JP2000165007A - プリント配線板、電子部品及び電子部品の実装方法 - Google Patents

プリント配線板、電子部品及び電子部品の実装方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】高密度実装部品と通常の部品が混在する実装に
おいて、基板の価格を低減し、部品の実装工数を削減す
ることができるプリント配線板、搭載する電子部品及び
電子部品の実装方法の提供。 【解決手段】第１のプリント配線板（図１の１０１）の
一部に凹部（図１の１０３）を設け、第１のプリント配
線板と異なる材料、異なる機能を有する第２のプリント
配線板（図１の１０２）が、第１のプリント配線板と接
続され、かつ、表面が平坦になるように、導電部材を用
いて固定されてなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板、
電子部品及び電子部品の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント基板について、図５を参
照して説明する。従来は、図５（ａ）に示すように、モ
ジュール基板２０１上に部品２０２を搭載したモジュー
ル２０３を完成した後に、図５（ｂ）に示すように、プ
リント基板２１０に他の部品２１１と共に搭載してい
た。モジュール２０３を別個に形成する従来の方法は、
モジュール単位で部品の検査を行うことができるため、
電気検査済みのモジュールを搭載でき、従って、モジュ
ール部分の歩留まりが悪い場合にはプリント基板全体と
しての歩留まりを向上できるという効果がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、各モジ
ュール２０３の歩留まりが高くなってきた現在において
は、むしろ、部品２０２の搭載を複数回に分けて行わな
ければならないため、作業効率が悪く、基板全体の価格
が高価になってしまうという問題や、プリント基板２１
０に単体としても十分な強度を持ったモジュール基板２
０１を積み上げていくために、実装基板の高さが高くな
ってしまうという問題が生じている。
【０００４】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであって、その主たる目的は、高密度実装部品と通常
の部品が混在する実装において、基板の価格を低減し、
部品の実装工数を削減することができるプリント配線
板、搭載する電子部品及び電子部品の実装方法を提供す
ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、第１の視点において、第１のプリント配
線板の少なくとも一部に、前記第１のプリント配線板と
異なる材料からなる第２のプリント配線板が、所定の配
線が互いに接続され、一体となって一のプリント配線板
を構成するように、導電部材を用いて固定されているも
のである。
【０００６】また、本発明は、第２の視点において、第
１のプリント配線板の一部に設けた凹部に、前記第１の
プリント配線板と異なる材料からなる第２のプリント配
線板が、所定の配線が互いに接続され、一体となって一
のプリント配線板を構成するように、導電部材を用いて
固定されてなるプリント配線板であって、前記凹部の深
さと、前記第２のプリント配線板及び前記導電部材の厚
さと、が略等しくなるように設定されているものであ
る。
【０００７】本発明においては、前記第２のプリント配
線板が、ガラスエポキシ、テフロン、セラミックスのい
ずれか一の材料、又は、高周波損失の少ない材料からな
ることが好ましく、前記第２のプリント配線板が、前記
第１のプリント配線板よりも高密度の配線パターンを備
えた構成とすることもできる。
【０００８】また、本発明は、第３の視点において、プ
リント配線板に搭載する電子部品を提供する。該電子部
品は、その電極端子の配置に対称性がない場合に、該電
極端子の配置が対称となるように内部と導通されていな
いダミー電極端子を設け、前記電子部品の実装時の位置
ずれを防止したものである。
【０００９】更に、本発明は、第４の視点において、上
記プリント配線板に、一括して部品を搭載する電子部品
の実装方法を提供するものである。
【００１０】上記構造により、第１のプリント配線板と
第２のプリント配線板の材料、もしくはプリント配線板
の製造工法を目的に応じて選択することが可能となり、
搭載する部品に最適化されたプリント配線板を容易に製
作することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明に係るプリント配線板は、
その好ましい一実施の形態において、第１のプリント配
線板（図１の１０１）の一部に凹部（図１の１０３）を
設け、第１のプリント配線板と異なる材料、異なる機能
を有する第２のプリント配線板（図１の１０２）が、第
１のプリント配線板と接続され、かつ、表面が平坦にな
るように、導電部材を用いて固定されてなる。
【００１２】
【実施例】上記した本発明の実施の形態についてさらに
詳細に説明すべく、本発明の実施例について図面を参照
して以下に説明する。
【００１３】［実施例１］まず、本発明の第１の実施例
