JPS6345776A - 電子部品の搭載構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 本発明は回路基板と電子部品との間に補助基材を介して
表面実装する電子部品の搭載構造で、補助基材の端子部
に両者の中継接続を行わせて、従来のリード型電子部品
を、殆ど加工せずに、損傷させることも無く、確実に表
面実装することが出来、表裏両面への高密度実装による
装置の小形化を促進させ、且つ回路基板の部品リード穴
明は不要となり、自動化実装し易（、生産効率を上げ得
るものである。

〔産業上の利用分野〕

本発明は回路基板と電子部品との間に補助基材を介して
表面実装する電子部品の搭載構造に関す。

半導体部品の高集積化、高性能化は目覚ましく、これが
原動力となり凡ての部品、プリント配線板の回路基板、
コネクタ、配線材等も小形化が図られ、電子・通信装置
の高密度実装、小形化が著しく促進されて来ている。

最近では、より小形で且つ回路基板に固定接続用穴明け
を不要とした、端子構造の電子部品を使用し、益々多層
構造とした回路基板を用い、表裏両面にまで高密度に実
装する方法が要望されて来ている。

これは、より高密度、小形実装化と共に、回路基板の加
工のコストダウンや、部品の搭載、接続等の自動化実装
を促進させる等の生産効果からも要望されている。

〔従来の技術〕 かような表面実装用電子部品の端子構造は以下の必要事
項を具備したものでなければならない。

（１）端子の回路基板面への接触部が平面である。

（２）その部品の全端子の接触面が向一平面上にある。

（３）端子は半田付けにより回路基板に接続される。

（４）部品の固定に耐え得る強度を具える。

このため従来のリード型電子部品のパッケージ構造を一
新したパッケージ構造を開発しなければならないが、凡
ての使用部品を一斉に開発することは費用と労力の点か
ら無駄を生じたり、時間を要するものも出て実現は困難
である。　　。

従って従来のリード型電子部品を流用する方法が採られ
る場合も多々ある。

この場合は端子のリードを折曲させ回路基板への接触部
を偏平にプレス加工して表面実装用端子としている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、上記の如〈従来のリード型電子部品のリードを
加工して流用する場合に、 ■リードの加工精度を要する。

リードの回路基板への接触面の面合わせ、位置、向き、
形状等にかなりの精度が必要となる。

■リードの加工歩留りを生ずる。

リードの加工時に上記の精度を要する為とか、リード固
定部の損傷等により生ずる。

■大形部品ではリード端子間の部材の線膨張率が回路基
板のそれと略合致したものであること。

特に自動機による半田付は時は高温から常温に温度変化
し、線膨張率の差により接続部に応力を生じる、これが
接続部の信頼性に影否を与える。。

■前記■が非なる部品はリードの加工形状を考慮して応
力をリードで吸収しなければならない。

この場合は実装が大形化したり、部品の固定が不充分に
なる欠点がある。

等の問題点がある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記の問題点は、第１図、第２図に示す如く、回路基板
１に電子部品２を搭載する場合において、回路基板１と
略同じ線膨張率の材料からなり、電子部品２のリード端
子２１を中継接続する端子部４゜７を設けた補助基材３
，６を、回路基板１と電子部品２との間に介して、表面
実装を行う方法で、端子部４が、片端を電子部品２のリ
ード端子２１と半田付けし、他端を回路基板１の接続パ
ターンと半田付けする、一体に成形された導体５を、補
助基材３に埋設して設けられたり、或いは端子部７が、
補助基材６の底面に複数の溝７１を設け、各溝７１毎に
、溝７１および溝７１の周辺の表面に、導通した、半田
付は可能な金属層の電極部７２を形成して設けられ、電
子部品２のリード端子２１を折曲して溝７１内に導き、
半田付けし、周辺の電極部７２が回路基板１の接続パタ
ーンに半田付けされて、電子部品２を回路基板１に表面
実装する、本発明の電子部品の搭載構造により解決され
る。

〔作　用〕

即ち、中継接続を補助基材３，６で行う事により、問題
点を補助基材３，６に吸収させ解決している。

先づ、電子部品２のリード端子２１の加工を極力少なく
し、且つ精度を要しない様にしている。

補助基材３の端子部４が導体５の時は、リード端子２１
は折曲加工も無く導体５の片端に位置され半田付けされ
、導体５の他端が回路基板１に表面実装出来る精度に成
形、配置させである。

同じく端子部７が溝７１と電極部７２の場合は、リード
端子２１は１回の折曲加工で精度を要せずに溝７１に導
入出来、半田付けされ、周辺の電極部７２が回路基板１
に表面実装出来る精度に形成、配置させである。

