JPH06124850A - 積層複合電子部品 - Google Patents
積層複合電子部品Info
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- JPH06124850A JPH06124850A JP4299102A JP29910292A JPH06124850A JP H06124850 A JPH06124850 A JP H06124850A JP 4299102 A JP4299102 A JP 4299102A JP 29910292 A JP29910292 A JP 29910292A JP H06124850 A JPH06124850 A JP H06124850A
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- circuit
- capacitor
- inductor
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0053—Printed inductances with means to reduce eddy currents
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】コンデンサ及びコイルの少なくとも一つの素子
を内部に有する積層体素子に回路基板を一体に形成する
際に回路基板の抵抗体の温度特性が変化し、外付け電子
部品のはんだ付け強度が低下し、さらに熱履歴により積
層体素子の特性が変化するのを防止する。 【構成】別体の積層体素子と回路基板を接着剤層により
接合する。 【効果】回路基板の抵抗体の温度特性、外付け部品のは
んだ付け強度は積層体素子に影響されることなく決めら
れ、その抵抗体等を形成する際の熱履歴の影響を積層体
素子に及ぼすことを避けることができ、上記目的を達成
する。
を内部に有する積層体素子に回路基板を一体に形成する
際に回路基板の抵抗体の温度特性が変化し、外付け電子
部品のはんだ付け強度が低下し、さらに熱履歴により積
層体素子の特性が変化するのを防止する。 【構成】別体の積層体素子と回路基板を接着剤層により
接合する。 【効果】回路基板の抵抗体の温度特性、外付け部品のは
んだ付け強度は積層体素子に影響されることなく決めら
れ、その抵抗体等を形成する際の熱履歴の影響を積層体
素子に及ぼすことを避けることができ、上記目的を達成
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層体素子に電子回路
を組み込んだ回路基板を一体化し、一つの機能ブロック
を構成した積層複合電子部品に関する。
を組み込んだ回路基板を一体化し、一つの機能ブロック
を構成した積層複合電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層コンデンサーと積層インダクタを一
体化して得た積層ＬＣ素子上に、トランジスタ、ＩＣ等
の能動素子及び抵抗体等の受動素子を有する電子回路を
組み込んだ回路基板を一体化し、例えばＤＣ−ＤＣコン
バータのような一つの機能ブロックを構成した積層複合
電子部品は広く使用されている。この積層複合電子部品
の製法は、誘電体セラミックグリーンシートにＡｇ等か
らなる電極材料ペーストをスクリーン印刷により塗布し
て内部電極パターンを形成し、そのシートの複数枚を上
記誘電体セラミックグリーンシートを介して内部電極パ
ターンを対向させて積層し、一方、フェライトグリーン
シート上に導体材料ペーストを塗布してコイルパターン
を形成し、そのシートの複数枚をそのパターンが各フェ
ライトグリーンシートに形成したスルーホールの接続に
よりコイルを形成するように積層し、次に前者の積層体
の両側に誘電体セラミックグリーンシート、後者の積層
体の両側にフェライトグリーンシートをそれぞれ片側複
数枚づつ重ねたものを積層し、圧着してから焼成する。
このようにして誘電体磁器内部にコンデンサ部を設け、
フェライト磁性体内部にインダクタ部を設け、これらを
積層した積層ＬＣ素子を得る。
