JPH1116760A - 電子部品の外部電極形成方法 - Google Patents
電子部品の外部電極形成方法Info
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- JPH1116760A JPH1116760A JP9164475A JP16447597A JPH1116760A JP H1116760 A JPH1116760 A JP H1116760A JP 9164475 A JP9164475 A JP 9164475A JP 16447597 A JP16447597 A JP 16447597A JP H1116760 A JPH1116760 A JP H1116760A
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- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板電極等の接続相手に対する接続を良好に
行える電子部品の外部電極形成方法を提供すること。 【解決手段】 本体素子４の側面に膨出部５を設け、該
膨出部５の表面に外部電極７を設けてあるので、本体素
子４の側面の平らな部分に外部電極を形成する場合に比
べて、幅が小さく、且つ表面積が大きな外部電極７を形
成することができる。
行える電子部品の外部電極形成方法を提供すること。 【解決手段】 本体素子４の側面に膨出部５を設け、該
膨出部５の表面に外部電極７を設けてあるので、本体素
子４の側面の平らな部分に外部電極を形成する場合に比
べて、幅が小さく、且つ表面積が大きな外部電極７を形
成することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ部品や複合
部品等の各種電子部品に有用な外部電極形成方法に関す
るものである。
部品等の各種電子部品に有用な外部電極形成方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】チップ部品やアレイ，ネットワークと称
される複合部品（以下これらを総称して電子部品とい
う）には、基板電極等の接続相手に対して電気的な接続
を行うための外部電極が部品表面に設けられている。
される複合部品（以下これらを総称して電子部品とい
う）には、基板電極等の接続相手に対して電気的な接続
を行うための外部電極が部品表面に設けられている。
【０００３】この外部電極の形状及びその位置は部品に
よって様々で、例えば、直方体状のチップ部品では４側
面（上下面以外の面を指す）のうち対向する２つの側面
全体を覆うように一対の外部電極が設けられ、また、直
方体状の複合部品では４側面のうち対向する２つの側面
を部分的に覆うように複数の外部電極が設けられてい
る。
よって様々で、例えば、直方体状のチップ部品では４側
面（上下面以外の面を指す）のうち対向する２つの側面
全体を覆うように一対の外部電極が設けられ、また、直
方体状の複合部品では４側面のうち対向する２つの側面
を部分的に覆うように複数の外部電極が設けられてい
る。
【０００４】図６は後者に該当する外部電極を備えたイ
ンダクタアレイを示すもので、部品本体１０１内には、
２ターンのコイル１０２が長手方向に間隔をおいて４個
並設され、各コイル１０２の端縁は部品本体１０１の幅
方向の２側面それぞれに導出されている。また、同側面
それぞれには、４つの帯状外部電極１０３が長手方向に
間隔をおいて形成されており、幅方向で対向する外部電
極１０３には、各コイル１０２の導出端が接続してい
る。
ンダクタアレイを示すもので、部品本体１０１内には、
２ターンのコイル１０２が長手方向に間隔をおいて４個
並設され、各コイル１０２の端縁は部品本体１０１の幅
方向の２側面それぞれに導出されている。また、同側面
それぞれには、４つの帯状外部電極１０３が長手方向に
間隔をおいて形成されており、幅方向で対向する外部電
極１０３には、各コイル１０２の導出端が接続してい
る。
【０００５】上記の外部電極は、金属粉末含有の電極ペ
ーストを部品本体の所定位置に所定形状で塗布しこれを
焼き付けて硬化させる方法によって一般に形成されてお
り、ペースト塗布にはディップ法やスクリーン印刷法等
が適宜用いられている。
ーストを部品本体の所定位置に所定形状で塗布しこれを
焼き付けて硬化させる方法によって一般に形成されてお
り、ペースト塗布にはディップ法やスクリーン印刷法等
が適宜用いられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の外部電極形
