JP2001085236A - 面実装型複合部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】小型化が可能でかつ組み合わせによって個々の
電子部品の特性の劣化を招くことなく、しかも個々の電
子部品どうしの電極間の接続が広い接合面積で確実に行
われる構造の面実装型複合部品を提供する。 【解決手段】面実装型の第１の電子部品１の上面に、１
または複数個の第２の電子部品搭載用電極６ａ、６ｂを
形成する。搭載用電極６ａ、６ｂに１または複数個の第
２の電子部品２を半田８または導電性接着剤により電気
的に接続して固着する。第１の電子部品１上に、第２の
電子部品２を覆うかまたは囲う枠型３を載せる。第１の
電子部品１と枠型３との間に、枠型３を第１の電子部品
１に固着しかつ前記第２の電子部品２を覆う接着剤１８
を充填して枠型３を第１の電子部品１に固着する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ状のインダ
クタ、コンデンサあるいは抵抗を上下に組み合わせて一
体に構成した面実装型複合部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】複数種類の電子部品を組み合わせた面実
装型複合部品として、インダクタとコンデンサとを組み
合わせたＬＣフィルタが知られている。図８（Ａ）はそ
の一例で、実開平１−５８９０９号に開示されたもので
あり、フェライトコア５０に、導体を施した貫通孔５１
を設けてインダクタを構成すると共に、フェライトコア
５０の上面に凹部５２を設け、該凹部５２にコンデンサ
５３を収容し、補助導電片５４により、コンデンサ５３
と、前記貫通孔５１内導体に導通した電極５６、５７と
を接続した構造を有する。

【０００３】図８（Ｂ）は特開平４−２５７１１１号に
開示されたもので、導体と磁性体との積層により構成さ
れるインダクタ５８と、導体と誘電体の積層により構成
されうコンデンサ５９とを重ね、同時焼成して端子電極
６０、６１を設けたものである。

【０００４】図９（Ａ）は特開平４−２７９０１４号に
開示されたもので、インダクタ６２とコンデンサ６３と
を接着剤６４により固着し、インダクタ６２の端子電極
６５とコンデンサ６３の端子電極６６とは、これらのペ
ーストを塗布した後、同時に焼成することにより一体化
したものである。

【０００５】図９（Ｂ）は実開昭５７−１２８１３２号
に開示されたもので、端子電極７０を有するチップ部品
７１を接着シート７２により接着してアレイとして構成
したものである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】図８（Ａ）に示した構
造では、フェライトコア５０の凹部５２にコンデンサ５
３を収容するため、形状を小型化することが困難であ
り、小型、薄型のセットに搭載できない。

【０００７】また、図８（Ｂ）の構造では、小型化は容
易であるが、同時焼成によりインダクタ５８の磁性体と
コンデンサ５９の誘電体とが相互に拡散して磁性体、誘
電体本来の透磁率、誘電率が得られなくなり、このため
に特性が変化して充分なノイズ対策ができない場合があ
る。

【０００８】また、図９（Ａ）のように、インダクタ６
２とコンデンサ６３とを接着剤６４により重ね、端子電
極６５、６６を重ねて焼成する構造では、図９（Ｃ）に
示すように、貼り合わせの際に、ずれが生じ、端子電極
６５、６６間の接触面積の減少や、貼り合わせ後の寸法
が大きくなるという不具合が生じてしまう。図９（Ｂ）
に示す複合部品においても同様に端子電極７０のずれの
問題が生じる。

【０００９】本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み、
小型化が可能でかつ組み合わせによって個々の電子部品
の特性の劣化を招くことなく、しかも個々の電子部品ど
うしの電極間の接続が広い接合面積で確実に行われる構
造の面実装型複合部品を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１の面実装型複合
部品は、面実装型の第１の電子部品の上面に、１または
複数個の第２の電子部品搭載用電極を形成し、前記搭載
用電極に前記１または複数個の第２の電子部品を電気的
に接続して固着することにより、前記第１の電子部品上
に第２の電子部品を搭載し、前記第１の電子部品上に、
前記第２の電子部品を覆うかまたは囲う枠型を載せ、前
記第１の電子部品と前記枠型との間に、該枠型を前記第
１の電子部品に固着しかつ前記第２の電子部品を覆う接
着剤を充填して枠型を第１の電子部品に固着したことを
特徴とする。