体化して得た積層ＬＣ素子上に、トランジスタ、ＩＣ等
の能動素子及び抵抗体等の受動素子を有する電子回路を
組み込んだ回路基板を一体化し、例えばＤＣ−ＤＣコン
バータのような一つの機能ブロックを構成した積層複合
電子部品は広く使用されている。この積層複合電子部品
の製法は、誘電体セラミックグリーンシートにＡｇ等か
らなる電極材料ペーストをスクリーン印刷により塗布し
て内部電極パターンを形成し、そのシートの複数枚を上
記誘電体セラミックグリーンシートを介して内部電極パ
ターンを対向させて積層し、一方、フェライトグリーン
シート上に導体材料ペーストを塗布してコイルパターン
を形成し、そのシートの複数枚をそのパターンが各フェ
ライトグリーンシートに形成したスルーホールの接続に
よりコイルを形成するように積層し、次に前者の積層体
の両側に誘電体セラミックグリーンシート、後者の積層
体の両側にフェライトグリーンシートをそれぞれ片側複
数枚づつ重ねたものを積層し、圧着してから焼成する。
このようにして誘電体磁器内部にコンデンサ部を設け、
フェライト磁性体内部にインダクタ部を設け、これらを
積層した積層ＬＣ素子を得る。
【０００３】次に、例えばコンデンサ部側の誘電体セラ
ミックグリーンシート焼成体の表面に、所定の電子回路
を構成するようにＡｇあるいはＡｇ─Ｐｄ等からなる導
電体材料ペーストをスクリーン印刷することにより塗布
して回路導体膜を形成し、ついで所定箇所に同様に抵抗
体材料ペーストをスクリーン印刷することにより塗布し
て抵抗体膜を形成し、それからこれらを焼付け、回路厚
膜導体と厚膜抵抗体からなるプリント回路を形成する。
回路厚膜導体は、トランジスタ、ＩＣ等の電子部品をは
んだ付けするための部品接続ランドと、コンデンサ部、
インダクタ部の端子と接続するように設けられる端子電
極と接続するための端子電極接続ランドと、これらラン
ド及び上記厚膜抵抗体を接続する配線部からなってい
る。
ミックグリーンシート焼成体の表面に、所定の電子回路
を構成するようにＡｇあるいはＡｇ─Ｐｄ等からなる導
電体材料ペーストをスクリーン印刷することにより塗布
して回路導体膜を形成し、ついで所定箇所に同様に抵抗
体材料ペーストをスクリーン印刷することにより塗布し
て抵抗体膜を形成し、それからこれらを焼付け、回路厚
膜導体と厚膜抵抗体からなるプリント回路を形成する。
回路厚膜導体は、トランジスタ、ＩＣ等の電子部品をは
んだ付けするための部品接続ランドと、コンデンサ部、
インダクタ部の端子と接続するように設けられる端子電
極と接続するための端子電極接続ランドと、これらラン
ド及び上記厚膜抵抗体を接続する配線部からなってい
る。
【０００４】上記回路厚膜導体、厚膜抵抗体を形成した
面の上記部品接続ランド及び端子電極接続ランドの部分
を除いた表面にガラス粉末等からなるガラスペーストを
スクリーン印刷により塗布し、焼付けて保護膜とする。
また、上記端子電極接続ランドと、上記コンデンサ部の
電極の引き出し部、インダクタ部の導体の引き出し部の
露出している側面に、これらに接続する端子電極を電極
材料ペーストのスクリーン印刷による塗布及びその後の
焼付けにより形成する。そして、ＩＣや樹脂モールドさ
れたトランジスタ、ダイオード等の外付け部品を上記部
品接続ランドにはんだ付けすることにより、誘電体セラ
ミックグリーンシートの焼成体の基板にこれら外付け部
品と抵抗体を回路導体で接続した電子回路が形成され、
この回路が上記積層ＬＣ素子と一体に構成されて一つの
機能ブロックを構成する積層複合電子部品が得られる。
面の上記部品接続ランド及び端子電極接続ランドの部分
を除いた表面にガラス粉末等からなるガラスペーストを
スクリーン印刷により塗布し、焼付けて保護膜とする。
また、上記端子電極接続ランドと、上記コンデンサ部の
電極の引き出し部、インダクタ部の導体の引き出し部の
露出している側面に、これらに接続する端子電極を電極
材料ペーストのスクリーン印刷による塗布及びその後の
焼付けにより形成する。そして、ＩＣや樹脂モールドさ
れたトランジスタ、ダイオード等の外付け部品を上記部
