JPH0818285A - 表面実装部品の実装装置とその実装方法 - Google Patents
表面実装部品の実装装置とその実装方法Info
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- JPH0818285A JPH0818285A JP6146326A JP14632694A JPH0818285A JP H0818285 A JPH0818285 A JP H0818285A JP 6146326 A JP6146326 A JP 6146326A JP 14632694 A JP14632694 A JP 14632694A JP H0818285 A JPH0818285 A JP H0818285A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面実装配線板のそりなどによる機械的スト
レスを受けにくい表面実装部品の実装装置とその実装方
法を提供することを目的とするものである。 【構成】 表面実装配線板１上に、中間接続層３を設
け、この中間接続層３の上に、表面実装部品としてチッ
プ形積層セラミックコンデンサ９を実装した。
レスを受けにくい表面実装部品の実装装置とその実装方
法を提供することを目的とするものである。 【構成】 表面実装配線板１上に、中間接続層３を設
け、この中間接続層３の上に、表面実装部品としてチッ
プ形積層セラミックコンデンサ９を実装した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばチップ形積層セ
ラミックコンデンサなどの表面実装部の実装装置とその
実装方法に関するものである。
ラミックコンデンサなどの表面実装部の実装装置とその
実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、チップ形積層セラミックコンデン
サは、単位面積当たりの静電容量を大きくすることが望
まれているため、内部電極の重なり面積の拡大等の技術
開発が行われている。
サは、単位面積当たりの静電容量を大きくすることが望
まれているため、内部電極の重なり面積の拡大等の技術
開発が行われている。
【０００３】図９は、チップ形積層セラミックコンデン
サ１１の実装状態を示す図で、表面実装配線板１２上
に、熱硬化性樹脂等でチップ形積層セラミックコンデン
サ１１を固定した後、フラックス塗布を行い、はんだ槽
に浸漬させるあるいは、ランド１３ａ，１３ｂ上にクリ
ームはんだを塗布した後、リフローに入れてはんだ付け
し、はんだ１４ａ，１４ｂで固定して実装していた。
サ１１の実装状態を示す図で、表面実装配線板１２上
に、熱硬化性樹脂等でチップ形積層セラミックコンデン
サ１１を固定した後、フラックス塗布を行い、はんだ槽
に浸漬させるあるいは、ランド１３ａ，１３ｂ上にクリ
ームはんだを塗布した後、リフローに入れてはんだ付け
し、はんだ１４ａ，１４ｂで固定して実装していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記構成では、内部電
極の重なり面積を拡大すると、セラミック層の接触面積
が減少し、チップ形積層セラミックコンデンサ１１の抗
折強度、耐基板曲げ強度が低下する。そのため、表面実
装配線板１２に実装する際や、チップ形積層セラミック
コンデンサ１１の周辺に異種電子部品を実装する際や、
チップ形積層セラミックコンデンサ１１の実装済み表面
実装配線板１２を分割する際に、生じる機械的ストレス
により、チップ形積層セラミックコンデンサが破壊する
恐れがあるという問題点を有していた。
極の重なり面積を拡大すると、セラミック層の接触面積
が減少し、チップ形積層セラミックコンデンサ１１の抗
折強度、耐基板曲げ強度が低下する。そのため、表面実
装配線板１２に実装する際や、チップ形積層セラミック
コンデンサ１１の周辺に異種電子部品を実装する際や、
チップ形積層セラミックコンデンサ１１の実装済み表面
実装配線板１２を分割する際に、生じる機械的ストレス
により、チップ形積層セラミックコンデンサが破壊する
恐れがあるという問題点を有していた。
【０００５】本発明は、チップ形積層セラミックコンデ
ンサ１１と表面実装配線板１２との間に、中間接続層を
設け、機械的ストレスを緩和させることのできる、表面
実装部品の実装装置を提供することを目的とするもので
ある。
ンサ１１と表面実装配線板１２との間に、中間接続層を
設け、機械的ストレスを緩和させることのできる、表面
実装部品の実装装置を提供することを目的とするもので
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明は、表面実装配線板と表面実装部品との間