について図１及び図２を参照して以下に説明する。図１
は本発明の第１の実施例に係るプリント基板の製造方法
を示す断面図であり、図２は、第１の実施例のプリント
基板を用いた部品の実装例を示す上面図である。
【００１４】図１を参照して、本実施例のプリント基板
の製造方法について説明する。まず、図１（ａ）に示す
ように、第１のプリント配線板１０１の一部に、第２の
プリント配線板１０２を埋め込むための凹部１０３を設
ける。次に、この凹部１０３に、第１のプリント配線板
１０１と第２のプリント配線板１０２との間の電気的導
通及び機械的接続を得るために異方性導電膜１０４を介
して、第２のプリント配線板１０２を埋め込む。
【００１５】ここで、異方性導電膜は、例えば、温度約
１３０〜２１０℃及び圧力３０〜５０ｋｇ/ｃｍ2の条件
で約５〜３０秒間保持することにより、図示していない
が、第１のプリント配線板１０１と第２のプリント配線
板１０２の電極間の上下方向の電気的導通を確保すると
同時に両配線板の機械的接続を得ることができる。この
様な製造方法により、第１のプリント配線板１０１と第
２のプリント配線板１０２を一体化した後に、図２に示
すように部品１０５を搭載して実装を完了する。
【００１６】なお、ここでは、異方性導電膜により両配
線板を接続する場合について説明したが、異方性導電ペ
ーストを使用しても電気的導通と同時に機械的接続を得
ることができ、同様の効果が得られる。
【００１７】ここで、第１のプリント配線板１０１の凹
部１０３の深さは、概ね第２のプリント配線板１０２の
厚みに異方性導電膜１０４の厚みを加えた値とすること
が好ましい。凹部１０３の深さをこのような値とするこ
とにより、図１（ｃ）に示すように、第１のプリント配
線板１０１と第２のプリント配線板１０２の表面の高さ
を揃えることができる。第１のプリント配線板１０１と
第２のプリント配線板１０２の段差をなくことにより、
以後の部品搭載の工程において、通常のプリント配線板
と同様に作業を行うことが可能となる。
【００１８】本実施例においては、第一のプリント配線
板１０１と第２のプリント配線板１０２の材料、もしく
はプリント配線板の製造工法を目的に応じて選択するこ
とが可能となる。例えば、第１のプリント配線板は、価
格を安くするため通常のプリント配線板製造プロセスを
使用して製造した後に大型部品等を搭載し、第２のプリ
ント配線板はビルドアップ工法を使用して高密度配線と
することにより微細ピッチ部品等を高密度実装すること
が可能となる。
【００１９】また、目的に応じて第２のプリント配線板
の構成材料をセラミック基板、テフロン基板等を選択す
ることも可能となる。このように２種類のプリント配線
板を使用していながら、部品の搭載は一度で行うことが
可能である。
【００２０】なお、本実施例では、第２のプリント配線
板１０２が１個の場合について説明したが、第２のプリ
ント配線板１０２を２個以上とすることももちろん可能
である。また、第２のプリント配線板１０２に第３のプ
リント配線板を埋め込むという構成をとることも可能で
ある。このように、搭載する部品の構成に応じて、それ
ぞれのプリント配線板の材質及び製造工法を最適化する
ことにより、効果をさらに高めることができる。
【００２１】［実施例２］次に、本発明の第２の実施例
に係るプリント配線板について図３を参照して説明す
る。図３は、第２の実施例に係るプリント配線板の製造
方法を模式的に示す断面図である。
【００２２】前記した第１の実施例では、第１のプリン
ト配線板１０１に凹部１０３を設けた場合について説明
したが、本実施例では、第１のプリント配線板１２１に
凹部を設けることなく、第１のプリント配線板１２１上
に直接第２のプリント配線板１０２を異方性導電膜１０
４により接続する。
【００２３】上述したように、プリント配線板には段差
がないことが好ましいが、第１のプリント配線板１０１
の厚みが０．５ｍｍ以下となった場合、前記した第１の
実施例のように凹部１０３を設けて第２のプリント配線
板１０２を埋め込むことが困難となる。このような場合
は、図３に示すように凹部を設けることなく、第１のプ
リント配線板１２１上に直接第２のプリント配線板１０
２を異方性導電膜１０４により電気的導通と同時に機械
的接続を得る方法が有効となる。
【００２４】ここで、異方性導電膜は、前記した第１の
実施例と同様に、例えば、温度約１３０〜２１０℃及び
圧力３０〜５０ｋｇ/ｃｍ2の条件で約５〜３０秒間保持
することにより、第１のプリント配線板１２１と第２の
プリント配線板１０２の電極間の上下方向の電気的導通
を確保すると同時に両配線板の機械的接続を得ることが
でき、第１のプリント配線板１２１と第２のプリント配
線板１０２を一体化した後に、図２に示すように部品１
０５を搭載して実装を完了する。
【００２５】本実施例の構造は前記した第１の実施例の
構造と比較して、凹部を形成するための加工がない分だ
け加工費を安くすることができる利点がある。しかし、
第１のプリント配線板１２１上に凸部として第２のプリ
ント配線板１０２が存在するために、以後の部品搭載の
工程、特にクリームハンダの印刷において工夫が必要で
ある。このような場合には、この凸部に対応する位置に
凸部を有するハンダマスクを使用することにより、クリ