品接続ランドにはんだ付けすることにより、誘電体セラ
ミックグリーンシートの焼成体の基板にこれら外付け部
品と抵抗体を回路導体で接続した電子回路が形成され、
この回路が上記積層ＬＣ素子と一体に構成されて一つの
機能ブロックを構成する積層複合電子部品が得られる。
【０００５】ところで、誘電体セラミックグリーンシー
トの焼成温度は１２００℃以上の温度、フェライトグリ
ーンシートの焼成温度は１０００℃以上の温度であるの
で、一体化しようとするこれらのグリーンシートの積層
体をそれぞれの温度で焼成すると、各々のグリーンシー
トの焼成体の収縮率が異なるため、得られた焼成体にひ
び割れ等を生じる。そのため、材料の異なるグリーンシ
ートの積層体を一体化するための焼成温度を一致させる
工夫がなされ、一方では回路導体を形成するための導体
材料ペーストにＡｇ、Ｎｉ等が使用できるように、焼成
温度を８００〜９００℃程度の低温で焼成することがで
きるようになっている。
トの焼成温度は１２００℃以上の温度、フェライトグリ
ーンシートの焼成温度は１０００℃以上の温度であるの
で、一体化しようとするこれらのグリーンシートの積層
体をそれぞれの温度で焼成すると、各々のグリーンシー
トの焼成体の収縮率が異なるため、得られた焼成体にひ
び割れ等を生じる。そのため、材料の異なるグリーンシ
ートの積層体を一体化するための焼成温度を一致させる
工夫がなされ、一方では回路導体を形成するための導体
材料ペーストにＡｇ、Ｎｉ等が使用できるように、焼成
温度を８００〜９００℃程度の低温で焼成することがで
きるようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな低温で焼成されて得られたコンデンサ部とインダク
タ部からなる積層ＬＣ素子のコンデンサ部側の誘電体セ
ラミックグリーンシートの焼成体表面あるいはインダク
タ部側のフェライトグリーンシートの焼成体表面に直
接、Ａｇ等からなる導体材料ペーストや、Ｒｕ等からな
る抵抗材料ペーストを塗布し、焼付けると、これらペー
ストには固着剤としてガラスフリットが含まれているた
め、上記の低温焼成で得られた積層ＬＣ素子のコンデン
サ部あるいはインダクタ部に、このガラス成分が拡散す
る。その結果導体材料ペースト膜の焼付けで得られる部
品接続ランド、端子電極接続ランドのガラス成分が少な
くなって導体成分を固着する強度が低下し、ＩＣ等の外
付け部品をはんだ付けしたときにはんだ付け強度が低下
するという問題、抵抗体材料ペースト膜の焼付けで得ら
れる厚膜抵抗体もガラス成分が少なくなって温度特性が
低下するという問題、ガラス成分が拡散された側では積
層ＬＣの特性値を変化させるという問題、さらには回路
導体、抵抗体、ガラスの保護膜を形成するときにその焼
付けの度に高温に曝されて積層ＬＣ素子の焼結が進み、
Ｌ、Ｃの特性値が変化するという問題があり、これらの
問題を解決すべき課題があった。
うな低温で焼成されて得られたコンデンサ部とインダク
タ部からなる積層ＬＣ素子のコンデンサ部側の誘電体セ
ラミックグリーンシートの焼成体表面あるいはインダク
タ部側のフェライトグリーンシートの焼成体表面に直
接、Ａｇ等からなる導体材料ペーストや、Ｒｕ等からな
る抵抗材料ペーストを塗布し、焼付けると、これらペー
ストには固着剤としてガラスフリットが含まれているた
め、上記の低温焼成で得られた積層ＬＣ素子のコンデン
サ部あるいはインダクタ部に、このガラス成分が拡散す
る。その結果導体材料ペースト膜の焼付けで得られる部
品接続ランド、端子電極接続ランドのガラス成分が少な
くなって導体成分を固着する強度が低下し、ＩＣ等の外
付け部品をはんだ付けしたときにはんだ付け強度が低下
するという問題、抵抗体材料ペースト膜の焼付けで得ら
れる厚膜抵抗体もガラス成分が少なくなって温度特性が
低下するという問題、ガラス成分が拡散された側では積
層ＬＣの特性値を変化させるという問題、さらには回路
導体、抵抗体、ガラスの保護膜を形成するときにその焼
付けの度に高温に曝されて積層ＬＣ素子の焼結が進み、
Ｌ、Ｃの特性値が変化するという問題があり、これらの
問題を解決すべき課題があった。