成方法では、部品本体の平坦な側面に電極ペーストを塗
布してこれを硬化させているだけなので、半田付け等に
よる部品接続を良好に行うには、外部電極の幅寸法を極
力大きく取る必要がある。しかし、部品の小型化が求め
られている現状にあっては、外部電極の幅寸法を増加す
るにも限界があり、また、電極間ピッチが狭くなると電
極相互が半田等によって短絡してしまう不具合を生じ易
い。
成方法では、部品本体の平坦な側面に電極ペーストを塗
布してこれを硬化させているだけなので、半田付け等に
よる部品接続を良好に行うには、外部電極の幅寸法を極
力大きく取る必要がある。しかし、部品の小型化が求め
られている現状にあっては、外部電極の幅寸法を増加す
るにも限界があり、また、電極間ピッチが狭くなると電
極相互が半田等によって短絡してしまう不具合を生じ易
い。
【０００７】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、基板電極等の接続相手に
対する接続を良好に行える電子部品の外部電極形成方法
を提供することにある。
で、その目的とするところは、基板電極等の接続相手に
対する接続を良好に行える電子部品の外部電極形成方法
を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、請求項１に記載のように、部品表面に導
出された内部回路端と導通するように該部品表面に外部
電極を形成する電子部品の外部電極形成方法において、
部品表面に膨出部を一体に設け、該膨出部の表面に外部
電極を形成する、ことをその特徴としている。
め、本発明は、請求項１に記載のように、部品表面に導
出された内部回路端と導通するように該部品表面に外部
電極を形成する電子部品の外部電極形成方法において、
部品表面に膨出部を一体に設け、該膨出部の表面に外部
電極を形成する、ことをその特徴としている。
【０００９】この外部電極形成方法によれば、部品表面
に膨出部を一体に設け、該膨出部の表面に外部電極を形
成しているので、部品本体の側面の平らな部分に外部電
極を形成する場合に比べて、幅が小さく、且つ表面積が
大きな外部電極を形成することができる。
に膨出部を一体に設け、該膨出部の表面に外部電極を形
成しているので、部品本体の側面の平らな部分に外部電
極を形成する場合に比べて、幅が小さく、且つ表面積が
大きな外部電極を形成することができる。
【００１０】
［第１実施形態］図１乃至図３は本発明を２コイルのイ
ンダクタアレイに適用した例を示すもので、以下、外部
電極形成方法を当該インダクタアレイの製造手順を交え
て説明する。
ンダクタアレイに適用した例を示すもので、以下、外部
電極形成方法を当該インダクタアレイの製造手順を交え
て説明する。
【００１１】まず、フェライト粉末含有のセラミクスス
ラリーをシート状に整形したものを打ち抜く等して図１
に示すようなグリーンシート１、即ち、上面形状が長方
形で、且つ幅方向の各側縁に２つの半円形の突出部１ａ
を一体に有するグリーンシート１を作成する。
ラリーをシート状に整形したものを打ち抜く等して図１
に示すようなグリーンシート１、即ち、上面形状が長方
形で、且つ幅方向の各側縁に２つの半円形の突出部１ａ
を一体に有するグリーンシート１を作成する。
【００１２】これとは別に、上記のグリーンシート１を
用い、該シート１にコイルを構成するための各種導体パ
ターン、詳しくは、引出用導体パターン２ａと、コイル
用導体パターン２ｂをそれぞれ形成する。この導体パタ
ーン２は、焼成を可能とした銀粉末含有の導体ペースト
をスクリーン印刷等の手法によって所定パターンで塗工
することにより形成される。また、引出用導体パターン
２ａとコイル用導体パターン２ｂの端部には、シートを
挟んで対向する導体パターン相互を接続するために、導
体ペースト充填のスルーホール３が必要に応じて形成さ
れている。
用い、該シート１にコイルを構成するための各種導体パ
ターン、詳しくは、引出用導体パターン２ａと、コイル
用導体パターン２ｂをそれぞれ形成する。この導体パタ
ーン２は、焼成を可能とした銀粉末含有の導体ペースト
をスクリーン印刷等の手法によって所定パターンで塗工
することにより形成される。また、引出用導体パターン
２ａとコイル用導体パターン２ｂの端部には、シートを
挟んで対向する導体パターン相互を接続するために、導
体ペースト充填のスルーホール３が必要に応じて形成さ
れている。
【００１３】次に、導体パターン非形成のグリーンシー
ト１と、導体パターン形成のグリーンシート１を、図１
