JPH06334294A - プリント配線構造 - Google Patents
プリント配線構造Info
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- JPH06334294A JPH06334294A JP13956593A JP13956593A JPH06334294A JP H06334294 A JPH06334294 A JP H06334294A JP 13956593 A JP13956593 A JP 13956593A JP 13956593 A JP13956593 A JP 13956593A JP H06334294 A JPH06334294 A JP H06334294A
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- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K3/3431—Leadless components
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板（マザーボード）２とモジュ
ール用基板１との接続を容易にし、プリント基板の部品
の高密度化を実現する。 【構成】 中央側に開口孔部を有するプリント基板８を
用いて、モジュール用基板１の外部電極パッド７とプリ
ント配線板２のパターン２２とを接続する。
ール用基板１との接続を容易にし、プリント基板の部品
の高密度化を実現する。 【構成】 中央側に開口孔部を有するプリント基板８を
用いて、モジュール用基板１の外部電極パッド７とプリ
ント配線板２のパターン２２とを接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は電子部品を両面実装し
たモジュール基板のプリント配線構造に関するものであ
る。
たモジュール基板のプリント配線構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図９は、例えば表面実装技術’９２年１
１月号４頁に紹介された電子部品を両面実装したモジュ
ール用基板のマザーボードへの実装状態を示す側面断面
図である。図９において、１はモジュール用基板に用い
るプリント配線板（以下「モジュール用基板１」とい
う）、２はモジュール用基板１を実装するマザーボード
となるプリント配線板、３ａはモジュール用基板１の上
面に実装する上面の電子部品、３ｂはモジュール用基板
１の下面に実装する下面の電子部品、４ａは上面の電子
部品３ａの電極、４ｂは下面の電子部品３ｂの電極、５
ａは上面の電子部品３ａの実装用パターンである上面パ
ッド、５ｂは下面の電子部品３ｂの実装用パターンであ
る下面パッド、６ａはモジュール用基板１の上面側のは
んだ、６ｂはモジュール用基板１の下面側のはんだ、５
１はモジュール用基板１の外部リード、７は外部リード
５１の実装用パターンである外部電極パッド、５２は外
部リード５１と外部電極パッド７との接合用のはんだ、
５３は外部リード５１を挿入するプリント配線板２に設
けられたスルーホール、５４は外部リード５１とスルー
ホール５３を接合するためのはんだである。
１月号４頁に紹介された電子部品を両面実装したモジュ
ール用基板のマザーボードへの実装状態を示す側面断面
図である。図９において、１はモジュール用基板に用い
るプリント配線板（以下「モジュール用基板１」とい
う）、２はモジュール用基板１を実装するマザーボード
となるプリント配線板、３ａはモジュール用基板１の上
面に実装する上面の電子部品、３ｂはモジュール用基板
１の下面に実装する下面の電子部品、４ａは上面の電子
部品３ａの電極、４ｂは下面の電子部品３ｂの電極、５
ａは上面の電子部品３ａの実装用パターンである上面パ
ッド、５ｂは下面の電子部品３ｂの実装用パターンであ
る下面パッド、６ａはモジュール用基板１の上面側のは
んだ、６ｂはモジュール用基板１の下面側のはんだ、５
１はモジュール用基板１の外部リード、７は外部リード
５１の実装用パターンである外部電極パッド、５２は外
部リード５１と外部電極パッド７との接合用のはんだ、
５３は外部リード５１を挿入するプリント配線板２に設
けられたスルーホール、５４は外部リード５１とスルー
ホール５３を接合するためのはんだである。
【０００３】次に、この従来のプリント配線構造におけ
る組立て手順について説明する。モジュール用基板１上
の上面パッド５ａに上にはんだ６ａを印刷法等により、
必要な量を供給する。次に、上面の電子部品３ａの電極
４ａと上面パッド５ａとをそれぞれ光学的な手段等で位
置合せし、上面パッド５ａ上に電子部品の電極４ａを搭
載する。次に、赤外線あるいは熱風等のリフローはんだ
付け法等により、はんだ６ａを溶融させ、電気的，機械
的に、上面の電子部品３ａとモジュール用基板１との接
合を行う。同様にして、下面の電子部品３ｂとモジュー
ル用基板１との接合を行う。この後、外部リード５１を
モジュール用基板１の外部電極パッド７に自動あるいは
手動で装着する。次に、手はんだ付け等により、外部リ
ード５１と外部電極パッド７とにはんだ５２を供給して
溶融させ外部リード５１とモジュール用基板１との接合
を行う。次に、プリント配線板２上のスルーホール５３
に自動あるいは手動でモジュール用基板１の外部リード
５１を挿入する。かつ、下面の電子部品３ｂがプリント
配線板２に当たらないように、治具等で隙間をあけて、
手はんだあるいはフローはんだ付け法等によりはんだ５
４を供給して溶融させ、モジュール用基板１とプリント
配線板２を外部リード５１を介して電気的，機械的に接
合する。
る組立て手順について説明する。モジュール用基板１上
の上面パッド５ａに上にはんだ６ａを印刷法等により、
必要な量を供給する。次に、上面の電子部品３ａの電極
４ａと上面パッド５ａとをそれぞれ光学的な手段等で位
置合せし、上面パッド５ａ上に電子部品の電極４ａを搭
載する。次に、赤外線あるいは熱風等のリフローはんだ
付け法等により、はんだ６ａを溶融させ、電気的，機械
的に、上面の電子部品３ａとモジュール用基板１との接
合を行う。同様にして、下面の電子部品３ｂとモジュー
ル用基板１との接合を行う。この後、外部リード５１を
モジュール用基板１の外部電極パッド７に自動あるいは
手動で装着する。次に、手はんだ付け等により、外部リ
ード５１と外部電極パッド７とにはんだ５２を供給して
溶融させ外部リード５１とモジュール用基板１との接合
を行う。次に、プリント配線板２上のスルーホール５３
に自動あるいは手動でモジュール用基板１の外部リード
５１を挿入する。かつ、下面の電子部品３ｂがプリント
配線板２に当たらないように、治具等で隙間をあけて、
手はんだあるいはフローはんだ付け法等によりはんだ５
４を供給して溶融させ、モジュール用基板１とプリント
配線板２を外部リード５１を介して電気的，機械的に接
合する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の接続用プリント
配線板は以上のように構成されているので、モジュール
用基板への外部リードの装着、はんだ付けは、電子部品
をプリント基板上に実装する実装工程とは別工程で行わ
なければならず、生産性向上の妨げとなるという問題点
がある。また、上記モジュール用基板は貫通実装部品の