【００１１】このように、第１の電子部品の上面に第２
の電子部品の搭載用電極を設けて搭載することにより、
電子部品は素材物質の拡散を伴うことなく組み合わされ
る。また、搭載用電極は第２の電子部品に好適な電極形
状に形成できるので、接合面積を確保でき、電極どうし
の安定した接続を得ることができる。枠型と第１の電子
部品間に充填される接着剤は、第２の電子部品の固定作
用もなす。枠型は第１の電子部品上に搭載され固着され
るものであり、第１の電子部品に対して第２の電子部品
および枠型が上下に重なるので、全体として小型に構成
できる。

【００１２】請求項２の面実装型複合部品は、請求項１
において、前記枠型の前記第１の電子部品との接合面に
凹部を形成し、該凹部と前記第１の電子部品との間に接
着剤が充填されていることを特徴とする。

【００１３】このように、枠型の第１の電子部品に対す
る接合面に凹部を形成すれば、流動性を有する接着剤充
填の際に、凹部が空気抜き孔として作用し、気泡の発生
が防止される。

【００１４】請求項３の面実装型複合部品は、請求項１
または２において、前記枠型の外形寸法を第１の電子部
品の外形寸法以下に設定したことを特徴とする。

【００１５】このように、枠型のサイズを第１の電子部
品以下にすることにより、枠型のずれが生じても占有ス
ペースの増大をわずかあるいは無とすることができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】図１（Ａ）は本発明による面実装
型複合部品の一実施の形態を示す分解斜視図、図１
（Ｂ）はその組立後の状態を示す一部破断斜視図、図１
（Ｃ）はその等価回路図である。１は第１の電子部品と
してのインダクタ部品であり、図１（Ｃ）のインダクタ
ンス素子Ｌ、Ｌを構成するものである。２は第２の電子
部品としてのコンデンサ部品であり、図１（Ｃ）のコン
デンサＣを構成するものである。３は枠型である。

【００１７】インダクタ部品１は、図２（Ａ）に示すよ
うな積層工程により、図２（Ｂ）のような断面形状に形
成されて内部に２つのインダクタンス素子Ｌ、Ｌを構成
するものである。図２（Ａ）はこのインダクタ部品１を
印刷法によって製造する場合（シート積層法でもよい）
について示すもので、上段から下段に向けて積層してい
く工程を示しており、４ａ〜４ｇはインダクタンス素子
Ｌ、Ｌをそれぞれ構成するコイル導体、１ａ〜１ｅは磁
性体層である。これらのコイル導体４ａ〜４ｇと磁性体
層１ａ〜１ｅは多数個分について積層後、切断し、焼成
して図１（Ａ）に示す端子電極５ａ〜５ｄや搭載用電極
６ａ、６ｂを設ける。

【００１８】また、図２（Ａ）のコイル導体４ａ、４
ｂ、４ｇはそれぞれ図２（Ｂ）のコイル導体４ａ、４
ｂ、４ｇを示しており、これらのコイル導体４ａ、４
ｂ、４ｇはそれぞれ図１（Ａ）に示すインダクタ部品１
の端子電極５ａ、５ｂと、コンデンサ部品接続用の側面
の端子電極５ｃに接続されるものである。インダクタ部
品１にはこれらの他に側面にグランド端子電極５ｄが設
けられる。

【００１９】インダクタ部品１の上面に形成される搭載
用電極６ａ、６ｂは、コンデンサ部品２の両端の端子電
極７ａ、７ｂを半田８により接続して搭載するためのも
のである。これらの搭載用電極６ａ、６ｂはそれぞれ前
記端子電極５ｃ、５ｄに接続される。

