JPH1140918A - セラミックス素子、部品実装基板及び配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、セラミックス素子、部品実装基板及
び配線基板に関し、十分な強度により他の電子部品と密
接してセラミックス素子を実装することができるように
する。 【解決手段】他の電子部品との電気的接続に供する接続
用の電極に加えて、他の電子部品との電気的接続に供し
ないダミー電極によりセラミック素子１０を配線基板１
１に保持し、またダミー電極に代えて絶縁性の接着剤を
用いて保持する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックス素
子、部品実装基板及び配線基板に関し、例えばチップコ
ンデンサと、チップコンデンサを実装した混成集積回
路、配線基板に適用することができる。本発明は、接続
用の電極に加えてダミー用電極によりセラミックス素子
を配線基板に保持することにより、またダミー用電極に
代えて絶縁性の接着剤を用いて保持することにより、十
分な強度により他の電子部品と密接してセラミックス素
子を実装することができるようにする。

【０００２】

【従来の技術】従来、チップコンデンサ、チップインダ
クタ等のセラミックス素子は、電極を配線基板に半田付
けして、種々の配線基板に表面実装されるようになされ
ている。

【０００３】すなわち図９は、この種のセラミックス素
子の実装状態を示す側面図である。この種のセラミック
ス素子１は、例えば長方形形状の両端に電極１ａが形成
される。これに対して配線基板２は、これら電極１ａに
対応するランド２ａで配線パターン２ｂが露出するよう
に、配線パターン２ｂの表面を所定の樹脂層２ｃで覆っ
て作成される。実装工程では、配線基板２の各ランド２
ａにクリーム半田を塗布した後、セラミックス素子１を
搭載して例えばリフロー炉により加熱し、これにより各
電極１ａをランド２ａに半田付けする。

【０００４】このような実装方法において、電極１ａ及
びランド２ａ間に滑らかにフィレットＦが形成される
と、半田により電極１ａ及びランド２ａが十分に濡れ、
確実に半田付けされたと判断することができる。またこ
のように滑らかなフィレットを形成するためには、電極
１ａの大きさに応じた面積によりランド２ａを形成し、
また隣接するランド間の距離を十分に確保することが必
要になる。

【０００５】これにより単にセラミックス素子１を配線
基板に搭載して半田付けしたのでは、セラミックス素子
１を他の電子部品と密接して実装することが困難な欠点
があり、この欠点を解消するために例えば特開昭５９−
１９３０４０号公報に開示の手法等が提案されている。

【０００６】すなわち図１０に示すように、この手法に
おいては、絶縁体３を介挿して配線基板２にセラミック
ス素子１を配置することにより、ランド２ａ及び電極１
ａ間に微細な空隙を形成し、この空隙に溶融した半田を
浸透させてランド２ａ及び電極１ａを半田付けする。こ
の方法の場合、ランドの面積を小さくすることができ、
その分セラミックス素子１を他の電子部品と密接して実
装することができる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところがこの方法の場
合、半田付けの面積が小さいことにより、セラミックス
素子１を保持する力が小さい問題がある。これによりこ
の方法で混成集積回路等を作成すると、振動等によりセ
ラミックス素子が配線基板より脱落する恐れがある。

【０００８】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、セラミックス素子を十分な強度により他の電子部品
と密接して実装することができるセラミックス素子、部
品実装基板及び配線基板を提案しようとするものであ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、配線基板に表面実装されるセラミ
ックス素子において、配線基板を介して他の電子部品と
の電気的接続に供する接続用の電極と、他の電子部品と
の電気的な接続に供しないダミー用の電極とを並んで形
成する。

【００１０】このときダミー用の電極を、接続用の電極
間に形成する。

【００１１】さらにこのとき、又はこれに代えて、ダミ
ー用の電極を、接続用の電極とほぼ同一の大きさで、か
つ接続用の電極と略同一の面上に形成する。

【００１２】またセラミックス素子を配線基板に表面実
装した部品実装基板において、セラミックス素子の接続
用の電極及びダミー用の電極と、配線基板の対応するラ
ンドとが対向するようにセラミックス素子を配置して、
接続用の電極によりセラミックス素子を他の電子部品と
電気的に接続すると共に、接続用の電極及びダミー用の
電極によりセラミックス素子を配線基板に保持する。