形態であるため、プリント配線板（マザーボード）１に
スルーホールを設ける必要が有り、マザーボードの小型
化及び高密度化の妨げになるという問題点がある。ま
た、マザーボードとモジュール用基板間に、下面部品群
の高さ分の隙間を確保するため、両者間にスペーサー等
の補助部品を挿入したり、外部リードの形状を機械的，
化学的に加工変形させ、ストッパーの機能を持たせる必
要があるという問題点がある。
配線板は以上のように構成されているので、モジュール
用基板への外部リードの装着、はんだ付けは、電子部品
をプリント基板上に実装する実装工程とは別工程で行わ
なければならず、生産性向上の妨げとなるという問題点
がある。また、上記モジュール用基板は貫通実装部品の
形態であるため、プリント配線板（マザーボード）１に
スルーホールを設ける必要が有り、マザーボードの小型
化及び高密度化の妨げになるという問題点がある。ま
た、マザーボードとモジュール用基板間に、下面部品群
の高さ分の隙間を確保するため、両者間にスペーサー等
の補助部品を挿入したり、外部リードの形状を機械的，
化学的に加工変形させ、ストッパーの機能を持たせる必
要があるという問題点がある。
【０００５】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、外部接続用電極のモジュール基板
への装着を容易にすると共に、マザーボードとの所定の
隙間を確保し、マザーボードの小型化，高密度化ができ
るモジュール基板実装用のプリント配線構造を得ること
を目的とする。
めになされたもので、外部接続用電極のモジュール基板
への装着を容易にすると共に、マザーボードとの所定の
隙間を確保し、マザーボードの小型化，高密度化ができ
るモジュール基板実装用のプリント配線構造を得ること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この第１の発明に係るプ
リント配線構造は、図１で示すように、外周下面に沿っ
て複数の外部電極パッド７を有する第１プリント基板
（モジュール用基板１）と、上記外部電極パッドに対応
するパターンを上面に有する第２プリント基板（プリン
ト配線板２）と、上記外部電極パッドと上記パターンと
を互いに接続する接続用基板８（プリント配線板）とか
ら成り、この接続用基板は、その外周に、上記外部電極
パッドとパターンとに対応し、かつ外側面に上，下方向
に延長する窪みが与えられた複数の外部電極パッド（半
円スルーホールパッド９）を有し、上記窪みを介する半
田で当該パッドを上記外部電極パッド及びパターンに接
続する構成にした。第２の発明に係るプリント配線構造
は、上記接続用基板の中央側に開口孔部１１を設ける構
成とした。第３の発明に係るプリント配線構造は、図６
で示すように、上記接続用基板の中央側の上面に凹部３
１を設ける構成とした。第４の発明に係るプリント配線
構造は、図７で示すように、上記接続用基板の上面また
下面にグランドパターン３２，４２を設ける構成とし
た。第５の発明に係るプリント配線構造は、図８で示す
ように、上記接続用基板の下面に、第２プリント基板
（プリント配線２）上面に設けられた電極に当接される
突子状電極（バンプ電極６１）を設ける構成とした。
リント配線構造は、図１で示すように、外周下面に沿っ
て複数の外部電極パッド７を有する第１プリント基板
（モジュール用基板１）と、上記外部電極パッドに対応
するパターンを上面に有する第２プリント基板（プリン
ト配線板２）と、上記外部電極パッドと上記パターンと
を互いに接続する接続用基板８（プリント配線板）とか
ら成り、この接続用基板は、その外周に、上記外部電極
パッドとパターンとに対応し、かつ外側面に上，下方向
に延長する窪みが与えられた複数の外部電極パッド（半
円スルーホールパッド９）を有し、上記窪みを介する半
田で当該パッドを上記外部電極パッド及びパターンに接
続する構成にした。第２の発明に係るプリント配線構造
は、上記接続用基板の中央側に開口孔部１１を設ける構
成とした。第３の発明に係るプリント配線構造は、図６
で示すように、上記接続用基板の中央側の上面に凹部３
１を設ける構成とした。第４の発明に係るプリント配線
構造は、図７で示すように、上記接続用基板の上面また
下面にグランドパターン３２，４２を設ける構成とし
た。第５の発明に係るプリント配線構造は、図８で示す
ように、上記接続用基板の下面に、第２プリント基板
（プリント配線２）上面に設けられた電極に当接される
突子状電極（バンプ電極６１）を設ける構成とした。
【０００７】
【作用】この第１の発明によるプリント配線構造は、外
周下面に沿って複数の外部電極パッド７を有する第１プ
リント基板（モジュール基板１）と、上記外部電極パッ
ド７に対応するパターン２２を上面に有する第２プリン
ト基板２との間に、上記外部電極パッドとパターンとを
互いに接続する接続用基板を設ける。この接続用基板に
は、その外周に、上記外部電極パッドとパターンとに対
応し、かつ、外側面に窪みが与えられた複数のパッドが
形成されている。このパッドの上記窪みを介する半田に
より、当該パッドを上記外部電極パッド及びパターンに
接続する。第２の発明におけるプリント配線構造は、上
記接続用基板の中央側に設けられた開口孔部１１によ
り、第１，第２のプリント基板が接続される際に、第１
のプリント基板に設けられた下面の電子部品がその開口
孔部に収容される。第３の発明におけるプリント配線構
造は、第１及び第２のプリント基板を接続用基板で接続
する際に、接続用基板の凹部３１により、第１プリント
基板の電子部品群の高さ分の隙間が確保される。第４の
発明におけるプリント配線構造は、第１及び第２のプリ
ント基板を接続用基板で接続する際に、上記接続用基板
のグランドパターン３２，４２により、プリント基板の
電子部品に対して電気的にシールドをする。第５の発明
におけるプリント配線構造は、第１及び第２のプリント
基板を接続用基板で接続する際に、接続用基板の下面に
設けられた突子状電極（バンプ電極６１）で接続する。
周下面に沿って複数の外部電極パッド７を有する第１プ
リント基板（モジュール基板１）と、上記外部電極パッ
ド７に対応するパターン２２を上面に有する第２プリン
ト基板２との間に、上記外部電極パッドとパターンとを
互いに接続する接続用基板を設ける。この接続用基板に
は、その外周に、上記外部電極パッドとパターンとに対
応し、かつ、外側面に窪みが与えられた複数のパッドが
形成されている。このパッドの上記窪みを介する半田に
より、当該パッドを上記外部電極パッド及びパターンに
接続する。第２の発明におけるプリント配線構造は、上
記接続用基板の中央側に設けられた開口孔部１１によ
り、第１，第２のプリント基板が接続される際に、第１
のプリント基板に設けられた下面の電子部品がその開口
孔部に収容される。第３の発明におけるプリント配線構
造は、第１及び第２のプリント基板を接続用基板で接続
する際に、接続用基板の凹部３１により、第１プリント
基板の電子部品群の高さ分の隙間が確保される。第４の
発明におけるプリント配線構造は、第１及び第２のプリ
ント基板を接続用基板で接続する際に、上記接続用基板
のグランドパターン３２，４２により、プリント基板の
電子部品に対して電気的にシールドをする。第５の発明
におけるプリント配線構造は、第１及び第２のプリント
基板を接続用基板で接続する際に、接続用基板の下面に
