JP2002185100A - 回路基板実装部品のリード構造及び回路基板の部品リード接合部構造 - Google Patents
回路基板実装部品のリード構造及び回路基板の部品リード接合部構造Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】在庫部品点数が少なく、設備投資費が安く、部
品の準備工数及び製造工数が少なくて生産性に優れ、接
合強度に優れた部品実装技術を提供する。 【解決手段】端子部品（ＩＳＭ型端子部品）６のリード
のそれぞれを、互いに同一面上にある表面実装用のＳＭ
リード部62とそれに垂直な挿入実装用のＩＭリード部61
とで構成し、プリント板（ＩＳＭ用プリント板）７には
パッド72とその領域内のスルーホール71とを形成する。
スルーホール71にＩＭリード部61を挿入して実装するこ
とによって、表面実装法及び挿入実装法のいずれの工法
によっても実装が可能であり、スルーホール71及びパッ
ド72の両所への半田接合によって接合強度が大幅に増大
する。
品の準備工数及び製造工数が少なくて生産性に優れ、接
合強度に優れた部品実装技術を提供する。 【解決手段】端子部品（ＩＳＭ型端子部品）６のリード
のそれぞれを、互いに同一面上にある表面実装用のＳＭ
リード部62とそれに垂直な挿入実装用のＩＭリード部61
とで構成し、プリント板（ＩＳＭ用プリント板）７には
パッド72とその領域内のスルーホール71とを形成する。
スルーホール71にＩＭリード部61を挿入して実装するこ
とによって、表面実装法及び挿入実装法のいずれの工法
によっても実装が可能であり、スルーホール71及びパッ
ド72の両所への半田接合によって接合強度が大幅に増大
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、回路基板に電子
部品等を搭載して電気回路を構成する実装技術に関す
る。
部品等を搭載して電気回路を構成する実装技術に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来から採用されている実装技術には、
回路基板に形成されたスルーホール等に部品のリードを
挿入してはんだ接合する挿入実装法と、回路基板の表面
に形成されたパッドにはんだ接合する表面実装法とがあ
る。図３は、挿入実装法の部材及び実装状態の一例を示
し、（ａ）は挿入実装型（以下ではＩＭ型と略称する）
の端子部品１の斜視図、（ｂ）は挿入実装用（以下では
ＩＭ用と略称する）のプリント板２の一部の斜視図、
（ｃ）はそれらの実装状態を示す断面図である。
回路基板に形成されたスルーホール等に部品のリードを
挿入してはんだ接合する挿入実装法と、回路基板の表面
に形成されたパッドにはんだ接合する表面実装法とがあ
る。図３は、挿入実装法の部材及び実装状態の一例を示
し、（ａ）は挿入実装型（以下ではＩＭ型と略称する）
の端子部品１の斜視図、（ｂ）は挿入実装用（以下では
ＩＭ用と略称する）のプリント板２の一部の斜視図、
（ｃ）はそれらの実装状態を示す断面図である。
【０００３】ＩＭ型端子部品１は、例えば厚さ0.5 mmの
銅板を切り抜き、曲げ加工によって図３（ａ）の形状に
成形されたものであり、その表面には例えば錫メッキ層
が形成されている。メッキ層は、表面を保護し、安定し
たはんだ濡れ性を確保するために形成される。ねじ孔13
はケーブル等を接続するために使用される。この部品１
のリード部であるＩＭリード部11は、図３（ｂ）に示す
ようなＩＭ用プリント板２のスルーホール21に挿入さ
れ、溶融はんだ槽を用いたはんだ噴流方式等の実装工法
によって、はんだ３でＩＭ用プリント板２に図３（ｃ）
に示すような状態にはんだ接合される。ＩＭリード部11
がスルーホール21に挿入されるため、ＩＭリード部11の
ピッチP1とスルーホール21のピッチP2とは同一ピッチＰ
に作製される。
銅板を切り抜き、曲げ加工によって図３（ａ）の形状に
成形されたものであり、その表面には例えば錫メッキ層
が形成されている。メッキ層は、表面を保護し、安定し