【００２０】図３（Ａ）は前記端子電極５ａ〜５ｄおよ
び搭載用電極６ａ、６ｂの層構造を示す断面図である。
これらの電極５ａ〜５ｄ、６ａ、６ｂは、ＡｇまたはＡ
ｇ−Ｐｄペースト９を塗布して焼き付けた後、Ｃｕ層１
０、Ｎｉ層１１、Ｓｎ層１２を順次めっきして半田付け
可能な電極とする。

【００２１】コンデンサ部品２は、前記インダクタ部品
１と同様の積層工程および端子電極７ａ、７ｂの形成工
程により製造される積層焼結体である。該コンデンサ部
品２の搭載は、搭載用電極６ａ、６ｂにクリーム半田を
メタルマスクによって塗布し、その上にコンデンサ部品
２の両端の端子電極７ａ、７ｂを載せ、図４（Ｂ）、
（Ｃ）に示すように、パレット１３にこれらの重ねた部
品を複数個セットしてリフロー炉１４に通すことによ
り、クリーム半田を融解させて半田付けする。このと
き、リフロー炉１４にて前記部品を加熱することによ
り、半田が融解する際にセルフアライメント効果が働
き、搭載用電極６ａ、６ｂにコンデンサ部品２の端子電
極７ａ、７ｂが引き寄せられるので、確実に接続され
る。なお、このようなリフローを用いた接合工程によれ
ば、前記実開平１−５８９０９号に開示されている複合
部品を得るための図４（Ａ）のようなこて１５を用いた
接触式の加熱方法（単品処理）を用いる必要がなく、複
数個同時加熱が可能であるため、生産性が良く、製造コ
ストを大幅に抑えることができる。

【００２２】図３（Ａ）の平面図および図３（Ｃ）の断
面図はコンデンサ部品２の端子電極７ａ、７ｂが搭載用
電極６ａ、６ｂに半田８により固定されてコンデンサ部
品２がインダクタ部品１上に搭載された状態を示す。

【００２３】図１（Ａ）、（Ｂ）に示す本例の枠型３
は、絶縁体からなるもので、上下面開口のボックス型を
なしている。図５は該枠型３のインダクタ部品１に対す
る固着工程を示す。本例においては、まず図５（Ａ）に
示すように、ＵＶ硬化性樹脂１６を枠型３の接合面に適
量転写し、インダクタ部品１上にコンデンサ部品２を囲
むようにして貼り合わせする。そして、図５（Ｂ）に示
すように、上面からディスペンサ１７によって熱硬化性
接着剤１８を充填し位置決めする。その後、ＵＶ照射炉
でＵＶ硬化性樹脂１６を硬化させてから熱硬化炉によっ
て熱硬化性接着剤１８を硬化させる。

【００２４】このように、ＵＶ硬化性樹脂１６を先行し
て硬化させることにより、熱硬化性接着剤１８が硬化す
るまでの間の枠型３の位置ずれを防ぐ。同時に、ＵＶ照
射炉内は熱が発生するので、熱硬化性接着剤１８が予備
加熱される。この際、熱硬化性接着剤１８が低粘度化す
ると共に、枠型３の接合面に設けられた凹部３ａから内
部の空気が追い出されるので、枠型３の内部は熱硬化性
接着剤１８で完全に充填される。これにより、枠型３の
内部における気泡の発生が防止されるので、枠型の接合
強度があがると共に、熱膨張による枠型３の破壊、結露
による絶縁不良を防ぐことができる。また、ＵＶ照射と
予備加熱を同時に行うので、工程数を削減できる。

【００２５】前記枠型３としては、前記のような実装工
程、熱硬化性接着剤１８の硬化のために熱が加えられる
ので、耐熱性に優れ、しかも耐溶剤性に優れた材質のも
のが好ましい。また、コンデンサ部品２の特性に影響を
与えないようアルミナ等のセラミックまたは樹脂からな
る非磁性体が良い。