に、伸縮性を有する中間接続層を設け、この中間接続層
を介して、表面実装配線板と表面実装部品とを電気的に
接続するものである。
に、本発明は、表面実装配線板と表面実装部品との間
に、伸縮性を有する中間接続層を設け、この中間接続層
を介して、表面実装配線板と表面実装部品とを電気的に
接続するものである。
【０００７】
【作用】この構成により、チップ形積層セラミックコン
デンサに過度の機械的ストレスが生じても、中間接続層
の伸縮により、表面実装部品に及ぶ機械的ストレスを緩
和することができる。
デンサに過度の機械的ストレスが生じても、中間接続層
の伸縮により、表面実装部品に及ぶ機械的ストレスを緩
和することができる。
【０００８】
（実施例１）以下、本発明の第１の実施例について図面
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
【０００９】まず、図１，図２に示すように、表面実装
配線板１の表面に銅のエッチングによりランド２ａ，２
ｂを形成する。同様にして、図３，図４，図５に示すよ
うに、中間接続層３として、伸縮性を有するポリイミド
のフィルムを用い、これに２つの貫通孔４ａ，４ｂを設
けた後、銅のエッチングにより２対のランド５ａ，５
ｂ，６ａ，６ｂを形成する。次に、図２のごとく表面実
装配線板１のランド２ａ，２ｂ上にクリームはんだ７
ａ，７ｂを塗布し、中間接続層３を装着後、ランド６
ａ，６ｂの上にクリームはんだ８ａ，８ｂを塗布し、表
面実装部品として、チップ形積層セラミックコンデンサ
９を実装する。このとき、中間接続層３を装着後、ある
いは、チップ形積層セラミックコンデンサ９を実装後、
圧力をかけると、中間接続層３のたるみを防ぎ、チップ
形積層セラミックコンデンサ９を安定させることができ
る。次に、リフロー炉にてクリームはんだを溶融させて
はんだ付けを行い、表面実装配線板１とチップ形積層セ
ラミックコンデンサ９とを電気的に接続した。
配線板１の表面に銅のエッチングによりランド２ａ，２
ｂを形成する。同様にして、図３，図４，図５に示すよ
うに、中間接続層３として、伸縮性を有するポリイミド
のフィルムを用い、これに２つの貫通孔４ａ，４ｂを設
けた後、銅のエッチングにより２対のランド５ａ，５
ｂ，６ａ，６ｂを形成する。次に、図２のごとく表面実
装配線板１のランド２ａ，２ｂ上にクリームはんだ７
ａ，７ｂを塗布し、中間接続層３を装着後、ランド６
ａ，６ｂの上にクリームはんだ８ａ，８ｂを塗布し、表
面実装部品として、チップ形積層セラミックコンデンサ
９を実装する。このとき、中間接続層３を装着後、ある
いは、チップ形積層セラミックコンデンサ９を実装後、
圧力をかけると、中間接続層３のたるみを防ぎ、チップ
形積層セラミックコンデンサ９を安定させることができ
る。次に、リフロー炉にてクリームはんだを溶融させて
はんだ付けを行い、表面実装配線板１とチップ形積層セ
ラミックコンデンサ９とを電気的に接続した。
【００１０】（実施例２）以下、本発明の第２の実施例
について図面を参照しながら説明する。
について図面を参照しながら説明する。
【００１１】図６，図７，図８に示すように、実施例１
の中間接続層３において、一対のランド５ａ，６ａは貫
通孔４ａを通じて電気的に接続されるようにし、もう一
対のランド５ｂ，６ｂは、貫通孔は設けず、表面に細線
構造としたヒューズ１０ａを有する導電パターン１０を
設け、ヒューズ１０ａを介してランド５ｂ，６ｂ間を電
気的に接続した。
の中間接続層３において、一対のランド５ａ，６ａは貫
通孔４ａを通じて電気的に接続されるようにし、もう一
対のランド５ｂ，６ｂは、貫通孔は設けず、表面に細線
構造としたヒューズ１０ａを有する導電パターン１０を
設け、ヒューズ１０ａを介してランド５ｂ，６ｂ間を電
気的に接続した。
【００１２】以下、実施例１と同様にして、チップ形積
層セラミックコンデンサ９を表面実装配線板１に実装し
た。
層セラミックコンデンサ９を表面実装配線板１に実装し
た。
【００１３】ここで、ヒューズ１０ａを有する導電パタ
ーン１０として、銅を用いたが、ある一定の漏れ電流以
上の電流が流れたときに、ヒューズ機能が働く、導電性
の金属であればどの様なものでも問わない。
ーン１０として、銅を用いたが、ある一定の漏れ電流以
上の電流が流れたときに、ヒューズ機能が働く、導電性
の金属であればどの様なものでも問わない。
【００１４】この構成により、たとえ、チップ形積層セ
ラミックコンデンサ９が破壊し、コンデンサ機能を失っ
たとしても、ヒューズ１０ａが働き、漏れ電流を遮断す
るため、表面実装配線板１の焼損、発火を防止すること
ができ、周辺部品に及ぼす影響を最小限にとどめること