に示す順序で重ね合わせ（図２（ａ）参照）、これを熱
圧着して図２（ｂ）に示すような本体素子４を作成す
る。この本体素子４の幅方向の２側面には、半円形突出
部１ａが上下に重ねることによって、部品高さ方向に沿
う横断面半円形の膨出部５が２つ宛設けられ、また、各
膨出部５には引出用導体パターン２ａの端縁が導出され
ている。
ト１と、導体パターン形成のグリーンシート１を、図１
に示す順序で重ね合わせ（図２（ａ）参照）、これを熱
圧着して図２（ｂ）に示すような本体素子４を作成す
る。この本体素子４の幅方向の２側面には、半円形突出
部１ａが上下に重ねることによって、部品高さ方向に沿
う横断面半円形の膨出部５が２つ宛設けられ、また、各
膨出部５には引出用導体パターン２ａの端縁が導出され
ている。
【００１４】次に、上記本体素子４の各膨出部５の表面
に、焼成を可能とした銀粉末含有の電極ペースト７を図
３に示すように塗布する。ちなみに、図３（ａ）には各
膨出部５の上下面を除く表面に電極ペースト７を塗布し
たものを示し、また、図３（ｂ）には各膨出部５の表面
全体に電極ペースト７を塗布したものを示してある。図
３（ａ）に示したペースト塗布形態には、膨出部５の形
状に合致した凹部を周面に有する塗布板に電極ペースト
を供給してこれ塗布する方法が好ましく採用でき、ま
た、図３（ｂ）に示したペースト塗布形態には、電極ペ
ーストを蓄えた器または型に各膨出部５を浸漬する方法
が好ましく採用できる。
に、焼成を可能とした銀粉末含有の電極ペースト７を図
３に示すように塗布する。ちなみに、図３（ａ）には各
膨出部５の上下面を除く表面に電極ペースト７を塗布し
たものを示し、また、図３（ｂ）には各膨出部５の表面
全体に電極ペースト７を塗布したものを示してある。図
３（ａ）に示したペースト塗布形態には、膨出部５の形
状に合致した凹部を周面に有する塗布板に電極ペースト
を供給してこれ塗布する方法が好ましく採用でき、ま
た、図３（ｂ）に示したペースト塗布形態には、電極ペ
ーストを蓄えた器または型に各膨出部５を浸漬する方法
が好ましく採用できる。
【００１５】次に、電極ペースト塗布後の本体素子４を
加熱炉に投入して、本体素子４とコイルを構成する導体
と電極ペースト７を一括で焼成する。この一括焼成を行
うため、グリーンシート，コイル用の導体ペースト及び
電極ペーストの材料は予め選定される。この焼成によ
り、幅方向で対向する外部電極７と内部コイルそれぞれ
が接続し、図３と同様の外観形状を有するインダクタア
レイが得られる。
加熱炉に投入して、本体素子４とコイルを構成する導体
と電極ペースト７を一括で焼成する。この一括焼成を行
うため、グリーンシート，コイル用の導体ペースト及び
電極ペーストの材料は予め選定される。この焼成によ
り、幅方向で対向する外部電極７と内部コイルそれぞれ
が接続し、図３と同様の外観形状を有するインダクタア
レイが得られる。
【００１６】このように、上述の外部電極形成方法によ
れば、本体素子４の側面に膨出部５を設け、該膨出部５
の表面に外部電極７を設けてあるので、本体素子４の側
面の平らな部分に外部電極を形成する場合に比べて、幅
が小さく、且つ表面積が大きな外部電極７を形成するこ
とができる。依って、部品の小型化が求められている現
状にあって電極間ピッチが狭くなるような場合でも、電
極相互が半田等によって短絡してしまう不具合を確実に
防止でき、基板電極等の接続相手に対する接続を良好に
行うことができる。
れば、本体素子４の側面に膨出部５を設け、該膨出部５
の表面に外部電極７を設けてあるので、本体素子４の側
面の平らな部分に外部電極を形成する場合に比べて、幅
が小さく、且つ表面積が大きな外部電極７を形成するこ
とができる。依って、部品の小型化が求められている現
状にあって電極間ピッチが狭くなるような場合でも、電
極相互が半田等によって短絡してしまう不具合を確実に
防止でき、基板電極等の接続相手に対する接続を良好に
行うことができる。
【００１７】また、図３（ｂ）に示すように、各膨出部
５の上下面を外部電極７で覆うようにすれば、基板電極
等の接続相手との接続面積を十分に確保して、部品接続
をより良好に行うことができる。
５の上下面を外部電極７で覆うようにすれば、基板電極
等の接続相手との接続面積を十分に確保して、部品接続
をより良好に行うことができる。
【００１８】尚、上述の第１実施形態では、膨出部５の
高さ寸法を本体素子４の高さ寸法と一致させたものを例
示したが、コイル導出端縁６を包含するものであれば膨
出部５の高さ寸法は本体素子４の高さ寸法より小さくて
もよい。