たはんだ濡れ性を確保するために形成される。ねじ孔13
はケーブル等を接続するために使用される。この部品１
のリード部であるＩＭリード部11は、図３（ｂ）に示す
ようなＩＭ用プリント板２のスルーホール21に挿入さ
れ、溶融はんだ槽を用いたはんだ噴流方式等の実装工法
によって、はんだ３でＩＭ用プリント板２に図３（ｃ）
に示すような状態にはんだ接合される。ＩＭリード部11
がスルーホール21に挿入されるため、ＩＭリード部11の
ピッチP1とスルーホール21のピッチP2とは同一ピッチＰ
に作製される。
【０００４】図４は、表面実装法の部材及び実装状態の
一例を示し、（ａ）は表面実装型（以下ではＳＭ型と略
称する）の端子部品４の斜視図、（ｂ）は表面実装用
（以下ではＳＭ用と略称する）のプリント板５の一部の
斜視図、（ｃ）はそれらの実装状態を示す断面図であ
る。ＳＭ型端子部品４は、ＩＭ型端子部品１と同様に、
例えば厚さ0.5 mmの銅板を切り抜き、曲げ加工によって
図４（ａ）の形状に成形されたものであり、その表面に
は、ＩＭ型端子部品１の場合と同じ目的で、例えば錫メ
ッキ層が形成されている。ねじ孔43はケーブル等を接続
するために使用される。この部品４のリード部であるＳ
Ｍリード部42は、図３（ｂ）に示すようなＳＭ用プリン
ト板５のパッド52上に印刷されたペーストはんだ上にセ
ットされ、電気炉で熱処理されて、はんだ３でＳＭ用プ
リント板５に図４（ｃ）に示すような状態にはんだ接合
される。このはんだ付け法はリフローはんだ接合方式と
呼ばれる実装工法である。
一例を示し、（ａ）は表面実装型（以下ではＳＭ型と略
称する）の端子部品４の斜視図、（ｂ）は表面実装用
（以下ではＳＭ用と略称する）のプリント板５の一部の
斜視図、（ｃ）はそれらの実装状態を示す断面図であ
る。ＳＭ型端子部品４は、ＩＭ型端子部品１と同様に、
例えば厚さ0.5 mmの銅板を切り抜き、曲げ加工によって
図４（ａ）の形状に成形されたものであり、その表面に
は、ＩＭ型端子部品１の場合と同じ目的で、例えば錫メ
ッキ層が形成されている。ねじ孔43はケーブル等を接続
するために使用される。この部品４のリード部であるＳ
Ｍリード部42は、図３（ｂ）に示すようなＳＭ用プリン
ト板５のパッド52上に印刷されたペーストはんだ上にセ
ットされ、電気炉で熱処理されて、はんだ３でＳＭ用プ
リント板５に図４（ｃ）に示すような状態にはんだ接合
される。このはんだ付け法はリフローはんだ接合方式と
呼ばれる実装工法である。
【０００５】以上では接続端子１または４をそれぞれプ
リント板２または５に実装する場合を説明したが、接続
端子以外の電子部品等に関しても全く同様であって、そ
れらの部品にも、ＩＭ型の部品とＳＭ型の部品とがあ
る。また、プリント板以外の回路基板、例えばセラミッ
ク基板等においても、全く同様であって、ＩＭ用及びＳ
Ｍ用があり、両者が併用されているものもある。
リント板２または５に実装する場合を説明したが、接続
端子以外の電子部品等に関しても全く同様であって、そ
れらの部品にも、ＩＭ型の部品とＳＭ型の部品とがあ
る。また、プリント板以外の回路基板、例えばセラミッ
ク基板等においても、全く同様であって、ＩＭ用及びＳ
Ｍ用があり、両者が併用されているものもある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】したがって、ＩＭ型部
品またはＳＭ型部品のいずれかの型の部品だけで、必要
な回路を構成することができれば、それに対応する設備
だけを備えればよい。しかし、現状においては、必要な
回路を構成するために、両方の型の部品を使用しなけれ
ばならないことが多く、両方式の生産設備を準備するこ
とが必要である。その結果、従来技術による実装工程で
は、在庫する部品点数が多く、設備投資費も高く、且つ
部品の準備工数及び製造工数が多い。
品またはＳＭ型部品のいずれかの型の部品だけで、必要
な回路を構成することができれば、それに対応する設備
だけを備えればよい。しかし、現状においては、必要な