【００２６】また、枠型３はインダクタ部品１の外形寸
法と同等またはややそれよりやや小さめにすることによ
り、組立時のずれが生じても、完成品の寸法が所定の寸
法からずれることを防ぐかあるいはずれを小さくするこ
とができる。枠型３の内壁寸法はコンデンサ部品２の外
形寸法よりも充分に大きくするので、搭載用電極６ａ、
６ｂのずれによるコンデンサ部品２のずれに対して対応
できる。

【００２７】図６（Ａ）、（Ｂ）は本発明において用い
られる枠型の他の例であり、図６（Ａ）の枠型２０は上
面閉塞、下面開口のボックス型をなすもので、接合面に
前記同様の凹部２０ａを有する。また、図６（Ｂ）の枠
型２１は側面形状がコ字形をなすように形成したもので
ある。これらの枠型２０、２１はコンデンサ部品２を覆
うような形状をなしているが、これらの例では製品の高
さが上壁２０ｂ、２１ａ分だけ高くなるので、その意味
においては前記枠型３の方が好ましい。

【００２８】図７（Ａ）は本発明の他の実施の形態を示
す分解斜視図、図７（Ｂ）はその等価回路図である。本
実施の形態は、第１の電子部品、すなわち下方の部品２
２は図７（Ｂ）の２個のコンデンサＣ、Ｃを内蔵するも
のであり、第２の電子部品２３は図７（Ｂ）のインダク
タＬを構成するものである。これらの部品２２、２３は
前述のように積層焼結体からなるものである。コンデン
サ部品２２には両端に端子電極２４ａ、２４ｂを有する
と共に、上面にはインダクタ部品２３の端子電極２５
ａ、２５ｂを半田付けする搭載用電極２６ａ、２６ｂを
有する。これらの搭載用電極２６ａ、２６ｂはそれぞれ
前記端子電極２４ａ、２４ｂに接続される。コンデンサ
部品２２の側面にはグランド端子電極２４ｃが設けられ
る。コンデンサ部品２２上には、前記枠型３、２０、２
１が、インダクタ部品２３を囲むかあるいは覆うよう
に、かつ接着剤を充填して搭載されるが図示を省略して
いる。

【００２９】図７（Ｂ）は本発明の他の実施の形態を示
すもので、３０は複数個のインダクタを内蔵したインダ
クタアレイ、３１、３２は該アレイ３０の上面に形成し
た搭載用電極であり、これらの搭載用電極３１、３２は
アレイの組数だけ設けられる。３３はこれらの搭載用電
極３１、３２間にそれぞれ両端の端子電極３５、３６を
半田８により接合して搭載したコンデンサ部品である。
インダクタアレイ３０には、前記枠型３、２０、２１
が、複数個のコンデンサ部品３３を囲むかあるいは覆う
ように、かつ接着剤を充填して搭載されるが図示を省略
している。

【００３０】本発明は、前記ＬＣ複合部品のみならず、
ＣＲ部品、ＣＬＲ部品にも適用することができる。ま
た、前記半田８の代わりに導電性接着剤を用いても本発
明の構造を実現することができる。

【００３１】

【発明の効果】請求項１によれば、第１の電子部品上に
第２の電子部品を搭載して構成するので、小型化が可能
でかつ組み合わせによって個々の電子部品の特性の劣化
を招くことがない。また、第１の電子部品の上面に搭載
用電極を形成し、その上に第２の電子部品を搭載するの
で、個々の電子部品どうしの電極間の接続が広い接合面
積で確実に行われる。また、第２の電子部品が樹脂によ
り第１の電子部品および枠型に固定され、部品間の固着
強度があがる。

【００３２】請求項２によれば、請求項１において、枠
型の前記第１の電子部品との接合面に凹部を形成し、該
凹部と前記第１の電子部品との間に接着剤が充填されて
いるので、流動性を有する接着剤充填の際に、凹部が空
気抜き孔として作用し、気泡の発生が防止され、枠型の
接合強度があがると共に、熱膨張による枠型３の破壊、
結露による絶縁不良を防ぐことができる。