【００１３】このとき接続用の電極間に、ダミー用の電
極を配置する。

【００１４】またセラミックス素子を配線基板に表面実
装した部品実装基板において、セラミックス素子の電極
を配線基板のランドと接続し、セラミックス素子及び配
線基板間の隙間に、絶縁性の接着剤を介挿する。

【００１５】またセラミックス素子を表面実装する配線
基板において、所定の電気的接続材料を介してセラミッ
クス素子の電極を接続して、セラミックス素子を他の電
子部品に電気的に接続すると共にセラミックス素子を保
持する接続用のランドと、電気的接続材料を介してセラ
ミックス素子の電極を接続して、セラミックス素子を保
持し、電気的な動作に関係しないダミー用のランドと有
するようにする。

【００１６】セラミックス素子において、他の電子部品
との電気的接続に供する接続用の電極と、他の電子部品
との電気的な接続に供しないダミー用の電極とを並んで
形成すれば、接続用の電極だけでなく、ダミー用の電極
によってもセラミックス素子を配線基板に保持すること
ができる。従って接続用の電極だけで配線基板に保持す
る場合に比して、保持力を増大することができ、他の電
子部品と密接して配置しても、十分な強度により実装す
ることができる。

【００１７】このときダミー用の電極を、接続用の電極
間に形成すれば、一般に、セラミックス素子の両端に接
続用の電極が形成されることにより、セラミックス素子
の両端、中央で、バランス良く配線基板に保持すること
ができる。

【００１８】さらにこのとき、又はこれに代えて、ダミ
ー用の電極を、接続用の電極とほぼ同一の大きさで、か
つ接続用の電極と略同一の面上に形成すれば、配線基板
から各電極までの高さを容易に制御することができる。

【００１９】また部品実装基板において、セラミックス
素子の接続用の電極及びダミー用の電極と、配線基板の
対応するランドとが対向するようにセラミックス素子を
配置して、接続用の電極によりセラミックス素子を他の
電子部品と電気的に接続すると共に、接続用の電極及び
ダミー用の電極によりセラミックス素子を配線基板に保
持すれば、接続用の電極に加えて、ダミー用の電極によ
ってもセラミックス素子を配線基板に保持することがで
きる。従って接続用の電極だけで配線基板に保持する場
合に比して、保持力を増大することができ、他の電子部
品と密接して配置しても、十分な強度により実装するこ
とができる。

【００２０】また部品実装基板において、セラミックス
素子の電極を配線基板のランドと接続し、セラミックス
素子及び配線基板間の隙間に、絶縁性の接着剤を介挿す
れば、電極だけでは不足するセラミックス素子の保持力
を接着剤により補って、セラミックス素子を配線基板に
強固に保持することができる。

【００２１】また配線基板において、所定の電気的接続
材料を介してセラミックス素子の電極を接続して、セラ
ミックス素子を他の電子部品に電気的に接続すると共
に、セラミックス素子を保持する接続用のランドを有す
るようにすれば、このランドによりセラミックス素子を
他の電子部品に接続すると共にセラミックス素子を保持
することができる。またこれに加えて、電気的接続材料
を介してセラミックス素子の電極を接続して、セラミッ
クス素子を保持し、電気的な動作に関係しないダミー用
のランドと有するようにすれば、接続用のランドだけで
は不足するセラミックス素子の保持力を、ダミー用のラ
ンドにより補って、セラミックス素子を配線基板に強固
に保持することができる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、適宜図面を参照しながら本
発明の実施の形態を詳述する。

【００２３】（１）第１の実施の形態 図１は、本発明の第１の実施の形態に係るセラミックス
素子の実装状態を示す側面図である。このセラミックス
素子１０は、チップコンデンサ、チップインダクタ又は
チップ抵抗であり、長方形形状に形成される。

