JPH03296205A - セラミックコンデンサ - Google Patents
セラミックコンデンサInfo
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- JPH03296205A JPH03296205A JP9956590A JP9956590A JPH03296205A JP H03296205 A JPH03296205 A JP H03296205A JP 9956590 A JP9956590 A JP 9956590A JP 9956590 A JP9956590 A JP 9956590A JP H03296205 A JPH03296205 A JP H03296205A
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- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 6
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 13
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract description 9
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 abstract description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- RCJVRSBWZCNNQT-UHFFFAOYSA-N dichloridooxygen Chemical compound ClOCl RCJVRSBWZCNNQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はセラミックコンデンサの改良に関する。
特には外部電極の構造に関する。
従来の技術
従来のセラミックコンデンサは、セラミックグリーンシ
ートに内部電極を印刷塗布し、このシートを複数枚重ね
合わせて積層し、熱圧着を行い、切断加工して単体のセ
ラミックコンデンサ素子を形成し、所定湿度で焼成し、
コンデンサ素子の両端部に外部電極を形成してセラミッ
クコンデンサを製作している。この外部電極には銀−パ
ラジウム又は銀からなる導電性金属にガラスフリットを
添加したペーストをコンデンサ素子の両端部に塗布し、
焼結炉で焼付けし、内部電極と外部電極とを電気的に接
合させている。
ートに内部電極を印刷塗布し、このシートを複数枚重ね
合わせて積層し、熱圧着を行い、切断加工して単体のセ
ラミックコンデンサ素子を形成し、所定湿度で焼成し、
コンデンサ素子の両端部に外部電極を形成してセラミッ
クコンデンサを製作している。この外部電極には銀−パ
ラジウム又は銀からなる導電性金属にガラスフリットを
添加したペーストをコンデンサ素子の両端部に塗布し、
焼結炉で焼付けし、内部電極と外部電極とを電気的に接
合させている。
発明が解決しようとする課題
従来のセラミックコンデンサは、プリント配線板に実装
する際に、配線板のランド部に載置し、はんだ付は固着
している。このとき、コンデンサの外部電極である銀−
パラジウムの電極が溶融されはんだ内に拡散し、いわゆ
るはんだ喰われ現象を生じ問題であった。このため、こ
の外部電極の厚さを大きくする等の対応処理を行ってい
る。しかしこの対応処理では小型化の要求に反すること
、品質上バラツキが大きい等の問題がある。
する際に、配線板のランド部に載置し、はんだ付は固着
している。このとき、コンデンサの外部電極である銀−
パラジウムの電極が溶融されはんだ内に拡散し、いわゆ
るはんだ喰われ現象を生じ問題であった。このため、こ
の外部電極の厚さを大きくする等の対応処理を行ってい
る。しかしこの対応処理では小型化の要求に反すること
、品質上バラツキが大きい等の問題がある。
また、従来の外部電極はガラスフリットを添加したもの
を用いているため、焼付したとぎの溶融凝集作用により
、微視的な構造を見ると多孔賀状になっている。
を用いているため、焼付したとぎの溶融凝集作用により
、微視的な構造を見ると多孔賀状になっている。
この外部電極をはんだで被覆した２層ＩＭ造も考えられ
るが、百接はんだ層を形成してもはんたくわれを防止す
ることはできない。また、銀−パラジウムの外部電極と
はんだ層との間にはんだの溶融拡散しない遮断層として
ニッケルめっきにより形成することも考えられるが、下
層の銀−パラジウム層が多孔質性を有しているため、め
っきの際のめっき液が浸透したまま、誘電体のセラミッ
クと導体としての内・外電極間に残存し、これがセラミ
ックコンデンサを使用しているうち、時間の経過ととも
に絶縁劣化現象としてあられれ問題である。
るが、百接はんだ層を形成してもはんたくわれを防止す
