JPH0745435A - インダクタ構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 直方体基板とプリント配線基板との簡単な接
続によって、インダクタが簡単に達成でき、さらに、任
意のインダクス値が得られるインダクタ構造を提供す
る。 【構成】長辺側端面の夫々に複数の端面電極１３ａ〜１
３ｄ、１４ａ〜１４ｄが形成され、表面に端面電極１３
〜１３ｄ、１４ａ〜１４ｄ間を結ぶ複数の導体パターン
１２ａ〜１２ｃが形成された直方体基板１と、前記隣接
しあう端面電極間のピッチに対応するピッチを有する複
数の導体パターン２２ａ〜２２ｄが形成されたプリント
配線基板２とから成り、前記直方体基板１の端面電極１
３〜１３ｄ、１４ａ〜１４ｄとプリント配線基板２の導
体パターン２２ａ〜２２ｄとを導電性接着材で接合させ
ることによって、複数ターンのコイルパターンを形成し
たインダクタ構造である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板上に
簡単にインダクタンス成分を達成できるインダクタ構造
に関するものである。

【０００２】

【従来技術】プリント配線基板上には、抵抗、コンデン
サ、インダクタンス部品などが多数接合されているが、
抵抗やコンデンサはチップ部品として非常に小型化され
ている。これに対してインダクタンス部品はチップ部品
として従来から用いられていたが、巻線処理が必要であ
るため部品の高さが高くなるなどの問題点があった。

【０００３】また、小型化に対応したチップ型インダク
タとしては、特公昭５７−４１８０３号公報には、フェ
ライト基板の表面、裏面に形成した複数の導体パターン
及びその導体パターンの端部にビアーホール導体を形成
して、周回するコイルパターンを形成したチップ型イン
ダクが開示されている。

【０００４】このようなチップ型インダクは、例えば表
面弾性波装置の入出力部分に、表面弾性波装置が実装さ
れる実装装置側のインピーダンスとの整合を図るために
用いられたりする。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のチップ
型インダクタでは、フェライト基板にビアホール導体を
形成するために、所定穴径のスルーホールを形成しなく
てはならず、そのスルーホール内に導電性ペーストを充
填したり、また、表裏両面に導電性ペーストを印刷・焼
成する必要があり、加工が困難であった。

【０００６】また、このようなチップ型インダクタにお
いては、周回導体パターンによって、ターン数が決定さ
れ画一的なインダクタンス値のみしか使用できないとい
う問題点があった。

【０００７】従って、表面弾性波装置のインピーダンス
マッチング回路の一部として使用する場合には、実装装
置側のインピーダンスに応じて、複数種類のインダクタ
ンス値のチップ型インダクタを用意したり、導体パター
ン間に短絡導体を形成し、その短絡導体をトリミングし
たりする必要があった。

【０００８】本発明は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり、その目的は、加工が非常に容易で、直方体
基板とプリント配線基板との簡単な接続によって、イン
ダクタが簡単に達成できるインダクタ構造を提供するこ
とにある。

【０００９】また、別の目的は、プリント配線基板の導
体パターンの制御により、任意のインダクス値が得られ
るインダクタ構造を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための具体的な手段】本発明によれ
ば、長辺側端面の夫々に複数の端面電極が形成され、表
面に前記各長辺側の端面電極間を結ぶ複数の導体パター
ンが形成された直方体基板と、前記隣接しあう端面電極
間のピッチに対応するピッチを有する複数の導体パター
ンが形成されたプリント配線基板とから成り、前記直方
体基板の端面電極とプリント配線基板の導体パターンと
を導電性接着材で接合させることによって、直方体基板
上の導体パターンとプリント配線基板上の導体パターン
とで複数ターンのインダクタを形成するインダクタ構造
である。

【００１１】

【作用】本発明のインダクタ構造は、所定導体パターン
を形成した直方体基板と、所定導体パターンを形成した
プリント配線基板とを接合することによって、簡単に、
直方体基板の導体パターンとプリント配線基板の導体パ
ターンとで所定ターン数の周回導体パターンが形成さ
れ、所定インダクタンス成分が達成できる。