回路を構成するために、両方の型の部品を使用しなけれ
ばならないことが多く、両方式の生産設備を準備するこ
とが必要である。その結果、従来技術による実装工程で
は、在庫する部品点数が多く、設備投資費も高く、且つ
部品の準備工数及び製造工数が多い。
【０００７】また、端子部品の場合には、ケーブル等の
配線が接続されるために、相当に大きな力がリードにか
かる可能性があり、従来の表面実装方式ではリード接合
部に十分な機械的強度を確保することが難しい。端子部
品以外にも、例えば重量の重い部品等の場合には、同様
の問題がある。この発明の課題は、従来の実装技術が有
する上記のような問題点を解消して、在庫部品点数が少
なく、設備投資費が安く、部品の準備工数及び製造工数
が少なくて生産性に優れ、且つ部品の接合強度に優れた
部品実装技術を提供することである。
配線が接続されるために、相当に大きな力がリードにか
かる可能性があり、従来の表面実装方式ではリード接合
部に十分な機械的強度を確保することが難しい。端子部
品以外にも、例えば重量の重い部品等の場合には、同様
の問題がある。この発明の課題は、従来の実装技術が有
する上記のような問題点を解消して、在庫部品点数が少
なく、設備投資費が安く、部品の準備工数及び製造工数
が少なくて生産性に優れ、且つ部品の接合強度に優れた
部品実装技術を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、回路
基板に実装される部品のリードの構造であって、個々の
リードのそれぞれが、互いに同一面上にある平面リード
部と、平面リード部に垂直で回路基板のスルーホールま
たは貫通孔に挿入される挿入リード部とで構成されてい
る。
基板に実装される部品のリードの構造であって、個々の
リードのそれぞれが、互いに同一面上にある平面リード
部と、平面リード部に垂直で回路基板のスルーホールま
たは貫通孔に挿入される挿入リード部とで構成されてい
る。
【０００９】この発明によるリード構造をもつ部品は、
個々のリードがそれぞれに平面リード部と挿入リード部
とを備えているので、ＩＭ用回路基板にでも、ＳＭ用回
路基板にでも実装することができる。請求項２の発明
は、請求項１の発明において、前記部品が、切り抜かれ
た金属板を曲げ加工して作製された端子部品である。
個々のリードがそれぞれに平面リード部と挿入リード部
とを備えているので、ＩＭ用回路基板にでも、ＳＭ用回
路基板にでも実装することができる。請求項２の発明
は、請求項１の発明において、前記部品が、切り抜かれ
た金属板を曲げ加工して作製された端子部品である。
【００１０】従来技術の項で説明したように、端子部品
のリード接合部には電子部品等とは異なる大きな機械的
強度が要求されるが、平面リード部と挿入リード部とが
相乗的に補強し合って、この機械的強度要求を満たすこ
とができる。また、この端子部品は切り抜いた金属板を
曲げ加工して作製されるので、このリード構造を容易に
作製することが可能である。
のリード接合部には電子部品等とは異なる大きな機械的
強度が要求されるが、平面リード部と挿入リード部とが
相乗的に補強し合って、この機械的強度要求を満たすこ
とができる。また、この端子部品は切り抜いた金属板を
曲げ加工して作製されるので、このリード構造を容易に
作製することが可能である。
【００１１】請求項３の発明は、部品を実装される回路
基板の部品リード接合部の構造であって、回路基板の表
面に形成されたパッドと、パッドの領域内に形成され、
パッドと一体化しているスルーホールと、で構成されて
いる。ＳＭ型部品の場合にはパッドで実装でき、ＩＭ型
部品の場合にはスルーホールで実装でき、且つ請求項１
に記載のリード構造を備えた部品の場合にはパッド及び
スルーホールのいずれかまたは両方で実装できる。
基板の部品リード接合部の構造であって、回路基板の表
面に形成されたパッドと、パッドの領域内に形成され、
パッドと一体化しているスルーホールと、で構成されて
いる。ＳＭ型部品の場合にはパッドで実装でき、ＩＭ型
部品の場合にはスルーホールで実装でき、且つ請求項１