ームハンダの印刷が可能となる。
【００２６】［実施例３］次に、本発明の第３の実施例
に係るプリント配線板に搭載する部品の電極構造につい
て図４を参照して説明する。図４は、搭載する部品の電
極構造を示す平面図である。
【００２７】図４に示すように、部品の必要最小限の入
出力のための電極端子１４１にダミー電極端子１４２を
追加することにより、Ｘ軸方向（部品の長さ方向）及び
Ｙ軸方向（部品の幅方向）ともに線対称に電極端子を配
置した形状を示している。例えば、単体トランジスタの
入出力端子は、通常、コレクタ、ベース、エミッタの合
計３本あれば機能を達成できる。図４（ａ）、（ｂ）及
び（ｃ）の左側に示すような電極端子の部品を搭載した
場合、ハンダ付けの際のセルフアラインがうまく機能せ
ず、正規位置から平行移動して搭載されたり、正規位置
から回転して搭載されることがある。
【００２８】このような現象は部品形状が、より小さく
かつ軽量となった場合に発生しやすいが、図４（ａ）、
（ｂ）及び（ｃ）の右側に示すように、ダミー電極端子
１４２を設けてＸ軸方向及びＹ軸方向ともに線対称な配
置とすることにより、部品１４０が正規位置に搭載され
ないという不具合を回避することが可能となる。なお、
ダミー電極端子１４２は、内部機能素子に電気的に接続
されている必要はなく、プリント配線板とのハンダ付け
が可能な電極端子構造であればその目的を達成できる。
【００２９】また、本実施例のような電極配置の部品１
４０を、前記した第１及び第２の実施例に示したプリン
ト配線板に搭載することにより、部品をプリント配線板
に実装する工程を確実かつ短時間に行うことが可能とな
る。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
高密度実装部品と通常の部品が混在する場合に、低価格
で、かつ、装置として要求される機能に最適なプリント
配線板を容易に製造することができるという効果を奏す
る。
【００３１】その理由は、本発明では、第２のプリント
配線板を第１のプリント配線板と接続した後、各部品を
搭載するために、例えば、端子ピッチが大きい大型部品
と、端子ピッチが小さい小型部品が混在する場合、第１
のプリント配線板を通常のプリント配線板により構成
し、第２のプリント配線板に高密度配線が可能なビルド
アップ工法のプリント配線板により構成し、端子ピッチ
が小さい部品を第２のプリント配線板に集めることによ
り、それぞれのプリント配線板の特徴を活かした実装を
実現することができるからである。更に、高密度配線が
可能であるが高価なビルドアップ工法のプリント配線板
の使用量を必要最小限とすることにより、全体として価
格低減を可能にすることができるからである。
【００３２】また、携帯無線機のように、搭載する部品
が無線関係部品と制御関係部品により構成される場合に
は、無線関係部品をビルドアップ工法により製作した配
線長の短い第２のプリント配線板に搭載することによ
り、配線長の影響を抑え、無線部としての電気特性を向
上させることが可能となる。あるいは、高周波特性を向
上する必要がある場合には、第２のプリント配線板の基
板材料としてテフロン基板等の高周波損失の少ない基板
を使用することにより、優れた高周波特性を実現するこ
とが可能となる。
【００３３】更に、搭載する部品に関し、その電極端子
の配置が部品の長さ方向及び幅方向で対称となるように
ダミー電極端子を設けることにより、実装時の位置ずれ
を防止し、実装工程を簡単かつ迅速に行うことができる
という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例に係るプリント配線板の
製造方法を模式的に示す工程断面図である。
【図２】本発明の第１の実施例に係るプリント配線板に
部品を搭載した状態を示す上面図である。
【図３】本発明の第２の実施例に係るプリント配線板の
製造方法を模式的に示す工程断面図である。
【図４】本発明の第３の実施例に係るプリント配線板に
搭載する部品の電極配置を示す上面図である。
【図５】従来のプリント基板に部品を搭載した状態を示
す側断面図である。
【符号の説明】
１０１ 第１のプリント配線板 １０２ 第２のプリント配線板 １０３ 凹部 １０４ 異方性導電膜 １０５ 部品 １２１ 第１のプリント配線板 １４０ 部品 １４１ 電極端子 １４２ ダミー電極端子 ２０１ モジュール基板 ２０２ 部品 ２０３ モジュール ２１０ プリント基板 ２１１ 部品

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】第１のプリント配線板の少なくとも一部
    に、前記第１のプリント配線板と異なる材料からなる第
    ２のプリント配線板が、所定の配線が互いに接続され、
    一体となって一のプリント配線板を構成するように、導
    電部材を用いて固定されている、ことを特徴とするプリ
    ント配線板。
  2. 【請求項２】第１のプリント配線板の一部に設けた凹部
    に、前記第１のプリント配線板と異なる材料からなる第
    ２のプリント配線板が、所定の配線が互いに接続され、
    一体となって一のプリント配線板を構成するように、導