設けられた突子状電極（バンプ電極６１）で接続する。
【０００８】
【実施例】実施例１．以下、この発明の一実施例を図に
基づいて説明する。図１はこの発明の実施例１によるモ
ジュール基板用プリント配線板の斜視図、図２はそのプ
リント配線板の実装状態を示す断面図である。図１およ
び図２において、１はモジュール基板に用いるプリント
配線板（以下、「モジュール用基板」という）、２はモ
ジュール用基板１を実装するマザーボードとなるプリン
ト配線板、３ａはモジュール用基板１の上面に実装する
上面の電子部品、３ｂはモジュール用基板１の下面に実
装する下面の電子部品、４ａは上面の電子部品３ａの電
極、４ｂは下面の電子部品３ｂの電極、５ａは上面の電
子部品３ａの実装用パターンである上面パッド、５ｂは
下面の電子部品３ｂの実装用パターンである下面パッ
ド、６ａはモジュール用基板１の上面側のはんだ、６ｂ
はモジュール用基板１の下面側のはんだ、８は接続用基
板としてのプリント配線板、７はモジュール用基板１上
のプリント配線板８の実装用パターンである外部電極パ
ッド、９はプリント配線板８にスルーホールを形成し、
金型打ち抜き加工等を用い、外形側壁面に設けた上，下
方向に延長する窪みとしての半円筒状の導体（以下、
「半円スルーホールパッド」という）、１１はプリント
配線板８に金型打ち抜き加工等にて下面部品３ｂの配置
範囲より大きく設けた開口孔部、２１は半円スルーホー
ルパッド９と外部電極パッド７を接合するための外部電
極用はんだ、２２はマザーボード２上のパターン、２３
は半円スルーホールパッド９とマザーボード上のパッド
２２を接合するためのはんだである。この実施例１によ
るプリント配線板８は、外周下面に沿って外部電極パッ
ド７を有する第１プリント基板としてのモジュール用基
板１と、この外部電極パッド７に対応するパターン２２
を上面に有する第２プリント基板としてのプリント配線
板２（マザーボード）とを接続する。また、プリント配
線板８の中央部分には方形状の開口孔部１１が設けら
れ、そのプリント配線板８の外周には外部電極パッド７
とパターン２２とに対応し、かつ外側面に上，下方向に
延長する半円状の窪みである半円スルーホールパッド９
が複数設けられている。
基づいて説明する。図１はこの発明の実施例１によるモ
ジュール基板用プリント配線板の斜視図、図２はそのプ
リント配線板の実装状態を示す断面図である。図１およ
び図２において、１はモジュール基板に用いるプリント
配線板（以下、「モジュール用基板」という）、２はモ
ジュール用基板１を実装するマザーボードとなるプリン
ト配線板、３ａはモジュール用基板１の上面に実装する
上面の電子部品、３ｂはモジュール用基板１の下面に実
装する下面の電子部品、４ａは上面の電子部品３ａの電
極、４ｂは下面の電子部品３ｂの電極、５ａは上面の電
子部品３ａの実装用パターンである上面パッド、５ｂは
下面の電子部品３ｂの実装用パターンである下面パッ
ド、６ａはモジュール用基板１の上面側のはんだ、６ｂ
はモジュール用基板１の下面側のはんだ、８は接続用基
板としてのプリント配線板、７はモジュール用基板１上
のプリント配線板８の実装用パターンである外部電極パ
ッド、９はプリント配線板８にスルーホールを形成し、
金型打ち抜き加工等を用い、外形側壁面に設けた上，下
方向に延長する窪みとしての半円筒状の導体（以下、
「半円スルーホールパッド」という）、１１はプリント
配線板８に金型打ち抜き加工等にて下面部品３ｂの配置
範囲より大きく設けた開口孔部、２１は半円スルーホー
ルパッド９と外部電極パッド７を接合するための外部電
極用はんだ、２２はマザーボード２上のパターン、２３
は半円スルーホールパッド９とマザーボード上のパッド
２２を接合するためのはんだである。この実施例１によ
るプリント配線板８は、外周下面に沿って外部電極パッ
ド７を有する第１プリント基板としてのモジュール用基
板１と、この外部電極パッド７に対応するパターン２２
を上面に有する第２プリント基板としてのプリント配線
板２（マザーボード）とを接続する。また、プリント配
線板８の中央部分には方形状の開口孔部１１が設けら
れ、そのプリント配線板８の外周には外部電極パッド７
とパターン２２とに対応し、かつ外側面に上，下方向に
延長する半円状の窪みである半円スルーホールパッド９
が複数設けられている。
【０００９】図３はモジュール用基板１とこの実施例１
のプリント配線板８の実装状態を示す図である。図３は
そのプリント配線板の最終実装状態ではなく、マザーボ
ード２に実装する前の状態を示している。このプリント
配線板８をプリント配線板２（図２）に実装して接続す
る場合、図３の拡大部分Ｆに示すように、外部電極パッ
ド７と半円スルーホールパット９とが外部電極用はんだ
２１により接続される。このとき、下面の電子部品３ｂ
は、プリント配線板８の開口孔部１１で周囲を囲われ
る。図４はモジュール基板とプリント配線板との間に、
この実施例１の接続用プリント配線板が実装された状態
での、断面図を示している。図４において、プリント配
線板２の上にはプリント配線板８、モジュール用基板１
が重ねられて実装されている。このとき、プリント基板
１の電子部品３ａは、その突起部分がプリント配線板８
の開口孔部１１に収容される。また、モジュール用基板
１の外部電極パッド７とプリント配線板２のパターン２
２とが、プリント配線板８の半円スルーホールパッド９
を介して、はんだ（外部電極用はんだ２１，はんだ２
３）で電気的に接続される。このとき、半円スルーホー
ルパッド９（図５に拡大斜視図が示している）は、図４
で示すような状態で接続されている。半径スルーホール
パッド９をこのような形状とすることにより、はんだが
なじみやすいため、はんだの手直し作業が容易になると
いう利点がある。また、形がスルーホールと同じ形であ
るため、モジュール基板１のスルーホールの穴の位置や
プリント配線板２のスルーホールの穴の位置に合わせや
すいという利点もある。
のプリント配線板８の実装状態を示す図である。図３は
そのプリント配線板の最終実装状態ではなく、マザーボ
ード２に実装する前の状態を示している。このプリント
配線板８をプリント配線板２（図２）に実装して接続す
る場合、図３の拡大部分Ｆに示すように、外部電極パッ
ド７と半円スルーホールパット９とが外部電極用はんだ
２１により接続される。このとき、下面の電子部品３ｂ
は、プリント配線板８の開口孔部１１で周囲を囲われ
る。図４はモジュール基板とプリント配線板との間に、
この実施例１の接続用プリント配線板が実装された状態
での、断面図を示している。図４において、プリント配
線板２の上にはプリント配線板８、モジュール用基板１
が重ねられて実装されている。このとき、プリント基板
１の電子部品３ａは、その突起部分がプリント配線板８
の開口孔部１１に収容される。また、モジュール用基板
１の外部電極パッド７とプリント配線板２のパターン２
２とが、プリント配線板８の半円スルーホールパッド９
を介して、はんだ（外部電極用はんだ２１，はんだ２
３）で電気的に接続される。このとき、半円スルーホー
ルパッド９（図５に拡大斜視図が示している）は、図４
で示すような状態で接続されている。半径スルーホール
パッド９をこのような形状とすることにより、はんだが
なじみやすいため、はんだの手直し作業が容易になると
いう利点がある。また、形がスルーホールと同じ形であ
るため、モジュール基板１のスルーホールの穴の位置や
