。
【００２８】そして第２の効果は、はんだ付けする際に
反っていたプリント配線基板の長辺やプリント配線基板
の短辺を低減し、変形した基板を端末装置に組み込んだ
際のはんだ付け部分のストレスが低減でき、さらに、端
末装置への組み込み後のはんだ付け部分の長期信頼性を
維持できることである。
反っていたプリント配線基板の長辺やプリント配線基板
の短辺を低減し、変形した基板を端末装置に組み込んだ
際のはんだ付け部分のストレスが低減でき、さらに、端
末装置への組み込み後のはんだ付け部分の長期信頼性を
維持できることである。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線
基板の平面図である。
基板の平面図である。
【図２】図１のプリント配線基板をはんだ付けした後の
状態を説明するための平面図である。
状態を説明するための平面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態に係るプリント配線
基板の平面図である。
基板の平面図である。
【図４】本発明の第３の実施の形態に係るプリント配線
基板の平面図である。
基板の平面図である。
【図５】本発明の第４の実施の形態に係るプリント配線
基板の平面図である。
基板の平面図である。
【図６】従来のプリント配線基板の平面図である。
【図７】変形したプリント配線基板（反った基板）を端
末装置に組み込んだときの断面図である。
末装置に組み込んだときの断面図である。
【図８】変形したプリント配線基板（反った基板）を端
末装置に組み込んだときのはんだ付け部分の状態図であ
る。
末装置に組み込んだときのはんだ付け部分の状態図であ
る。
【図９】図６のプリント配線基板をはんだ付けした後の
状態を説明するためのプリント配線基板の平面図であ
る。
状態を説明するためのプリント配線基板の平面図であ
る。
１…プリント配線基板（製品基板） ２…電気部品 ３…プリント配線基板（製品基板）の長辺 ４…プリント配線基板（製品基板）の短辺 ５…基板搬送チェーン ６…基板搬送方向 ７ａ…貫通丸穴 ７ｂ…任意の形状の貫通穴 ７ｃ…銅箔抜き部 ７ｄ…切り込み部 ８…捨て基板中央部 ９…はんだ付け後に基板がＶ字に変形する節目 １０…端末装置 １１…変形した基板（反った基板） １２…反り応力
Claims (14)
- 【請求項１】 長軸方向に垂直な断面が円形状の貫通丸
穴を捨て基板中央部に穿設して当該捨て基板中央部の剛
性を他の基板部より弱く設定し、はんだ付けの際に基板
基体に発生した反り応力を前記捨て基板中央部に集中さ
せるように構成されていることを特徴とするプリント配
線基板。 - 【請求項２】 前記捨て基板中央部に前記貫通丸穴を穿
設して当該捨て基板中央部の剛性を他の基板部より弱く
設定し、はんだ付けの際に前記基板基体に発生した前記
反り応力を弱くなった前記捨て基板中央部に集中し、基
板長辺及び基板短辺の反り量を低減させるように構成さ
れていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配
線基板。 - 【請求項３】 前記基板基体の前記捨て基板中央部に前
記貫通丸穴を設け、当該基板基体を基板搬送チェーンの
上に載置した状態で基板搬送方向に流してはんだ付けし
た構造を有することを特徴とする請求項２に記載のプリ
ント配線基板。 - 【請求項４】 長軸方向に垂直な断面が任意の形状の貫
通穴を捨て基板中央部に穿設して当該捨て基板中央部の
剛性を他の基板部より弱く設定し、はんだ付けの際に基
板基体に発生した反り応力を前記捨て基板中央部に集中
させるように構成されていることを特徴とするプリント
配線基板。 - 【請求項５】 前記任意の形状の貫通穴を前記捨て基板
中央部に穿設して当該捨て基板中央部の剛性を他の基板
部より弱く設定し、はんだ付けの際に前記基板基体に発
生した前記反り応力を弱くなった前記捨て基板中央部に
集中し、基板長辺及び基板短辺の反り量を低減させるよ
うに構成されていることを特徴とする請求項４に記載の
プリント配線基板。 - 【請求項６】 前記基板基体の前記捨て基板中央部に前
記任意の形状の貫通穴を設け、当該基板基体を基板搬送
チェーンの上に載置した状態で基板搬送方向に流しては
んだ付けした構造を有することを特徴とする請求項５に
記載のプリント配線基板。 - 【請求項７】 捨て基板中央部に銅箔抜き部を穿設して
当該捨て基板中央部の剛性を他の基板部より弱く設定
し、はんだ付けの際に基板基体に発生した反り応力を前
記捨て基板中央部に集中させるように構成されているこ
とを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項８】 前記捨て基板中央部に前記銅箔抜き部を
穿設して当該捨て基板中央部の剛性を他の基板部より弱
く設定し、はんだ付けの際に前記基板基体に発生した前
記反り応力を弱くなった前記捨て基板中央部に集中し、
基板長辺及び基板短辺の反り量を低減させるように構成
されていることを特徴とする請求項７に記載のプリント
配線基板。 - 【請求項９】 前記基板基体の前記捨て基板中央部に前
記銅箔抜き部を設け、当該基板基体を基板搬送チェーン
の上に載置した状態で基板搬送方向に流してはんだ付け
した構造を有することを特徴とする請求項８に記載のプ