    電部材を用いて固定されてなるプリント配線板であっ
    て、 前記凹部の深さと、前記第２のプリント配線板及び前記
    導電部材の厚さと、が略等しくなるように設定されてい
    る、ことを特徴とするプリント配線板。
  3. 【請求項３】前記第２のプリント配線板が、ガラスエポ
    キシ、ポリエステル、セラミックスのいずれか一の材料
    からなる、ことを特徴とする請求項１又は２に記載のプ
    リント配線板。
  4. 【請求項４】前記第２のプリント配線板が、高周波損失
    の少ない材料からなる、ことを特徴とする請求項１又は
    ２に記載のプリント配線板。
  5. 【請求項５】前記第２のプリント配線板が、前記第１の
    プリント配線板よりも高密度の配線パターンを備えた、
    ことを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線
    板。
  6. 【請求項６】第２のプリント配線板が、ビルドアップ工
    法により形成されている、ことを特徴とする請求項１乃
    至５のいずれか一に記載のプリント配線板。
  7. 【請求項７】プリント配線板に搭載する電子部品であっ
    て、 前記電子部品の電極端子の配置に対称性がない場合に、
    該電極端子の配置が対称となるように内部と導通されて
    いないダミー電極端子を設け、前記電子部品の実装時の
    位置ずれを防止した、ことを特徴とする電子部品。
  8. 【請求項８】請求項１乃至６記載のプリント配線板に、
    一括して部品を搭載する、ことを特徴とする電子部品の
    実装方法。
  9. 【請求項９】前記部品の少なくとも一部が、請求項７記
    載の電子部品である、請求項８記載の電子部品の実装方
    法。
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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003234507A (ja) * 2002-02-07 2003-08-22 Koha Co Ltd 側面発光型ｌｅｄランプ
US6826047B1 (en) 2003-05-15 2004-11-30 Uniwill Computer Corporation Cool air-supplying device for a computer system
US6980066B2 (en) 2001-03-29 2005-12-27 Tdk Corporation High-frequency module
JP2006269555A (ja) * 2005-03-22 2006-10-05 Tdk Corp 複合基板装置の製造方法
JP2008078238A (ja) * 2006-09-19 2008-04-03 Nec Corp 電子部品の実装構造及び電子部品の実装方法
JP2008227310A (ja) * 2007-03-14 2008-09-25 Fujitsu Ltd ２種類の配線板を有するハイブリッド基板、それを有する電子装置、及び、ハイブリッド基板の製造方法
WO2009141927A1 (ja) * 2008-05-23 2009-11-26 イビデン株式会社 プリント配線板及びその製造方法
WO2009141928A1 (ja) * 2008-05-19 2009-11-26 イビデン株式会社 プリント配線板及びその製造方法
CN103155723A (zh) * 2010-10-13 2013-06-12 At&S奥地利科技及系统技术股份公司 用于制备特别是具有多个印刷电路板元件的板状物体的方法和系统
WO2017164267A1 (ja) * 2016-03-25 2017-09-28 株式会社村田製作所 部品実装基板
JP2017532760A (ja) * 2014-09-03 2017-11-02 クルシアルテック カンパニー リミテッド 指紋センサーモジュール及びその製造方法
WO2017203892A1 (ja) * 2016-05-24 2017-11-30 株式会社村田製作所 積層型電子部品
JP2020021801A (ja) * 2018-07-31 2020-02-06 Tdk株式会社 電子部品内蔵パッケージ及びその製造方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050107612A1 (en) * 2002-12-30 2005-05-19 Dr. Reddy's Laboratories Limited Process for preparation of montelukast and its salts
US7649145B2 (en) * 2004-06-18 2010-01-19 Micron Technology, Inc. Compliant spring contact structures
WO2006059924A1 (en) * 2004-11-30 2006-06-08 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) A printed circuit board with combined digital and high frequency applications