【０００７】本発明の目的は、電子回路の抵抗体の温度
特性が変化しない、回路基板を積層ＬＣ素子に一体化し
た積層複合電子部品を提供することにある。
特性が変化しない、回路基板を積層ＬＣ素子に一体化し
た積層複合電子部品を提供することにある。
【０００８】また、本発明の第２の目的は、上記電子回
路に外付け部品をはんだ付けするときのはんだ付け強度
を損なわないようにすることにある。また、本発明の第
３の目的は、回路基板を積層ＬＣ素子に一体化する際に
この積層ＬＣ素子に回路基板作成時の熱履歴及び抵抗
体、導体のガラス成分の拡散による特性値の変化が生じ
ないようにすることにある。
路に外付け部品をはんだ付けするときのはんだ付け強度
を損なわないようにすることにある。また、本発明の第
３の目的は、回路基板を積層ＬＣ素子に一体化する際に
この積層ＬＣ素子に回路基板作成時の熱履歴及び抵抗
体、導体のガラス成分の拡散による特性値の変化が生じ
ないようにすることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、コイル及びコンデンサの少なくとも一つ
の素子を内部に有する積層体素子と、この積層体素子と
は別体の基板に導体及び抵抗体を少なくとも有する電子
回路を設けた回路基板とを接着剤層を介して接合し、上
記積層体素子の側面及び上記回路基板の側面に連続して
上記積層体素子の内部に設けた素子及び電子回路を接続
する端子電極を設けた構造を有する積層複合電子部品を
提供するものである。
決するために、コイル及びコンデンサの少なくとも一つ
の素子を内部に有する積層体素子と、この積層体素子と
は別体の基板に導体及び抵抗体を少なくとも有する電子
回路を設けた回路基板とを接着剤層を介して接合し、上
記積層体素子の側面及び上記回路基板の側面に連続して
上記積層体素子の内部に設けた素子及び電子回路を接続
する端子電極を設けた構造を有する積層複合電子部品を
提供するものである。
【００１０】
【作用】積層体素子とは別体の基板に電子回路を形成し
た回路基板をこの積層体素子と接着剤層を介して接合し
たので、回路基板に形成される電子回路の抵抗体あるい
は外付け部品接続ランドがガラス成分を含んでいてもこ
れらは積層体素子とは別体に形成されるから、ガラス成
分が拡散し易い低温焼成の積層体素子によるあるいはこ
れに対する影響を無くすことができ、これにより基板上
の抵抗体の温度特性は変化することがなく、外付け部品
のはんだ付け強度も損なわれることがなく、積層ＬＣ素
子もその特性値の変化をないようにできる。また、積層
ＬＣ素子は回路基板の回路を形成する際に行われる加熱
に曝されることもなく、その加熱による特性値への影響
をなくすことができる。
た回路基板をこの積層体素子と接着剤層を介して接合し
たので、回路基板に形成される電子回路の抵抗体あるい
は外付け部品接続ランドがガラス成分を含んでいてもこ
れらは積層体素子とは別体に形成されるから、ガラス成
分が拡散し易い低温焼成の積層体素子によるあるいはこ
れに対する影響を無くすことができ、これにより基板上
の抵抗体の温度特性は変化することがなく、外付け部品
のはんだ付け強度も損なわれることがなく、積層ＬＣ素
子もその特性値の変化をないようにできる。また、積層
ＬＣ素子は回路基板の回路を形成する際に行われる加熱
に曝されることもなく、その加熱による特性値への影響
をなくすことができる。
【００１１】
【実施例】次に本発明の実施例を説明する。 実施例１ 図１、２に示すように、１は積層体素子としての積層Ｌ
Ｃ素子であって、この積層ＬＣ素子は、低温焼成体から
なるフェライト磁性体の内部にインダクタを設けたイン
ダクタ部２とこれと一体に形成された低温焼成体からな
る誘電体磁器の内部に対向電極によるコンデンサを設け
たコンデンサ部３からなり、インダクタ部２の側面には
その内部に形成されたコイルの引出部２ａ、２ａ・・・
・が形成され、コンデンサ部３の側面には積層コンデン
サの内部電極の引出部群３ａ、３ａ・・・が形成されて
いる。上記インダクタ部２は、フェライトグリーンシー
トにＡｇ等からなる導体材料ペーストを塗布することに