ができるので、産業機器や電装機器対応部品として大き
な効果を得ることができる。
ラミックコンデンサ９が破壊し、コンデンサ機能を失っ
たとしても、ヒューズ１０ａが働き、漏れ電流を遮断す
るため、表面実装配線板１の焼損、発火を防止すること
ができ、周辺部品に及ぼす影響を最小限にとどめること
ができるので、産業機器や電装機器対応部品として大き
な効果を得ることができる。
【００１５】また、図６，図７，図８に示すように、本
実施例においては２対設けたランド５ａ，５ｂ，６ａ，
６ｂのうち、一対のランド５ｂ，６ｂ間にヒューズ１０
ａを設けたが、両方のランド間５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂ
にヒューズ１０ａを設けても良い。
実施例においては２対設けたランド５ａ，５ｂ，６ａ，
６ｂのうち、一対のランド５ｂ，６ｂ間にヒューズ１０
ａを設けたが、両方のランド間５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂ
にヒューズ１０ａを設けても良い。
【００１６】なお、実施例１と実施例２においてランド
２ａ，２ｂ，５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂは銅で形成した
が、導電性を有するもので形成すれば良い。また、ラン
ド２ａ，２ｂ，５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂの大きさも、中
間接続層３を装着し、チップ形積層セラミックコンデン
サ９を実装したときに、安定する大きさが好ましい。さ
らに、中間接続層３の裏面に設けるランド５ａ，５ｂ
は、表面実装配線板１上に設けたランド２ａ，２ｂより
小さいほうが良いと思われる。
２ａ，２ｂ，５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂは銅で形成した
が、導電性を有するもので形成すれば良い。また、ラン
ド２ａ，２ｂ，５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂの大きさも、中
間接続層３を装着し、チップ形積層セラミックコンデン
サ９を実装したときに、安定する大きさが好ましい。さ
らに、中間接続層３の裏面に設けるランド５ａ，５ｂ
は、表面実装配線板１上に設けたランド２ａ，２ｂより
小さいほうが良いと思われる。
【００１７】また、表面実装配線板１と中間接続層３の
表面のランド２ａ，２ｂ，５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂ間の
幅は、チップ形積層セラミックコンデンサ９の幅と同じ
か、それよりも広いほうが好ましい。中間接続層３も
幅、大きさともに、チップ形積層セラミックコンデンサ
９の幅、底面積と同じかそれよりも大きいほうが好まし
い。
表面のランド２ａ，２ｂ，５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂ間の
幅は、チップ形積層セラミックコンデンサ９の幅と同じ
か、それよりも広いほうが好ましい。中間接続層３も
幅、大きさともに、チップ形積層セラミックコンデンサ
９の幅、底面積と同じかそれよりも大きいほうが好まし
い。
【００１８】また、中間接続層３に設ける貫通孔４ａ，
４ｂの数は、一対のランド５ａ，６ａ（もしくは５ｂ，
６ｂ）に対し、一つだけ設けたが２つ以上設けても良い
し、その大きさも中間接続層３がたるんだり、チップ形
積層セラミックコンデンサ９を実装したときに不安定に
ならない大きさ、数であれば構わない。また、はんだ７
ａ，７ｂ，８ａ，８ｂも、リフローで形成するだけでな
く、ランド２ａ，２ｂ，６ａ，６ｂ上にフラックス塗布
を行い、はんだ槽に浸漬させてはんだ付けを行っても良
い。
４ｂの数は、一対のランド５ａ，６ａ（もしくは５ｂ，
６ｂ）に対し、一つだけ設けたが２つ以上設けても良い
し、その大きさも中間接続層３がたるんだり、チップ形
積層セラミックコンデンサ９を実装したときに不安定に
ならない大きさ、数であれば構わない。また、はんだ７
ａ，７ｂ，８ａ，８ｂも、リフローで形成するだけでな
く、ランド２ａ，２ｂ，６ａ，６ｂ上にフラックス塗布
を行い、はんだ槽に浸漬させてはんだ付けを行っても良
い。
【００１９】さらに、実施例１と実施例２においては、
表面実装部品として、チップ形積層セラミックコンデン
サ９を用いたが、これにかえてチップバリスタ、チップ
サーミスタ、チップ抵抗器、コイル等表面実装配線板に
実装する部品にも適用できる。
表面実装部品として、チップ形積層セラミックコンデン