【００１２】しかも、プリント配線基板上に形成した導
体パターンの本数を増減することによって、ターン数を
所定数に制御できるため任意のインダクタンス値とな
る。

【００１３】

【実施例】以下、本発明によるインダクタ構造を図面に
基づいて説明する。

【００１４】図１は本発明のインダクタ構造を説明する
ための分解斜視図である。

【００１５】図において、１は直方体基板であり（以
下、単に基板１と記す）、基板１は、フェライトなどの
磁性体磁器、アルミナなどの誘電体磁器、耐熱性樹脂等
から成る基板本体１１、導体パターン１２ａ〜１２ｃ、
概略半円形状の端面電極１３ａ〜１３ｄ、１４ａ〜１４
ｄから構成されている。

【００１６】２は、基板本体２１、導体パターン２２ａ
〜２２ｄを含むプリント配線基板である。

【００１７】前記基板１は、その基板本体１１の対向す
る一対の長辺側の端面に、複数の端面電極１３ａ〜１３
ｄ、１４ａ〜１４ｄが形成されている。また、基板本体
１１の表面に、端面電極１３ａ〜１３ｄと１４ａ〜１４
ｄとの間を接続する導体パターン１２ａ〜１２ｃが形成
されている。図においては、導体パターン１２ａは、端
面電極１３ａ−１４ｂとの間に、導体パターン１２ｂ
は、端面電極１３ｂ〜１４ｃとの間に、導体パターン１
２ｃは、端面電極１３ｃ〜１４ｄとの間に夫々形成され
ている。

【００１８】プリント配線基板２は、ガラスエポキシや
セラミックなどからなる基板本体２１などであり、上述
の基板１が搭載される部分には、銅箔や導電性ペースト
の焼きつけによる導体パターン２２ａ〜２２ｄが形成さ
れている。

【００１９】導体パターン２２ａ〜２２ｄは、少なくと
も基板１の対向する端面電極１３ａ−１４ａ、１３ｂ−
１４ｂ、１３ｃ−１４ｃ、１３ｄ−１４ｄとを接続する
に必要な長さ（基板１と同等又はそれ以上の長さ）、幅
で形成されている。また、両端の導体パターン２２ａ、
２２ｄは、所定回路網に接続されている。

【００２０】このような構造の基板１とプリント配線基
板２とは、プリント配線基板２の導体パターン２２ａ〜
２２ｄの端部、即ち、端面電極１３ａ〜１３ｄ、１４ａ
〜１４ｄと対応する部分に導電性接着材を用いて、基板
１の端面電極１３ａ−１４ａとプリント配線基板２の導
体パターン２２ａとを、端面電極１３ｂ−１４ｂと導体
パターン２２ｂとを、端面電極１３ｃ−１４ｃと導体パ
ターン２２ｃとを、端面電極１３ｄ−１４ｄと導体パタ
ーン２２ｄとを夫々電気的に接続し、機械的に接合する
ことによって接合される。

【００２１】尚、導電性接着材は、クリーム状半田をリ
フロー処理する半田や通常の半田や、金属粉末を含む熱
硬化性樹脂などが挙げられる。特に、基板１とプリント
配線基板２との接合を、このプリント配線基板２に実装
される他のチップ状電子部品の接合と同時に行うことを
考慮すれば、クリーム状半田を用いることが望ましい。

【００２２】これにより、導体パターン２２ａ−端面電
極１３ａ−導体パターン１２ａ−端面電極１４ｂ−導体
パターン２２ｂ−端面電極１３ｂ、導体パターン１２ｂ
−端面電極１４ｃ−導体パターン２２ｃ−端面電極１３
ｃ−導体パターン１２ｃ−端面電極１４ｄ−導体パター
ン２２ｄの間で、約３ターンのコイルが達成されること
になる。

【００２３】上述の基板１は、次のような製造工程によ
って作成される。

【００２４】まず、基板１となるフェライトなどの磁性
体材料、アルミナなどの誘電体材料の大型グリーンシー
トに、複数の基板本体１１が分割できるように、縦横に
分割用溝を形成し、さらに、このグリーンシートにおい
て、基板本体１１の長辺側となる分割用溝に跨がる端面
電極１３ａ〜１３ｄ、１４ａ〜１４ｄとなる円形スルー
ホールを穿孔する。