CN101426333B (zh) * 2008-12-01 2011-04-06 中兴通讯股份有限公司 多层混压印刷电路板及其制造方法、装置
US8072764B2 (en) * 2009-03-09 2011-12-06 Apple Inc. Multi-part substrate assemblies for low profile portable electronic devices
US8344955B2 (en) 2010-01-08 2013-01-01 Nokia Corporation Integrated antenna with e-flex technology
US8716603B2 (en) * 2010-11-24 2014-05-06 Nokia Corporation Printed wiring board with dielectric material sections having different dissipation factors
US9627739B2 (en) * 2012-06-19 2017-04-18 Alcatel Lucent System for coupling printed circuit boards
US9829915B2 (en) * 2014-06-18 2017-11-28 Intel Corporation Modular printed circuit board
US9900983B2 (en) 2014-06-18 2018-02-20 Intel Corporation Modular printed circuit board electrical integrity and uses
CN111970809B (zh) * 2019-05-20 2022-01-11 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 高频电路板及其制作方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56165389A (en) 1980-05-24 1981-12-18 Sony Corp Hybrid integrated circuit
JPH0311739A (ja) 1989-06-09 1991-01-21 Toshiba Corp 電子部品装置
US5142239A (en) 1991-05-20 1992-08-25 Motorola, Inc. High frequency linear amplifier assembly
JPH0754868B2 (ja) 1991-09-30 1995-06-07 松下電器産業株式会社 高周波モジュール基板
JP3169254B2 (ja) 1992-03-18 2001-05-21 株式会社日立製作所 多層配線基板
US5328087A (en) * 1993-03-29 1994-07-12 Microelectronics And Computer Technology Corporation Thermally and electrically conductive adhesive material and method of bonding with same
JPH0730055A (ja) 1993-06-24 1995-01-31 Toppan Printing Co Ltd マルチチップモジュール実装型プリント配線板
JP2924583B2 (ja) 1993-06-30 1999-07-26 日本電気株式会社 素子分離型複合マイクロ波回路モジュール
US5719749A (en) 1994-09-26 1998-02-17 Sheldahl, Inc. Printed circuit assembly with fine pitch flexible printed circuit overlay mounted to printed circuit board
JPH08125298A (ja) 1994-10-20 1996-05-17 Toppan Printing Co Ltd 半導体チップモジュール実装配線板
JPH08167630A (ja) * 1994-12-15 1996-06-25 Hitachi Ltd チップ接続構造
JPH0936513A (ja) 1995-07-20 1997-02-07 Japan Aviation Electron Ind Ltd プリント回路装置
JP2809191B2 (ja) 1996-04-30 1998-10-08 日本電気株式会社 半導体チップの実装方法
US5790384A (en) * 1997-06-26 1998-08-04 International Business Machines Corporation Bare die multiple dies for direct attach
US6281446B1 (en) * 1998-02-16 2001-08-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Multi-layered circuit board and method of manufacturing the same