高さ寸法を本体素子４の高さ寸法と一致させたものを例
示したが、コイル導出端縁６を包含するものであれば膨
出部５の高さ寸法は本体素子４の高さ寸法より小さくて
もよい。
【００１９】［第２実施形態］図４及び図５は本発明を
２コイルのインダクタアレイに適用した例を示すもの
で、以下、外部電極形成方法を当該インダクタアレイの
製造手順を交えて説明する。
２コイルのインダクタアレイに適用した例を示すもの
で、以下、外部電極形成方法を当該インダクタアレイの
製造手順を交えて説明する。
【００２０】まず、図４（ａ）に示すような本体素子１
１を作成する。この本体素子１１は、幅方向の各側縁に
半円形の突出部１ａを有しない図１同様のグリーンシー
ト１に、コイル用の導体パターンやスルーホールを必要
に応じて形成し、これらを所定の順序で重ね合わせて熱
圧着することにより作成される。この本体素子１１の幅
方向の２側面には引出用導体パターンの端縁１２が導出
されている。
１を作成する。この本体素子１１は、幅方向の各側縁に
半円形の突出部１ａを有しない図１同様のグリーンシー
ト１に、コイル用の導体パターンやスルーホールを必要
に応じて形成し、これらを所定の順序で重ね合わせて熱
圧着することにより作成される。この本体素子１１の幅
方向の２側面には引出用導体パターンの端縁１２が導出
されている。
【００２１】次に、図４（ｂ）に示すように、本体素子
１１の幅方向の２側面における導出端縁１２の上下位置
それぞれに、本体素子１１と同じ材料のセラミクススラ
リーを塗布して横断面矩形の膨出部１３を部品高さ方向
に沿って、且つ導出端縁１２を挟んで形成する。このス
ラリー塗布による膨出部形成にはスクリーン印刷法や描
画法等が好ましく採用できる。
１１の幅方向の２側面における導出端縁１２の上下位置
それぞれに、本体素子１１と同じ材料のセラミクススラ
リーを塗布して横断面矩形の膨出部１３を部品高さ方向
に沿って、且つ導出端縁１２を挟んで形成する。このス
ラリー塗布による膨出部形成にはスクリーン印刷法や描
画法等が好ましく採用できる。
【００２２】次に、上記本体素子１１の各膨出部１３の
表面に、導出端縁１２と導通するように、焼成を可能と
した銀粉末含有の電極ペースト１４を図５に示すように
塗布する。ちなみに、図５（ａ）には導出端縁１２を覆
うように各膨出部１３の上下面を除く表面に電極ペース
ト１３を塗布したものを示し、また、図５（ｂ）には導
出端縁１２を覆うように各膨出部１３の表面全体に電極
ペースト７を塗布したものを示してある。図５（ａ）に
示したペースト塗布形態には、膨出部５の形状に合致し
た凹部を周面に有する塗布板に電極ペーストを供給して
これを塗布する方法が好ましく採用でき、また、図５
（ａ）に示したペースト塗布形態には、電極ペーストを
蓄えた器または型に各膨出部１３を浸漬する方法が好ま
しく採用できる。
表面に、導出端縁１２と導通するように、焼成を可能と
した銀粉末含有の電極ペースト１４を図５に示すように
塗布する。ちなみに、図５（ａ）には導出端縁１２を覆
うように各膨出部１３の上下面を除く表面に電極ペース
ト１３を塗布したものを示し、また、図５（ｂ）には導
出端縁１２を覆うように各膨出部１３の表面全体に電極
ペースト７を塗布したものを示してある。図５（ａ）に
示したペースト塗布形態には、膨出部５の形状に合致し
た凹部を周面に有する塗布板に電極ペーストを供給して
これを塗布する方法が好ましく採用でき、また、図５
（ａ）に示したペースト塗布形態には、電極ペーストを
蓄えた器または型に各膨出部１３を浸漬する方法が好ま
しく採用できる。
【００２３】次に、電極ペースト塗布後の本体素子１１
を加熱炉に投入して、本体素子１１とコイルを構成する
導体と電極ペースト１４を一括で焼成する。この一括焼
成を行うため、グリーンシート，コイル用の導体ペース
ト及び電極ペーストの材料は予め設定される。この焼成
により、各膨出部１３は本体素子１１と一体化し、幅方
向で対向する外部電極１４と内部コイルそれぞれが接続
し、図５と同様の外観形状を有するインダクタアレイが
得られる。
を加熱炉に投入して、本体素子１１とコイルを構成する
導体と電極ペースト１４を一括で焼成する。この一括焼
成を行うため、グリーンシート，コイル用の導体ペース
ト及び電極ペーストの材料は予め設定される。この焼成
により、各膨出部１３は本体素子１１と一体化し、幅方
向で対向する外部電極１４と内部コイルそれぞれが接続
し、図５と同様の外観形状を有するインダクタアレイが
得られる。
【００２４】このように、上述の外部電極形成方法によ
