JPH0563928B2 - - Google Patents
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- JPH0563928B2 JPH0563928B2 JP9956590A JP9956590A JPH0563928B2 JP H0563928 B2 JPH0563928 B2 JP H0563928B2 JP 9956590 A JP9956590 A JP 9956590A JP 9956590 A JP9956590 A JP 9956590A JP H0563928 B2 JPH0563928 B2 JP H0563928B2
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はセラミツクコンデンサの改良に関す
る。特には外部電極の構造に関する。
る。特には外部電極の構造に関する。
従来の技術
従来のセラミツクコンデンサは、セラミツクグ
リーンシートに内部電極を印刷塗布し、このシー
トを複数枚重ね合せて積層し、熱圧着を行い、切
断加工して単体のセラミツクコンデンサ素子を形
成し、所定温度で焼成し、コンデンサ素子の両端
部に外部電極を形成しセラミツクコンデンサを製
作している。この外部電極には銀−パラジウム又
は銀からなる導電性金属にガラスフリツトを添加
したペーストをコンデンサ素子の両端部に塗布
し、焼付炉で焼付けし、内部電極と外部電極とを
電気的に接合させている。
リーンシートに内部電極を印刷塗布し、このシー
トを複数枚重ね合せて積層し、熱圧着を行い、切
断加工して単体のセラミツクコンデンサ素子を形
成し、所定温度で焼成し、コンデンサ素子の両端
部に外部電極を形成しセラミツクコンデンサを製
作している。この外部電極には銀−パラジウム又
は銀からなる導電性金属にガラスフリツトを添加
したペーストをコンデンサ素子の両端部に塗布
し、焼付炉で焼付けし、内部電極と外部電極とを
電気的に接合させている。
発明が解決しようとする課題
従来のセラミツクコンデンサは、プリント配線
板に実装する際に、配線板のランド部に載置し、
はんだ付け固着している。このとき、コンデンサ
の外部電極である銀−パラジウムの電極が溶融さ
れたはんだ内に拡散し、いわゆるはんだ喰われ現
象を生じ問題であつた。このため、この外部電極
の厚さを大きくする等の対応処理を行つている。
しかしこの対応処理では小型化の要求に反するこ
と、品質上バラツキが大きい等の問題がある。
板に実装する際に、配線板のランド部に載置し、
はんだ付け固着している。このとき、コンデンサ
の外部電極である銀−パラジウムの電極が溶融さ
れたはんだ内に拡散し、いわゆるはんだ喰われ現
象を生じ問題であつた。このため、この外部電極
の厚さを大きくする等の対応処理を行つている。
しかしこの対応処理では小型化の要求に反するこ
と、品質上バラツキが大きい等の問題がある。
また、従来の外部電極はガラスフリツトを添加
したものを用いているため、焼付したときの溶融
凝集作用により、微視的な構造を見ると多孔質状
になつている。
したものを用いているため、焼付したときの溶融
凝集作用により、微視的な構造を見ると多孔質状
になつている。
この外部電極をはんだで被覆した２層構造も考
えられるが、直接はんだ層を形成してもはんだく
われを防止することはできない。また、銀−パラ
ジウムの外部電極とはんだ層との間にはんだの溶
融拡散しない遮断層としてニツケルめつきにより
形成することも考えられるが、下層の銀−パラジ
ウム層が多孔質性を有しているため、めつきの際
のめつき液が浸透したまま、誘電体のセラミツク
と導体としての内・外電極間に残存し、これがセ
ラミツクコンデンサを使用しているうち、時間の
経過とともに絶縁劣化現象としてあらわれ問題で
ある。
えられるが、直接はんだ層を形成してもはんだく
われを防止することはできない。また、銀−パラ
ジウムの外部電極とはんだ層との間にはんだの溶
融拡散しない遮断層としてニツケルめつきにより
形成することも考えられるが、下層の銀−パラジ
ウム層が多孔質性を有しているため、めつきの際
のめつき液が浸透したまま、誘電体のセラミツク
と導体としての内・外電極間に残存し、これがセ
ラミツクコンデンサを使用しているうち、時間の
経過とともに絶縁劣化現象としてあらわれ問題で
ある。
また、本発明者が先に出願した、外部電極とし
て導電性金属粉にバインダーとして熱硬化性ポリ
マーを添加した導電性ペーストを用いたセラミツ
クコンデンサは、はんだくわれ対策としては効果
を有しているが、100KHz以上の高周波領域にお
いては、コンデンサのESR特性のバラツキが大
きい問題があることがわかつた。
て導電性金属粉にバインダーとして熱硬化性ポリ
マーを添加した導電性ペーストを用いたセラミツ
クコンデンサは、はんだくわれ対策としては効果
を有しているが、100KHz以上の高周波領域にお
いては、コンデンサのESR特性のバラツキが大
きい問題があることがわかつた。