プリント配線板２のスルーホールの穴の位置に合わせや
すいという利点もある。
【００１０】次にこの実施例１のプリント配線構造にお
ける部品の実装手順について説明する。始めに、上面の
電子部品３ａの実装は、モジュール用基板１上の上面パ
ッド５ａに上にはんだ６ａを印刷法等で供給することに
より行う。次に、上面の電子部品３ａの電極４ａと上面
パッド５ａとをそれぞれ機械的あるいは光学的に位置合
せし、その電極を上面パッド５ａ上に搭載する。次に、
赤外線あるいは熱風等のリフローはんだ付け法等により
上のはんだ６ａを溶融させ、電気的、機械的に上面の電
子部品３ａをモジュール用基板１に接合させる。次に、
モジュール用基板１の下面においては、下面パッド５ｂ
及び外部電極パッド７に、印刷法等により、はんだ６ｂ
及び外部電極用はんだ２１を同時に必要量供給する。次
に、下面部品３ｂの電極４ｂと下面パッド５ｂとを、プ
リント配線板８の半円スルーホールパッド９と外部電極
パッド７とをそれぞれ機械的あるいは光学的に位置合せ
する。そして、その電極４ｂ及び半円スルーホールパッ
ド９を、下面パッド５ｂ上及び外部電極パッド７上にそ
れぞれ搭載する。次に、赤外線あるいは熱風等のリフロ
ーはんだ付け法等により、はんだ６ｂ及び外部電極用は
んだ２１を溶融させ、電気的、機械的に下面部品３ｂを
搭載したモジュール用基板１とプリント配線板８とを接
合する。
ける部品の実装手順について説明する。始めに、上面の
電子部品３ａの実装は、モジュール用基板１上の上面パ
ッド５ａに上にはんだ６ａを印刷法等で供給することに
より行う。次に、上面の電子部品３ａの電極４ａと上面
パッド５ａとをそれぞれ機械的あるいは光学的に位置合
せし、その電極を上面パッド５ａ上に搭載する。次に、
赤外線あるいは熱風等のリフローはんだ付け法等により
上のはんだ６ａを溶融させ、電気的、機械的に上面の電
子部品３ａをモジュール用基板１に接合させる。次に、
モジュール用基板１の下面においては、下面パッド５ｂ
及び外部電極パッド７に、印刷法等により、はんだ６ｂ
及び外部電極用はんだ２１を同時に必要量供給する。次
に、下面部品３ｂの電極４ｂと下面パッド５ｂとを、プ
リント配線板８の半円スルーホールパッド９と外部電極
パッド７とをそれぞれ機械的あるいは光学的に位置合せ
する。そして、その電極４ｂ及び半円スルーホールパッ
ド９を、下面パッド５ｂ上及び外部電極パッド７上にそ
れぞれ搭載する。次に、赤外線あるいは熱風等のリフロ
ーはんだ付け法等により、はんだ６ｂ及び外部電極用は
んだ２１を溶融させ、電気的、機械的に下面部品３ｂを
搭載したモジュール用基板１とプリント配線板８とを接
合する。
【００１１】次に、マザーボードとなるプリント配線板
２上のパターン２２に、印刷法等によりはんだ２３を必
要量供給し、すでに接合したモジュール用基板１及びプ
リント配線板８とを機械的あるいは光学的に位置合せ
し、モジュール用基板１及びプリント配線板８をマザー
ボード２上のパターン２２に搭載する。次に、リフロー
はんだ付けによりはんだ２３を溶融させ、モジュール用
基板１とプリント配線板とをプリント配線板８の半円ス
ルーホールパッド９を介して電気的、機械的に接合し
て、プリント板への部品の実装をすべて終了する。この
ように、この実施例１によるプリント配線板は、モジュ
ール基板に搭載する他の電子部品群と同じ手法（方法）
にて実装でき（主に、リフローはんだ付け）、モジュー
ル基板の下面に搭載する電子部品群の実装工程内で、プ
リント配線板が実装できる。
２上のパターン２２に、印刷法等によりはんだ２３を必
要量供給し、すでに接合したモジュール用基板１及びプ
リント配線板８とを機械的あるいは光学的に位置合せ
し、モジュール用基板１及びプリント配線板８をマザー
ボード２上のパターン２２に搭載する。次に、リフロー
はんだ付けによりはんだ２３を溶融させ、モジュール用
基板１とプリント配線板とをプリント配線板８の半円ス
ルーホールパッド９を介して電気的、機械的に接合し
て、プリント板への部品の実装をすべて終了する。この
ように、この実施例１によるプリント配線板は、モジュ
ール基板に搭載する他の電子部品群と同じ手法（方法）
にて実装でき（主に、リフローはんだ付け）、モジュー
ル基板の下面に搭載する電子部品群の実装工程内で、プ
リント配線板が実装できる。
【００１２】実施例２．なお、上記の実施例１では、接
続用基板としてのプリント配線板８の中央部分に貫通す
る開口孔部１１を設けたが、図６に示すように、プリン
ト配線板８の中央側の上面に、ザグリ加工による凹部３
１を設け、プリント配線板８の下面にグラウンドパター
ン３２を設けるような構造とすることにより、上述した
実施例１と同じ様な作用を持たせてもよい。特に、この
実施例２では、電子部品を接続用のプリント配線板８で
覆っているため、搭載電子部品に対する電気的なシール
ドとして用いることができる。
続用基板としてのプリント配線板８の中央部分に貫通す
る開口孔部１１を設けたが、図６に示すように、プリン
ト配線板８の中央側の上面に、ザグリ加工による凹部３
１を設け、プリント配線板８の下面にグラウンドパター
ン３２を設けるような構造とすることにより、上述した
実施例１と同じ様な作用を持たせてもよい。特に、この
実施例２では、電子部品を接続用のプリント配線板８で
覆っているため、搭載電子部品に対する電気的なシール
ドとして用いることができる。
【００１３】実施例３．また、上記の実施例２では、接
続用基板としてのプリント配線板８の中央部分に凹部３
１及びグラウンドパターン３２を設けたが、図７に示す
ように凹部４１の上面にグラウンドパターン４２を設け
てもよい。このようにすることにより、マザーボード２
上での配線ができ、かつ、電気的なシールドもできる。
続用基板としてのプリント配線板８の中央部分に凹部３
１及びグラウンドパターン３２を設けたが、図７に示す
ように凹部４１の上面にグラウンドパターン４２を設け
てもよい。このようにすることにより、マザーボード２
上での配線ができ、かつ、電気的なシールドもできる。
【００１４】実施例４．また、上記の実施例３によるプ
リント配線板では、プリント配線板８の外形側壁面に設
けた湾曲導体９によりマザーボード２との電気的および
機械的接合を行う構造としたが、図８に示すようにプリ
ント配線板８底部にはんだ等によりバンプ電極６１を形
成し、このバンプ電極により、プリント配線板８とプリ
ント配線板２との接合をしてもよい。プリント配線板８
底面の任意の位置に設けられたバンプ電極６１によりプ
リント配線板２とプリント配線板８との接合を行う。以
上のように、この実施例４によるプリント配線板構造
は、プリント基板の下面に、第２プリント基板（プリン
ト配線板２）上面に設けられた電極に当接される突子状
電極（バンプ電極６１）を設けるような構造としたの
で、上述のプリント板よりも更に高密度化が可能とな
る。
リント配線板では、プリント配線板８の外形側壁面に設
けた湾曲導体９によりマザーボード２との電気的および
機械的接合を行う構造としたが、図８に示すようにプリ
ント配線板８底部にはんだ等によりバンプ電極６１を形
成し、このバンプ電極により、プリント配線板８とプリ
ント配線板２との接合をしてもよい。プリント配線板８
底面の任意の位置に設けられたバンプ電極６１によりプ
リント配線板２とプリント配線板８との接合を行う。以
上のように、この実施例４によるプリント配線板構造