れば、本体素子１１の側面に膨出部１３を設け、該膨出
部１３の表面に外部電極１４を設けてあるので、本体素
子１１の側面の平らな部分に外部電極を形成する場合に
比べて、幅が小さく、且つ表面積が大きな外部電極１４
を形成することができる。依って、部品の小型化が求め
られている現状にあって電極間ピッチが狭くなるような
場合でも、電極相互が半田等によって短絡してしまう不
具合を確実に防止でき、基板電極等の接続相手に対する
接続を良好に行うことができる。
れば、本体素子１１の側面に膨出部１３を設け、該膨出
部１３の表面に外部電極１４を設けてあるので、本体素
子１１の側面の平らな部分に外部電極を形成する場合に
比べて、幅が小さく、且つ表面積が大きな外部電極１４
を形成することができる。依って、部品の小型化が求め
られている現状にあって電極間ピッチが狭くなるような
場合でも、電極相互が半田等によって短絡してしまう不
具合を確実に防止でき、基板電極等の接続相手に対する
接続を良好に行うことができる。
【００２５】また、図５（ｂ）に示すように、各膨出部
１３の上下面を外部電極１４で覆うようにすれば、基板
電極等の接続相手との接続面積を十分に確保して、部品
接続をより良好に行うことができる。
１３の上下面を外部電極１４で覆うようにすれば、基板
電極等の接続相手との接続面積を十分に確保して、部品
接続をより良好に行うことができる。
【００２６】尚、上述の第２実施形態では、導出端縁１
２を挟むように形成された膨出部１３の高さ寸法を本体
素子１１の高さ寸法と一致させたものを例示したが、コ
イル導出端縁１２を包含するものであれば該膨出部１３
の高さ寸法は本体素子１１の高さ寸法より小さくてもよ
い。
２を挟むように形成された膨出部１３の高さ寸法を本体
素子１１の高さ寸法と一致させたものを例示したが、コ
イル導出端縁１２を包含するものであれば該膨出部１３
の高さ寸法は本体素子１１の高さ寸法より小さくてもよ
い。
【００２７】以上、第１実施形態及び第２実施形態では
複数のコイルを内蔵したインダクタアレイに本発明を適
用したものをそれぞれ例示したが、本発明は、インダク
タ以外のアレイ，ネットワーク等の複合部品や、チップ
インダクタ，チップコンデンサ，チップ抵抗器等のチッ
プ部品にも幅広く適用でき、同様の効果を得ることがで
きる。
複数のコイルを内蔵したインダクタアレイに本発明を適
用したものをそれぞれ例示したが、本発明は、インダク
タ以外のアレイ，ネットワーク等の複合部品や、チップ
インダクタ，チップコンデンサ，チップ抵抗器等のチッ
プ部品にも幅広く適用でき、同様の効果を得ることがで
きる。
【００２８】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
部品表面に膨出部を設け、該膨出部の表面に外部電極を
形成してあるので、部品表面の平らな部分に外部電極を
形成する場合に比べて、幅が小さく、且つ表面積が大き
な外部電極を形成することができる。依って、部品の小
型化が求められている現状にあって電極間ピッチが狭く
なるような場合でも、電極相互が半田等によって短絡し
てしまう不具合を確実に防止でき、基板電極等の接続相
手に対する接続を良好に行うことができる。
部品表面に膨出部を設け、該膨出部の表面に外部電極を
形成してあるので、部品表面の平らな部分に外部電極を
形成する場合に比べて、幅が小さく、且つ表面積が大き
な外部電極を形成することができる。依って、部品の小
型化が求められている現状にあって電極間ピッチが狭く
なるような場合でも、電極相互が半田等によって短絡し
てしまう不具合を確実に防止でき、基板電極等の接続相
手に対する接続を良好に行うことができる。
【図１】本発明の第１実施形態に係るインダクタアレイ
の製造手順を示す図
の製造手順を示す図
【図２】同製造手順を示す図
【図３】同製造手順を示す図
【図４】本発明の第２実施形態に係るインダクタアレイ
の製造手順を示す図
の製造手順を示す図
【図５】同製造手順を示す図
【図６】従来例を示すインダクタアレイの透過斜視図
１…グリーンシート、１ａ…突出部、２ａ…引出用導体
パターン、２ｂ…コイル用導体パターン、３…スルーホ
ール、４…本体素子、５…膨出部、６…コイルの導出端
縁、７…電極ペースト（外部電極）、８…コイル、１１
…本体素子、１２…コイルの導出端縁、１３…膨出部、
１４…電極ペースト（外部電極）。
パターン、２ｂ…コイル用導体パターン、３…スルーホ
ール、４…本体素子、５…膨出部、６…コイルの導出端
縁、７…電極ペースト（外部電極）、８…コイル、１１
