JP2873101B2 - 基板接続装置 - Google Patents
基板接続装置Info
- Publication number
- JP2873101B2 JP2873101B2 JP3008784A JP878491A JP2873101B2 JP 2873101 B2 JP2873101 B2 JP 2873101B2 JP 3008784 A JP3008784 A JP 3008784A JP 878491 A JP878491 A JP 878491A JP 2873101 B2 JP2873101 B2 JP 2873101B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- substrate
- chip
- groove
- connector chip
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は基板間を電気的に接続
する基板接続装置に関する。
する基板接続装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４において、１はフレキシブル基板４
を接続するためのコネクタであり、２はリードピンであ
る。このコネクタ１は、それとフレキシブル基板４の接
触部を補強するために、モールドにて全体が囲われてい
る。
を接続するためのコネクタであり、２はリードピンであ
る。このコネクタ１は、それとフレキシブル基板４の接
触部を補強するために、モールドにて全体が囲われてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述構成の
コネクタ１では、モールドで全体が囲われているため、
接続可能な端子数および各端子間のピッチが決まってい
る。そのため、フレキシブル基板４の端子部の端子数お
よびピッチが変更されると、コネクタ１を新規に起こす
ことが必要となり、高価なものとなる。また、モールド
で全体が囲われているため、電子機器の薄型化をはかる
ための支障となっている。
コネクタ１では、モールドで全体が囲われているため、
接続可能な端子数および各端子間のピッチが決まってい
る。そのため、フレキシブル基板４の端子部の端子数お
よびピッチが変更されると、コネクタ１を新規に起こす
ことが必要となり、高価なものとなる。また、モールド
で全体が囲われているため、電子機器の薄型化をはかる
ための支障となっている。
【０００４】そこで、この発明では、端子部の端子数お
よびピッチの変更に容易に対処できると共に、電子機器
の薄型化に寄与できるようにするものである。
よびピッチの変更に容易に対処できると共に、電子機器
の薄型化に寄与できるようにするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、第１の基板
の接続箇所毎に、第２の基板の接続箇所を挿入しその挿
入された接続箇所を押圧挟持するための溝を有する略縦
断面Ｃ字状のコネクタチップが配設され、上記第１の基
板の接続箇所毎に配設されたコネクタチップの溝に第２
の基板の接続箇所が挿入されて第１および第２の基板が
電気的に接続される基板接続装置であって、第２の基板
はフレキシブル基板であり、上記コネクタチップの溝の
一側には突出した爪が設けられると共に、上記コネクタ
チップの溝の他側には上記爪に対する嵌合部が設けられ
ることを特徴とするものである。
の接続箇所毎に、第２の基板の接続箇所を挿入しその挿
入された接続箇所を押圧挟持するための溝を有する略縦
断面Ｃ字状のコネクタチップが配設され、上記第１の基
板の接続箇所毎に配設されたコネクタチップの溝に第２
の基板の接続箇所が挿入されて第１および第２の基板が
電気的に接続される基板接続装置であって、第２の基板
はフレキシブル基板であり、上記コネクタチップの溝の
一側には突出した爪が設けられると共に、上記コネクタ
チップの溝の他側には上記爪に対する嵌合部が設けられ
ることを特徴とするものである。
【０００６】
【作用】基板間の接続箇所毎にコネクタチップが配され
て基板間の接続が行われる。例えばリジット基板１２に
フレキシブル基板４を接続する際には、フレキシブル基
板４の端子部４ａの端子数およびピッチに合わせてコネ
クタチップ１０をリジット基板１２上に設けることで接
続が行われる。そのため、フレキシブル基板４の端子部
４ａの端子数およびピッチに変更があっても、新規なコ
ネクタを設計製造する必要がなく、容易に対処すること
ができる。また、コネクタチップ１０の全体をモールド
するものでなく、電子機器の薄型化が可能となる。ま
た、コネクタチップ１０の溝１０ａに挿入されたフレキ
シブル基板４の接続箇所は、一面側が爪１０ｂによって
押圧されて他面側が嵌合部１０ｃに入り込むように変形
するため、フレキシブル基板４の接続の安定性が大幅に
向上する。
て基板間の接続が行われる。例えばリジット基板１２に
フレキシブル基板４を接続する際には、フレキシブル基
板４の端子部４ａの端子数およびピッチに合わせてコネ
クタチップ１０をリジット基板１２上に設けることで接