に記載のリード構造を備えた部品の場合にはパッド及び
スルーホールのいずれかまたは両方で実装できる。
【００１２】請求項４の発明は、部品を実装される回路
基板の部品リード接合部の構造であって、回路基板の表
面に形成されたパッドと、パッドの領域内に形成された
貫通孔と、で構成されている。ＳＭ型部品の場合にはパ
ッドで実装でき、ＩＭ型部品の場合には、パッドを下側
面にし、リードを貫通孔に挿入した状態でパッドとリー
ドをはんだ付けすることによって実装でき、且つ請求項
１に記載のリード構造を備えた部品の場合には、貫通孔
に挿入リード部を挿入した状態で表面実装法または挿入
実装法のいずれの工法によっても実装できる。
基板の部品リード接合部の構造であって、回路基板の表
面に形成されたパッドと、パッドの領域内に形成された
貫通孔と、で構成されている。ＳＭ型部品の場合にはパ
ッドで実装でき、ＩＭ型部品の場合には、パッドを下側
面にし、リードを貫通孔に挿入した状態でパッドとリー
ドをはんだ付けすることによって実装でき、且つ請求項
１に記載のリード構造を備えた部品の場合には、貫通孔
に挿入リード部を挿入した状態で表面実装法または挿入
実装法のいずれの工法によっても実装できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】この発明による回路基板実装部品
のリード構造及び回路基板の部品リード接合部構造の実
施の形態について実施例を用いて説明する。 〔第１の実施例〕図１は、この発明の第１の実施例を示
し、（ａ）は端子部品のリード構造の実施例の斜視図、
（ｂ）はプリント板の部品リード接合部構造の実施例の
斜視図、（ｃ）は両者の実装状態を示す断面図である。
のリード構造及び回路基板の部品リード接合部構造の実
施の形態について実施例を用いて説明する。 〔第１の実施例〕図１は、この発明の第１の実施例を示
し、（ａ）は端子部品のリード構造の実施例の斜視図、
（ｂ）はプリント板の部品リード接合部構造の実施例の
斜視図、（ｃ）は両者の実装状態を示す断面図である。
【００１４】この実施例に示した端子部品（図１ではＩ
ＳＭ型端子部品）６は、電子部品の１種であってケーブ
ル等を接続するための部品であり、図１（ａ）に示すよ
うに、その１対のリード部には、互いに同一面上にある
平坦なＳＭリード部62とその面に垂直なＩＭリード部61
とを備えており、部品の上面中央にはねじ孔63を備えて
いる。リード部に、表面実装用のＳＭリード部62と挿入
実装用のＩＭリード部61とを備えているので、この端子
部品を以下ではＩＳＭ型端子部品６と称する。ねじ孔13
はケーブル等を接続するために使用される。このＩＳＭ
型端子部品６は、例えば厚さ0.5 mmの銅板を打ち抜き、
曲げ加工によって図１（ａ）の形状に成形したものであ
り、その表面には例えば錫メッキ層が形成されている。
メッキ層は、表面を保護し、且つ安定したはんだ濡れ性
を確保するために形成される。
ＳＭ型端子部品）６は、電子部品の１種であってケーブ
ル等を接続するための部品であり、図１（ａ）に示すよ
うに、その１対のリード部には、互いに同一面上にある
平坦なＳＭリード部62とその面に垂直なＩＭリード部61
とを備えており、部品の上面中央にはねじ孔63を備えて
いる。リード部に、表面実装用のＳＭリード部62と挿入
実装用のＩＭリード部61とを備えているので、この端子
部品を以下ではＩＳＭ型端子部品６と称する。ねじ孔13
はケーブル等を接続するために使用される。このＩＳＭ
型端子部品６は、例えば厚さ0.5 mmの銅板を打ち抜き、
曲げ加工によって図１（ａ）の形状に成形したものであ
り、その表面には例えば錫メッキ層が形成されている。
メッキ層は、表面を保護し、且つ安定したはんだ濡れ性
を確保するために形成される。
【００１５】この実施例に示したプリント板（図１では
ＩＳＭ用プリント板７）には、図１（ｂ）に示すよう
に、ＩＳＭ型端子部品６のＳＭリード部62及びＩＭリー
ド部61に対応して、パッド72及びスルーホール71が形成