【００３３】請求項３によれば、請求項１または２にお
いて、枠型の外形寸法を第１の電子部品外形寸法以下に
設定したので、枠型が多少ずれて搭載された場合でも、
製品占有スペースの増大が小さいかこれを無くすること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）は本発明による一実施の形態を示す分解
斜視図、（Ｂ）は製品を示す一部破断斜視図、（Ｃ）は
その等価回路図である。

【図２】（Ａ）は図１のインダクタ部品の積層工程図、
（Ｂ）はその断面図である。

【図３】（Ａ）は図１のインダクタ部品の端子電極の層
構造を示す断面図、（Ｂ）は本実施の形態のコンデンサ
部品のインダクタ部品に対する搭載構造を示す平面図、
（Ｃ）はその半田による接合構造を示す断面図である。

【図４】（Ａ）は従来技術による場合のコンデンサ部品
とインダクタ部品との接合工程を示す断面図、（Ｂ）は
本実施の形態による場合のコンデンサ部品のインダクタ
部品に対するリフローによる接合工程を説明する側面
図、（Ｃ）はリフロー時におけるパレット上での部品セ
ットを説明する平面図である。

【図５】（Ａ）、（Ｂ）は本実施の形態における枠型の
接合工程の説明図である。

【図６】（Ａ）、（Ｂ）は本発明において用いる枠型の
他の例を示す斜視図である。

【図７】（Ａ）は本発明の他の実施の形態の部品組み合
わせ構造を示す斜視図、（Ｂ）はその等価回路図、
（Ｃ）は本発明の他の実施の形態の部品組み合わせ構造
を示す平面図である。

【図８】（Ａ）、（Ｂ）は従来の面実装型複合部品をそ
れぞれ示す斜視図である。

【図９】（Ａ）、（Ｂ）は従来の面実装型複合部品をそ
れぞれ示す斜視図、（Ｃ）は（Ａ）の面実装型複合部品
の問題点を説明する断面図である。

【符号の説明】

１：インダクタ部品（第１の電子部品）、１ａ〜１ｅ：
磁性体層、２：コンデンサ部品（第２の電子部品）、
３：枠型、３ａ：凹部、４ａ〜４ｇ：コイル導体、５ａ
〜５ｄ：端子電極、６ａ、６ｂ：搭載用電極、７ａ、７
ｂ：端子電極、８：半田、１３：パレット、１４：リフ
ロー炉、１６：ＵＶ硬化性樹脂、１７：ディスペンサ、
１８：熱硬化性接着剤、２０、２１：枠型、２２：コン
デンサ部品（第１の電子部品）、２３：インダクタ部品
（第２の電子部品）、２４ａ〜２４ｃ：端子電極、２５
ａ、２５ｂ：端子電極、２６ａ、２６ｂ：搭載用電極、
３０：インダクタアレイ（第１の電子部品）、３１、３
２：搭載用電極、３３：コンデンサ部品（第２の電子部
品）、３５、３６：端子電極

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】面実装型の第１の電子部品の上面に、１ま
   たは複数個の第２の電子部品搭載用電極を形成し、 前記搭載用電極に前記１または複数個の第２の電子部品
   を電気的に接続して固着することにより、前記第１の電
   子部品上に第２の電子部品を搭載し、 前記第１の電子部品上に、前記第２の電子部品を覆うか
   または囲う枠型を載せ、 前記第１の電子部品と前記枠型との間に、該枠型を前記
   第１の電子部品に固着しかつ前記第２の電子部品を覆う
   接着剤を充填して枠型を第１の電子部品に固着したこと
   を特徴とする面実装型複合部品。
2. 【請求項２】請求項１において、 前記枠型の前記第１の電子部品との接合面に凹部を形成
   し、該凹部と前記第１の電子部品との間に接着剤が充填
   されていることを特徴とする面実装型複合部品。
3. 【請求項３】請求項１または２において、 前記枠型の外形寸法を第１の電子部品の外形寸法以下に
   設定したことを特徴とする面実装型複合部品。