その理由は、市販の導電性銅粉の粒径が５〜
15μmのほぼ球状をしており、一方の内部電極の
厚さ１〜3μmに比較して大きく銅粉と内部電極と
の接続が不確実であることがわかつた。
15μmのほぼ球状をしており、一方の内部電極の
厚さ１〜3μmに比較して大きく銅粉と内部電極と
の接続が不確実であることがわかつた。
課題を解決するための手段
本発明は上記の問題を解決するためのものであ
る。
る。
本発明の第１の発明は、セラミツクコンデンサ
の外部電極として、粒径が５〜15μmの金属粉に
0.1〜3μmの細微分の金属粉を均一に混合した導
電性金属粉に対し、バインダーとして熱硬化性ポ
リマーを添加した導電性ペーストを塗布硬化して
第１層を形成し、この第１層の上に第２層として
はんだ層を形成してなるセラミツクコンデンサを
提供する。
の外部電極として、粒径が５〜15μmの金属粉に
0.1〜3μmの細微分の金属粉を均一に混合した導
電性金属粉に対し、バインダーとして熱硬化性ポ
リマーを添加した導電性ペーストを塗布硬化して
第１層を形成し、この第１層の上に第２層として
はんだ層を形成してなるセラミツクコンデンサを
提供する。
次に第２の発明は、セラミツクコンデンサの外
部電極として、粒径が0.1〜3μmの細微粉の導電
性金属粉に対し、バインダーとして熱硬化性ポリ
マーを添加した導電性ペーストを塗布硬化して第
１層を形成し、この第１層の上に粒径が５〜
15μmの微粉の導電性金属粉に対し、バインダー
として熱硬化性ポリマーを添加した導電性ペース
トを塗布硬化して第２層を形成し、この第２層の
上に第３層としてはんだ層を形成してなるセラミ
ツクコンデンサを提供する。
部電極として、粒径が0.1〜3μmの細微粉の導電
性金属粉に対し、バインダーとして熱硬化性ポリ
マーを添加した導電性ペーストを塗布硬化して第
１層を形成し、この第１層の上に粒径が５〜
15μmの微粉の導電性金属粉に対し、バインダー
として熱硬化性ポリマーを添加した導電性ペース
トを塗布硬化して第２層を形成し、この第２層の
上に第３層としてはんだ層を形成してなるセラミ
ツクコンデンサを提供する。
この導電性金属粉としては銅粉又は表面に銀層
を形成した銅粉がよく、熱硬化性ポリマーとして
はエポキシ樹脂やフエノール樹脂などがよく、こ
の導電性金属粉に対しバインダーとして熱硬化樹
脂を添加した導電性ペーストを塗布、硬化すると
無孔性の外部電極を形成できる。
を形成した銅粉がよく、熱硬化性ポリマーとして
はエポキシ樹脂やフエノール樹脂などがよく、こ
の導電性金属粉に対しバインダーとして熱硬化樹
脂を添加した導電性ペーストを塗布、硬化すると
無孔性の外部電極を形成できる。
作 用
本発明のセラミツクコンデンサは、無孔質型の
外部電極を用いることにより、コンデンサの稼動
中において、外部からの水分の侵入を遮断するこ
とができ、また、プリント基板への装着に際して
のはんだフラツクス洗浄の液侵入を防止できるた
め、経時変化による絶縁劣化がない。
外部電極を用いることにより、コンデンサの稼動
中において、外部からの水分の侵入を遮断するこ
とができ、また、プリント基板への装着に際して
のはんだフラツクス洗浄の液侵入を防止できるた
め、経時変化による絶縁劣化がない。
さらに、外部電極として粒径0.1〜3μmの細微
粉の導電性金属粉を混練した導電性ペーストを塗
布して形成しているため、コンデンサ素子の内部
電極（１〜3μm厚）との電気的接続が均一で確実
になり、コンデンサの高周波におけるESRを低
く抑えることができる。
粉の導電性金属粉を混練した導電性ペーストを塗
布して形成しているため、コンデンサ素子の内部
電極（１〜3μm厚）との電気的接続が均一で確実
になり、コンデンサの高周波におけるESRを低
く抑えることができる。
実施例
本発明のセラミツクコンデンサの実施例を図面
を用い説明する。
を用い説明する。
実施例 １
１はチタン酸バリウム系の強誘電セラミツクか
らなる厚さ30μmのグリーンシートであり、この
グリーンシート１の表面に銀−パラジウムにガラ
スフリツトが添加されたペーストを用い１〜3μm
厚さの内部電極２を形成したものが誘電体シート
３である。この誘電体シート３の内部電極２が両
端部４，５から導出するよう複数枚積層し、焼成
して一体化することによりコンデンサ素子７がえ
られる。
らなる厚さ30μmのグリーンシートであり、この
グリーンシート１の表面に銀−パラジウムにガラ
スフリツトが添加されたペーストを用い１〜3μm
厚さの内部電極２を形成したものが誘電体シート
３である。この誘電体シート３の内部電極２が両
端部４，５から導出するよう複数枚積層し、焼成
して一体化することによりコンデンサ素子７がえ
られる。
このコンデンサ素子７の両端部４，５に導出さ
れている内部電極２に対し、外部電極８を電気的
に接続形成する。
れている内部電極２に対し、外部電極８を電気的
に接続形成する。
この外部電極８はコンデンサをプリント基板に
実装するとき、はんだ付けの際に加わる熱に十分