は、プリント基板の下面に、第２プリント基板（プリン
ト配線板２）上面に設けられた電極に当接される突子状
電極（バンプ電極６１）を設けるような構造としたの
で、上述のプリント板よりも更に高密度化が可能とな
る。
【００１５】
【発明の効果】以上のように、この第１の発明によれ
ば、外部電極パッドとパターンとを互に接続する接続用
基板を設け、この接続用基板は、その外周に、上記外部
電極パッドとパターンとに対応し、かつ、外側面に窪み
が与えられた複数のスルーホールパッドを有し、上記窪
みを介する半田で当該スルーホールパッドを上記外部電
極パッド及びパターンに接続するようにしたので、プリ
ント配線板の装着で他の電子部品の実装工程と同一工程
で行うことができるため、製造時間を短縮できる効果が
ある。第２の発明によれば、接続用基板の中央側に開口
孔部を設けるようにしたので、第１の発明の効果に加え
て、マザーボードとモジュール用基板との間に下面部品
群の高さ分の隙間を十分に確保することができ、プリン
ト板への部品の高密度化ができる効果がある。第３の発
明によれば、接続用基板の中央側の上面に凹部を設ける
ようにしたので、プリント配線板の装着を他の電子部品
の実装工程と同一工程で行うことができ、製造時間を短
縮できるとともに、マザーボードとモジュール用基板と
の間に下面部品の高さ分の隙間を十分に確保でき、プリ
ント板への部品の高密度化ができる効果がある。第４の
発明によれば、接続用基板の上面又は下面にグランドパ
ターンを設けるようにしたので、上記第１，第２の発明
の効果に加えて、搭載電子部品に対する電気的なシール
ドができる効果がある。第５の発明によれば、接続用基
板の下面に、第２プリント基板上面に設けられた電極に
当接される突子状電極（パンプ電極）を設けるようにし
たので、第２の発明よりも更に高密度化できる効果があ
る。
ば、外部電極パッドとパターンとを互に接続する接続用
基板を設け、この接続用基板は、その外周に、上記外部
電極パッドとパターンとに対応し、かつ、外側面に窪み
が与えられた複数のスルーホールパッドを有し、上記窪
みを介する半田で当該スルーホールパッドを上記外部電
極パッド及びパターンに接続するようにしたので、プリ
ント配線板の装着で他の電子部品の実装工程と同一工程
で行うことができるため、製造時間を短縮できる効果が
ある。第２の発明によれば、接続用基板の中央側に開口
孔部を設けるようにしたので、第１の発明の効果に加え
て、マザーボードとモジュール用基板との間に下面部品
群の高さ分の隙間を十分に確保することができ、プリン
ト板への部品の高密度化ができる効果がある。第３の発
明によれば、接続用基板の中央側の上面に凹部を設ける
ようにしたので、プリント配線板の装着を他の電子部品
の実装工程と同一工程で行うことができ、製造時間を短
縮できるとともに、マザーボードとモジュール用基板と
の間に下面部品の高さ分の隙間を十分に確保でき、プリ
ント板への部品の高密度化ができる効果がある。第４の
発明によれば、接続用基板の上面又は下面にグランドパ
ターンを設けるようにしたので、上記第１，第２の発明
の効果に加えて、搭載電子部品に対する電気的なシール
ドができる効果がある。第５の発明によれば、接続用基
板の下面に、第２プリント基板上面に設けられた電極に
当接される突子状電極（パンプ電極）を設けるようにし
たので、第２の発明よりも更に高密度化できる効果があ
る。
【図１】この発明の実施例１によるモジュール基板実装
用プリント配線板の斜視図である。
用プリント配線板の斜視図である。
【図２】この発明の実施例１によるプリント配線板の実
装状態を示す断面図である。
装状態を示す断面図である。
【図３】この発明の実施例１によるプリント配線板の実
装状態を示す斜視図及び部分拡大図である。
装状態を示す斜視図及び部分拡大図である。
【図４】この発明の実施例１によるプリント配線板の拡
大断面図である。
大断面図である。
【図５】この発明の実施例１による湾曲導体の拡大斜視
図である。
図である。
【図６】この発明の実施例２によるプリント配線板の側
面の断面図である。
面の断面図である。
【図７】この発明の実施例３によるプリント配線板の側
面の断面図である。
面の断面図である。
【図８】この発明の実施例４によるプリント配線板の側
面の断面図である。
面の断面図である。
【図９】従来の外部リード端子を有するモジュール用基
板とマザーボードとの実装状態を示す断面図である。
板とマザーボードとの実装状態を示す断面図である。
１ モジュール用基板 ２ プリント配線板 ３ａ 上面の電子部品 ３ｂ 下面の電子部品 ４ａ，４ｂ 電極 ５ａ 上面パッド ５ｂ 下面パッド ６ａ，６ｂ，２３ はんだ ７ 外部電極パッド ８ プリント配線板 ９ 半円スルーホールパッド １１ 開口孔部 ２２ パターン ３１，４１ 凹部 ３２，４２ グラウンドパターン ６１ バンプ電極
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年８月２０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】次に、この従来のプリント配線構造におけ
る組立て手順について説明する。モジュール用基板１上
の上面パッド５ａ上にはんだ６ａを印刷法等により、必
要な量を供給する。次に、上面の電子部品３ａの電極４
ａと上面パッド５ａとをそれぞれ光学的な手段等で位置
合せし、上面パッド５ａ上に電子部品の電極４ａを搭載
する。次に、赤外線あるいは熱風等のリフローはんだ付
け法等により、はんだ６ａを溶融させ、電気的，機械的
に、上面の電子部品３ａとモジュール用基板１との接合
を行う。同様にして、下面の電子部品３ｂとモジュール
用基板１との接合を行う。この後、外部リード５１をモ
ジュール用基板１の外部電極パッド７に自動あるいは手
動で装着する。次に、手はんだ付け等により、外部リー
ド５１と外部電極パッド７とにはんだ５２を供給して溶
融させ外部リード５１とモジュール用基板１との接合を
行う。次に、プリント配線板２上のスルーホール５３に
自動あるいは手動でモジュール用基板１の外部リード５
１を挿入する。かつ、下面の電子部品３ｂがプリント配
線板２に当たらないように、治具等で隙間をあけて、手
はんだあるいはフローはんだ付け法等によりはんだ５４
を供給して溶融させ、モジュール用基板１とプリント配
線板２を外部リード５１を介して電気的，機械的に接合
する。
る組立て手順について説明する。モジュール用基板１上
の上面パッド５ａ上にはんだ６ａを印刷法等により、必
要な量を供給する。次に、上面の電子部品３ａの電極４
ａと上面パッド５ａとをそれぞれ光学的な手段等で位置
合せし、上面パッド５ａ上に電子部品の電極４ａを搭載
する。次に、赤外線あるいは熱風等のリフローはんだ付
け法等により、はんだ６ａを溶融させ、電気的，機械的
に、上面の電子部品３ａとモジュール用基板１との接合
を行う。同様にして、下面の電子部品３ｂとモジュール
用基板１との接合を行う。この後、外部リード５１をモ
ジュール用基板１の外部電極パッド７に自動あるいは手
動で装着する。次に、手はんだ付け等により、外部リー
ド５１と外部電極パッド７とにはんだ５２を供給して溶
融させ外部リード５１とモジュール用基板１との接合を
行う。次に、プリント配線板２上のスルーホール５３に
自動あるいは手動でモジュール用基板１の外部リード５