【００２４】図２に示すように、セラミックス素子１０
は、配線基板１１と対向する１の面に、長手方向に並ん
で、配線基板を介して他の電子部品との電気的接続に供
する電気的接続用の電極１０ａと、他の電子部品との電
気的接続に供しないダミー用の電極１０ｂとが形成され
る。ここでセラミックス素子１０は、例えば長手方向の
両端、周囲に金属材料を焼結して電極部１０ｃが形成さ
れ、またこの電極部１０ｃの中間に、電極部１０ｃと同
一工程、同一材料によりダミー用の電極１０ｂが形成さ
れる。さらに電極１０ａとダミー用電極１０ｂとを除い
て、例えばガラスでなる絶縁性の部材により全体が覆わ
れ、これにより電気的接続用の電極１０ａが形成され、
この電気的接続用の電極１０ａ間にダミー用電極１０ｂ
が形成される。

【００２５】セラミックス素子１０は、この電極部１０
ｃが内部の受動素子に接続され、これにより図９につい
て説明した従来の構成のセラミックス素子とほぼ同一の
工程により作成されるようになされている。

【００２６】なおこの実施の形態においては、セラミッ
クス素子１０は、図４又は図５に示すような構成のチッ
プ部品を適用することもできる。すなわち図４は、グリ
ーンシートを積層して形成される、いわゆるチップイン
ダクタであり、配線基板と対向する面の両端部に、電気
的接続用電極１０ａが形成され、この電気的接続用電極
１０ａ間に、ダミー用電極１０ｂが形成される。また図
５は、グリーンシートを積層して形成される、いわゆる
チップコンデンサであり、同様に、配線基板と対向する
面の両端部に、電気的接続用電極１０ａが形成され、こ
の電気的接続用電極１０ａ間に、ダミー用電極１０ｂが
形成される。

【００２７】ダミー用電極１０ｂは、直径が約０．４
〔ｍｍ〕により形成され、電極１０ａは、直径が約０．
２〔ｍｍ〕により形成される。またダミー用電極１０ｂ
及び電極１０ａは、例えばハンダメッキにより半田バン
プが形成される。

【００２８】図３に示すように、これに対して配線基板
１１は、ダミー用電極１０ｂ及び電気的接続用電極１０
ａに対応するように配線パターン１１ａが形成され、さ
らに絶縁材料１１ｅの印刷により（図１）、ダミー用電
極１０ｂ及び電気的接続用電極１０ａに対応してそれぞ
れ円形形状にランド１１ｂ及び１１ｃが形成される。こ
こで電気的接続用電極１０ａに対応する配線パターン
は、この配線基板に実装される他の電気部品と電極１０
ａとを電気的に接続するように形成されるのに対し、ダ
ミー用電極１０ｂに対応する配線パターンは、何ら他の
配線パターンと結ばれずに、電気的に独立するように形
成される。

【００２９】配線基板１１は、スクリーン印刷又はディ
スペンサーにより、配線基板１１の各ランド１１ｂ、１
１ｃにクリーム半田が塗布された後、セラミックス素子
１０が配置され、このクリーム半田によりセラミックス
素子１０を仮留めする。その後配線基板１１は、リフロ
ー炉等を用いてクリーム半田が溶融される、セラミック
ス素子１０をセルフアライメントして他の実装部品と共
に半田付けする。

【００３０】以上の構成において、この実施の形態に係
るセラミックス素子１０の実装工程は、スクリーン印刷
又はディスペンサーにより、配線基板１１の各ランド１
１ｂ、１１ｃにクリーム半田を塗布した後、各ランド１
１ｂ、１１ｃと対応する電極１０ｂ、１０ａとが重なり
合うように、セラミックス素子１０を配置し、これによ
りクリーム半田の弱い接着力でセラミックス素子１０を
配線基板に仮留めする。

【００３１】その後実装工程は、リフロー炉によりクリ
ーム半田を溶融し、この溶融した半田の表面張力により
各ランド１１ｂ、１１ｃと対応する電極１０ｂ、１０ａ
とが重なり合うように、セラミックス素子１０をセルフ
アライメントし、その後冷却してセラミックス素子１０
を配線基板１１に保持する。これにより実装工程は、直
径０．２〔ｍｍ〕の電気的接続用の電極１０ａと、直径
０．４〔ｍｍ〕のダミー用の電極１０ｂとで、セラミッ
クス素子１０を配線基板１１に保持し、このうちの直径
０．２〔ｍｍ〕の電極１０ａにより、セラミックス素子
１０を他の電子部品と接続する。