されており、表面実装用のパッド72と挿入実装用のスル
ーホール71とを備えているので、ＩＳＭ用プリント板７
と称する。図１（ｂ）から明らかなように、スルーホー
ル71は、パッド72の領域内に形成されていて、両者のメ
タライズ層は一体化している。なお、ＩＭリード部61の
ピッチとスルーホール71のピッチは、従来技術と同様
に、同一ピッチＰに設定されている。
ＩＳＭ用プリント板７）には、図１（ｂ）に示すよう
に、ＩＳＭ型端子部品６のＳＭリード部62及びＩＭリー
ド部61に対応して、パッド72及びスルーホール71が形成
されており、表面実装用のパッド72と挿入実装用のスル
ーホール71とを備えているので、ＩＳＭ用プリント板７
と称する。図１（ｂ）から明らかなように、スルーホー
ル71は、パッド72の領域内に形成されていて、両者のメ
タライズ層は一体化している。なお、ＩＭリード部61の
ピッチとスルーホール71のピッチは、従来技術と同様
に、同一ピッチＰに設定されている。
【００１６】図１（ｃ）は、このようなＩＳＭ型端子部
品６がＩＳＭ用プリント板７に表面実装法で実装された
状態を示している。すなわち、図１（ｃ）の状態は、パ
ッド72上にペーストはんだを印刷した後、ＩＭリード部
61をスルーホール71に挿入し、印刷されたペーストはん
だにＳＭリード部62を接触させて、熱処理炉ではんだ接
合した状態である。スルーホール71にも完全にはんだが
回り込んでいて、パッド72及びスルーホール71の両方で
はんだ接合されているため、このＩＳＭ型端子部品６の
実装強度は非常に強く、ケーブル等の接続時等に端子部
品が受ける外力に十分に耐えることができる。
品６がＩＳＭ用プリント板７に表面実装法で実装された
状態を示している。すなわち、図１（ｃ）の状態は、パ
ッド72上にペーストはんだを印刷した後、ＩＭリード部
61をスルーホール71に挿入し、印刷されたペーストはん
だにＳＭリード部62を接触させて、熱処理炉ではんだ接
合した状態である。スルーホール71にも完全にはんだが
回り込んでいて、パッド72及びスルーホール71の両方で
はんだ接合されているため、このＩＳＭ型端子部品６の
実装強度は非常に強く、ケーブル等の接続時等に端子部
品が受ける外力に十分に耐えることができる。
【００１７】なお、図１（ｃ）は表面実装法で実装した
場合を示した図であるが、挿入実装法で実装することも
可能である。その場合には、はんだの供給方向が反対と
なって、スルーホール71から供給されるはんだがパッド
72に回り込んで、まずスルーホール71とＩＭリード部61
とはんだ接合し、続いてパッド72とＳＭリード部62とを
はんだ接合する。
場合を示した図であるが、挿入実装法で実装することも
可能である。その場合には、はんだの供給方向が反対と
なって、スルーホール71から供給されるはんだがパッド
72に回り込んで、まずスルーホール71とＩＭリード部61
とはんだ接合し、続いてパッド72とＳＭリード部62とを
はんだ接合する。
【００１８】〔第２の実施例〕図２は、この発明の第２
の実施例を示し、（ａ）は表面実装状態を示す断面図、
（ｂ）は挿入実装状態を示す断面図である。この実施例
は、第１の実施例のおけるＩＳＭ用プリント板７のスル
ーホール71を貫通孔73に置き換えたものであり、この実
施例のＩＳＭ用プリント板7aは、表面実装または挿入実
装に使用するパッド72a とその領域内に形成された貫通
孔73とを備えている。スルーホール71の場合には、その
内面を通じて反対面にはんだが供給されるので、図１
（ｃ）に示したように、パッド72を上面側にしてＩＳＭ
型端子部品６が実装されるが、貫通孔73の場合には、そ
の内面ではんだが反対面に供給されないので、表面実装
法の場合と挿入実装法の場合とでは、パッド72aを備え
た面の向きを変えることが必要となる。
の実施例を示し、（ａ）は表面実装状態を示す断面図、
（ｂ）は挿入実装状態を示す断面図である。この実施例
は、第１の実施例のおけるＩＳＭ用プリント板７のスル
ーホール71を貫通孔73に置き換えたものであり、この実