１を挿入する。かつ、下面の電子部品３ｂがプリント配
線板２に当たらないように、治具等で隙間をあけて、手
はんだあるいはフローはんだ付け法等によりはんだ５４
を供給して溶融させ、モジュール用基板１とプリント配
線板２を外部リード５１を介して電気的，機械的に接合
する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】
【課題を解決するための手段】この第１の発明に係るプ
リント配線構造は、図１で示すように、外周下面に沿っ
て複数の外部電極パッド７を有する第１プリント基板
（モジュール用基板１）と、上記外部電極パッドに対応
するパターンを上面に有する第２プリント基板（プリン
ト配線板２）と、上記外部電極パッドと上記パターンと
を互いに接続する接続用基板８（プリント配線板）とか
ら成り、この接続用基板は、その外周に、上記外部電極
パッドとパターンとに対応し、かつ外側面に上，下方向
に延長する窪みが与えられた複数の外部電極パッド（半
円スルーホールパッド９）を有し、上記窪みを介する半
田で当該パッドを上記外部電極パッド及びパターンに接
続する構成にした。第２の発明に係るプリント配線構造
は、上記接続用基板の中央側に開口孔部１１を設ける構
成とした。第３の発明に係るプリント配線構造は、図６
で示すように、上記接続用基板の中央側の上面に凹部３
１を設ける構成とした。第４の発明に係るプリント配線
構造は、図７で示すように、上記接続用基板の上面また
下面にグラウンドパターン３２，４２を設ける構成とし
た。第５の発明に係るプリント配線構造は、図８で示す
ように、上記接続用基板の下面に、第２プリント基板
（プリント配線２）上面に設けられた電極に当接される
突子状電極（バンプ電極６１）を設ける構成とした。
リント配線構造は、図１で示すように、外周下面に沿っ
て複数の外部電極パッド７を有する第１プリント基板
（モジュール用基板１）と、上記外部電極パッドに対応
するパターンを上面に有する第２プリント基板（プリン
ト配線板２）と、上記外部電極パッドと上記パターンと
を互いに接続する接続用基板８（プリント配線板）とか
ら成り、この接続用基板は、その外周に、上記外部電極
パッドとパターンとに対応し、かつ外側面に上，下方向
に延長する窪みが与えられた複数の外部電極パッド（半
円スルーホールパッド９）を有し、上記窪みを介する半
田で当該パッドを上記外部電極パッド及びパターンに接
続する構成にした。第２の発明に係るプリント配線構造
は、上記接続用基板の中央側に開口孔部１１を設ける構
成とした。第３の発明に係るプリント配線構造は、図６
で示すように、上記接続用基板の中央側の上面に凹部３
１を設ける構成とした。第４の発明に係るプリント配線
構造は、図７で示すように、上記接続用基板の上面また
下面にグラウンドパターン３２，４２を設ける構成とし
た。第５の発明に係るプリント配線構造は、図８で示す
ように、上記接続用基板の下面に、第２プリント基板
（プリント配線２）上面に設けられた電極に当接される
突子状電極（バンプ電極６１）を設ける構成とした。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】
【作用】この第１の発明によるプリント配線構造は、外
周下面に沿って複数の外部電極パッド７を有する第１プ
リント基板（モジュール基板１）と、上記外部電極パッ
ド７に対応するパターン２２を上面に有する第２プリン
ト基板２との間に、上記外部電極パッドとパターンとを
互いに接続する接続用基板を設ける。この接続用基板に
は、その外周に、上記外部電極パッドとパターンとに対
応し、かつ、外側面に窪みが与えられた複数のパッドが
形成されている。このパッドの上記窪みを介する半田に
より、当該パッドを上記外部電極パッド及びパターンに
接続する。第２の発明におけるプリント配線構造は、上
記接続用基板の中央側に設けられた開口孔部１１によ
り、第１，第２のプリント基板が接続される際に、第１
のプリント基板に設けられた下面の電子部品群の高さ分
の隙間を確保し、電子部品群をその開口孔部に収容す
る。第３の発明におけるプリント配線構造は、第１及び
第２のプリント基板を接続用基板で接続する際に、接続
用基板の凹部３１により、第１プリント基板の電子部品
群の高さ分の隙間を確保し、電子部品群をその凹部３１
に収容する。第４の発明におけるプリント配線構造は、
第１及び第２のプリント基板を接続用基板で接続する際
に、上記接続用基板のグラウンドパターン３２，４２に
より、プリント基板の電子部品に対して電気的にシール
ドをする。第５の発明におけるプリント配線構造は、第
１及び第２のプリント基板を接続用基板で接続する際
に、接続用基板の下面に設けられた突子状電極（バンプ
電極６１）で接続する。
周下面に沿って複数の外部電極パッド７を有する第１プ
リント基板（モジュール基板１）と、上記外部電極パッ
ド７に対応するパターン２２を上面に有する第２プリン
ト基板２との間に、上記外部電極パッドとパターンとを
互いに接続する接続用基板を設ける。この接続用基板に
は、その外周に、上記外部電極パッドとパターンとに対
応し、かつ、外側面に窪みが与えられた複数のパッドが
形成されている。このパッドの上記窪みを介する半田に
より、当該パッドを上記外部電極パッド及びパターンに
接続する。第２の発明におけるプリント配線構造は、上
記接続用基板の中央側に設けられた開口孔部１１によ
り、第１，第２のプリント基板が接続される際に、第１
のプリント基板に設けられた下面の電子部品群の高さ分
の隙間を確保し、電子部品群をその開口孔部に収容す
る。第３の発明におけるプリント配線構造は、第１及び
第２のプリント基板を接続用基板で接続する際に、接続
用基板の凹部３１により、第１プリント基板の電子部品
群の高さ分の隙間を確保し、電子部品群をその凹部３１
に収容する。第４の発明におけるプリント配線構造は、
第１及び第２のプリント基板を接続用基板で接続する際
に、上記接続用基板のグラウンドパターン３２，４２に
より、プリント基板の電子部品に対して電気的にシール
ドをする。第５の発明におけるプリント配線構造は、第
１及び第２のプリント基板を接続用基板で接続する際
に、接続用基板の下面に設けられた突子状電極（バンプ
電極６１）で接続する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】図３はモジュール用基板１とこの実施例１
のプリント配線板８の実装状態を示す図である。図３は
そのプリント配線板の最終実装状態ではなく、マザーボ
ード２に実装する前の状態を示している。このプリント
配線板８をプリント配線板２（図２）に実装して接続す
る場合、図３の拡大部分Ｆに示すように、外部電極パッ
ド７と半円スルーホールパット９とが外部電極用はんだ
２１により接続される。このとき、下面の電子部品３ｂ
は、プリント配線板８の開口孔部１１で周囲を囲われ
る。図４はモジュール基板とプリント配線板との間に、
この実施例１の接続用プリント配線板が実装された状態
での、断面図を示している。図４において、プリント配
線板２の上にはプリント配線板８、モジュール用基板１
が重ねられて実装されている。このとき、プリント基板
１の電子部品３ａは、その突起部分がプリント配線板８
の開口孔部１１に収容される。また、モジュール用基板
１の外部電極パッド７とプリント配線板２のパターン２
２とが、プリント配線板８の半円スルーホールパッド９
を介して、はんだ（外部電極用はんだ２１，はんだ２
３）で電気的に接続される。このとき、半円スルーホー
ルパッド９（図５に拡大斜視図が示している）は、図４
で示すような状態で接続されている。また、形がスルー
ホールと同じ形であるため、モジュール基板１のスルー
ホールの穴の位置やプリント配線板２のスルーホールの
穴の位置に合わせやすいという利点もある。
のプリント配線板８の実装状態を示す図である。図３は
そのプリント配線板の最終実装状態ではなく、マザーボ
ード２に実装する前の状態を示している。このプリント
配線板８をプリント配線板２（図２）に実装して接続す
る場合、図３の拡大部分Ｆに示すように、外部電極パッ
ド７と半円スルーホールパット９とが外部電極用はんだ
２１により接続される。このとき、下面の電子部品３ｂ
は、プリント配線板８の開口孔部１１で周囲を囲われ
る。図４はモジュール基板とプリント配線板との間に、
この実施例１の接続用プリント配線板が実装された状態
での、断面図を示している。図４において、プリント配
線板２の上にはプリント配線板８、モジュール用基板１
が重ねられて実装されている。このとき、プリント基板
１の電子部品３ａは、その突起部分がプリント配線板８
の開口孔部１１に収容される。また、モジュール用基板
１の外部電極パッド７とプリント配線板２のパターン２
２とが、プリント配線板８の半円スルーホールパッド９
を介して、はんだ（外部電極用はんだ２１，はんだ２
３）で電気的に接続される。このとき、半円スルーホー
ルパッド９（図５に拡大斜視図が示している）は、図４
で示すような状態で接続されている。また、形がスルー
ホールと同じ形であるため、モジュール基板１のスルー
ホールの穴の位置やプリント配線板２のスルーホールの
穴の位置に合わせやすいという利点もある。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】次にこの実施例１のプリント配線構造にお
ける部品の実装手順について説明する。始めに、上面の
電子部品３ａの実装は、モジュール用基板１上の上面パ
ッド５ａに上にはんだ６ａを印刷法等で供給することに
より行う。次に、上面の電子部品３ａの電極４ａと上面
パッド５ａとをそれぞれ機械的あるいは光学的に位置合
せし、その電極を上面パッド５ａ上に搭載する。次に、
赤外線あるいは熱風等のリフローはんだ付け法等により
上のはんだ６ａを溶融させ、電気的、機械的に上面の電
子部品３ａをモジュール用基板１に接合させる。次に、
モジュール用基板１の下面においては、下面パッド５ｂ
及び外部電極パッド７に、印刷法等により、はんだ６ｂ
及び外部電極用はんだ２１を同時に必要量供給する。次
に、下面部品３ｂの電極４ｂと下面パッド５ｂとを、プ
リント配線板８の半円スルーホールパッド９と外部電極
パッド７とをそれぞれ機械的あるいは光学的に位置合せ
する。そして、その電極４ｂ及び半円スルーホールパッ
ド９を、下面パッド５ｂ上及び外部電極パッド７上にそ
れぞれ搭載する。次に、赤外線あるいは熱風等のリフロ
ーはんだ付け法等により、はんだ６ｂ及び外部電極用は
んだ２１を溶融させ、電気的、機械的にモジュール用基
板１と下面部品３ｂ及びプリント配線板８を接合する。
ける部品の実装手順について説明する。始めに、上面の
電子部品３ａの実装は、モジュール用基板１上の上面パ
ッド５ａに上にはんだ６ａを印刷法等で供給することに
より行う。次に、上面の電子部品３ａの電極４ａと上面
パッド５ａとをそれぞれ機械的あるいは光学的に位置合
せし、その電極を上面パッド５ａ上に搭載する。次に、
赤外線あるいは熱風等のリフローはんだ付け法等により
上のはんだ６ａを溶融させ、電気的、機械的に上面の電
子部品３ａをモジュール用基板１に接合させる。次に、
モジュール用基板１の下面においては、下面パッド５ｂ
及び外部電極パッド７に、印刷法等により、はんだ６ｂ
及び外部電極用はんだ２１を同時に必要量供給する。次
に、下面部品３ｂの電極４ｂと下面パッド５ｂとを、プ
リント配線板８の半円スルーホールパッド９と外部電極
パッド７とをそれぞれ機械的あるいは光学的に位置合せ
する。そして、その電極４ｂ及び半円スルーホールパッ
ド９を、下面パッド５ｂ上及び外部電極パッド７上にそ
れぞれ搭載する。次に、赤外線あるいは熱風等のリフロ
ーはんだ付け法等により、はんだ６ｂ及び外部電極用は
んだ２１を溶融させ、電気的、機械的にモジュール用基
板１と下面部品３ｂ及びプリント配線板８を接合する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】実施例２．なお、上記の実施例１では、接
続用基板としてのプリント配線板８の中央部分に貫通す
る開口孔部１１を設けたが、図６に示すように、プリン
ト配線板８の中央側の上面に、ザグリ加工等による凹部
３１を設け、プリント配線板８の下面にグラウンドパタ
ーン３２を設けるような構造とすることにより、上述し
た実施例１と同じ様な作用を持たせてもよい。特に、こ
の実施例２では、電子部品を接続用のプリント配線板８
に設けたグラウンドパターン３２で覆っているため、搭
載電子部品に対する電気的なシールドとして用いること
ができる。
続用基板としてのプリント配線板８の中央部分に貫通す
る開口孔部１１を設けたが、図６に示すように、プリン
ト配線板８の中央側の上面に、ザグリ加工等による凹部
３１を設け、プリント配線板８の下面にグラウンドパタ
ーン３２を設けるような構造とすることにより、上述し
た実施例１と同じ様な作用を持たせてもよい。特に、こ
の実施例２では、電子部品を接続用のプリント配線板８
に設けたグラウンドパターン３２で覆っているため、搭
載電子部品に対する電気的なシールドとして用いること
ができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】
【発明の効果】以上のように、この第１の発明によれ
ば、外部電極パッドとパターンとを互に接続する接続用
基板を設け、この接続用基板は、その外周に、上記外部
電極パッドとパターンとに対応し、かつ、外側面に窪み
が与えられた複数のスルーホールパッドを有し、上記窪
みを介する半田で当該スルーホールパッドを上記外部電
極パッド及びパターンに接続するようにしたので、プリ
ント配線板の装着で他の電子部品の実装工程と同一工程
で行うことができるため、製造時間を短縮できる効果が
ある。第２の発明によれば、接続用基板の中央側に開口
孔部を設けるようにしたので、第１の発明の効果に加え
て、マザーボードとモジュール用基板との間に下面部品
群の高さ分の隙間を十分に確保することができ、プリン
ト板への部品の高密度化ができる効果がある。第３の発
明によれば、接続用基板の中央側の上面に凹部を設ける
ようにしたので、プリント配線板の装着を他の電子部品
の実装工程と同一工程で行うことができ、製造時間を短
縮できるとともに、マザーボードとモジュール用基板と
の間に下面部品の高さ分の隙間を十分に確保でき、プリ
ント板への部品の高密度化ができる効果がある。第４の
発明によれば、接続用基板の上面又は下面にグラウンド
パターンを設けるようにしたので、上記第１，第２の発
明の効果に加えて、搭載電子部品に対する電気的なシー
ルドができる効果がある。第５の発明によれば、接続用
基板の下面に、第２プリント基板上面に設けられた電極