JPH11317582A (ja) 1998-02-16 1999-11-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 多層配線基板およびその製造方法

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6980066B2 (en) 2001-03-29 2005-12-27 Tdk Corporation High-frequency module
JP2003234507A (ja) * 2002-02-07 2003-08-22 Koha Co Ltd 側面発光型ｌｅｄランプ
US6826047B1 (en) 2003-05-15 2004-11-30 Uniwill Computer Corporation Cool air-supplying device for a computer system
JP2006269555A (ja) * 2005-03-22 2006-10-05 Tdk Corp 複合基板装置の製造方法
JP2008078238A (ja) * 2006-09-19 2008-04-03 Nec Corp 電子部品の実装構造及び電子部品の実装方法
JP2008227310A (ja) * 2007-03-14 2008-09-25 Fujitsu Ltd ２種類の配線板を有するハイブリッド基板、それを有する電子装置、及び、ハイブリッド基板の製造方法
KR101198061B1 (ko) * 2008-05-19 2012-11-07 이비덴 가부시키가이샤 프린트 배선판 및 그 제조 방법
US9029713B2 (en) 2008-05-19 2015-05-12 Ibiden Co., Ltd. Printed wiring board and method for manufacturing the same
WO2009141928A1 (ja) * 2008-05-19 2009-11-26 イビデン株式会社 プリント配線板及びその製造方法
JPWO2009141928A1 (ja) * 2008-05-19 2011-09-29 イビデン株式会社 プリント配線板及びその製造方法
US8431829B2 (en) 2008-05-19 2013-04-30 Ibiden Co., Ltd. Printed wiring board and method for manufacturing the same
JP5010737B2 (ja) * 2008-05-23 2012-08-29 イビデン株式会社 プリント配線板
US8177577B2 (en) 2008-05-23 2012-05-15 Ibiden Co., Ltd. Printed wiring board having a substrate with higher conductor density inserted into a recess of another substrate with lower conductor density
WO2009141927A1 (ja) * 2008-05-23 2009-11-26 イビデン株式会社 プリント配線板及びその製造方法
CN103155723A (zh) * 2010-10-13 2013-06-12 At&S奥地利科技及系统技术股份公司 用于制备特别是具有多个印刷电路板元件的板状物体的方法和系统
JP2017532760A (ja) * 2014-09-03 2017-11-02 クルシアルテック カンパニー リミテッド 指紋センサーモジュール及びその製造方法
WO2017164267A1 (ja) * 2016-03-25 2017-09-28 株式会社村田製作所 部品実装基板
JPWO2017164267A1 (ja) * 2016-03-25 2018-08-09 株式会社村田製作所 部品実装基板
US10188000B2 (en) 2016-03-25 2019-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Component mounting board
WO2017203892A1 (ja) * 2016-05-24 2017-11-30 株式会社村田製作所 積層型電子部品
JP2020021801A (ja) * 2018-07-31 2020-02-06 Tdk株式会社 電子部品内蔵パッケージ及びその製造方法
JP7103030B2 (ja) 2018-07-31 2022-07-20 Tdk株式会社 電子部品内蔵パッケージ及びその製造方法

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US7019221B1 (en) 2006-03-28
GB9928031D0 (en) 2000-01-26
GB2346740A (en) 2000-08-16

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