また各部材の線膨張率の差による接続部の信頼性につい
ても以下の如く解決される。

補助基材３，６の線膨張率は、回路基板１のそれと略同
じであるので、補助基材３，６に設けられた端子部４，
７と回路基板ｌとの面接続部には加熱により生じる応力
は発生せず問題は無い。

しかし端子部４，７と電子部品２のリード端子２１の接
続部には応力を生じるが、導体５や溝７１で受けており
、従来実装と同じ信頼性が得られる。

かくして従来のリード型電子部品は補助基材をを介して
、回路基板に効率良く、高信顧に表面実装することが出
来る。

〔実施例〕

以下図面に示す実施例によって本発明を具体的に説明す
る。

企図を通し同一符合は同一対称物を示す。

第１図（ａ）に本発明の第１実施例の補助基材の斜視図
、同図（ｂ）に電子部品の表面実装断面図、第２図（ａ
）に本発明の第２実施例の補助基材の裏面斜視図、同図
（ｂ）に電子部品の表面実装断面図を示す。

第１実施例は、導体５を補助基材３に埋設して端子部４
を設けたもので、導体５は真鍮薄板のプレス成形品で片
端にリード端子２１を通す穴５１があり、他端は回路基
板１に面で接続する端子５２となっており、補助基材３
は略電子部品２の実装面の外形で約２ミリ厚の枠形で、
導体５の穴５１および端子５２の位置が精度良く配設さ
れ、導体５の中央部が埋設されて一体にエポキシ樹脂で
成型したものである。

電子部品２を補助基材３に重置すれば、その各リード端
子２１は対応した導体５の穴５１に貫通され、半田付は
固定する。しかる後、この補助基材３付き電子部品２を
回路基板１の接続パターン上に配置すれば、各端子５２
は精度良く配設されるのでそのまま半田付は固定するだ
けで表面実装することが出来る。

第２実施例は、補助基材６に溝７１と電極部７２からな
る端子部７を設けたもので、補助基材６は前記第１実施
例の補助基材３と略同外形で、導体５は無く代わりにリ
ード端子２１を導入する溝７１を配設して一体にエポキ
シ樹脂で成型し、各溝内およびその周辺２面を回路基板
１に接続する端子面の大きさに、無電解鍍金により銅の
電極部７２を設けたものである。

電子部品２を補助基材６に重置すれば、その各リード端
子２１に対応した位置に溝７１があり、１回の折曲によ
りリード端子２１を溝７１に導入出来、溝７１内で半田
付は固定する。しかる後、第１実施例と同様に回路基板
１の上に配置すれば、各電極部７２は精度良く配設され
るのでそのまま半田付は固定するだけで表面実装するこ
とが出来る。

かくして、殆ど加工せずに、損傷させることも無く、高
信頼に従来のリード型電子部品を回路基板に表面実装す
ることが出来る。

上記の実施例では、電子部品の各リード端子と回路基板
の接続パターンとが、同数で略同じに配設しであるが、
端子部を増減したり、ずらして設けることも可能である
。

また各部材の材料、成形方法、形状は実施例に限定する
ものではない。

〔発明の効果〕

以上の如く、本発明により従来のリード型電子部品を、
殆ど加工せずに、損傷させることも無く、確実に回路基
板に表面実装することが出来、且つ自動化実装も可能で
あり、その効果は大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例、 第２図は本発明の第２実施例である。 図において、 １は回路基板、　　２は電子部品、 ３．６は補助基材、　４，７は端子部、５は導体、　　
　　　５１は穴、 ５２は端子、　　　　７１は溝、 ７２は電極部である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 〔１〕回路基板（１）に電子部品（２）を搭載する場合
   において、 該回路基板（１）と略同じ線膨張率の材料からなり、該
   電子部品（２）のリード端子（２１）を中継接続する端
   子部（４、７）を設けた補助基材（３、６）を、 該回路基板（１）と該電子部品（２）との間に介して、
   表面実装を行うことを特徴とする電子部品の搭載構造。 〔２〕該補助基材（３）の該端子部（４）が、片端を該
   電子部品（２）の該リード端子（２１）と半田付けし、
   他端を該回路基板（１）の接続パターンと半田付けする
   、一体に成形された導体（５）を、 該補助基材（３）に埋設して設けられていることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品の搭載構造
   。 〔３〕該補助基材（６）の該端子部（７）が、該補助基
   材（６）の底面に複数の溝（７１）を設け、 各該溝（７１）毎に、該溝（７１）および該溝（７１）
   の周辺の表面に、導通した、半田付け可能な金属層の電
   極部（７２）を形成して設けられており、該電子部品（
   ２）の該リード端子（２１）を折曲して該溝（７１）内
   に導き、半田付けし、周辺の該電極部（７２）が該回路
   基板（１）の接続パターンに半田付けされることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品の搭載構造
   。