続が行われる。そのため、フレキシブル基板４の端子部
４ａの端子数およびピッチに変更があっても、新規なコ
ネクタを設計製造する必要がなく、容易に対処すること
ができる。また、コネクタチップ１０の全体をモールド
するものでなく、電子機器の薄型化が可能となる。ま
た、コネクタチップ１０の溝１０ａに挿入されたフレキ
シブル基板４の接続箇所は、一面側が爪１０ｂによって
押圧されて他面側が嵌合部１０ｃに入り込むように変形
するため、フレキシブル基板４の接続の安定性が大幅に
向上する。
【０００７】
【実施例】以下、図１を参照しながらこの発明の一実施
例について説明する。同図において、１２はリジット基
板であり、このリジット基板１２には、接続されるフレ
キシブル基板４の端子部４ａの端子数およびピッチに対
応して複数のランド１１が設けられる。そして、これら
複数のランド１１のそれぞれに、上部および下部が平坦
とされた縦断面略Ｃ字状のコネクタチップ１０が配され
て半田付けされる（１１ａは半田）。これらコネクタチ
ップ１０は導電性を有する金属部材で構成される。これ
らコネクタチップ１０を、例えば他のチップ部品（図示
せず）と同様に、自動機（ロボット）によってランド１
１にマウントし、リフロー半田付けをして実装してもよ
い。
例について説明する。同図において、１２はリジット基
板であり、このリジット基板１２には、接続されるフレ
キシブル基板４の端子部４ａの端子数およびピッチに対
応して複数のランド１１が設けられる。そして、これら
複数のランド１１のそれぞれに、上部および下部が平坦
とされた縦断面略Ｃ字状のコネクタチップ１０が配され
て半田付けされる（１１ａは半田）。これらコネクタチ
ップ１０は導電性を有する金属部材で構成される。これ
らコネクタチップ１０を、例えば他のチップ部品（図示
せず）と同様に、自動機（ロボット）によってランド１
１にマウントし、リフロー半田付けをして実装してもよ
い。
【０００８】このようにコネクタチップ１０が配された
リジット基板１２にフレキシブル基板４を接続する際に
は、複数のコネクタチップ１０の溝１０ａに端子部４ａ
のそれぞれの端子を対応させて挿入し（図２に図示）、
各コネクタチップ１０の上部を押圧して端子部４ａが挟
持されるようにする（図２に矢印で押圧方向を図示）。
これにより電気的に接続されると共に、フレキシブル基
板４の固定が行われる。ここで、押圧は、例えば電子機
器のリアキャビネット（裏蓋）を装着する際に行われる
ようにしてもよい。なお、押圧する代わりに、コネクタ
チップ１０の溝１０ａ間に半田を流し込み、フレキシブ
ル基板４の端子部４ａの各端子とコネクタチップ１０と
を半田付けするようにしてもよい。
リジット基板１２にフレキシブル基板４を接続する際に
は、複数のコネクタチップ１０の溝１０ａに端子部４ａ
のそれぞれの端子を対応させて挿入し（図２に図示）、
各コネクタチップ１０の上部を押圧して端子部４ａが挟
持されるようにする（図２に矢印で押圧方向を図示）。
これにより電気的に接続されると共に、フレキシブル基
板４の固定が行われる。ここで、押圧は、例えば電子機
器のリアキャビネット（裏蓋）を装着する際に行われる
ようにしてもよい。なお、押圧する代わりに、コネクタ
チップ１０の溝１０ａ間に半田を流し込み、フレキシブ
ル基板４の端子部４ａの各端子とコネクタチップ１０と
を半田付けするようにしてもよい。
【０００９】このように本例によれば、フレキシブル基
板４の端子部４ａの端子数およびピッチに合わせてコネ
クタチップ１０をリジット基板１２上に設けることで、
リジット基板１２とフレキシブル基板４との接続が行わ
れる。そのため、端子部４ａの端子数およびピッチに変
更があっても、従来のように新規にコネクタを起こす等
の必要がなく、容易に対処することができる。
板４の端子部４ａの端子数およびピッチに合わせてコネ
クタチップ１０をリジット基板１２上に設けることで、
リジット基板１２とフレキシブル基板４との接続が行わ
れる。そのため、端子部４ａの端子数およびピッチに変
更があっても、従来のように新規にコネクタを起こす等
の必要がなく、容易に対処することができる。
【００１０】また、各コネクタチップ１０をモールドす
るものでなく、その分のスペースが不要となり、電子機
器の薄型化に寄与することができる。
るものでなく、その分のスペースが不要となり、電子機
器の薄型化に寄与することができる。
【００１１】さらに、コネクタチップ１０はリジット基
板１２に他のチップ部品と共に自動実装できるので、生
産性および品質を上げることができる。新規にコネクタ
を起こすことが不要、モールドが不要などの理由とも相
俟って、安価に製造できる利益もある。
板１２に他のチップ部品と共に自動実装できるので、生
産性および品質を上げることができる。新規にコネクタ
を起こすことが不要、モールドが不要などの理由とも相
俟って、安価に製造できる利益もある。
【００１２】なお、上述実施例におけるコネクタチップ
１０の溝１０ａの両側を平坦にしているが、図３に示す
ように一側に爪１０ｂを設け、他側に爪１０ｂの嵌合部
１０ｃを設けることにより、押圧挟持した際の電気的お