耐えることができ、フラツクスが内部に浸透しな
いよう無孔質であること、また、はんだ付け性に
優れていることの条件にかなうものでなければな
らない。
実装するとき、はんだ付けの際に加わる熱に十分
耐えることができ、フラツクスが内部に浸透しな
いよう無孔質であること、また、はんだ付け性に
優れていることの条件にかなうものでなければな
らない。
このため、外部電極としては、はんだ喰われが
少なく、かつ、はんだ付け性のよい銅粉または銀
をコートした鋼粉などの導電性金属とバインダー
として熱硬化性ポリマーを添加したものを用い
る。
少なく、かつ、はんだ付け性のよい銅粉または銀
をコートした鋼粉などの導電性金属とバインダー
として熱硬化性ポリマーを添加したものを用い
る。
具体的には、はんだ付け性の優れた銀層（50〜
200A）をコートした粒径５〜15μmの銅粉１０と
バインダーとして熱硬化性ポリマーを添加した導
電性ペーストに対し、窒素雰囲気中で銀コートし
た粒径0.1〜3μmの細微銅粉１１を５〜20％重量
比となるよう秤量混練して作製した導電性ペース
ト１２を５〜30μm厚さ塗布し、予備乾燥（60℃、
10分間）を行い、本硬化（170℃、20分間）して、
外部電極の第１層１３を形成する。
200A）をコートした粒径５〜15μmの銅粉１０と
バインダーとして熱硬化性ポリマーを添加した導
電性ペーストに対し、窒素雰囲気中で銀コートし
た粒径0.1〜3μmの細微銅粉１１を５〜20％重量
比となるよう秤量混練して作製した導電性ペース
ト１２を５〜30μm厚さ塗布し、予備乾燥（60℃、
10分間）を行い、本硬化（170℃、20分間）して、
外部電極の第１層１３を形成する。
この第１層１３の上に第２層のはんだ層１５を
形成する。このはんだ層１５は溶融はんだ槽にコ
ンデンサを浸漬するか、無孔質であることからは
んだめつきにより形成してもよい。
形成する。このはんだ層１５は溶融はんだ槽にコ
ンデンサを浸漬するか、無孔質であることからは
んだめつきにより形成してもよい。
実施例 ２
実施例１におけるコンデンサ素子７の内部電極
２に接続するための外部電極８を３層構造にす
る。
２に接続するための外部電極８を３層構造にす
る。
第３図を用い説明する。先ず粒径0.1〜3μmの
細微銅粉２１に熱硬化性ポリマーを添加した導電
性ペースト２２を５〜20μm厚さ塗布、予備乾燥
及び本硬化を行つて外部電極の第１層２３を形成
する。この第１層２３の上に銀層をコートした粒
径５〜15μmの銅粉２４にバインダーとして熱硬
化性ポリマーを添加した導電性ペースト２５を５
〜30μm厚さ塗布し、予備乾燥及び本硬化を行つ
て第２層２６を形成する。さらにこの第２層の上
に第３層としてはんだ層２８を形成する。
細微銅粉２１に熱硬化性ポリマーを添加した導電
性ペースト２２を５〜20μm厚さ塗布、予備乾燥
及び本硬化を行つて外部電極の第１層２３を形成
する。この第１層２３の上に銀層をコートした粒
径５〜15μmの銅粉２４にバインダーとして熱硬
化性ポリマーを添加した導電性ペースト２５を５
〜30μm厚さ塗布し、予備乾燥及び本硬化を行つ
て第２層２６を形成する。さらにこの第２層の上
に第３層としてはんだ層２８を形成する。
発明の効果
本発明のセラミツクコンデンサは以上に述べた
如き構成のものであつて、特に外部電極の構造が
無孔質性を有しているので、従来の導電性ペース
トのバインダーにガラスフリツトを用いて形成し
た外部電極が多孔質であつたことと比較し、耐湿
特性に優れ、はんだ喰われが少ないコンデンサが
得られる。
如き構成のものであつて、特に外部電極の構造が
無孔質性を有しているので、従来の導電性ペース
トのバインダーにガラスフリツトを用いて形成し
た外部電極が多孔質であつたことと比較し、耐湿
特性に優れ、はんだ喰われが少ないコンデンサが
得られる。
さらに、粒径が0.1〜3μmの細微金属粉を導電
性ペースト中に混練しているため、コンデンサ素
子の内部電極（１〜3μm厚）との電気的接続がよ
り均一で確実になり、コンデンサの高周波特性を
改善することができた等の効果を有する発明であ
る。
性ペースト中に混練しているため、コンデンサ素
子の内部電極（１〜3μm厚）との電気的接続がよ
り均一で確実になり、コンデンサの高周波特性を
改善することができた等の効果を有する発明であ
る。
第１図は本発明の断面図、第２図及び第３図は
本発明の部分拡大断面図である。 ２……内部電極、７……コンデンサ素子、８…
…外部電極、１３，２３……第１層、２６……第
２層、１５，２８……はんだ層。
本発明の部分拡大断面図である。 ２……内部電極、７……コンデンサ素子、８…
…外部電極、１３，２３……第１層、２６……第
２層、１５，２８……はんだ層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ セラミツク誘電体層上に内部電極を形成した
誘電体シートを用い、この誘電体シートの両端部
から内部電極が導出するよう複数積層してなるセ