サ９を用いたが、これにかえてチップバリスタ、チップ
サーミスタ、チップ抵抗器、コイル等表面実装配線板に
実装する部品にも適用できる。
【００２０】
【発明の効果】以上、本発明は、表面実装配線板のたわ
み等により、機械的ストレスが生じた場合、中間接続層
の伸縮性によるストレス緩和作用により、表面実装部品
に伝わる機械的ストレスを低減することができる。
み等により、機械的ストレスが生じた場合、中間接続層
の伸縮性によるストレス緩和作用により、表面実装部品
に伝わる機械的ストレスを低減することができる。
【００２１】また、表面実装部品と表面実装配線板の間
にヒューズを設けることにより、たとえ表面実装部品が
破壊しても、ヒューズ機能が働き、表面実装基板や、他
の周辺実装部品に及ぼす影響を最小限にとどめることが
できる。
にヒューズを設けることにより、たとえ表面実装部品が
破壊しても、ヒューズ機能が働き、表面実装基板や、他
の周辺実装部品に及ぼす影響を最小限にとどめることが
できる。
【図１】本発明の第１の実施例における表面実装部品の
実装装置の断面図
実装装置の断面図
【図２】本発明の第１の実施例における表面実装部品の
実装装置の分解断面図
実装装置の分解断面図
【図３】本発明の第１の実施例における中間接続層の平
面図
面図
【図４】本発明の第１の実施例における中間接続層の断
面図
面図
【図５】本発明の第１の実施例における中間接続層の裏
面図
面図
【図６】本発明の第２の実施例における中間接続層の平
面図
面図
【図７】本発明の第２の実施例における中間接続層の断
面図
面図
【図８】本発明の第２の実施例における中間接続層の裏
面図
面図
【図９】従来の表面実装部品の実装装置の断面図
１ 表面実装配線板 ２ａ ランド ２ｂ ランド ３ 中間接続層 ４ａ 貫通孔 ４ｂ 貫通孔 ５ａ ランド ５ｂ ランド ６ａ ランド ６ｂ ランド ７ａ はんだ ７ｂ はんだ ８ａ はんだ ８ｂ はんだ ９ チップ形積層セラミックコンデンサ １０ａ ヒューズ
Claims (12)
- 【請求項１】 表面実装配線板と、前記表面実装配線板
の表面に設けた伸縮性を有する中間接続層と、前記中間
接続層の上に設けた表面実装部品とを備え、前記中間接
続層は伸縮性を有し、前記表面実装配線板と、前記表面
実装部品とは、前記中間接続層を介して電気的に接続さ
れている表面実装部品の実装装置。 - 【請求項２】 表面実装配線板と中間接続層の間をはん
だで固定し、さらに、前記中間接続層と表面実装部品の
間をはんだで固定した請求項１記載の表面実装部品の実
装装置。 - 【請求項３】 中間接続層に貫通孔を設け、前記貫通孔
を通じて、表面実装配線板と、表面実装部品とを電気的
に接続している請求項１記載の表面実装部品の実装装
置。 - 【請求項４】 表面実装配線板と、前記表面実装配線板
の表面に設けた第１の導電性のランドと、はんだを介し
て前記第１の導電性のランドと電気的に接続されている
中間接続層と、前記中間接続層の表面に設けた第２の導
電性のランドと、はんだを介して前記第２の導電性のラ
ンドと電気的に接続されている表面実装部品とを備え、
前記中間接続層は貫通孔を有し、この貫通孔を介して前
記表面実装配線板と前記表面実装部品とを電気的に接続
した表面実装部品の実装装置。 - 【請求項５】 表面実装配線板と前記表面実装部品の間
にヒューズを設けた請求項４記載の表面実装部品の実装
装置。 - 【請求項６】 中間接続層は、ポリイミドのフィルムよ
り形成されている請求項４記載の表面実装部品の実装装
置。 - 【請求項７】 ランドは銅で形成されている請求項４記
載の表面実装部品の実装装置。 - 【請求項８】 まず、表面実装配線板表面に、中間接続
層を形成し、次に、前記中間接続層の表面上に表面実装
部品を実装し、前記表面実装配線板と前記表面実装部品
とを電気的に接続する表面実装部品の実装方法。 - 【請求項９】 まず、表面実装配線板表面に、ヒューズ
を形成した中間接続層を接続し、次に、前記中間接続層
の表面上に表面実装部品を実装し、前記表面実装配線板
と前記表面実装部品とをヒューズを介して電気的に接続
する表面実装部品の実装方法。 - 【請求項１０】 まず、表面実装配線板の上に、導電性
を有する第１のランドを形成し、次に、前記第１のラン
ドと中間接続層とをはんだにより接続し、次に、前記中
間接続層の表面に導電性を有する第２のランドを形成
し、次に、前記第２のランドと表面実装部品とを接続
し、前記表面実装配線板と前記表面実装部品とを電気的
に接続する表面実装部品の実装方法。 - 【請求項１１】 まず、中間接続層に貫通孔を形成した
後、前記中間接続層の前記貫通孔を挟んで表裏面に、導
電性を有するランドを形成し、次に、表面実装配線板の