ることはできない。また、銀−パラジウムの外部電極と
はんだ層との間にはんだの溶融拡散しない遮断層として
ニッケルめっきにより形成することも考えられるが、下
層の銀−パラジウム層が多孔質性を有しているため、め
っきの際のめっき液が浸透したまま、誘電体のセラミッ
クと導体としての内・外電極間に残存し、これがセラミ
ックコンデンサを使用しているうち、時間の経過ととも
に絶縁劣化現象としてあられれ問題である。
また、本発明者が先に出願した、外部電極として導電性
金属粉にバインダーとして熱硬化性ポリマーを添加した
導電性ペース１〜を用いたセラミツ（３） （４） クコンデンザは、はんだくわれ対策としては効果を有し
ているが、１００ＫＨｚ以上の高周波領域においては、
コンデンサのＥＳＲ特性のバラツキが大きい問題がある
ことがわかった。
金属粉にバインダーとして熱硬化性ポリマーを添加した
導電性ペース１〜を用いたセラミツ（３） （４） クコンデンザは、はんだくわれ対策としては効果を有し
ているが、１００ＫＨｚ以上の高周波領域においては、
コンデンサのＥＳＲ特性のバラツキが大きい問題がある
ことがわかった。
その理由は、市販の導電性銅粉の粒径が５〜１５μｍの
ほぼ球状をしており、一方の内部電極の厚さ１〜３μｍ
に比較して大きく銅粉と内部電極との接続が不確実であ
ることがわかった。
ほぼ球状をしており、一方の内部電極の厚さ１〜３μｍ
に比較して大きく銅粉と内部電極との接続が不確実であ
ることがわかった。
課題を解決するための手段
本発明は上記の問題を解決するためのものである。
本発明の第１の発明は、セラミックコンデンサの外部電
極として、粒径が５〜１５μｍの金属粉に０．１〜３μ
ｍの細微粉の金属粉を均一に混合した導電性金属粉に対
し、バインダーとして熱硬化性ポリマーを添加した導電
性ペーストを塗布硬化して第１層を形成し、この第１層
の上に第２層としてはんだ層を形成してなるセラミック
コンデンサを提供する。
極として、粒径が５〜１５μｍの金属粉に０．１〜３μ
ｍの細微粉の金属粉を均一に混合した導電性金属粉に対
し、バインダーとして熱硬化性ポリマーを添加した導電
性ペーストを塗布硬化して第１層を形成し、この第１層
の上に第２層としてはんだ層を形成してなるセラミック
コンデンサを提供する。
次に第２の発明は、セラミックコンデンサの外部電極と
して、粒径が０．１〜３μ瓦の細微粉の導電性金属粉に
対し、バインダーとして熱硬化性ポリマーを添加した導
電性ペース１へを塗布硬化して第１層を形成し、この第
１層の上に粒径が５〜１５μｍの微粉の導電性金属粉に
対し、バインダーとして熱硬化性ポリマーを添加した導
電性ペーストを塗布硬化して第２層を形成し、この第２
層の上に第３層としてはんだ層を形成してなるセラミッ
クコンデンサを提供する。
して、粒径が０．１〜３μ瓦の細微粉の導電性金属粉に
対し、バインダーとして熱硬化性ポリマーを添加した導
電性ペース１へを塗布硬化して第１層を形成し、この第
１層の上に粒径が５〜１５μｍの微粉の導電性金属粉に
対し、バインダーとして熱硬化性ポリマーを添加した導
電性ペーストを塗布硬化して第２層を形成し、この第２
層の上に第３層としてはんだ層を形成してなるセラミッ
クコンデンサを提供する。
この導電性金属粉としては銅粉又は表面に銀層を形成し
た銅粉がよく、熱硬化性ポリマーとしてはエポキシ樹脂
やフェノール樹脂などがよく、この導電性金属粉に対し
バインダーとして熱硬化樹脂を添加した導電性ペースト
を塗布、硬化すると無孔性の外部電極を形成できる。
た銅粉がよく、熱硬化性ポリマーとしてはエポキシ樹脂
やフェノール樹脂などがよく、この導電性金属粉に対し
バインダーとして熱硬化樹脂を添加した導電性ペースト
を塗布、硬化すると無孔性の外部電極を形成できる。
作用
本発明のセラミックコンデンサは、無孔買型の外部電極
を用いることにより、コンデンサの稼動中において、外
部からの水分の侵入を遮断づ−ることかでき、また、プ
リン１〜基板への装着に際してのはんだフラックス洗浄
の油侵入を防止できるため、経時変化による絶縁劣化が
ない。
を用いることにより、コンデンサの稼動中において、外
部からの水分の侵入を遮断づ−ることかでき、また、プ
リン１〜基板への装着に際してのはんだフラックス洗浄
の油侵入を防止できるため、経時変化による絶縁劣化が
ない。
さらに、外部電極として粒径０．１〜３μｍの細微粉の
導電性金属粉を混練した導電性ペース１〜を塗布して形
成しているため、コンデンサ素子の内部電極（１〜３μ
ｍ厚）との電気的接続が均一で確実になり、コンデンサ
の高周波におけるＥＳＲを低く抑えることができる。
導電性金属粉を混練した導電性ペース１〜を塗布して形
成しているため、コンデンサ素子の内部電極（１〜３μ
ｍ厚）との電気的接続が均一で確実になり、コンデンサ
の高周波におけるＥＳＲを低く抑えることができる。