リント配線基板。 - 【請求項１０】 捨て基板中央部に切り込み部を穿設し
て当該捨て基板中央部の剛性を他の基板部より弱く設定
し、はんだ付けの際に基板基体に発生した反り応力を前
記捨て基板中央部に集中させるように構成されているこ
とを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項１１】 前記捨て基板中央部に前記切り込み部
を穿設して当該捨て基板中央部の剛性を他の基板部より
弱く設定し、はんだ付けの際に前記基板基体に発生した
前記反り応力を弱くなった前記捨て基板中央部に集中
し、基板長辺及び基板短辺の反り量を低減させるように
構成されていることを特徴とする請求項１０に記載のプ
リント配線基板。 - 【請求項１２】 前記基板基体の前記捨て基板中央部に
前記切り込み部を設け、当該基板基体を基板搬送チェー
ンの上に載置した状態で基板搬送方向に流してはんだ付
けした構造を有することを特徴とする請求項１１に記載
のプリント配線基板。 - 【請求項１３】 電気部品をはんだ付けする際に、前記
捨て基板中央部が、はんだ付け後に基板がＶ字形状に変
形する節目を境にＶ字形状に反り、前記基板長辺や前記
基板短辺の反り量を低減するように構成されていること
を特徴とする請求項３，６，９，１２のいずれか一項に
記載のプリント配線基板。 - 【請求項１４】 長軸方向に垂直な断面が任意の形状の
貫通穴を、プリント配線基板の捨て基板中央部に設ける
工程と、当該プリント配線基板を基板搬送チェーンの上
に載置した状態で当該プリント配線基板の搬送方向に流
してはんだ付けする工程を有することを特徴とするプリ
ント配線基板作成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000266570A JP2002076528A (ja) | 2000-09-04 | 2000-09-04 | プリント配線基板及びプリント配線基板作成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000266570A JP2002076528A (ja) | 2000-09-04 | 2000-09-04 | プリント配線基板及びプリント配線基板作成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002076528A true JP2002076528A (ja) | 2002-03-15 |
Family
ID=18753628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000266570A Pending JP2002076528A (ja) | 2000-09-04 | 2000-09-04 | プリント配線基板及びプリント配線基板作成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002076528A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006067437A (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-09 | Kyocera Corp | 携帯電子機器 |
| JP2010225828A (ja) * | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Canon Inc | プリント配線基板 |
| JP2015149408A (ja) * | 2014-02-06 | 2015-08-20 | 新電元工業株式会社 | 集合プリント配線板 |
| WO2021200963A1 (ja) * | 2020-03-30 | 2021-10-07 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 増幅装置、及び整合回路基板 |
-
2000
- 2000-09-04 JP JP2000266570A patent/JP2002076528A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006067437A (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-09 | Kyocera Corp | 携帯電子機器 |
| JP2010225828A (ja) * | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Canon Inc | プリント配線基板 |
| JP2015149408A (ja) * | 2014-02-06 | 2015-08-20 | 新電元工業株式会社 | 集合プリント配線板 |
| WO2021200963A1 (ja) * | 2020-03-30 | 2021-10-07 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 増幅装置、及び整合回路基板 |
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