【００３２】従ってセラミックス素子１０においては、
単に電極１０ａにより配線基板１１に保持される場合に
比して、３倍の面積により半田付けされて配線基板１１
に保持され、これにより従来に比して３倍の強度により
配線基板１１に保持される。これにより配線基板１１と
対向する面に微小な電極１０ａ及び１０ｂを並んで配置
して、他の電子部品と密接してセラミックス素子１０を
実装する場合でも、セラミックス素子１０を強固に保持
することができる。

【００３３】以上の構成によれば、他の電子部品との電
気的接続に供する電気的接続用の電極１０ａと、他の電
子部品との電気的接続に供しないダミー用の電極１０ｂ
を並べて形成し、またこの電気的接続用の電極１０ａ及
びダミー用の電極１０ｂを用いて配線基板１１に実装す
ることにより、電気的接続用の電極１０ａに加えてダミ
ー用の電極１０ｂによりセラミックス素子１０を保持す
ることができ、これによりセラミックス素子１０を十分
な強度により密接して実装することができる。

【００３４】（２）第２の実施の形態 図６は、第２の実施の形態に係るセラミックス素子を示
す底面図である。このセラミックス素子２０は、４個の
チップインダクタを集積化して長方形形状に形成され
る。セラミックス素子２０は、この底面の長手方向、両
側面に沿って、各インダクタの電気的接続用電極２０ａ
が形成され、電気的接続用電極２０ａ間に、ダミー用電
極２０ｂが形成される。ここでダミー用電極２０ｂは、
セラミックス素子２０の長手方向に、電気的接続用電極
２０ａの繰り返しピッチの１／２周期だけオフセットし
て配置され、電気的接続用電極２０ａと同一工程により
同様にして形成される。

【００３５】さらに電気的接続用電極２０ａは、直径
０．２〔ｍｍ〕の円形形状に形成され、ダミー用電極２
０ｂは、直径０．４〔ｍｍ〕の円形形状に形成され、そ
れぞれ半田メッキにより半田バンプが形成されるように
なされている。

【００３６】これに対してこの実施の形態に係る配線基
板は、電気的接続用電極２０ａ及びダミー用電極２０ｂ
に対応するようにランドが形成され、このうち電極２０
ａに対応するランドについては、他の電子部品と電極１
０ａと接続するように配線パターンが形成され、ダミー
用電極１０ｂに対応するランドについては、何ら他の配
線パターンと結ばれずに、電気的に独立するように形成
される。

【００３７】実装工程は、第１の実施の形態と同様にし
て、配線基板にセラミックス素子２０を実装する。

【００３８】図６に示す構成によれば、インダクタを集
積化したアレイ構造のセラミックス素子についても、電
気的接続用電極２０ａに加えてダミー用電極２０ｂを形
成し、またこの電気的接続用電極２０ａ及びダミー用電
極２０ｂを用いて実装することにより、セラミックス素
子２０を十分な強度により密接して実装することができ
る。

【００３９】（３）第３の実施の形態 図７は、第３の実施の形態に係るセラミックス素子を示
す底面図である。このセラミックス素子３０は、ダミー
用電極３０ｂが異なる以外、第２の実施の形態に係るセ
ラミックス素子２０と同一に構成される。

【００４０】ここでダミー用電極３０ｂは、電気的接続
用電極２０ａと同一大きさ、同一形状により、また電気
的接続用電極２０ａと同一工程で同様にして形成され
る。さらにダミー用電極３０ｂは、クリーム半田により
配線基板に実装して半田ブリッジしない程度に近接し
て、電気的接続用電極２０ａ間にそれぞれ３個ずつ配置
され、それぞれ電気的接続用電極２０ａと同様に半田バ
ンプが形成される。

【００４１】この実施の形態に係る配線基板は、これら
電気的接続用電極２０ａ及びダミー用電極３０ｂに対応
してランドが形成され、また第１の実施の形態と同様に
してセラミックス素子３０が実装される。