施例のＩＳＭ用プリント板7aは、表面実装または挿入実
装に使用するパッド72a とその領域内に形成された貫通
孔73とを備えている。スルーホール71の場合には、その
内面を通じて反対面にはんだが供給されるので、図１
（ｃ）に示したように、パッド72を上面側にしてＩＳＭ
型端子部品６が実装されるが、貫通孔73の場合には、そ
の内面ではんだが反対面に供給されないので、表面実装
法の場合と挿入実装法の場合とでは、パッド72aを備え
た面の向きを変えることが必要となる。
【００１９】表面実装法の場合には、図２（ａ）に示す
ように、パッド72a を上面側にしてＩＳＭ型端子部品６
が実装される。一方、挿入実装法の場合には、図２
（ｂ）に示すように、パッド72a を下面側にしてＩＳＭ
型端子部品６が実装される。上記の２つの実施例の説明
から明らかなように、ＩＳＭ型端子部品６とＩＳＭ用プ
リント板７またはＩＳＭ用プリント板7aとは、表面実装
法によっても挿入実装法によっても実装できる。また、
ＩＳＭ用プリント板７及びＩＳＭ用プリント板7aには、
従来のＳＭ型端子部品及びＩＭ型端子部品のいずれをも
実装することができる。
ように、パッド72a を上面側にしてＩＳＭ型端子部品６
が実装される。一方、挿入実装法の場合には、図２
（ｂ）に示すように、パッド72a を下面側にしてＩＳＭ
型端子部品６が実装される。上記の２つの実施例の説明
から明らかなように、ＩＳＭ型端子部品６とＩＳＭ用プ
リント板７またはＩＳＭ用プリント板7aとは、表面実装
法によっても挿入実装法によっても実装できる。また、
ＩＳＭ用プリント板７及びＩＳＭ用プリント板7aには、
従来のＳＭ型端子部品及びＩＭ型端子部品のいずれをも
実装することができる。
【００２０】以上に説明した２つの実施例は端子部品と
プリント板との組合せの場合であるが、端子部品以外の
電子部品等の部品にも同様のリード部構造を構成するこ
とができるし、プリント板以外のセラミック基板等の回
路基板にも同様の部品リード接合部構造を構成すること
ができる。そうすることによって、実装方法として表面
実装法または挿入実装法のいずれかで部品を実装するこ
とが可能となり、在庫部品点数も削減できる。
プリント板との組合せの場合であるが、端子部品以外の
電子部品等の部品にも同様のリード部構造を構成するこ
とができるし、プリント板以外のセラミック基板等の回
路基板にも同様の部品リード接合部構造を構成すること
ができる。そうすることによって、実装方法として表面
実装法または挿入実装法のいずれかで部品を実装するこ
とが可能となり、在庫部品点数も削減できる。
【００２１】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、回路基板に実
装される部品の個々のリードが、それぞれに平面リード
部と挿入リード部とを備えているので、このような部品
はＩＭ用回路基板及びＳＭ用回路基板のいずれにも実装
することができる。したがって、部品を実装するために
必要な設備はＩＭ用設備またはＳＭ用設備のいずれかで
足り、在庫部品点数を少なくすることができ、部品の準
備工数及び製造工数を削減することができて生産性が向
上する。
装される部品の個々のリードが、それぞれに平面リード
部と挿入リード部とを備えているので、このような部品
はＩＭ用回路基板及びＳＭ用回路基板のいずれにも実装
することができる。したがって、部品を実装するために
必要な設備はＩＭ用設備またはＳＭ用設備のいずれかで
足り、在庫部品点数を少なくすることができ、部品の準
備工数及び製造工数を削減することができて生産性が向
上する。
【００２２】請求項２の発明によれば、請求項１の発明
によるリード構造を備えるのが切り抜いた金属板を曲げ
加工して作製される端子部品である。端子部品のリード
接合部には電子部品等とは異なる大きな機械的強度が要
求されるが、平面リード部と挿入リード部とが相乗的に
補強し合って、この機械的強度要求を満たすことができ
る。また、この端子部品は切り抜いた金属板を曲げ加工