表面に導電性を有するランドを形成した後、前記中間接
続層の裏面に形成したランドと前記表面実装配線板の表
面に形成したランドとをはんだにより接続し、次に、前
記中間接続層の表面に設けたランドと表面実装部品とを
はんだにより接続し、前記中間接続層の貫通孔を通じ
て、前記表面実装配線板と前記表面実装部品とを電気的
に接続する表面実装部品の実装方法。 - 【請求項１２】 まず、中間接続層を挟んで対向するよ
うに表裏面に、導電性を有するランドを形成し、次に、
前記ランドを貫通する貫通孔を設け、次に、表面実装配
線板の表面に導電性を有するランドを形成した後、前記
中間接続層の裏面に形成したランドと前記表面実装配線
板の表面に形成したランドとをはんだにより接続し、次
に、前記中間接続層の表面に設けたランドと表面実装部
品とをはんだにより接続し、前記中間接続層の貫通孔を
通じて、前記表面実装配線板と前記表面実装部品とを電
気的に接続する表面実装部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6146326A JPH0818285A (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | 表面実装部品の実装装置とその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6146326A JPH0818285A (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | 表面実装部品の実装装置とその実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0818285A true JPH0818285A (ja) | 1996-01-19 |
Family
ID=15405150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6146326A Pending JPH0818285A (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | 表面実装部品の実装装置とその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0818285A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010506733A (ja) * | 2006-10-17 | 2010-03-04 | フライズ・メタルズ・インコーポレイテッド | 電気装置の配線に使用するための材料および関連する方法 |
| JP2014086606A (ja) * | 2012-10-25 | 2014-05-12 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサの実装構造 |
| JP2014187315A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| WO2016039260A1 (ja) * | 2014-09-09 | 2016-03-17 | 株式会社村田製作所 | 電子装置 |
| WO2016171225A1 (ja) * | 2015-04-22 | 2016-10-27 | 株式会社村田製作所 | 電子装置、及び電子装置の製造方法 |
| JP2017004999A (ja) * | 2015-06-04 | 2017-01-05 | 富士電機株式会社 | サーミスタ搭載装置およびサーミスタ部品 |
| KR20170009948A (ko) | 2014-06-26 | 2017-01-25 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자 장치 |
| CN107484408A (zh) * | 2016-06-08 | 2017-12-15 | 株式会社村田制作所 | 电子装置、及电子装置的制造方法 |
| US10553362B1 (en) * | 2018-10-17 | 2020-02-04 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and interposer included therein |
-
1994
- 1994-06-28 JP JP6146326A patent/JPH0818285A/ja active Pending
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