…本体素子、１２…コイルの導出端縁、１３…膨出部、
１４…電極ペースト（外部電極）。
Claims (3)
- 【請求項１】 部品表面に導出された内部回路端と導通
するように該部品表面に外部電極を形成する電子部品の
外部電極形成方法において、 部品表面に膨出部を設け、該膨出部の表面に外部電極を
形成する、 ことを特徴とする電子部品の外部電極形成方法。 - 【請求項２】 膨出部が部品本体の側面に部品高さ方向
に沿って設けられている、 ことを特徴とする請求項１記載の電子部品の外部電極形
成方法。 - 【請求項３】 膨出部の高さ寸法が部品本体の高さ寸法
と一致している、 ことを特徴とする請求項２記載の電子部品の外部電極形
成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9164475A JPH1116760A (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | 電子部品の外部電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9164475A JPH1116760A (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | 電子部品の外部電極形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1116760A true JPH1116760A (ja) | 1999-01-22 |
Family
ID=15793892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9164475A Withdrawn JPH1116760A (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | 電子部品の外部電極形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1116760A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002252124A (ja) * | 2001-02-22 | 2002-09-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型電子部品及びその製造方法 |
| US6480087B1 (en) * | 1999-09-17 | 2002-11-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated inductor array |
| CN106340373A (zh) * | 2015-07-06 | 2017-01-18 | Tdk株式会社 | 线圈部件及其制造方法 |
| US11963302B2 (en) | 2019-03-07 | 2024-04-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
-
1997
- 1997-06-20 JP JP9164475A patent/JPH1116760A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6480087B1 (en) * | 1999-09-17 | 2002-11-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated inductor array |
| JP2002252124A (ja) * | 2001-02-22 | 2002-09-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型電子部品及びその製造方法 |
| JP4715000B2 (ja) * | 2001-02-22 | 2011-07-06 | パナソニック株式会社 | チップ型電子部品の製造方法 |
| CN106340373A (zh) * | 2015-07-06 | 2017-01-18 | Tdk株式会社 | 线圈部件及其制造方法 |
| US11963302B2 (en) | 2019-03-07 | 2024-04-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
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