よび機械的接続を安定にすることができる。
１０の溝１０ａの両側を平坦にしているが、図３に示す
ように一側に爪１０ｂを設け、他側に爪１０ｂの嵌合部
１０ｃを設けることにより、押圧挟持した際の電気的お
よび機械的接続を安定にすることができる。
【００１３】
【発明の効果】この発明によれば、基板間の接続箇所毎
にコネクタチップが配され、このコネクタチップを利用
して基板間の接続が行われるので、端子部の端子数およ
びピッチに変更があっても新規なコネクタを設計製造す
る必要がなく、容易に対処できる。また、コネクタチッ
プの全体をモールドするものでもなく、従来のコネクタ
に比べて厚みを少なく抑えることができ、電子機器の薄
型化に寄与することができる。また、コネクタチップを
自動実装できるので、生産性および品質を上げることが
でき、新規コネクタ不要、モールド不要等とも相俟っ
て、従来のコネクタに比べて安価に製造できる利益があ
る。さらに、コネクタチップの溝に挿入された第２の基
板としてのフレキシブル基板の接続箇所は、一面側が爪
によって押圧されて他面側が嵌合部に入り込むように変
形するため、第２の基板の接続の安定性が大幅に向上す
るという効果がある。
にコネクタチップが配され、このコネクタチップを利用
して基板間の接続が行われるので、端子部の端子数およ
びピッチに変更があっても新規なコネクタを設計製造す
る必要がなく、容易に対処できる。また、コネクタチッ
プの全体をモールドするものでもなく、従来のコネクタ
に比べて厚みを少なく抑えることができ、電子機器の薄
型化に寄与することができる。また、コネクタチップを
自動実装できるので、生産性および品質を上げることが
でき、新規コネクタ不要、モールド不要等とも相俟っ
て、従来のコネクタに比べて安価に製造できる利益があ
る。さらに、コネクタチップの溝に挿入された第２の基
板としてのフレキシブル基板の接続箇所は、一面側が爪
によって押圧されて他面側が嵌合部に入り込むように変
形するため、第２の基板の接続の安定性が大幅に向上す
るという効果がある。
【図１】この発明の一実施例を示す構成図である。
【図２】基板の接続状態を示す図である。
【図３】この発明の他の実施例を示す構成図である。
【図４】従来例の構成を示す図である。
【符号の説明】 ４ フレキシブル基板 １０ コネクタチップ １１ ランド １２ リジット基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01R 9/09 H01R 11/01 H01R 23/68
Claims (1)
- 【請求項１】 第１の基板の接続箇所毎に、第２の基板
の接続箇所を挿入しその挿入された接続箇所を押圧挟持
するための溝を有する略縦断面Ｃ字状のコネクタチップ
が配設され、 上記第１の基板の接続箇所毎に配設された上記コネクタ
チップの上記溝に上記第２の基板の接続箇所が挿入され
て上記第１および第２の基板が電気的に接続される基板
接続装置であって、 上記第２の基板はフレキシブル基板であり、 上記コネクタチップの上記溝の一側には突出した爪が設
けられると共に、上記コネクタチップの上記溝の他側に
は上記爪に対する嵌合部が設けられることを特徴とする
基板接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3008784A JP2873101B2 (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | 基板接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3008784A JP2873101B2 (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | 基板接続装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04253172A JPH04253172A (ja) | 1992-09-08 |
| JP2873101B2 true JP2873101B2 (ja) | 1999-03-24 |
Family
ID=11702498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3008784A Expired - Fee Related JP2873101B2 (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | 基板接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2873101B2 (ja) |
-
1991
- 1991-01-29 JP JP3008784A patent/JP2873101B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04253172A (ja) | 1992-09-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |