JPH04154104A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサInfo
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- JPH04154104A JPH04154104A JP2280349A JP28034990A JPH04154104A JP H04154104 A JPH04154104 A JP H04154104A JP 2280349 A JP2280349 A JP 2280349A JP 28034990 A JP28034990 A JP 28034990A JP H04154104 A JPH04154104 A JP H04154104A
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- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims description 14
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 14
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 13
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 22
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 22
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 4
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 abstract description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 abstract description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 abstract description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 2
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 abstract 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910003781 PbTiO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000006732 Torreya nucifera Nutrition 0.000 description 1
- 244000111306 Torreya nucifera Species 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
- H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
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- Ceramic Capacitors (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は積層セラミックコンデンサの改良に関する。
従来の技術
従来の積層セラミックコンデンサ８は、第３図に示す如
く、グリーンシート１上に内部電極２として銀／パラジ
ウム合金とガラスからなる成分のものが塗布された誘電
体シート３を複数枚積層してなるコンデンサ素子４とな
し、このコンデンサ素子４の両端部に形成する端子電１
ｉ！５は内部電極２と同一の材料である銀／パラジウム
合金とガラスからなる組成のものが用いられている。第
４図コンデンサ１０の場合は第３図と同一のコンデンサ
素子４の両端部に形成される端子電極１５が異なる例を
示す、この端子電極１５は第１層に銀又は銀／パラジウ
ム合金とガラスからなる成分層１６、第２層にニッケル
めっき層１７、第３層にはんだめっき層１８の３層構成
を示す、第４図のコンデンサ２０は別の従来例であって
、端子電極２５の第１層が銅又は銅合金と有ａ１！＃着
荊とからなる成分層２６、第２層として溶融はんだめっ
き層２７からなる２層構造の場合を示す。
く、グリーンシート１上に内部電極２として銀／パラジ
ウム合金とガラスからなる成分のものが塗布された誘電
体シート３を複数枚積層してなるコンデンサ素子４とな
し、このコンデンサ素子４の両端部に形成する端子電１
ｉ！５は内部電極２と同一の材料である銀／パラジウム
合金とガラスからなる組成のものが用いられている。第
４図コンデンサ１０の場合は第３図と同一のコンデンサ
素子４の両端部に形成される端子電極１５が異なる例を
示す、この端子電極１５は第１層に銀又は銀／パラジウ
ム合金とガラスからなる成分層１６、第２層にニッケル
めっき層１７、第３層にはんだめっき層１８の３層構成
を示す、第４図のコンデンサ２０は別の従来例であって
、端子電極２５の第１層が銅又は銅合金と有ａ１！＃着
荊とからなる成分層２６、第２層として溶融はんだめっ
き層２７からなる２層構造の場合を示す。
発明が解決しようとする課題
従来の積層セラミックコンデンサは端子電極として第３
図に示す如き、銀／パラジウム合金とガラスからなる組
成材料を用いたものが一般的であるが、コンデンサをプ
リント基板へ実装する際のはんだ付は条件によっては、
端子電極５が溶融はんだ中に溶解しコンデンサ素子のセ
ラミック１が露出してしまう、いわゆるはんだ喰われが
発生し易い問題があった。
図に示す如き、銀／パラジウム合金とガラスからなる組
成材料を用いたものが一般的であるが、コンデンサをプ
リント基板へ実装する際のはんだ付は条件によっては、
端子電極５が溶融はんだ中に溶解しコンデンサ素子のセ
ラミック１が露出してしまう、いわゆるはんだ喰われが
発生し易い問題があった。
第４図に示す場合は、端子電極１５の第２層にニッケル
めっき層１７を設け、このニッケルをはんだ喰われの障
壁として用いたものであるが、ニッケルめっきの際のめ
つき液が僅かなボイドや狭き間に残留し、この影響で耐
湿性や絶縁抵抗が低下し易い問題があった。
めっき層１７を設け、このニッケルをはんだ喰われの障
壁として用いたものであるが、ニッケルめっきの際のめ
つき液が僅かなボイドや狭き間に残留し、この影響で耐
湿性や絶縁抵抗が低下し易い問題があった。
第４図に示す場合は、このニッケルめっき層の代りに銅
と有機接着剤とからなる銅層２６をはんだ喰われに対す
る障壁として用いている。これはドライプロセス製法で
あるため耐湿性や絶縁抵抗の低下に対しては影響ないが
、第３層にはんだ層２７を形成しているため、静電容量
等の電気的特性を自動検査するチエッカ−工程でチエッ
カ−の電極を汚損し、検査の信頼性を低下するという欠
点を有している。
と有機接着剤とからなる銅層２６をはんだ喰われに対す
る障壁として用いている。これはドライプロセス製法で
あるため耐湿性や絶縁抵抗の低下に対しては影響ないが
、第３層にはんだ層２７を形成しているため、静電容量
等の電気的特性を自動検査するチエッカ−工程でチエッ
カ−の電極を汚損し、検査の信頼性を低下するという欠
点を有している。
課題を解決するための手段
本発明のコンデンサは、端子電極として、銅又は銅合金
と有ｍ接着剤からなる第１層のｉＳ極層とこの上に銀／
パラジウム合金と有ｓａ！＃着剤からなる第２層の！［
！層を形成する積層セラミックコンデンサである。
と有ｍ接着剤からなる第１層のｉＳ極層とこの上に銀／
パラジウム合金と有ｓａ！＃着剤からなる第２層の！［
！層を形成する積層セラミックコンデンサである。
また、端子！＠とじて、銅又は銅合金とガラスフリット
とからなる第１層の電極層と、この上に銀／パラジウム
合金とガラスフリットとからなる第２層の電極層を形成
する積層セラミックコンデンサを提供する。
とからなる第１層の電極層と、この上に銀／パラジウム
合金とガラスフリットとからなる第２層の電極層を形成
する積層セラミックコンデンサを提供する。
さらに、端子電極として、銅又は銅合金とガラスフリッ
トとからなる第１層の電極層とこの上に銀／パラジウム
合金と有機接着剤とからなる第２層の電極層を形成する
積層セラミックコンデンサを提供する。
トとからなる第１層の電極層とこの上に銀／パラジウム
合金と有機接着剤とからなる第２層の電極層を形成する
積層セラミックコンデンサを提供する。
作用
本発明の積層セラミックコンデンサは、端子電極として
第１層に溶融はんだに対する溶解速度が銀又は銀／パラ
ジウム合金より小さい銅又は銅合金を用いているので、
通常のはんだ条件下でははんだ喰われが生じない、また
第２層は銀又は銀パラジウム合金を用いているのでコン
デンサの電気的特性を検査するチエッカ−の電極を汚損
することがない。
第１層に溶融はんだに対する溶解速度が銀又は銀／パラ
ジウム合金より小さい銅又は銅合金を用いているので、
通常のはんだ条件下でははんだ喰われが生じない、また
第２層は銀又は銀パラジウム合金を用いているのでコン
デンサの電気的特性を検査するチエッカ−の電極を汚損
することがない。
実施例
本発明の積層セラミックコンデンサの実施例を図面に基
づき説明する。
づき説明する。
ＢａＴｉ０ｉ系の誘電体又はＰｂＴｉＯ３系の誘電体を
用い、公知の方法でポリビニルブチラール系樹脂をバイ
ンダーとしてグリーンシート１を作製し、ＢａＴｉＯ３
系に対しては銀／４０％パラジウム合金を、ＰｂＴｉＯ
３系には銀／１５％パラジウム合金を内部を極２として
公知の方法で印刷し誘電体シート３を製作し、これらの
誘電体シート３を複数枚積層し、所定寸法に切断し、大
気中で脱脂後前者は１１７５℃、後者は９６０℃で焼成
する。焼成後、端子ｔ’ｌｉが均一に塗布することがで
きるようバレル研磨を行なって角を面取りしてコンデン
サ素子４を製作する。
用い、公知の方法でポリビニルブチラール系樹脂をバイ
ンダーとしてグリーンシート１を作製し、ＢａＴｉＯ３
系に対しては銀／４０％パラジウム合金を、ＰｂＴｉＯ
３系には銀／１５％パラジウム合金を内部を極２として
公知の方法で印刷し誘電体シート３を製作し、これらの
誘電体シート３を複数枚積層し、所定寸法に切断し、大
気中で脱脂後前者は１１７５℃、後者は９６０℃で焼成
する。焼成後、端子ｔ’ｌｉが均一に塗布することがで
きるようバレル研磨を行なって角を面取りしてコンデン
サ素子４を製作する。
このコンデンサ素子４の両端部に端子電極３５を形成す
る。第１層としては、フェノールＷＩＪ脂系接着剤と平
均粒径が１０μｍの銀被覆銅粉を混合し、ブチルカルピ
トールを溶剤として３０μｍ厚になるよう第１層の電極
層３６を形成する。この第１層３６上に銀／１０％パラ
ジウム合金の平均粒度１μｍの粉末をフェノール樹脂系
接着剤と混合し、ブチルカルピトールを溶剤として２０
μｍになるよう粘度調整を行なって６０°Ｃ１５分間乾
燥し、１８０℃で１５分焼付けして第２層の電極層３７
を形成し積層セラミックコンデンサ３０を製作する。
る。第１層としては、フェノールＷＩＪ脂系接着剤と平
均粒径が１０μｍの銀被覆銅粉を混合し、ブチルカルピ
トールを溶剤として３０μｍ厚になるよう第１層の電極
層３６を形成する。この第１層３６上に銀／１０％パラ
ジウム合金の平均粒度１μｍの粉末をフェノール樹脂系
接着剤と混合し、ブチルカルピトールを溶剤として２０
μｍになるよう粘度調整を行なって６０°Ｃ１５分間乾
燥し、１８０℃で１５分焼付けして第２層の電極層３７
を形成し積層セラミックコンデンサ３０を製作する。
従来の端子電極として外層にはんだ層１８（第５図）及
び２７（第６図）を形成したコンデンサ１０．２０を各
１０万個、本発明のコンデンサ３０（第１図）、すなわ
ち外層として銀／パラジウム合金を用いたものを２０万
個製作し、電気特性測定用チエッカ−で検査した０本発
明のコンデンサ３０はチエッカ−で２０万個連続測定検
査した。
び２７（第６図）を形成したコンデンサ１０．２０を各
１０万個、本発明のコンデンサ３０（第１図）、すなわ
ち外層として銀／パラジウム合金を用いたものを２０万
個製作し、電気特性測定用チエッカ−で検査した０本発
明のコンデンサ３０はチエッカ−で２０万個連続測定検
査した。
この結果、本発明のコンデンサ３０は測定値に変化はな
かったが、従来のコンデンサは５万個をこえるところか
ら誘電正接が高い値を示し始め１０万個に近づくと当初
の値の５０〜１００％大きな値を示し規格値を満足しな
いものが１０〜２０％発主２０％ これは、はんだめっき１８のはんだがやわらかいために
チエッカ−の電極にはんだが付着し、酸化して電気抵抗
の大きな被覆を電極表面に形成するためである。他方本
発明品のコンデンサは電極の表面を汚損しないことが判
明した。
かったが、従来のコンデンサは５万個をこえるところか
ら誘電正接が高い値を示し始め１０万個に近づくと当初
の値の５０〜１００％大きな値を示し規格値を満足しな
いものが１０〜２０％発主２０％ これは、はんだめっき１８のはんだがやわらかいために
チエッカ−の電極にはんだが付着し、酸化して電気抵抗
の大きな被覆を電極表面に形成するためである。他方本
発明品のコンデンサは電極の表面を汚損しないことが判
明した。
これらのコンデンサをチエッカ−で選別した後、６５℃
９５％ＲＨの耐湿負荷試験にかけたところ、従来品の絶
縁劣化速度が本発明品と比べて１０倍以上速い、この原
因はチエッカ−の超音波振動方式によるフィーダでコン
デンサを列化整列させる工程でチップ同志がお互いに接
触しあう際にはんだがコンデンサの表面のセラミック部
分に付着し、導電パスを形成するためである。しかし本
発明品ではこの現象は殆んど見られず影響はない。
９５％ＲＨの耐湿負荷試験にかけたところ、従来品の絶
縁劣化速度が本発明品と比べて１０倍以上速い、この原
因はチエッカ−の超音波振動方式によるフィーダでコン
デンサを列化整列させる工程でチップ同志がお互いに接
触しあう際にはんだがコンデンサの表面のセラミック部
分に付着し、導電パスを形成するためである。しかし本
発明品ではこの現象は殆んど見られず影響はない。
次いで、本発明品１００個と、従来の第１図に示すコン
デンサ８１００個とを、ガラスエポキシ基板に２３０℃
で２０秒、はんだ溶融時間６０秒の条件で５ｎ−４０％
ｐｂはんだリフローソルダーを行なった。その結果、本
発明品は１個のはんだ喰われもなかったが、従来品は微
小なはんだ喰われを含め約２５％発生した。
デンサ８１００個とを、ガラスエポキシ基板に２３０℃
で２０秒、はんだ溶融時間６０秒の条件で５ｎ−４０％
ｐｂはんだリフローソルダーを行なった。その結果、本
発明品は１個のはんだ喰われもなかったが、従来品は微
小なはんだ喰われを含め約２５％発生した。
実施例２
コンデンサ素子４の端子ｔ［ｉ４５として、第２図に示
す如くガラスフリット接着剤と平均粒度１０μｍの銀被
覆銅粉を混合しブチルカルピトールを溶剤として用い３
０μｍ厚になるよう第１層の電極層４６を形成し、次い
で銀／パラジウム合金とガラスフリットからなる第２層
の電極層４７を形成してコンデンサ４０を製作した。
す如くガラスフリット接着剤と平均粒度１０μｍの銀被
覆銅粉を混合しブチルカルピトールを溶剤として用い３
０μｍ厚になるよう第１層の電極層４６を形成し、次い
で銀／パラジウム合金とガラスフリットからなる第２層
の電極層４７を形成してコンデンサ４０を製作した。
実施例３
コンデンサ素子４の端子電極５５として、第３図に示す
如く、ガラスフリット接着剤と平均粒度１０μｍの銀被
覆銅粉を混合し、ブチルカルピトールを溶剤として用い
３０μｍ厚で第１層の電極層５６を形成し、次いで銀／
パラジウム合金と有ＩＩ接着剤とからなる第２層の電極
層５７を形成するコンデンサ５０を製作した。
如く、ガラスフリット接着剤と平均粒度１０μｍの銀被
覆銅粉を混合し、ブチルカルピトールを溶剤として用い
３０μｍ厚で第１層の電極層５６を形成し、次いで銀／
パラジウム合金と有ＩＩ接着剤とからなる第２層の電極
層５７を形成するコンデンサ５０を製作した。
ガラスフリットを接着剤として用いる場合には、非酸化
性雰囲気で焼付ける必要があり、かつ焼付は温度が高い
ことにやや難点はあるが、ｍ能的には同等品が得られる
。
性雰囲気で焼付ける必要があり、かつ焼付は温度が高い
ことにやや難点はあるが、ｍ能的には同等品が得られる
。
発明の効果
本発明のコンデンサは、従来品と対比して、はんだ付は
性が良好で、かつはんだ喰われを発生せず、耐湿特性に
優れ、コンデンサの電気特性を検査するチエッカ−の測
定電極を汚損しない特徴を有するもので、検査装置の信
頼性を向上することができる発明である。
性が良好で、かつはんだ喰われを発生せず、耐湿特性に
優れ、コンデンサの電気特性を検査するチエッカ−の測
定電極を汚損しない特徴を有するもので、検査装置の信
頼性を向上することができる発明である。
第１図〜第３図は本発明の断面図、第４〜第６図は従来
の断面図である。 ３０．４０．５０：コンデンサ、 ３５．４５，５５：端子電極、 ３６．４６．５６＋第１層の電極層、 ３７．４７．５７：第２層の電極層。 特許出願人 日立ニーアイシー株式会社第２０ 茅４の
の断面図である。 ３０．４０．５０：コンデンサ、 ３５．４５，５５：端子電極、 ３６．４６．５６＋第１層の電極層、 ３７．４７．５７：第２層の電極層。 特許出願人 日立ニーアイシー株式会社第２０ 茅４の
Claims (3)
- （１）グリーンシート上に内部電極を形成した誘電体シ
ートを複数枚積層してコンデンサ素子となし、このコン
デンサ素子の両端部に端子電極として、銅又は銅合金と
有機接着剤とからなる第１層の電極層を形成し、この上
に銀／パラジウム合金と有機接着剤とからなる第２層の
電極層を形成してなる積層セラミックコンデンサ。 - （２）請求項第１項の端子電極として、銅又は銅合金と
ガラスフリットからなる第１層の電極層を形成し、この
上に銀／パラジウム合金とガラスフリットからなる第２
層の電極層を形成してなる積層セラミックコンデンサ。 - （３）請求項第１項の端子電極として、銅又は銅合金と
ガラスフリットからなる第１層の電極層を形成し、この
上に銀／パラジウム合金と有機接着剤とからなる第２層
の電極層を形成してなる積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2280349A JPH04154104A (ja) | 1990-10-18 | 1990-10-18 | 積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2280349A JPH04154104A (ja) | 1990-10-18 | 1990-10-18 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04154104A true JPH04154104A (ja) | 1992-05-27 |
Family
ID=17623770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2280349A Pending JPH04154104A (ja) | 1990-10-18 | 1990-10-18 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04154104A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999018588A1 (fr) * | 1997-10-06 | 1999-04-15 | Tdk Corporation | Dispositif electronique et son procede de production |
| JP2000243662A (ja) * | 1999-02-19 | 2000-09-08 | Tdk Corp | 電子デバイスおよびその製造方法 |
| JP2001307947A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-11-02 | Tdk Corp | 積層チップ部品及びその製造方法 |
| CN108364786A (zh) * | 2017-01-25 | 2018-08-03 | 禾伸堂企业股份有限公司 | 积层陶瓷电容器及其制造方法 |
| JP2021182599A (ja) * | 2020-05-20 | 2021-11-25 | Tdk株式会社 | セラミック電子部品 |
-
1990
- 1990-10-18 JP JP2280349A patent/JPH04154104A/ja active Pending
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| JP4501143B2 (ja) * | 1999-02-19 | 2010-07-14 | Ｔｄｋ株式会社 | 電子デバイスおよびその製造方法 |
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| CN108364786B (zh) * | 2017-01-25 | 2020-11-10 | 禾伸堂企业股份有限公司 | 积层陶瓷电容器及其制造方法 |
| JP2021182599A (ja) * | 2020-05-20 | 2021-11-25 | Tdk株式会社 | セラミック電子部品 |
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