実施例
本発明のセラミックコンデンサの実施例を図面を用い説
明する。
明する。
実施例１
１はチタン酸バリウム系の強誘電セラミックからなる厚
さ３０μｍのグリーンシートであり、このグリーンシー
ト１の表面に銀−パラジウムにガラスフリットが添加さ
れたペーストを用い１〜３μｍ厚さの内部電極２を形成
したものが誘電体シート３である。この誘電体シート３
の内部電極２が両端縁部４，５から導出するよう複数枚
積層し、焼成して一体化することによりコンデンサ素子
７このコンデンサ素子７の両端部４，５に導出されてい
る内部電極２に対し、外部電極８を電気的に接続形成す
る。
さ３０μｍのグリーンシートであり、このグリーンシー
ト１の表面に銀−パラジウムにガラスフリットが添加さ
れたペーストを用い１〜３μｍ厚さの内部電極２を形成
したものが誘電体シート３である。この誘電体シート３
の内部電極２が両端縁部４，５から導出するよう複数枚
積層し、焼成して一体化することによりコンデンサ素子
７このコンデンサ素子７の両端部４，５に導出されてい
る内部電極２に対し、外部電極８を電気的に接続形成す
る。
この外部電極８はコンデンサをプリン１〜基板に実装す
るとぎ、はんだ付けの際に加わる熱に十分耐えることが
でき、フラックスが内部に浸透しないよう無孔質である
こと、また、はんだ付は性に優れていることの条件にか
なうものでなければならない。
るとぎ、はんだ付けの際に加わる熱に十分耐えることが
でき、フラックスが内部に浸透しないよう無孔質である
こと、また、はんだ付は性に優れていることの条件にか
なうものでなければならない。
このため、外部電極としては、はんだ喰われが少なく、
かつ、はんたイ」（プ性のよい銅粉または銀をコー１〜
した銅粉などの導電性金属とバインダーとして熱硬化性
ポリマーを添加したものを用いる。
かつ、はんたイ」（プ性のよい銅粉または銀をコー１〜
した銅粉などの導電性金属とバインダーとして熱硬化性
ポリマーを添加したものを用いる。
具体的には、はんた句は性の優れた銀層（５０〜２０Ｏ
Ａ＞をコートした粒径５〜１５μｍの銅粉１０とバイン
ターとして熱硬化性ポリマーを添加した導電性ペースト
に対し、窒素雰囲気中で銀コートした粒径０．１〜３μ
ｍの細微銅粉１１を５〜２０％重量比となるよう秤量混
練して作製した導電性ペースト１２を５〜３０μｍ厚さ
塗布し、予備乾燥（６０℃、１０分間）を行い、本硬化
（１７０”Ｃｌ２Ｏ分間）して、外部電極の第１層１３
を形成する。
Ａ＞をコートした粒径５〜１５μｍの銅粉１０とバイン
ターとして熱硬化性ポリマーを添加した導電性ペースト
に対し、窒素雰囲気中で銀コートした粒径０．１〜３μ
ｍの細微銅粉１１を５〜２０％重量比となるよう秤量混
練して作製した導電性ペースト１２を５〜３０μｍ厚さ
塗布し、予備乾燥（６０℃、１０分間）を行い、本硬化
（１７０”Ｃｌ２Ｏ分間）して、外部電極の第１層１３
を形成する。
この第１層１３の上に第２層のはんだ層１５を形成する
。このはんだ層１５は溶融はんだ槽にコンデンサを浸漬
するか、無孔質であることからはんだめっきにより形成
してもよい。
。このはんだ層１５は溶融はんだ槽にコンデンサを浸漬
するか、無孔質であることからはんだめっきにより形成
してもよい。
実施例２
実施例１におけるコンデンサ素子７の内部電極２に接続
するための外部電極８を３層構造にする。
するための外部電極８を３層構造にする。
第３図を用い説明する。先ず粒径０．１〜３μｍの細微
銅粉２１に熱硬化性ポリマーを添加した導電性ペースト
２２を５〜２０μｍ厚さ塗布、予備乾燥及び本硬化を行
って外部電極の第１層２３を形成する。この第１層２３
の上に銀層をコー１−した粒径５〜１５μｍの銅粉２４
にバインダーとして熱硬化性ポリマーを添加した導電性
ペースト２５を５〜３０μｍ厚さ塗布し、予備乾燥及び
本硬化を行って第２層２６を形成する。さらにこの第２
層の上に第３層としてはんだ＠２８を形成する。
銅粉２１に熱硬化性ポリマーを添加した導電性ペースト
２２を５〜２０μｍ厚さ塗布、予備乾燥及び本硬化を行
って外部電極の第１層２３を形成する。この第１層２３
の上に銀層をコー１−した粒径５〜１５μｍの銅粉２４
にバインダーとして熱硬化性ポリマーを添加した導電性
ペースト２５を５〜３０μｍ厚さ塗布し、予備乾燥及び
本硬化を行って第２層２６を形成する。さらにこの第２
層の上に第３層としてはんだ＠２８を形成する。
発明の効果
本発明のセラミックコンデンサは以上に述べた如き構成
のものであって、特に外部電極の構造が無孔質性を有し
ているので、従来の導電性ペーストのバインターにガラ
スフリツ１へを用いて形成した外部電極が多孔質であっ
たことと比較し、耐湿特性に優れ、はんだ喰われが少な
いコンデンサが得られる。
のものであって、特に外部電極の構造が無孔質性を有し
ているので、従来の導電性ペーストのバインターにガラ