ラミツクコンデンサ素子に対し、このコンデンサ
素子の内部電極に接続するための外部電極を形成
するセラミツクコンデンサにおいて、この外部電
極として粒径が0.1〜3.0μmの細微粉の金属粉を混
合した導電性金属粉にバインダーとして熱硬化性
ポリマーを添加した導電性ペーストを塗布硬化し
て形成した第１層と、この第１層の上に第２層と
してはんだ層を設けることを特微とするセラミツ
クコンデンサ。 ２ セラミツク誘電体層上に内部電極を形成した
誘電体シートを用い、この誘電体シートの両端部
から内部電極が導出するよう複数積層してなるセ
ラミツクコンデンサ素子に対し、このコンデンサ
素子の内部電極に接続するための外部電極を形成
するセラミツクコンデンサにおいて、この外部電
極として粒径が0.1〜3.0μmの範囲の細微粉からな
る導電性金属粉にバインダーとして熱硬化性ポリ
マーを添加した導電性ペーストを塗布硬化して形
成した第１層と、この第１層の上に粒径が５〜
15μmの微粉からなる導電性金属粉にバインダー
として熱硬化性ポリマーを添加した導電性ペース
トを塗布硬化して形成した第２層と、この第２層
の上に第３層としてはんだ層を設けることを特徴
とするセラミツクコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9956590A JPH03296205A (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9956590A JPH03296205A (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | セラミックコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03296205A JPH03296205A (ja) | 1991-12-26 |
| JPH0563928B2 true JPH0563928B2 (ja) | 1993-09-13 |
Family
ID=14250659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9956590A Granted JPH03296205A (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03296205A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10064445A1 (de) * | 2000-12-22 | 2002-07-11 | Epcos Ag | Elektrisches Vielschichtbauelement und Anordnung mit dem Bauelement |
| US7791256B2 (en) | 2003-09-24 | 2010-09-07 | Kyocera Corporation | Multi-layer piezoelectric element |
| JP4483508B2 (ja) * | 2004-07-27 | 2010-06-16 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層型電子部品の製造方法 |
| JP2007201022A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| JP5293506B2 (ja) * | 2009-08-31 | 2013-09-18 | Ｔｄｋ株式会社 | セラミック電子部品及びセラミック電子部品の製造方法 |
| KR101444528B1 (ko) * | 2012-08-10 | 2014-09-24 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법. |
| KR101565639B1 (ko) * | 2013-02-20 | 2015-11-03 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
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1990
- 1990-04-16 JP JP9956590A patent/JPH03296205A/ja active Granted
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| Publication number | Publication date |
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| JPH03296205A (ja) | 1991-12-26 |
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