【００２５】次に、この大型グリーンシートを焼成す
る。

【００２６】次に、焼成した大型グリーンシートの各基
板本体１１領域において、端面電極１３ａ〜１３ｄ、１
４ａ〜１４ｄとなる端面導体を、ＡｇやＣｕを主成分と
する導電性ペーストをスクリーン印刷する。

【００２７】次に、同様に、スクリーン印刷法でもっ
て、表面側の導体パターン１２ａ〜１２ｃとなる導体を
印刷する。尚、この両スクリーン印刷を一括的に行うこ
ともできる。

【００２８】次に、上述のスクリーン印刷方法でもって
形成した導体を、所定焼成条件で、例えば、Ａｇ系導体
の場合には大気中８５０℃、Ｃｕ系導体の場合には、還
元性雰囲気９００℃などで焼きつけを行う。

【００２９】その後、分割用溝に沿って、分割処理を行
うことにより、複数の基板１が形成する。

【００３０】尚、基板本体１１が樹脂の場合は、樹脂モ
ルード成型など種々の方法で形成することができる。

【００３１】本発明のインダクタ構造によれば、コイル
となる周回パターンが、プリント配線基板２の導体パタ
ーン２２ａ〜２２ｄと、基板１の端面電極１３ａ〜１３
ｄ、１４ａ〜１４ｄ、導体パターン１２ａ〜１２ｃとか
らなり、プリント配線基板２上に、基板１を半田などの
導電性接着材で接合することにより、簡単に形成される
ことになる。

【００３２】インダクタ構造を達成するには、プリント
配線基板２と基板１の両者の接合が必要となるが、この
接合をクリーム状半田の塗布、リフロー処理で行うこと
により、他のチップ状電子部品と同一工程で接合できる
ので、接合工程が煩雑となることはない。

【００３３】また、インダクタ構造を達成するための基
板１も、上述の簡単な製造工程で作成され、小型化及び
低背化することができ、ビアホール導体を用いないた
め、高い信頼性が得られる。

【００３４】さらに、図に示すように端面電極１３ａ〜
１３ｄ、１４ａ〜１４ｄに長辺側の端面から半円形状に
窪ませた端面電極１３ａ〜１３ｄ、１４ａ〜１４ｄを用
いることにより、プリント配線基板２上の導体パターン
２２ａ〜２２ｄと基板１の端面電極１３ａ〜１３ｄ、１
４ａ〜１４ｄを接合するにあたり、隣接する端面電極と
の間隔を極めて狭くしても、例えば半田ブリッジによる
短絡が発生してないため、導体パターン２２ａ〜２２ｄ
間のピッチを狭くすることができ、プリント配線基板２
上での基板１の搭載占有面積を削減することができる。

【００３５】尚、図１において、端面電極１３ｄと１４
ａとは、電気的に作用はしないものの、図２の断面に示
すように、端面電極１４ａは導体パターン２２ａと、例
えば半田接合された時に、半田メニスカスＳの形成によ
って、基板１の機械的な接合強度を向上させている。

【００３６】図３は、本発明の別の態様を示す斜視図で
ある。

【００３７】図３において、基板３１には、導体パター
ン３２ａ〜３２ｄが、対向する長辺側に形成した端面電
極３３ａ〜３３ｄ、３４ａ〜３４ｄに接続するにあた
り、対峙しあう端面電極、例えば３３ａ−３４ａ、３３
ｂ−３４ｂ、３３ｃ−３４ｃ、３３ｄ−３４ｄ間に接続
するように形成されている。この場合、プリント配線基
板４０上に形成する導体パターン４１ａ〜４１ｃは、端
面電極３３ａ−３４ｂ、３３ｂ−３４ｃ、３３ｃ−３４
ｄに接続するように形成する必要がある。尚、図３にお
いて、島状の導体パターン４２ａ、４２ｂは、インダク
タの入出力部分となり、島状の導体パターン４２ａに
は、端面電極３４ａが接続され、また、島状の導体パタ
ーン４２ｂには、端面電極３３ｄが接続される。

【００３８】これにより、島状の導体パターン４２ａ−
端面電極３４ａ−導体パターン３２ａ−端面電極３４ａ
−導体パターン４１ａ−端面電極３４ｂ−導体パターン
３２ｂ−端面電極３４ｂ−導体パターン４１ｂ・・・・
・端面電極３３ｄ−島状の導体パターン４２ｂと一連の
コイルが達成されることになる。