よりコイルパターンを形成し、そのシートの複数枚をそ
のパターンが各フェライトグリーンシートに形成したス
ルーホールの接続によりコイルを形成するように積層
し、上記コンデンサ部３は、誘電体セラミックグリーン
シートにＡｇ─Ｐｄ等からなる電極材料ペーストを塗布
することにより内部電極パターンを形成し、そのシート
の複数枚を上記誘電体セラミックグリーンシートを介し
て内部電極パターンを対向させて積層し、次にそれぞれ
の積層体の両側にそれぞれの無地のグリーンシートを片
側複数枚重ねたものを積層し、この積層体を圧着してか
ら８６０℃にて焼成することにより得られる。
Ｃ素子であって、この積層ＬＣ素子は、低温焼成体から
なるフェライト磁性体の内部にインダクタを設けたイン
ダクタ部２とこれと一体に形成された低温焼成体からな
る誘電体磁器の内部に対向電極によるコンデンサを設け
たコンデンサ部３からなり、インダクタ部２の側面には
その内部に形成されたコイルの引出部２ａ、２ａ・・・
・が形成され、コンデンサ部３の側面には積層コンデン
サの内部電極の引出部群３ａ、３ａ・・・が形成されて
いる。上記インダクタ部２は、フェライトグリーンシー
トにＡｇ等からなる導体材料ペーストを塗布することに
よりコイルパターンを形成し、そのシートの複数枚をそ
のパターンが各フェライトグリーンシートに形成したス
ルーホールの接続によりコイルを形成するように積層
し、上記コンデンサ部３は、誘電体セラミックグリーン
シートにＡｇ─Ｐｄ等からなる電極材料ペーストを塗布
することにより内部電極パターンを形成し、そのシート
の複数枚を上記誘電体セラミックグリーンシートを介し
て内部電極パターンを対向させて積層し、次にそれぞれ
の積層体の両側にそれぞれの無地のグリーンシートを片
側複数枚重ねたものを積層し、この積層体を圧着してか
ら８６０℃にて焼成することにより得られる。
【００１２】４は回路基板であって、この回路基板は、
アルミナ基板５上に配線部６と、厚膜抵抗体７ａ、７
ｂ、７ｃと、はんだ付けした外付け電子部品８ａ、８
ｂ、８ｃと、端子電極接続のための端子電極接続ランド
９ａ、９ａ・・・を有し、さらに外付け電子部品８ａ、
８ｂ、８ｃと端子電極接続ランド９ａ、９ａ・・・以外
の表面にはガラスの保護膜１０が被覆されている。この
回路基板４は、予め焼成されたアルミナ基板５上に導体
材料ペースト、抵抗体材料ペースト、ガラス材料ペース
トをスクリーン印刷により順次塗布し、その度毎に８５
０℃にて焼成を繰り返して回路厚膜導体、厚膜抵抗体、
保護膜を形成したものであるが、回路厚膜導体には上記
配線部、端子電極接続ランドのほかに部品接続ランドを
設け、この部品接続ランドにクリームはんだを印刷し、
これに例えばＩＣ、ダイオード、トランジスタに対応す
る上記外付け電子部品８ａ、８ｂ、８ｃを載せてリフロ
ーはんだ付けして得られたものである。
アルミナ基板５上に配線部６と、厚膜抵抗体７ａ、７
ｂ、７ｃと、はんだ付けした外付け電子部品８ａ、８
ｂ、８ｃと、端子電極接続のための端子電極接続ランド
９ａ、９ａ・・・を有し、さらに外付け電子部品８ａ、
８ｂ、８ｃと端子電極接続ランド９ａ、９ａ・・・以外
の表面にはガラスの保護膜１０が被覆されている。この
回路基板４は、予め焼成されたアルミナ基板５上に導体
材料ペースト、抵抗体材料ペースト、ガラス材料ペース
トをスクリーン印刷により順次塗布し、その度毎に８５
０℃にて焼成を繰り返して回路厚膜導体、厚膜抵抗体、
保護膜を形成したものであるが、回路厚膜導体には上記
配線部、端子電極接続ランドのほかに部品接続ランドを
設け、この部品接続ランドにクリームはんだを印刷し、
これに例えばＩＣ、ダイオード、トランジスタに対応す
る上記外付け電子部品８ａ、８ｂ、８ｃを載せてリフロ
ーはんだ付けして得られたものである。
【００１３】１１はエポキシ系接着剤からなる接着剤層
であって、この接着剤層は上記積層ＬＣ素子１と、回路
基板４を接合している。このようにして形成された積層
ＬＣ素子と回路基板４の接合体の側面及び上記端子電極
接続ランド９ａ、９ａ・・・に、上記引出部２ａ、２ａ
・・・及び上記引出部群３ａ、３ａ・・・に接続する端
子電極１２、１２・・・が形成されている。この端子電
極は、Ａｇ等の導電性粉末と樹脂を少量含む導電性接着
剤（エイブルボンド社製エイブルボンド）を塗布し、１
５０℃で焼付け、さらに銅メッキ、はんだメッキを順次
行ったものである。
であって、この接着剤層は上記積層ＬＣ素子１と、回路
基板４を接合している。このようにして形成された積層
ＬＣ素子と回路基板４の接合体の側面及び上記端子電極
接続ランド９ａ、９ａ・・・に、上記引出部２ａ、２ａ
・・・及び上記引出部群３ａ、３ａ・・・に接続する端
子電極１２、１２・・・が形成されている。この端子電
極は、Ａｇ等の導電性粉末と樹脂を少量含む導電性接着
剤（エイブルボンド社製エイブルボンド）を塗布し、１
５０℃で焼付け、さらに銅メッキ、はんだメッキを順次
行ったものである。
【００１４】このようにして回路基板４に形成した電子
回路と、積層ＬＣ素子１が端子電極１２、１２・・・に
より接続され、例えばＤＣ─ＤＣコンバータの一つの機
能ブロックが形成される。そして、この機能ブロックを
形成した積層複合電子部品は、図示省略したプリント基
板のはんだ付けランドに端子電極がはんだ付けされて使
用される。
回路と、積層ＬＣ素子１が端子電極１２、１２・・・に
より接続され、例えばＤＣ─ＤＣコンバータの一つの機
能ブロックが形成される。そして、この機能ブロックを
形成した積層複合電子部品は、図示省略したプリント基
板のはんだ付けランドに端子電極がはんだ付けされて使
用される。
【００１５】上記アルミナ基板５上の回路厚膜導体の配
線部６にリード線をその基板面と平行にはんだ付けし、
リード線端部を基板面と垂直方向に引っ張り、配線部が
基板から剥離する時のピール強度を、３０個の積層複合
電子部品を作成しその回路厚膜導体の配線部について測
定したところ、平均値は１．７５Ｋｇ／ｍｍ２（単位平
方ミリメートル当たり１．７５Ｋｇ）であった。また、
これら３０個について抵抗体の温度特性を測定したとこ
ろ、その平均値は５２ｐｐｍであった。
線部６にリード線をその基板面と平行にはんだ付けし、
リード線端部を基板面と垂直方向に引っ張り、配線部が
基板から剥離する時のピール強度を、３０個の積層複合
電子部品を作成しその回路厚膜導体の配線部について測
定したところ、平均値は１．７５Ｋｇ／ｍｍ２（単位平
方ミリメートル当たり１．７５Ｋｇ）であった。また、
これら３０個について抵抗体の温度特性を測定したとこ
ろ、その平均値は５２ｐｐｍであった。
【００１６】実施例２ 実施例１において、インダクタ部を積層しないコンデン
サ部のみを上記に準じて作成して積層コンデンサ素子を
得、このコンデンサに接続する電子回路を形成した回路
基板を上記と同様にして接着剤層を介して接合する。
サ部のみを上記に準じて作成して積層コンデンサ素子を
得、このコンデンサに接続する電子回路を形成した回路
基板を上記と同様にして接着剤層を介して接合する。
【００１７】実施例３ 実施例１において、コンデンサ部を積層しないインダク
タ部のみを上記に準じて作成して積層インダクタ素子を
得、このインダクタに接続する電子回路を形成した回路
基板を上記と同様にして接着剤層を介して接合する。な
お、インダクタにはトランスの場合も含み、インダクタ
に準じて形成される。
タ部のみを上記に準じて作成して積層インダクタ素子を
得、このインダクタに接続する電子回路を形成した回路
基板を上記と同様にして接着剤層を介して接合する。な
お、インダクタにはトランスの場合も含み、インダクタ
に準じて形成される。
【００１８】比較例 上記実施例１において、アルミナ基板を用いず、コンデ
ンサ部を内部に設けた磁器表面（最外内部電極の上に５
０μのグリーンシートを６枚重ね焼成したもの）に直か
に、上記実施例１と同様の電子回路を形成した以外は同
様にして積層複合電子部品を３０個作成し、これらにつ
いても上記実施例１と同様に測定したところ、ピール強
度の平均値は０．６Ｋｇ／ｍｍ２であり、抵抗体の温度
特性は３５１ｐｐｍであった。
ンサ部を内部に設けた磁器表面（最外内部電極の上に５