に当接される突子状電極（パンプ電極）を設けるように
したので、第２の発明よりも更に高密度化できる効果が
ある。
ば、外部電極パッドとパターンとを互に接続する接続用
基板を設け、この接続用基板は、その外周に、上記外部
電極パッドとパターンとに対応し、かつ、外側面に窪み
が与えられた複数のスルーホールパッドを有し、上記窪
みを介する半田で当該スルーホールパッドを上記外部電
極パッド及びパターンに接続するようにしたので、プリ
ント配線板の装着で他の電子部品の実装工程と同一工程
で行うことができるため、製造時間を短縮できる効果が
ある。第２の発明によれば、接続用基板の中央側に開口
孔部を設けるようにしたので、第１の発明の効果に加え
て、マザーボードとモジュール用基板との間に下面部品
群の高さ分の隙間を十分に確保することができ、プリン
ト板への部品の高密度化ができる効果がある。第３の発
明によれば、接続用基板の中央側の上面に凹部を設ける
ようにしたので、プリント配線板の装着を他の電子部品
の実装工程と同一工程で行うことができ、製造時間を短
縮できるとともに、マザーボードとモジュール用基板と
の間に下面部品の高さ分の隙間を十分に確保でき、プリ
ント板への部品の高密度化ができる効果がある。第４の
発明によれば、接続用基板の上面又は下面にグラウンド
パターンを設けるようにしたので、上記第１，第２の発
明の効果に加えて、搭載電子部品に対する電気的なシー
ルドができる効果がある。第５の発明によれば、接続用
基板の下面に、第２プリント基板上面に設けられた電極
に当接される突子状電極（パンプ電極）を設けるように
したので、第２の発明よりも更に高密度化できる効果が
ある。
Claims (5)
- 【請求項１】 外周下面に沿って複数の外部電極パッド
を有する第１プリント基板と、上記外部電極パッドに対
応するパターンを上面に有する第２プリント基板と、上
記外部電極パッドとパターンとを互に接続する接続用基
板とから成り、この接続用基板は、その外周に、上記外
部電極パッドとパターンとに対応しかつ外側面に、上下
方向に延長する窪みが与えられた複数のスルーホールパ
ッドを有し、上記窪みを介する半田で当該スルーホール
パッドを上記外部電極パッド及びパターンに接続したこ
とを特徴とするプリント配線構造。 - 【請求項２】 接続用基板の中央側に開口孔部を設けた
ことを特徴とする請求項第１項記載のプリント配線構
造。 - 【請求項３】 接続用基板の中央側の上面に凹部を設け
たことを特徴とする請求項第１項記載のプリント配線構
造。 - 【請求項４】 接続用基板の上面又は下面にグランドパ
ターンを設けたことを特徴とする請求項第１項記載のプ
リント配線構造。 - 【請求項５】 接続用基板の下面に、第２プリント基板
上面に設けられた電極に当接される突子状電極を設けた
ことを特徴とする請求項第１項記載のプリント配線構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13956593A JPH06334294A (ja) | 1993-05-18 | 1993-05-18 | プリント配線構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13956593A JPH06334294A (ja) | 1993-05-18 | 1993-05-18 | プリント配線構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06334294A true JPH06334294A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=15248231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13956593A Pending JPH06334294A (ja) | 1993-05-18 | 1993-05-18 | プリント配線構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06334294A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3937327A1 (de) * | 1988-11-14 | 1990-05-17 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | Schiffsantriebseinrichtung |
| US6038132A (en) * | 1996-12-06 | 2000-03-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Memory module |
| US6777798B2 (en) | 2001-02-05 | 2004-08-17 | Renesas Technology Corp. | Stacked semiconductor device structure |
| JP2006286660A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 立体的電子回路装置 |
| JP2008177295A (ja) * | 2007-01-17 | 2008-07-31 | Olympus Corp | 積層実装構造体 |
| JP2011103385A (ja) * | 2009-11-11 | 2011-05-26 | Tdk Corp | 電子部品実装構造 |
| CN111093316A (zh) * | 2018-10-24 | 2020-05-01 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 电路板及其制作方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5159383A (ja) * | 1974-11-22 | 1976-05-24 | Hitachi Ltd | Seramitsukuhaisenkibannosekisoho |
| JPH01143389A (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-05 | Sony Corp | ハイブリッド集積回路装置 |
| JPH02106087A (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-18 | Rohm Co Ltd | 混成集積回路装置 |
-
1993
- 1993-05-18 JP JP13956593A patent/JPH06334294A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2011103385A (ja) * | 2009-11-11 | 2011-05-26 | Tdk Corp | 電子部品実装構造 |
| CN111093316A (zh) * | 2018-10-24 | 2020-05-01 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 电路板及其制作方法 |
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