して作製されるので、このリード構造を容易に作製する
ことが可能である。
によるリード構造を備えるのが切り抜いた金属板を曲げ
加工して作製される端子部品である。端子部品のリード
接合部には電子部品等とは異なる大きな機械的強度が要
求されるが、平面リード部と挿入リード部とが相乗的に
補強し合って、この機械的強度要求を満たすことができ
る。また、この端子部品は切り抜いた金属板を曲げ加工
して作製されるので、このリード構造を容易に作製する
ことが可能である。
【００２３】請求項３の発明によれば、回路基板の表面
にはパッドが形成され、このパッドの領域内にスルーホ
ールが形成されてパッドと一体化されているので、回路
基板に実装される部品がＳＭ型部品の場合には、その部
品をパッドで実装することができ、ＩＭ型部品の場合に
は、スルーホールで実装することができ、且つ請求項１
に記載のリード構造を備えた部品の場合には、パッド及
びスルーホールのいずれかまたは両方で実装することが
できる。
にはパッドが形成され、このパッドの領域内にスルーホ
ールが形成されてパッドと一体化されているので、回路
基板に実装される部品がＳＭ型部品の場合には、その部
品をパッドで実装することができ、ＩＭ型部品の場合に
は、スルーホールで実装することができ、且つ請求項１
に記載のリード構造を備えた部品の場合には、パッド及
びスルーホールのいずれかまたは両方で実装することが
できる。
【００２４】請求項４の発明によれば、回路基板の表面
にはパッドが形成され、このパッドの領域内に貫通孔が
形成されるので、回路基板に実装される部品がＳＭ型部
品の場合には、その部品をパッドで実装することがで
き、ＩＭ型部品の場合には、パッドを下側面にし、リー
ドを貫通孔に挿入した状態でパッドとリードをはんだ接
合することによって実装することができる。請求項１に
記載のリード構造を備えた部品の場合には、ＩＭリード
部を貫通孔に挿入した状態で、ＳＭ型部品またはＩＭ型
部品のいずれかの場合に準じて実装することができる。
にはパッドが形成され、このパッドの領域内に貫通孔が
形成されるので、回路基板に実装される部品がＳＭ型部
品の場合には、その部品をパッドで実装することがで
き、ＩＭ型部品の場合には、パッドを下側面にし、リー
ドを貫通孔に挿入した状態でパッドとリードをはんだ接
合することによって実装することができる。請求項１に
記載のリード構造を備えた部品の場合には、ＩＭリード
部を貫通孔に挿入した状態で、ＳＭ型部品またはＩＭ型
部品のいずれかの場合に準じて実装することができる。
【図１】この発明の第１の実施例を示し、（ａ）は端子
部品のリード構造の実施例の斜視図、（ｂ）はプリント
板の部品リード接合部構造の実施例の斜視図、（ｃ）は
それらの実装状態を示す断面図
部品のリード構造の実施例の斜視図、（ｂ）はプリント
板の部品リード接合部構造の実施例の斜視図、（ｃ）は
それらの実装状態を示す断面図
【図２】この発明の第２の実施例を示し、（ａ）は表面
実装状態を示す断面図、（ｂ）は挿入実装状態を示す断
面図
実装状態を示す断面図、（ｂ）は挿入実装状態を示す断
面図
【図３】挿入実装法の部材及び実装状態の一例を示し、
（ａ）はＩＭ型端子部品の斜視図、（ｂ）はＩＭ用プリ
ント板の一部の斜視図、（ｃ）はそれらの実装状態を示
す断面図
（ａ）はＩＭ型端子部品の斜視図、（ｂ）はＩＭ用プリ
ント板の一部の斜視図、（ｃ）はそれらの実装状態を示
す断面図
【図４】表面実装法の部材及び実装状態の一例を示し、
（ａ）はＳＭ型端子部品の斜視図、（ｂ）はＳＭ用プリ
ント板の一部の斜視図、（ｃ）はそれらの実装状態を示
す断面図
（ａ）はＳＭ型端子部品の斜視図、（ｂ）はＳＭ用プリ
ント板の一部の斜視図、（ｃ）はそれらの実装状態を示
す断面図
１ ＩＭ型端子部品 11 ＩＭリード部 13 ねじ孔 ２ ＩＭ用プリント板 21 スルーホール ３ はんだ ４ ＳＭ型端子部品 42 ＳＭリード部 43 ねじ孔 ５ ＳＭ用プリント板 52 パッド ６ ＩＳＭ型端子部品 61 ＩＭリード部 62 ＳＭリード部 63 ねじ孔 ７, 7a ＩＳＭ用プリント板 71 スルーホール 72, 72a パッド 73 貫通孔
Claims (4)
- 【請求項１】回路基板に実装される部品のリードの構造
であって、 個々のリードのそれぞれが、互いに同一面上にある平面
リード部と、平面リード部に垂直で回路基板のスルーホ
ールまたは貫通孔に挿入される挿入リード部とで構成さ
れていることを特徴とする回路基板実装部品のリード構
造。 - 【請求項２】前記部品が、切り抜かれた金属板を曲げ加
工して作製された端子部品であることを特徴とする請求
項１に記載の回路基板実装部品のリード構造。 - 【請求項３】部品を実装される回路基板の部品リード接
合部の構造であって、 回路基板の表面に形成されたパッドと、 パッドの領域内に形成され、パッドと一体化しているス
ルーホールと、で構成されていることを特徴とする回路
基板の部品リード接合部構造。 - 【請求項４】部品を実装される回路基板の部品リード接
合部の構造であって、 回路基板の表面に形成されたパッドと、 パッドの領域内に形成された貫通孔と、で構成されてい
ることを特徴とする回路基板の部品リード接合部構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000375707A JP2002185100A (ja) | 2000-12-11 | 2000-12-11 | 回路基板実装部品のリード構造及び回路基板の部品リード接合部構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000375707A JP2002185100A (ja) | 2000-12-11 | 2000-12-11 | 回路基板実装部品のリード構造及び回路基板の部品リード接合部構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002185100A true JP2002185100A (ja) | 2002-06-28 |
Family
ID=18844679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000375707A Withdrawn JP2002185100A (ja) | 2000-12-11 | 2000-12-11 | 回路基板実装部品のリード構造及び回路基板の部品リード接合部構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002185100A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014127579A (ja) * | 2012-12-26 | 2014-07-07 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| CN116669323A (zh) * | 2023-07-26 | 2023-08-29 | 北京万龙精益科技有限公司 | 一种pcba开路处理方法 |
-
2000
- 2000-12-11 JP JP2000375707A patent/JP2002185100A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014127579A (ja) * | 2012-12-26 | 2014-07-07 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| CN116669323A (zh) * | 2023-07-26 | 2023-08-29 | 北京万龙精益科技有限公司 | 一种pcba开路处理方法 |
| CN116669323B (zh) * | 2023-07-26 | 2023-09-26 | 北京万龙精益科技有限公司 | 一种pcba开路处理方法 |
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