【００４２】図７に示す構成によれば、大径のダミー用
電極に代えて小径のダミー用電極３０ｂを複数用いて
も、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができ
る。さらにダミー用電極３０ｂを電気的接続用電極２０
ａと同一大きさ、同一形状により形成したことにより、
クリーム半田の供給量、各半田バンプの大きさ等により
変化する各ランドから対応する電極までの高さを容易に
制御することができ、これによりパターン剥がれ等の事
故を有効に回避することができる。

【００４３】（４）第４の実施の形態 図８は、第４の実施の形態に係る部品実装基板を示す側
面図である。この実施の形態に係る部品実装基板４０
は、各セラミックス素子４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃをそれ
ぞれ電気的接続用電極４１ａ、４１ｂ、４１ｃにより配
線基板４２に保持する。ここで各電気的接続用電極４１
ａ、４１ｂ、４１ｃは、第１の実施の形態に係る電気的
接続用電極１０ａと同様に形成される。

【００４４】部品実装基板４０は、クリーム半田により
セラミックス素子４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃを仮留めした
後、クリーム半田を溶融してセラミックス素子４１Ａ、
４１Ｂ、４１Ｃを各ランドに保持する。その後部品実装
基板４０は、所定の洗浄工程を経た後、セラミックス素
子４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃの実装面側より、絶縁性の樹
脂が滴下され、この絶縁性の樹脂４３を熱硬化して形成
される。

【００４５】ここでこの絶縁性の樹脂４３は、シリカフ
ィラーを所定量だけ混入して線膨張係数を低減したエポ
キシ樹脂であり、熱硬化時の粘度の低下により、各セラ
ミックス素子４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃと配線基板４２と
の隙間に浸透して硬化する。これにより部品実装基板４
０は、セラミックス素子４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃと配線
基板４２との隙間に絶縁性の接着剤４３を介挿し、電気
的接続用電極４１ａ、４１ｂ、４１ｃだけでは不足する
保持力をこの接着剤４３により補うようになされてい
る。

【００４６】図８に示す構成によれば、セラミックス素
子４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃと配線基板４２との隙間に絶
縁性の接着剤４３を介挿することにより、電気的接続用
電極４１ａ、４１ｂ、４１ｃだけでは不足する保持力を
この接着剤４３により補うことができ、これによりセラ
ミックス素子４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃを十分な強度によ
り密接して実装することができる。

【００４７】またシリカフィラーを所定量だけ混入して
線膨張係数を低減したエポキシ樹脂によりこの絶縁性の
接着剤４３を構成することにより、熱サイクルによるセ
ラミックス素子、他の電子部品への応力集中を有効に回
避することができ、長期の使用による接続不良を防止す
ることができる。

【００４８】（５）他の実施の形態 なお上述の第３の実施の形態においては、アレイ構造の
セラミックス素子において、大径のダミー用電極に代え
て小径のダミー用電極を複数用いる場合について述べた
が、本発明はこれに限らず、第１の実施の形態について
説明したような、単体構造のセラミックス素子におい
て、大径のダミー用電極に代えて小径のダミー用電極を
複数用いてもよい。

【００４９】また上述の第４の実施の形態においては、
単体構造のセラミックス素子を実装する際に、絶縁性の
接着剤を介挿する場合について述べたが、本発明はこれ
に限らず、アレイ構造のセラミックス素子を実装する場
合にも適用することができる。

【００５０】さらに上述の第２〜第３の実施の形態にお
いては、インダクタによるアレイ構造のセラミックス素
子を実装する場合について述べたが、本発明はこれに限
らず、コンデンサ、抵抗等によるアレイ構造のセラミッ
クス素子、さらにはこれらの組み合わせによるアレイ構
造のセラミックス素子を実装する場合にも広く適用する
ことができる。

【００５１】また上述の第４の実施の形態においては、
絶縁性の接着剤としてフィラーを混入したエポキシ樹脂
を適用する場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、例えばシリコン樹脂等、種々の接着剤を広く適用す
ることができる。

【００５２】また上述の第１及び第４の実施の形態にお
いては、長方形形状のセラミックス素子を実装する場合
について述べたが、本発明はこれに限らず、円柱形状の
セラミックス素子を実装する場合等にも広く適用するこ
とができる。

【００５３】さらに上述の実施の形態においては、クリ
ーム半田によりセラミックス素子を仮留めして半田付け
する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例
えばフラックスにより仮留めする場合等にも広く適用す
ることができる。