【００３９】図４は、本発明の別の態様を示す斜視図で
ある。

【００４０】図４は、上述の構造のインダクタにおい
て、任意のインダクタンス値を導出するための構造であ
る。

【００４１】これは、プリント配線基板２に形成する導
体パターンの本数を減らすことによって達成される。例
えば、図１に示す実施例では、４本の導体パターン２２
ａ〜２２ｄを形成していたが、図４に示すように、例え
ば３本の導体パターン２２ａ〜２２ｃを形成すれば、コ
イルの構造は、導体パターン２２ａ−端面電極１３ａ−
導体パターン１２ａ−端面電極１４ｂ−導体パターン２
２ｂ−端面電極１３ｂ、導体パターン１２ｂ−端面電極
１４ｃ−導体パターン２２ｃとなり、この間で約２ター
ンのコイルパターンが達成される。

【００４２】この時、端面電極１３ｃ、１３ｄ、導体パ
ターン１２ｃ、端面電極１４ｄは、コイル動作上は何等
作用するものではないが、プリント配線基板２と基板１
との接合強度を向上させるため、端面電極１３ｃ、１３
ｄ、１４ｄに対応して、プリント基板２に接続用パット
を形成してもよい。

【００４３】このようにすれば、表面弾性波装置の入出
力部分に接続されるインピーダンスマッチング回路にお
いて、表面弾性波装置の固有のインピーダンスと、実装
装置側のインピーダンスとを接合するにあたり、プリン
ト配線基板２上に形成される導体パターン２２ａ・・・
の本数を制御することにより、任意のインダクタンスが
簡単に得られ、簡単にマッチング回路が形成できる。
尚、プリント配線基板２を表面弾性装置の圧電基板とし
て、圧電基板上に導体パターン２２ａ〜２２ｄを形成し
ても構わない。

【００４４】尚、プリント配線基板２上に形成した導体
パターン２２ａ・・・の本数の増減にあたり、トリミン
グ手段を用いて、例えば導体パターン２２ｄの中央部付
近を切断しても構わない。

【００４５】

【発明の効果】以上、本発明によれば、簡単な構造の直
方体基板及びプリント配線基板とを接合することによっ
て、簡単にインダクタ構造が達成される。また、従来の
チップ型インダクタのようにビアホール導体や裏面側の
導体パターンを形成する必要がないため、製造工程が簡
略化し、、導通信頼性が向上する。

【００４６】さらに、プリント配線基板の導体パターン
の制御により、任意のインダクタンス値が得られるイン
ダクタ構造となる。

【００４７】さらに、直方体基板の導体パターンとプリ
ント配線基板側の導体パターンとの接合が、直方体基板
の長辺側の端面から凹んだ端面電極部分で行われるの
で、隣接する端面電極間での短絡が実質的になく、小型
化に大きく寄与できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のインダクタ構造を説明するための分解
斜視図である。

【図２】本発明のインダクタ構造の断面図である。

【図３】本発明の他のインダクタ構造を説明するための
分解斜視図である。

【図４】本発明の別のインダクタ構造を説明するための
分解斜視図である。

【符号の説明】

１・・・・・・・・・直方体基板 ２・・・・・・・・・プリント配線基板 １１・・・・基板本体 １２ａ〜１２ｃ・・・導体パターン １３ａ〜１３ｄ、１４ａ〜１４ｄ・・・・・・端面電極 ２２ａ〜２２ｄ・・・導体パターン

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 長辺側の端面の夫々に複数の端面電極が
   形成され、表面に前記各長辺側の端面電極間を結ぶ複数
   の導体パターンが形成された直方体基板と、 前記隣接しあう端面電極間のピッチに対応するピッチを
   有する複数の導体パターンが形成されたプリント配線基
   板とから成り、 前記直方体基板の端面電極とプリント配線基板の導体パ
   ターンとを導電性接着材で接合させることによって、直
   方体基板上の導体パターンとプリント配線基板上の導体
   パターンとで複数ターンのインダクタを形成することを
   特徴とするインダクタ構造。