スフリツ１へを用いて形成した外部電極が多孔質であっ
たことと比較し、耐湿特性に優れ、はんだ喰われが少な
いコンデンサが得られる。
さらに、粒径が０．１〜３μ頂、の細微金属粉を導電性
ペースト中に混練しているため、コンデンサ素子の内部
電極（１〜３μ肌厚）との電気的接続がより均一で確実
になり、コンデンサの高周波特性を改善することができ
た等の効果を有する発明である。
ペースト中に混練しているため、コンデンサ素子の内部
電極（１〜３μ肌厚）との電気的接続がより均一で確実
になり、コンデンサの高周波特性を改善することができ
た等の効果を有する発明である。
第１図は本発明の断面図、第２図及び第３図は本発明の
部分拡大断面図である。 ２・・・内部電極、 ７・・・コンデンサ素子、（９） つ０□ （１０） ８・・・外部電極、 ２６・・・第２層、 １３．２３・・・第１層、 １５．２８・・・はんだ層。
部分拡大断面図である。 ２・・・内部電極、 ７・・・コンデンサ素子、（９） つ０□ （１０） ８・・・外部電極、 ２６・・・第２層、 １３．２３・・・第１層、 １５．２８・・・はんだ層。
Claims (2)
- （１）セラミック誘電体層上に内部電極を形成した誘電
体シートを用い、この誘電体シートの両端部から内部電
極が導出するよう複数積層してなるセラミックコンデン
サ素子に対し、このコンデンサ素子の内部電極に接続す
るための外部電極を形成するセラミックコンデンサにお
いて、この外部電極として粒径が０．１〜３．０μｍの
細微粉の金属粉を混合した導電性金属粉にバインダーと
して熱硬化性ポリマーを添加した導電性ペーストを塗布
硬化して形成した第１層と、この第１層の上に第２層と
してはんだ層を設けることを特徴とするセラミックコン
デンサ。 - （２）セラミック誘電体層上に内部電極を形成した誘電
体シートを用い、この誘電体シートの両端部から内部電
極が導出するよう複数積層してなるセラミックコンデン
サ素子に対し、このコンデンサ素子の内部電極に接続す
るための外部電極を形成するセラミックコンデンサにお
いて、この外部電極として粒径が０．１〜３．０μｍの
範囲の細微粉からなる導電性金属粉にバインダーとして
熱硬化性ポリマーを添加した導電性ペーストを塗布硬化
して形成した第１層と、この第１層の上に粒径が５〜１
５μｍの微粉からなる導電性金属粉にバインダーとして
熱硬化性ポリマーを添加した導電性ペーストを塗布硬化
して形成した第２層と、この第２層の上に第３層として
はんだ層を設けることを特徴とするセラミックコンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9956590A JPH03296205A (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9956590A JPH03296205A (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | セラミックコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03296205A true JPH03296205A (ja) | 1991-12-26 |
| JPH0563928B2 JPH0563928B2 (ja) | 1993-09-13 |
Family
ID=14250659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9956590A Granted JPH03296205A (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03296205A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100706684B1 (ko) * | 2004-07-27 | 2007-04-12 | 티디케이가부시기가이샤 | 적층형 전자부품의 제조방법 |
| JP2007201022A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| WO2002052591A3 (de) * | 2000-12-22 | 2007-11-15 | Epcos Ag | Elektrisches vielschichtbauelement und anordnung mit dem bauelement |
| US7791256B2 (en) | 2003-09-24 | 2010-09-07 | Kyocera Corporation | Multi-layer piezoelectric element |
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