０μのグリーンシートを６枚重ね焼成したもの）に直か
に、上記実施例１と同様の電子回路を形成した以外は同
様にして積層複合電子部品を３０個作成し、これらにつ
いても上記実施例１と同様に測定したところ、ピール強
度の平均値は０．６Ｋｇ／ｍｍ２であり、抵抗体の温度
特性は３５１ｐｐｍであった。
【００１９】上記実施例では、基板としてアルミナ基板
を用いたが、これに限ることなくガラス・エポキシ樹脂
基板その他樹脂基板も用いることができ、また、接着剤
層は有機系のみならずガラス成分を有する無機系のもの
でもよい。
を用いたが、これに限ることなくガラス・エポキシ樹脂
基板その他樹脂基板も用いることができ、また、接着剤
層は有機系のみならずガラス成分を有する無機系のもの
でもよい。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、積層体素子と別体の基
板に導体、抵抗体等を設けた電子回路を形成した回路基
板をこの積層体素子に接着剤層を介して接合したので、
導体、抵抗体を形成する際にその成分のガラスの積層体
素子への拡散を防止することができるのみならず、これ
らの導体、抵抗体及びその保護膜を形成する際の加熱の
影響を積層体素子に与えないようにすることができる。
これにより、外付け部品のはんだ付け強度を損なわない
でその信頼性を高め、抵抗体の温度特性の変化、積層体
素子の特性値の変化をなくすことができるとともに、積
層体素子の熱履歴による特性変化もなくすことができる
ので、特性値の安定した一つの機能ブロックからなる積
層複合電子部品を提供することができる。また、積層体
素子はそのままにして回路基板だけを取り替えることに
より別の機能ブロックを構成することにより、必要に応
じて容易にその機能回路の変更を行うことができる。
板に導体、抵抗体等を設けた電子回路を形成した回路基
板をこの積層体素子に接着剤層を介して接合したので、
導体、抵抗体を形成する際にその成分のガラスの積層体
素子への拡散を防止することができるのみならず、これ
らの導体、抵抗体及びその保護膜を形成する際の加熱の
影響を積層体素子に与えないようにすることができる。
これにより、外付け部品のはんだ付け強度を損なわない
でその信頼性を高め、抵抗体の温度特性の変化、積層体
素子の特性値の変化をなくすことができるとともに、積
層体素子の熱履歴による特性変化もなくすことができる
ので、特性値の安定した一つの機能ブロックからなる積
層複合電子部品を提供することができる。また、積層体
素子はそのままにして回路基板だけを取り替えることに
より別の機能ブロックを構成することにより、必要に応
じて容易にその機能回路の変更を行うことができる。
【図１】本発明の一実施例の積層複合電子部品の斜視図
である。
である。
【図２】その部品の完成前の製造工程を示す分解斜視図
である。
である。
１ 積層ＬＣ素子 ２ インダクタ部 ３ コンデンサ部 ４ 回路基板 １１ 接着剤層 １２ 端子電極
Claims (2)
- 【請求項１】 コイル及びコンデンサの少なくとも一つ
の素子を内部に有する積層体素子と、この積層体素子と
は別体の基板に導体及び抵抗体を少なくとも有する電子
回路を設けた回路基板とを接着剤層を介して接合し、上
記積層体素子の側面及び上記回路基板の側面に連続して
上記積層体素子の内部に設けた素子及び電子回路を接続
する端子電極を設けた構造を有する積層複合電子部品。 - 【請求項２】 積層体素子はフェライト磁性体の内部に
設けたコイルと誘電体磁器の内部に設けたコンデンサを
一体に有する積層ＬＣ素子である請求項１記載の積層複
合電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4299102A JPH06124850A (ja) | 1992-10-13 | 1992-10-13 | 積層複合電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4299102A JPH06124850A (ja) | 1992-10-13 | 1992-10-13 | 積層複合電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06124850A true JPH06124850A (ja) | 1994-05-06 |