【００５４】また上述の実施の形態においては、半田に
より電極及びランドを接続する場合について述べたが、
本発明はこれに限らず、銀ペースト等の導電性の接着剤
により接続してもよい。

【００５５】また上述の実施の形態においては、ダミー
用電極に対応するランドを他のランドと絶縁して形成す
る場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例え
ば電気的に独立な、ダミー用電極同志を接続するように
配線パターンを形成してもよい。

【００５６】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、電気的接
続に供する接続用の電極に加えてダミー用電極によりセ
ラミックス素子を配線基板に保持することにより、また
ダミー用電極に代えて絶縁性の接着剤を用いて保持する
ことにより、十分な強度により密接してセラミックス素
子を実装することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係るセラミックス
素子の実装状態を示す側面図である。

【図２】図１のセラミックス素子を示す底面図である。

【図３】図１の配線基板を示す平面図である。

【図４】他のセラミックス素子でなるチップインダクタ
を示す平面図及び側面図である。

【図５】他のセラミックス素子でなるチップコンデンサ
を示す平面図及び側面図である。

【図６】本発明の第２の実施の形態に係るセラミックス
素子を示す底面図である。

【図７】本発明の第３の実施の形態に係るセラミックス
素子を示す底面図である。

【図８】本発明の第４の実施の形態に係るセラミックス
素子の実装状態を示す側面図である。

【図９】従来のセラミックス素子の実装状態を示す側面
図である。

【図１０】従来の他のセラミックス素子の実装状態を示
す側面図である。

【符号の説明】

１、１０、２０、３０、４１Ａ〜４１Ｃ……セラミック
ス素子、１ａ、１０ａ、１０ｂ、２０ａ、２０ｂ、３０
ｂ、４１ａ〜４１ｃ……電極、２、１１、４２……配線
基板、２ａ、１１ｃ……ランド、４３……接着剤

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高山 光広 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 中澤 睦士 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 海老原 均 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 渋谷 和行 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】配線基板に表面実装されるセラミックス素
   子において、 前記配線基板を介して他の電子部品との電気的接続に供
   する接続用の電極と、他の電子部品との電気的接続に供
   しないダミー用の電極とが並んで形成されたことを特徴
   とするセラミックス素子。
2. 【請求項２】前記ダミー用の電極は、前記接続用の電極
   間に形成されたことを特徴とする請求項１に記載のセラ
   ミックス素子。
3. 【請求項３】前記ダミー用の電極は、前記接続用の電極
   とほぼ同一の大きさで、かつ前記接続用の電極と略同一
   の面上に形成されたことを特徴とする請求項１又は請求
   項２に記載のセラミックス素子。
4. 【請求項４】セラミックス素子を配線基板に表面実装し
   た部品実装基板において、 前記セラミックス素子の接続用の電極及びダミー用の電
   極と、前記配線基板の対応するランドとが対向するよう
   に前記セラミックス素子を配置して、 前記接続用の電極により前記セラミックス素子を他の電
   子部品と電気的に接続すると共に、前記接続用の電極及
   び前記ダミー用の電極により前記セラミックス素子を前
   記配線基板に保持することを特徴とする部品実装基板。
5. 【請求項５】前記接続用の電極間に、前記ダミー用の電
   極を配置したことを特徴とする請求項４に記載の部品実
   装基板。
6. 【請求項６】セラミックス素子を配線基板に表面実装し
   た部品実装基板において、 前記セラミックス素子の電極を前記配線基板のランドに
   接続し、 前記セラミックス素子及び前記配線基板間の隙間に、絶
   縁性の接着剤を介挿したことを特徴とする部品実装基
   板。
7. 【請求項７】セラミックス素子を表面実装する配線基板
   において、 所定の電気的接続材料を介して前記セラミックス素子の
   電極を接続して、前記セラミックス素子を他の電子部品
   に電気的に接続すると共に、前記セラミックス素子を保
   持する接続用のランドと、 前記電気的接続材料を介して前記セラミックス素子の電
   極を接続して、前記セラミックス素子を保持し、電気的
   な動作に関係しないダミー用のランドとを有することを
   特徴とする配線基板。