Family
ID=17868173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4299102A Pending JPH06124850A (ja) | 1992-10-13 | 1992-10-13 | 積層複合電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06124850A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3726031A1 (de) * | 1986-08-05 | 1988-02-11 | Nifco Inc | Oeldaempfer |
| US4830151A (en) * | 1987-04-30 | 1989-05-16 | Nifco, Inc. | Damper comprising rotor shaft and gear sleeve having equal external diameter portions with clutch spring wound thereabout |
| JP2002353030A (ja) * | 2001-05-25 | 2002-12-06 | Kawasaki Steel Corp | 表面実装型平面磁気素子および集積型回路部品 |
| JP2007214166A (ja) * | 2006-02-07 | 2007-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合電子部品およびその製造方法 |
| US9805862B2 (en) | 2010-08-30 | 2017-10-31 | Sony Corporation | Electronic component, power feeding apparatus, power receiving apparatus, and wireless power feeding system |
-
1992
- 1992-10-13 JP JP4299102A patent/JPH06124850A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3726031A1 (de) * | 1986-08-05 | 1988-02-11 | Nifco Inc | Oeldaempfer |
| US4830151A (en) * | 1987-04-30 | 1989-05-16 | Nifco, Inc. | Damper comprising rotor shaft and gear sleeve having equal external diameter portions with clutch spring wound thereabout |
| JP2002353030A (ja) * | 2001-05-25 | 2002-12-06 | Kawasaki Steel Corp | 表面実装型平面磁気素子および集積型回路部品 |
| JP2007214166A (ja) * | 2006-02-07 | 2007-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合電子部品およびその製造方法 |
| US9805862B2 (en) | 2010-08-30 | 2017-10-31 | Sony Corporation | Electronic component, power feeding apparatus, power receiving apparatus, and wireless power feeding system |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010904 |